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1、518系列ICT培训教材解读各位好，今天我们的课程是:518系列ICT训练课程大家知道吗？ 518系列ICT是德律科技的一大系列产品，在业界素以技术领先、服务上佳而深得客户认可公司简介1989年成立于台湾于1997年在中国大陆成立分公司员工规模-台湾-230-中国大陆深圳-90自1995年起获ISO9001品质认证中国厂家中第一家具SMT开路检测技术的ICT厂家亚洲第一家获德国TUV ISO9001认证的ICT自动测试厂家经营理念:团队，诚信，务实产品范围C高精密在线测试仪（ICT）C 全自动生产线测试机（IN LINE）J数字回路自动测试机O自动光学检测机（AOI）J集成块测试机（ICC测试

2、治具（TEST518 系列 ICT 又分以下4 款：1TR-518(1989 年推出， CMOS 切换开关，性能稳定，德律首创之 ICT)1992 年推出， CMOS+Armature Relay创新技术，功能大辐提升，速度较 518快一倍，台湾精品奖)(1996 年推出， Reed Relay 开关，方便整合功能量测，功能强大，速度更较518F 快一倍，台湾精品奖)4TR-518FE1996 年推出， CMOS+Armature Relay的完美应用，超强功能，速度较 518F快一倍以上，台湾精品奖)TRlflFR_TR-518FR =maICT的概念1.何谓ICT ?ICT即在线测试仪(I

3、n Circuit Tester),是一大堆高级电表的组合。电表能测到，ICT就 能测到，电表测不到，ICT可能也测不到。例如：R/Jumper,则R无法用电表测出，而ICT也测不出。2.ICT能测些什么？Ope n/Short,R,L,C 及 PN 结(含二极管，三极管，Zen er，IC)3.ICT与电表有何差异？ICT可对旁路组件进行隔离(Guardi ng),而电表不可以。所以电表测不到，ICT可能 测得到。例如：R/(R1+R2)，则电表测不出R，只测出R(R1+R2)/(R+R1+R2)，ICT却可测出R。4. ICT与ATE有何差异?ICT只做静态测试，而ATE可做动态测试。即I

4、CT对被测机板不通电（不加Vcc/GND ）, 而ATE则通电。例如：板上有一颗反向器要测，则 ATE可测其反向特性，而ICT不能测。ICT量测原理奥姆定律：R=V/I请各位仔细透彻的理解奥姆定律，即： R既可认为是电阻，也可认为1.量测R:单个 R(modeO,1):+ Vx=? -Is Rx 是其它阻抗，如：Zc容抗、ZI感抗。而V有交流、直流之分。I也 一样，有交流、直流之分。这样才可以在学习 ICT测试原理时，把 握其主脉，因为奥姆定律贯穿其始终，可称得上万能定律！利用Vx=IsRx （奥姆定律），则Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流（0.1uA5mA），量回Vx即可算出Rx值.信号源

5、Is与Rx关系表Rx（标准值）Is（常电流源）Is/10（低档电流源）0Rx300Q5Am5.5 Am300 Rx3KQ5.5 Am55Am3KQ Rx30KQ55Am5Am30KQ Rx300KQ5Am5.5 Am300KQ Rx 3MQ5.0 Am注：系统测量电压 Vx=lsRx=0.15V-1.5V大电流应用：R/C时，为测R,可以适当修改其Std_V （标准值），以便获得系统 提供更大测试电流，条件是 R接近上表的下限值，如330Q100uF，则改Std_V为 299Q，可提供5mA大电流，从而使测试更准确。小电流应用：R/D时，为测R,可以将ModeO改为Model，从而电流小一档，

6、R 两端压降小于D导通电压，使测试更准确。）信号源取恒压0.2V，是因为：1电压越小，贝S电容充电到饱和的时间就 越短，电容充电饱和后 其相当于开路，测Rx就会准确。2 ICT量测放大器侦测电压线性区间为0.15V 1.5V，不宜取低于此范围的电 压。R/L (mode3,4,5):信号源取交流电压源Vs,籍相位法辅助.Vs|Y |Cofe= YRx=1/Rx ,并 Y =I x/Vs故：Rx=1/|Y |C(s根据Zl=2 ji fL，若 R=20Zl，贝S R无法测试2.量测C/L :单个C/L (Mode0,1,2,3):信号源取恒定交流压源 VsVs/lx二Zc=1/2 ji fCx

