5.5Am
5.0Am
Rx>3MQ
5.0Am
注：
系统测量电压Vx=lsRx=0.15V---1.5V
大电流应用：
R//C时，为测R,可以适当修改其Std_V（标准值），以便获得系统提供更大测试电流，条件是R接近上表的下限值，如330Q〃100uF，则改Std_V为299Q，可提供5mA大电流，从而使测试更准确。
小电流应用：
R//D时，为测R,可以将ModeO改为Model，从而电流小一档，R两端压降小于D导通电压，使测试更准确。
）
信号源取恒压0.2V，是因为：
1电压越小，贝S电容充电到饱和的时间就越短，电容充电饱和后其相当于开路，测Rx就会准确。
2ICT量测放大器侦测电压线性区间为
0.15V—1.5V，不宜取低于此范围的电压。
R//L（mode3,4,5）:
信号源取交流电压源Vs,籍相位法辅助.
Vs
|Y'|Cofe=YRx=1/Rx,并Y'=I'x/Vs
故：
Rx=1/|Y'|C（®s
根据Zl=2jifL，若R=20Zl，贝SR无法测试
2.量测C/L:
单个C/L（Mode0,1,2,3）:
信号源取恒定交流压源Vs
Vs/lx二Zc=1/2jifCx,求得：
Cx=lx/2jifVs
Vs/lx=ZI=2jfLx,求得：
Lx=Vs/2jflx
电容:
范围
信号源
说明
1pF〜
-2.99pF
2
100K-AC
AC100KHZ
3
1M-AC
AC1MHz
3pF〜
-2.99nF
0
1K-AC
AC1KHz
1
10K-AC
AC10KHz
2
100K-AC
AC100KHz
3
1M-AC
AC1MHz
5
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6
10K-相位
AC10KHz相位分离量
测，用以测量与电感并联的电容
7
100K-相
AC100KHZ相位分离量
位
测
3nF
0
1K-AC
AC1KHz
299.99nF
1
10K-AC
AC10KHz
2
100K-AC
AC100KHz
5
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6
10K-相位
AC10KHz相位分离量测
7
100K-相
AC100KHz相位分离量
位
测
9
100-AC
AC100Hz
300nF〜0:
1K-ACAC1KHz
2.999lF
1:
10K-ACAC10KHz
5:
1K-相位AC1KHz相位分离量测
6:
10K-相位AC10KHz相位分离量测
9:
100-ACAC100Hz
3pF〜
F
29.99卩
0:
1K-AC
AC1KHz
4:
C-DC
5:
1K-相位
9:
100-AC
固定电流源量测
AC1KHz相位分离量测
AC100Hz
30卩
F〜
4:
C-DC
固定电流源量测
149.99吓
8:
C-DC（10mA）
9:
100-AC
固定电流源量测
AC100Hz
150吓
〜40mF
5:
1K-相位
8:
C-DC（10mA）
固定电流源量测固定电流源量测
电感:
范围
信号源
说明
WH〜
79.99PH
2
100K-AC
AC100KHz
3
1M-AC
AC1MHz
80uH〜
2799.99
0
1K-AC
AC1KHz
PH
1
10K-AC
AC10KHz
2
100K-AC
AC100KHz
3
1M-AC
AC1MHz
6
10K-相位
AC10KHz相位分离量测
7
100K-相位
AC100KHz相位分离量测
8004H
〜7.99mH
0
1K-AC
AC1KHz
1
10K-AC
AC10KHz
2
100K-AC
AC100KHz
5
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6
10K-相位
AC10KHz相位分离量测
7
100K-相位
AC100KHz相位分离量
9
100-AC
测
AC100Hz
8mH〜79.99mH0:
1K-ACAC1KHz
10K-AC100K-AC1K-相位10K-相位
80mH~
0:
1K-AC
AC1KHz
799.99mH
1
10K-AC
AC10KHz
5
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6
