SK9822双信号传输灯珠规格书.docx

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SK9822双信号传输灯珠规格书

SK9822-双信号传输灯珠--规格书

SK9822

规格书

智能外控（双线传输）表面贴装SMD型LED

文件编号:

SPC/SK9822

产品型号:

SK9822

产品描述:

5.5x5.0x1.6毫米0.2瓦特智能外控双线传输表面贴装型SMDLED

版本号.:

日期:

2016-03-09

ELECTROSTATICSENSITIVEDEVICES

6.电气参数（极限参数，Ta=25℃,VSS=0V）:

参数

符号

范围

单位

电压电压

VDD

-0.5～+5.5

逻辑输入电压

VIN

-0.3～VDD+0.3

工作温度

Topt

-20~+80

℃

储存温度

Tstg

-50~+125

℃

ESD耐压

VESD

7.电气参数（如无特殊说明，TA=-20～+70℃，VDD=4.5～5.5V,VSS=0V）:

参数

符号

最小

典型

最大

单位

测试条件

芯片内部电源电压

VDD

---

5.0

5.3

---

最大LED输出电流

Iomax

---

----

时钟高电平宽度

TCLKH

---

>30

---

时钟低电平宽度

TCLKL

---

>30

---

数据建立时时间

TSETUP

---

>10

---

PWM频率

FPWM

---

1.2

---

KHZ

---

静态功耗

IDD

---

8.功能说明

（1）串接资料结构

（2）256级灰度

数值

占空比

MSB……..LSB

00000000

0/256

00000001

1/256

00000010

2/256

11111101

253/256

11111110

254/256

11111111

255/256

（3）PWM输入输出信号关系：

（4）5-Bit（32级）亮度调整（同时控制OUTR\OUTG\OUTB三个端口的电流：

数值

电流调整

MSB……..LSB

00000

0/31

00001

1/31

00010

2/31

11101

29/31

11110

30/31

11111

31/31

（5）刷新率：

帧频=1/（（64+（32*点数））*CKI周期）（单位:

帧/秒）如：

1024个点、CKI频率为1MHZ,则帧频=30帧/秒。

9.典型应用电路：

10.光电特性（氮化镓材料）

150%150

120%

100%

80%20

60%

40%

20%

0.00

1015

2050150

0.0

1.02.03.0

4.0

5.0

（）=25°C

120%

100%

80%

60%

40%

20%

100%

80%

60%

40%

20%

0.00

20406080100

（T=25°C）

120

0.00

400

450

500550600650

（nm）

700750800

100

120°

30°

60°

020

406080100

（°C）

120

9075

604530150

0.2

0.4

90°

0.60.81.0

11.包装标准:

表面贴装LED采用卷盘包装，LED在用普通或防静电袋包装后再装在纸箱中.纸箱用于保护运输途中LED不受机械冲击，纸箱不防水，因此请注意防潮防水。

表面贴装型LED使用注意事项

1.特点

通过这个资料，达到让阶新科技的客户清楚地了解LED的使用方法的目的。

2.描述

通常LED也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法，为一让客户更好地使用阶新科技的LED产品，请参看下面的LED保护预防措施。

3.注意事项

3.1.灰尘与清洁

LED的表面是采用硅树胶封装的,硅树脂对于LED的光学系统和抗老化性能都起到很好的保护作用.可是,硅树脂质柔软,易粘灰尘,因此,要保持作业环境的洁净.当然,在LED表面有一定限度内的尘埃,也不会影响到发光亮度,但我们仍应避免尘埃落到LED表面.打开包装袋的就优先使用,安装过LED的组件应存放在干净的容器中等.

在LED表面需要清洁时,如果使用三氯乙烯或者丙酮等溶液会出现使LED表面溶解等现象.

不可使用具用溶解性的溶液清洁LED,可使用一此异丙基的溶液,在使用任何清洁溶液之前都应确认是否会对LED有溶解作用.

请不要用超声波的方法清洁LED，如果产品必须使用超声波，那么就要评估影响LED的一些参数，如超声波功率，烘烤的时间和装配的条件等，在清洁之前必须试运行，确认是否会影响到LED。

3.2.防潮包装

将LED包装在铝膜的袋中是为了避免LED在运输和储存时吸收湿气，在包装袋中放有干燥剂，以吸收湿气。

如果LED吸收了水气，那么在LED过回流焊时，水气就会蒸发而膨胀，有可能使胶体与支架脱离以及损害LED的光学系统。

由于这个原因，防湿包装是为了使包装袋内避免有湿气。

3.3.储存

为了避免LED吸湿，应将散装或贴过带的LED贮存在干燥箱或带有干燥剂的容器中，另外，也可在以下的环境中短时间储存:

a.温度:

5℃~30℃b.湿度:

小于60%

使用LED时，在打开铝膜静电袋以后应很快进行焊接，对于剩余的LED应再次封口包装。

打开铝膜袋子后的LED，应在1小时内完成回流焊接。

如果需要烘烤，请参考以下的烘烤温度：

在70℃±5℃的烤箱中烘烤不少于24小时

3.4.回流焊接

经阶新科技采用下面所列参数检测证明，表面贴装型LED符合JEDECJ-STD-020C标准。

作为一般指导原则，阶新科技建议客户遵循所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。

请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。

TLtoTP

smax

MIN

25°C峰值温度所需时间

温度曲线特点

含铅焊料

无铅焊料

平均升温速度（Tsmax至Tp）

最高3℃/秒

预热：

最低温度（Tsmin）

100℃

150℃

预热：

最高温度（Tsmax）

150℃

200℃

预热：

时间（tsmin至tsmax）

60-120秒

60-180秒

维持高温温度的时间：

温度（TL）

183℃

217℃

维持高温温度的时间：

时间（tL）

60-150秒

峰值/分类温度（TP）

215℃

240℃

在实际峰值温度（tp）5℃内的时间

<10秒

降温速度

最高6℃/秒

25℃升至峰值温度所需时间

最多6分钟

注：

所有温度是指在封装本体上表面测得的温度。

3.5.热量的产生

对于LED产品，散热方面的设计是很重要的，在系统设计时请考虑LED所产生的热量，PCB板的热阻、LED放置的密度和相关组成，以及输入的电功率都会使温度增加。

因此，为避免出现过多热量的产生，须保证LED运行时要在产品规格书中所要求的最大规格范围之内。

在设定LED的驱动电流时，应考虑到最高的环境温度。

3.6.防静电及电涌

.静电和电涌会伤害到LED

.为保护好LED，无论什么时间与场合，只要接触到LED时，都要穿带防静电手带，防静电脚带及防静电手套

.所有的装置和仪器设备均须接地

.建议每一种产品在出货前检验时，都应有相关电性测试，以挑选出因静电而产生的不良品

.在电路设计时，应考虑消除电涌对LED危害的可能性.

3.7.其它

如果超出规格书以外而进行使用时，出任何问题我们都将不承担责任。

LED可以发出很强的足以伤害到眼睛的光，要注意预防，不可过长时间用肉眼直视LED的光。

在大量使用之前，应与我们交流，了解更详细的规格要求。

LED产品形状和规格如有改变，请恕不能及时相告。

修订记录

编号

日期

Rev.No.

修改/改变的原因

2016-03-09

首次发行

项目

签名

日期

注释

制表

KevinZhu

2016-03-09

复核

批准

编号#

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