军品阶段文件之欧阳化创编.docx
《军品阶段文件之欧阳化创编.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《军品阶段文件之欧阳化创编.docx(8页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
![军品阶段文件之欧阳化创编.docx](https://file1.bdocx.com/fileroot1/2022-12/12/dd114fb3-19eb-496f-b6de-77954ae985b3/dd114fb3-19eb-496f-b6de-77954ae985b31.gif)
军品阶段文件之欧阳化创编
军品阶段文件:
1.
时间:
2021.02.12
创作人:
欧阳化
2.立项阶段
a.项目可行性报告;
b.研制任务书初稿;
c.项目团队成员任命文件。
3.方案阶段
a.产品用户需求分析;
b.软件需求规格说明;
c.产品基线分析报告;
d.关键物料选型论证报告;
e.关键元器件选用报告;
f.单机方案设计报告;
g.文件完整性清单(初稿);
h.单机研制技术流程;
i.单机测试覆盖性分析报告;
j.六性设计分析报告;
k.产品软硬件接口设计;
l.关重件分析报告;
m.产品正式IDS表;
n.专用测试设备需求规格说明书;
o.测试试验大纲。
4.初样阶段
1)系统
a.项目策划报告;
b.单机数据包文档明细表;
c.产品保证要求;
d.产品保证计划;
e.产品研制计划,流程;
f.外协、外购件技术要求和产保要求;
g.系统级详细设计报告;
h.单机调试细则;
i.单机测试细则;
j.单机测试报告;
k.测试覆盖性检查报告;
l.环境试验报告;
m.电磁兼容试验报告;
n.可靠性试验报告;
o.产品研制与质量总结报告。
2)硬件
a.硬件方案设计报告;
b.电源、信号完整性仿真报告;
c.单元热分析报告;
d.硬件详细设计报告;
e.设计图纸;
f.生产图纸;
g.电源、信号完整性测试报告;
h.热设计测试报告;
i.信号完整性和电源完整性分析报告;
j.整机电磁兼容设计报告;
k.元器件配套表;
l.电路原理图图集;
m.电路PCB图集;
n.电装技术要求;
o.电装连线表。
3)结构
a.结构设计文件和图纸;
b.力学分析报告;
c.热设计报告;
d.工艺总方案;
e.工装设计文件;
f.热分析报告;
g.结构三维模型;
h.结构及紧固件配套表;
i.PCB框架模型;
j.结构件验收细则;
k.结构件图集。
4)软件
a.软件需求规格说明;
b.软件确认测试计划;
c.软件概要设计报告;
d.软件接口设计说明;
e.软件组装测试计划;
f.软件详细设计报告;
g.软件安全性分析报告;
h.软件单元测试计划;
i.软件代码编制计划;
j.软件源代码;
k.软件单元测试细则;
l.软件单元测试报告(含静态分析报告);
m.软件组装测试细则;
n.软件组装测试报告;
o.软件系统测试计划;
p.软件系统测试用例说明;
q.软件系统测试报告;
r.软件第三方评测报告;
s.软件研制总结。
5)可靠性
a.FMEA分析报告;
b.产品关键特性分析报告;
c.降额设计报告;
d.可靠性安全性设计和分析报告。
6)生产
a.元器件装机信息卡;
b.过程记录表;
c.零件加工过程记录;
d.关键(强制)检验点检测记录表;
e.辅助件明细表;
f.关重项目、关重件质量控制记录;
g.机箱机装过程记录(工艺过程卡);
h.电子装联过程卡;
i.焊缝质量情况记录;
j.签署完整的电子装联过程记录表。
7)检验
a.产品交接单;
b.检验环境检查结果;
c.印制板组装件验收记录;
d.结构件及零部组件检验记录;
e.复验合格证;
f.拒收单。
5.试样阶段
1)系统级
a.项目策划报告;
b.单机数据包文档明细表;
c.产品保证要求;
d.产品保证计划;
e.产品研制计划,流程;
f.外协、外购件技术要求和产保要求;
g.产品技术基线分析报告;
h.单机方案设计报告;
i.文件完整性清单;
j.单机研制技术流程;
k.单机测试覆盖性分析报告;
l.六性设计分析报告;
m.关重件分析报告;
n.产品正式IDS表;
o.测试试验大纲;
p.外协外购件验收大纲、细则;
q.系统级详细设计报告;
r.单机调试细则;
s.单机测试细则;
t.单机测试报告;
u.测试覆盖性检查报告;
v.环境试验报告;
w.电磁兼容试验报告;
x.可靠性试验报告;
y.产品研制与质量总结报告。
2)硬件
a.硬件方案设计报告;
b.电源、信号完整性仿真报告;
c.单元热分析报告;
d.硬件详细设计报告;
e.设计图纸;
f.生产图纸;
g.电源、信号完整性测试报告;
h.热设计测试报告;
i.信号完整性和电源完整性分析报告;
j.整机电磁兼容设计报告;
k.元器件配套表;
l.电路原理图图集;
m.电路PCB图集;
n.电装技术要求;
o.电装连线表。
3)结构
a.结构设计文件和图纸;
b.力学分析报告;
c.热设计报告;
d.工艺总方案;
e.工装设计文件;
f.热分析报告;
g.结构三维模型;
h.结构及紧固件配套表;
i.PCB框架模型;
j.结构件验收细则;
k.结构件图集。
4)软件
a.软件需求规格说明;
b.软件确认测试计划;
c.软件概要设计报告;
d.软件接口设计说明;
e.软件组装测试计划;
f.软件详细设计报告;
g.软件安全性分析报告;
h.软件单元测试计划;
i.软件代码编制计划;
j.软件源代码;
k.软件单元测试细则;
l.软件单元测试报告(含静态分析报告);
m.软件组装测试细则;
n.软件组装测试报告;
o.软件系统测试计划;
p.软件系统测试用例说明;
q.软件系统测试报告;
r.软件第三方评测报告;
s.软件研制总结
5)可靠性
a.FMEA分析报告;
b.产品关键特性分析报告;
c.降额设计报告;
d.可靠性安全性设计和分析报告
6)生产
a.元器件装机信息卡;
b.过程记录表;
c.零件加工过程记录;
d.关键(强制)检验点检测记录表;
e.辅助件明细表;
f.关重项目、关重件质量控制记录;
g.机箱机装过程记录(工艺过程卡);
h.电子装联过程卡;
i.焊缝质量情况记录;
j.签署完整的电子装联过程记录表。
7)检验
a.产品交接单;
b.检验环境检查结果;
c.印制板组装件验收记录;
d.结构件及零部组件检验记录;
e.复验合格证;
f.拒收单。
时间:
2021.02.12
创作人:
欧阳化