10K-相位
AC10KH相位分离量测
800mH〜7.99H
0
1K-AC
AC1Khz
1
10K-AC
AC10KHz
5
1K-相位
AC1KHzi位分离量测
6
10K-相位
AC10KHz相位分离量
9
100-AC
测
AC100Hz
8H〜60.0H
0
1K-AC
AC1KHz
5
1K-相位
AC1KHzi位分离量测
9
100-AC
AC100Hz
7:
100K-相位
测试C或L时，取信号频率⑴的原则：
因为，Zc=1/2jifC,在实际测试时，我们希望Zc最好是在一定范围内，太大或
太小，测试精度都会降低。
我们假设Zc二常数，贝卩得到：
fC二常数，也即：
fx1/C,
可见f与C互为反比，这样我们得到一个重要的结论：
大电容以低频、小电容以高频进行测试，效果最好。
同理，我们也可推出：
fx1/L,f与L互为反比。
C//R或L//R:
籍相位法辅助
Vs
Cx
4
|Y'|Sin0=|Ycx|,即3Cx'Sin0=3Cx
求得：
Cx=CxSin0（Cx'=Ix'12jifVs）
Vs
LxIx
|Y'|Sin0=|Ycx|,即Sin0/3Cx=0/3Cx求得：
Lx二Lx'/Sin0（Lx'=Vs/2jfix'）
3.量测PN结：
（DQIC）
信号源0-10V/3mAor25mA可程序电压源，量PN结导通电压
4.量测Open/Short:
即以阻抗判定：
先对待测板上所有Pin点进行学习，R<25Q即归为ShortGroup，然
后Test时进行比较，R<5Q判定为Short,R>55Q判为Open.
5.
Guarding（隔离）的实现:
当Rx有旁路（R1）时,Ix=ls-I1工Is,
故：
Vx/Is工Rx
此时取A点电位Va,送至C点，令Vc=Va,
则：
I1=（Va-Vc）/R1=0,ls=lx
从而：
Vx/Is=Rx
程序的编写
1、在T［测试］下，设定P“测试参数
测试参数
电路板名称：
DEBUGBOX
测试数据文件名称：
DEBUGBOX.DAT
治具上第一支测试针号码：
1
治具上最后一支测试针号码：
64
测试顺序：
开路/短路/零件测试:
每几次测试即自动储存数据：
50「
开路/短路不良时中断测试：
不要
开路/零件不良时重测次数：
2
双色打印机的厂牌：
VFI1
VFI打印机是接到PC的：
COM1：
测试不良时自动或手动打印：
手动打印
测试不良时最多打印行数：
10
开/短路不良测试点位置打
不要
不良零件位置图的横行数：
2
不良零件位置图的纵列数：
2
删略的针：
2、在E［编辑］下，编写程序:
步骤
零件名称
头际值位置
高点低点
隔点1
2
34
5
删略
量测值
标准值上限%下限%延迟
信号
类别重测
中停
补偿值
偏差%
1
R3
47K
A1
21
1010
0
0
0
0
0
47K
10
10
0
0R
D
0
0
0
2
C22
100n
D2
7
52
0
0
0
0
0
0
100n
30
30
0
0
C
0
0
0
0
3
L1
22u
B2
1
87
0
0
00
0
0
22u30
30
0
4L
0
0
0
0
4
D5
0.7V
C1
16
19
0
0
0
0
0
0
0.7V
20
20
0
0D
0
0
0
0
5
Q1CE
1.8VA2
11
75
42
0
0000
0.2V
20-1
0
4
Q0
0
00
3、进入L［学习］,做ShortGroup学习.若有IC,还需做ICClampingDiode学习。
4、在主画面在下测试，检验程序及开始Debug。
程序的Debug
编写好的程序在实测时，因测试信号的选择，或被测组件线路影响，有些Step会Fail（即量测值超出±%限），必须经过Debug。
R:
在E［编辑］下，ALT-X查串联组件，ALT-P查并联组件。
据此选好“信号”（Mode和串联最少组件的Hi-P/Lo-P，并ALT-F7选择GuardingPin。
R//C:
Mode2及Dly加大（参考：
T=5RC
R//D（orIC、Q）：
Mode1
R//R:
Std-V取并联阻值
R//L:
Mode34、5;根据Zl=2nfL,故L一定时，若f越高，则Zl越大，则对