7、,求得：Cx=lx/2 ji fVsVs/lx=ZI=2 j fLx ,求得：Lx=Vs/2 j flx电容:范围信号源说明1pF-2.99pF2100K-ACAC 100KHZ31M-ACAC 1MHz3pF-2.99 nF01K-ACAC 1KHz110K-ACAC 10KHz2100K-ACAC 100KHz31M-ACAC 1MHz51K-相位AC 1KHz相位分离量测610K-相位AC 10KHz相位分离量测，用以测量与电感并 联的电容7100K-相AC 100KHZ相位分离量位测3nF01K-ACAC 1KHz299.99nF110K-ACAC 10KHz2100K-ACAC 10

8、0KHz51K-相位AC 1KHz相位分离量测610K-相位AC 10KHz相位分离量测7100K-相AC 100KHz相位分离量位测9100-ACAC 100Hz300nF 0: 1K-AC AC 1KHz2.999 lF1: 10K-AC AC 10KHz5: 1K-相位 AC 1KHz相位分离量测6: 10K-相位 AC 10KHz相位分离量测9: 100-AC AC 100Hz3pFF29.99 卩0: 1K-ACAC 1KHz4: C-DC5: 1K-相位9: 100-AC固定电流源量测AC 1KHz相位分离量测AC 100Hz30卩F 4: C-DC固定电流源量测149.99 吓8

9、:C-DC(10mA)9:100-AC固定电流源量测AC 100Hz150吓40mF5: 1K-相位8:C-DC(10mA)固定电流源量测 固定电流源量测电感:范围信号源说明WH79.99 PH2100K-ACAC 100KHz31M-ACAC 1MHz80uH 2 799.9901K-ACAC 1KHzPH110K-ACAC 10KHz2100K-ACAC 100KHz31M-ACAC 1MHz610K-相位AC 10KHz相位分离量 测7100K-相位AC 100KHz相位分离量 测8004 H7.99mH01K-ACAC 1KHz110K-ACAC 10KHz2100K-ACAC 100

10、KHz51K-相位AC 1KHz相位分离量测610K-相位AC 10KHz相位分离量 测7100K-相位AC 100KHz相位分离量9100-AC测AC 100Hz8mH 79.99mH 0: 1K-AC AC 1KHz10K-AC 100K-AC 1K-相位 10K-相位80mH 0: 1K-ACAC 1KHz799.99mH110K-ACAC 10KHz51K-相位AC 1KHz相位分离量测610K-相位AC 10KH相位分离量测800mH 7.99H01K-ACAC 1Khz110K-ACAC 10KHz51K-相位AC 1KHzi位分离量测610K-相位AC 10K Hz相位分离量91

11、00-AC测AC 100Hz8H 60.0H01K-ACAC 1KHz51K-相位AC 1KHzi位分离量测9100-ACAC 100Hz7: 100K-相位测试C或L时，取信号频率的原则：因为，Zc=1/2 ji fC,在实际测试时，我们希望Zc最好是在一定范围内，太大或太小，测试精度都会降低。我们假设 Zc二常数，贝卩得到：fC二常数，也即：f x 1/C,可见f与C互为反比，这样我们得到一个重要的结论：大电容以低频、小电容以高 频进行测试，效果最好。同理，我们也可推出：f x 1/L , f与L互为反比。C/R 或 L/R :籍相位法辅助VsCx4 |Y |Sin 0 =|Ycx|,即

12、3 Cx Sin 0 =3 Cx求得：Cx=Cx Sin 0 (Cx =Ix 12 ji fVs)VsLx Ix|Y |Sin 0 =|Ycx|,即 Sin 0 / 3 Cx =0/ 3 Cx 求得：Lx二Lx /Sin 0 (Lx =Vs/2 j fix )3.量测 PN结：（D Q IC）信号源0-10V/3mA or 25mA可程序电压源，量PN结导通电压4.量测 Open/Short :即以阻抗判定：先对待测板上所有 Pin点进行学习，R25Q即归为Short Group，然后Test时进行比较，R55Q判为Open.5.Guarding（隔离）的实现:当Rx有旁路（R1）时,Ix=l