R影响越小
C:
在［编缉］下一般根据电容值大小，选择相应的Mod©如小电容（pF级），可选高
频信号（Mode23），大电容（nF级）可选低频信号（Mode01），然后ALT-F7选择隔离。
3uF以上大电容，可以Mode48直流测试。
C//C:
Std-V取并联容值
C//R:
Mode56、7,由Zc=1/2刀fC,故C一定时，f越高，Zc越小，则R的影响越小。
C//L:
Mode5、6、7，并且f越高效果越好。
L:
F8测试，选择ModeQ1、2中测试值最接近Std-V，然后Offset修正至准确。
L//R:
Mode5、6、7。
PN结：
F7自动调整，一般PN正向Q.7V（Si）,反向（2V以上）
D//C:
Model及加Delay。
D//D（正向）：
除正向导通测试，还须测反向截止（2V以上）以免D反插时误判。
Zener:
Nat-V选不低于Zener崩溃电压，若仍无法测出崩溃电压，可选Mode（13QmA），另外1Q-48Vzener管，可以HV模式测试。
Qbe、bc之PN结电压两步测试可判断Q之类型（PNPorNPN）,Hi-P一样（NPN,
Lo-P一样（PNP,并可Debugce饱和电压（Q.2V以下），注意Nat-V为be偏置电压，越大Q越易进入饱和，但须做ce反向判断（须为截止Q.2V以上），否则应调小Nat-V。
不良报表的阅读
不良零件位置图:
以HO代有上限值（标准值，L0代表下限值:
不良记录:
******OpenFail******
（48）（4548）表示48点与短路组（4548）断开，可能是探针未接触到PCB旱盘,
或板上有断路。
******ShortFail******
（20）（23）表示20点与23点短路（R<5Q）,可能是板上有锡渣造成Short，装错零件
造成Short，零件脚过长造成Short等。
******ComponentFail******
1R3M-V：
52.06K，Dev：
+10.7%
Act-V=47KStd-V=47KLoc:
A1
Hi-P=21L0-P=101+LM：
+10%-LM：
-10%
表示：
R3偏差+10.7%,可能为零件变值，或接触不良。
若偏差+999.9%或很大，可能为缺件、错件超出标准值所在量程上限，（如47K在30K—300K量程内）；若偏差0.00%或很小,可能为短路,错件超出其标准值所在量程下限。
ICT误判分析
1.ICT无法测试部分：
⑴.内存IC（EPROM/ISRAMDRmM）
⑵．并联大10倍以上大电容的小电容
⑶.并联小20倍以上小电阻的大电阻
⑷.单端点之线路断线
（5）.D//L,D无法量测
⑹.IC之功能测试
2.PCB之测点或过孔绿油未打开，或PCB吃锡不好
3.压床压入量不足。
探针压入量应以1/2-2/3为佳
4.经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良
5.PCB板定位柱松动，造成探针触位偏离焊盘
7.零件厂牌变化（可放宽+-%,IC可重新Learning）
8.治具未Debug好（再进行Debug）
9.ICT本身故障
硬件检测
1、开关板：
诊断（D）----切换电路板（B）----系统自我诊断（S）----切换电路板诊
断（S）
若有B*C*表示SWBTFail，请记录并通知TRI°C*有可能为治具针点有Short造成。
进入切换电路板诊断功能时，屏幕上显示如下的画面:
切换电路板自我检测
（治具上不要放置组装电路板，维修盒不要接到待测的切换电路板）
第几片插槽
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
测试点数
0
0
0
0
0
0
0
128
64
64
64
测试结果
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
OK
OK
OK
OK
OK
OK
第几片插槽
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
测试点数
DC
AC
OT7
0
0
0
0
0
0
0
0
测试结果
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
有RD项Fail可能为DC板故障，有C、L项Fail可能AC板Fail,
有Power项Fail可能Power板Fail。
也请记录并通知TRI。
电阻
电容
系统电源
Value
Meas-V
Dev%
Value
Meas-V
Dev%
Value
Meas-V
Dev%
50
50
OK
100p
100p
OK
5V
5V
OK
100
100
OK
1n
1n
OK
10V
10V
OK
1K
1K
OK
10n
10n
OK
12V
12V
OK
10K
10K
OK
100n
100n
OK
15V
15V
OK
100K
100K
OK
1u
1u
OK
24V
24V
OK
1M
1M
OK
10u
10u
OK
-5V
-5V
OK
10M
10M
OK
1n-G
1n-G
OK
-15V
-15V
OK
1K-G
1K-G
OK
15V
15V
OK
10VFunction
电感
D0.6
D0.6
OK
100u
100u
OK
ZD3V
ZD3V
OK
1m
1m
OK
ZD6V
ZD6V
OK
10m
10m
OK
DAC-5V
/DAC-5V
OK
100m
100m
OK
开路/短路测试线路：
<0><1><2><3>
TheEnd
附录
1.指令树状结构图（CommandTree）
Level0Level1Level2Level3
测试
（TEST）
开始测试（Testing）
测试参数（Test-Par）
—设定新参数（SetUp）
—拷贝参数（Copy）
—删除参数（Delete）
修改参数（Update）
选择板号（Board-Sei）
系统参数（System-Par）
—压床型式（Test-Fixture）——网络设定（Network）——延迟时间（Delay-Time）打印机（Printer）
统计基底（Report-Base）
编辑（EDIT）
广短路点数据（Short/Open）
—IC保护二极管（Clamping-D）
学习
（LEARN）
—短路学习（Learning）
—编辑（Edit）
__打印（Print）
—短路测试（Short-T）
—开路测试（Open-T）—IC脚（IC-Pins）
-—学习（Learning）
'—显示（Display）
—打印（Print）
—删除（Delete）
■—并联测试（DiodeCheck）
—测试点数据（Pin-Information）
报表（Total）-
分布表（Histo）
分布图（Statis）报告排行榜（Worst）
（REPORT）存盘（Store）
读入（Load）
——清除（Clear）
硬件诊断（Self-Check）
单体测试（Test-Exers）诊断切换电路板（Switch-Brd）
（DEBUG）测试针（Pin-Search）
压床（Fixture）
REMOTE
|—IC脚（IC-Pins）
学习（Learning）
-显示（Display）
-打印（Print）
删除（Delete）
二测试点资料（Test-Pins）
—打印（Print）
—日报表显示（Day-Display）
日报表打印（Day-Print）
——月报表显示（Month-Display）
—月报表打印（Month-Print）
屏幕显示不良零件排行（Disp_Comp）
—屏幕显示不良测试针排行（Disp_Pin）
—打印不良零件排行（Print_Comp）
—打印不良测试针排行（Print_Pin）
—系统自我检测（System-Check）
切换电路板诊断（Switch-Board）一使用维修盒诊断（Debug-Box）
——功能编辑（Function-Edit）
功能稳定性测试（Stability-Check）
（FUNC）
~一"脚位编辑（IC-Pins）
—空焊自动学习（OT-Learn）
IC空焊测试空焊数据编辑（OT-Edit）
（IC-OPEN）分布表（Histo）
删除（Delete）
自我诊断（Debug）TestJet配置（TestJet-Config）
•■-稳定度测试（Stability-Check）
VIEW
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