13、s-I1 工Is,故：Vx/Is 工 Rx此时取A点电位Va,送至C点，令Vc=Va,则：I1= （Va-Vc）/R1=0,ls=lx从而：Vx/Is=Rx程序的编写1、在T测试下，设定P “测试参数测试参数电路板名称：DEBUGBOX测试数据文件名称：DEBUGBOX.DAT治具上第一支测试针号码：1治具上最后一支测试针号码：64测试顺序：开路/短路/零件测试:每几次测试即自动储存数据：50开路/短路不良时中断测试：不要开路/零件不良时重测次数：2双色打印机的厂牌：VFI 1VFI打印机是接到PC的：COM1：测试不良时自动或手动打印：手动打印测试不良时最多打印行数：10开/短路不良测试点位

14、置打不要不良零件位置图的横行数：2不良零件位置图的纵列数：2删略的针：2、在E编辑下，编写程序:步骤零件名称头际值位置高点低点隔点123 45删略量测值标准值上限%下限%延迟信号类别重测中停补偿值偏差%1R347KA121101 00000047K101000 RD0002C22100nD2752000000100n303000C00003L122uB2187000 00022u 303004 L00004D50.7VC116190000000.7V202000 D00005Q1CE1.8V A211754200 0 0 00.2V20 -104Q 000 03、 进入L学习,做Short G

15、roup学习.若有IC,还需做IC Clamping Diode 学习。4、 在主画面在下 测试 ，检验程序及开始 Debug。程序的 Debug编写好的程序在实测时， 因测试信号的选择， 或被测组件线路影响， 有些 Step 会 Fail （即量测值超出 %限），必须经过 Debug。R:在E编辑下，ALT-X查串联组件，ALT-P查并联组件。据此选好“信号” （Mode 和串联最少组件的 Hi-P/Lo-P，并ALT-F7选择Guardi ng Pin。R/C : Mode2及 Dly 加大（参考：T=5RCR/D（or IC 、 Q）：Mode1R/R: Std-V 取并联阻值R/L :

16、 Mode3 4、5;根据Zl=2 n fL ,故L 一定时，若f越高，则Zl越大，则对R 影响越小C:在编缉下一般根据电容值大小，选择相应的 Mod如小电容（pF级），可选高频信号（Mode2 3），大电容（nF级）可选低频信号（Mode0 1），然后ALT-F7 选择隔离。3uF以上大电容，可以Mode4 8直流测试。C/C: Std-V 取并联容值C/R : Mode5 6、7,由Zc=1/2刀fC,故C一定时，f越高，Zc越小，则R的影响越 小。C/L : Mode5、 6、 7，并且 f 越高效果越好。L: F8测试，选择ModeQ 1、2中测试值最接近Std-V，然后Offset修

17、正至准确。L/R : Mode 5、 6、 7。PN结：F7自动调整，一般PN正向Q.7V （Si）,反向（2V以上）D/C : Model及加 Delay。D/D （正向）：除正向导通测试，还须测反向截止（2V以上）以免D反插时误判。Zener:Nat-V 选不低于 Zener 崩溃电压，若仍无法测出崩溃电压， 可选 Mode（1 3QmA）， 另外1Q-48V zener管，可以HV模式测试。Q be、bc之PN结电压两步测试可判断 Q之类型（PNP or NPN）, Hi-P 一样（NPN,Lo-P 一样（PNP,并可Debug ce饱和电压（Q.2V以下），注意Nat-V为be偏置 电

18、压，越大Q越易进入饱和，但须做ce反向判断（须为截止Q.2V以上），否则应 调小 Nat-V。不良报表的阅读不良零件位置图:以HO代有上限值（标准值，L0代表下限值:不良记录:*Open Fail*（48）（45 48 ）表示48点与短路组（45 48 ）断开，可能是探针未接触到 PCB旱盘,或板上有断路。* *Short Fail* *（20） （23）表示20点与23点短路（R5Q）,可能是板上有锡渣造成Short，装错零件造成Short，零件脚过长造成Short等。*Component Fail*1 R3 M-V ：52.06K，Dev：+10.7%Act-V=47K Std-V=47K

19、 Loc:A1Hi-P=21 L0-P=101 +LM ： +10% -LM：-10%表示：R3偏差+ 10.7%,可能为零件变值，或接触不良。若偏差 +999.9%或很大，可能 为缺件、错件超出标准值所在量程上限，(如47K在30K 300K量程内)；若偏差0.00% 或很小,可能为短路,错件超出其标准值所在量程下限。ICT 误判分析1.ICT 无法测试部分：.内存 IC (EPROM/ISRAM DRmM)并联大 10 倍以上大电容的小电容.并联小20倍以上小电阻的大电阻.单端点之线路断线(5). D/L , D无法量测. IC 之功能测试2.PCB之测点或过孔绿油未打开，或 PCB吃锡不

20、好3.压床压入量不足。探针压入量应以 1/2-2/3 为佳4.经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良5.PCB板定位柱松动，造成探针触位偏离焊盘7.零件厂牌变化（可放宽+-%, IC可重新Learning ）8.治具未Debug好（再进行Debug）9.ICT本身故障硬件检测1、开关板：诊断（D）-切换电路板（B）-系统自我诊断（S）-切换电路板诊断（S）若有B* C*表示SWBT Fail，请记录并通知TRIC*有可能为治具针点有 Short 造成。进入切换电路板诊断功能时，屏幕上显示如下的画面:切换电路板自我检测（治具上不要放置组装电路板，维修盒不要接到待测的切换电路板 ）第几片插 槽

21、1110987654321测试点数0000000128646464测试结果N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AOKOKOKOKOKOK第几片插 槽2221201918171615141312测试点数DCACOT700000000测试结果N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/A有R D项Fail可能为DC板故障，有C、L项Fail可能AC板Fail ,有Power项Fail可能Power板Fail。也请记录并通知 TRI。电阻电容系统电源ValueMeas-VDev%ValueMeas-VDev%ValueMeas-VDev%5050OK100p100pOK5V5VOK

22、100100OK1n1nOK10V10VOK1K1KOK10n10nOK12V12VOK10K10KOK100 n100 nOK15V15VOK100K100KOK1u1uOK24V24VOK1M1MOK10u10uOK-5V-5VOK10M10MOK1n-G1n-GOK-15V-15VOK1K-G1K-GOK15V15VOK10V Fun ction电感D0.6D0.6OK100u100uOKZD3VZD3VOK1m1mOKZD6VZD6VOK10m10mOKDAC-5V/ DAC-5VOK100m100mOK开路/短路测试线路：The End附录1.指令树状结构图(Command Tree

23、)Level 0 Level 1 Level 2 Level 3测试(TEST)开始测试(Testing)测试参数(Test-Par)设定新参数(SetUp)拷贝参数(Copy) 删除参数(Delete)修改参数(Update)选择板号(Board-Sei)系统参数(System-Par)压床型式(Test-Fixture) 网络设定(Network) 延迟时间(Delay-Time) 打印机(Printer) 统计基底(Report-Base)编辑(EDIT)广短路点数据(Short/Open)IC 保护二极管(Clamping-D)学习(LEARN) 短路学习(Learning)编辑(Ed

24、it)_ 打印(Print)短路测试(Short-T)开路测试(Open-T) IC 脚(IC-Pins)-学习(Learning)显示(Display)打印(Print)删除(Delete)并联测试(Diode Check)测试点数据(Pin-Information) 报表(Total)- 分布表(Histo) 分布图(Statis) 报告 排行榜(Worst)(REPORT) 存盘(Store) 读入(Load)清除(Clear) 硬件诊断(Self-Check) 单体测试(Test-Exers) 诊断 切换电路板(Switch- Brd)(DEBUG) 测试针(Pin-Search) 压

25、床(Fixture) REMOTE|IC 脚(IC-Pins) 学习(Learning)-显示(Display)-打印(Print)删除(Delete)二测试点资料(Test-Pins)打印(Print)日报表显示(Day-Display) 日报表打印(Day-Print)月报表显示(Month-Display)月报表打印(Month-Print) 屏幕显示不良零件排行(Disp_Comp)屏幕显示不良测试针排行(Disp_Pin)打印不良零件排行(Print_Comp)打印不良测试针排行(Print_Pin)系统自我检测(System-Check) 切换电路板诊断(Switch-Board) 一使用维修盒诊断(Debug-Box)功能编辑(Function -Edit)功能 稳定性测试(Stability -Check)(FUNC)一脚位编辑(IC-Pins) 空焊自动学习(OT-Learn)IC空焊测试 空焊数据编辑(OT-Edit)(IC-OPEN) 分布表(Histo) 删除(Delete) 自我诊断(Debug) TestJet配置(TestJet-Config)-稳定度测试(Stability-Check)VIEW