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MCM温度场稳态分析

题目四:

MCM温度场稳态分析

多芯片组件加散热器(热沉)的冷却分析

图1(a)、图1(b)所示分别为大功率球栅阵列MCM的截面图和俯视图,五个芯片采用倒装焊方式置于有机基板上,为了增加模块的散热能力,在芯片背面上加一热扩展面。

表1所示为各材料的物理属性。

模型的热边界条件为:

热源为芯片的功耗,其中ASIC大芯片的功耗为2W,热流密度为×106W/m3;其余的四个芯片中,三个微处理器芯片功率的功耗为,热流密度为×106W/m3;存储器芯片的功耗为,热流密度为×106W/m3。

模型外部(热扩展面、基板、PCB)通过与空气的对流进行散热,在空气自然对流情况下,周围空气的温度为20oC,对流换热系数为15W/(m2·K)。

表MCM结构参数和材料属性

模型组件

材料

尺寸(mm)

导热系数

(W/(m·k))

芯片

7×7×;5×5×

82

芯片凸点

5Sn/95Pb

7×7,6×6,Ф,Height:

Pitch:

36

基板

Al2O3+BeO

25×25×

20

焊料球

Ф,Height:

Pitch:

33

PCB

FR4

50×50×

,

热介质材料

导热脂

Thick:

1

粘接剂

粘接剂

Thick:

热扩展面

25×25×

390

 

分析

从而导致器件性能变化和可靠性的下降。

热场分析和设计是MCM设计中一个重要的环节[3]。

MCM器件中的热应力来自两个方面,即来自MCM模块内部和MCM模块所处的外部环境所形成的热应力,这些热应力都会影响到器件的电性能、工作频率、机械强度和可靠性。

随着MCM集成度的提高和体积的缩小,尤其是对于集成了大功率芯片的MCM,其内部具有多个热源,热源之间的热耦合作用较强,单位体积内的功耗很大,由此带来的芯片热失效和热退化现象突出。

有资料表明,器件的工作温度每升高10oC,其失效率增加1倍[4]。

因此,准确模拟大功率MCM模块的三维温度场分布,并分析掌握其热特性,有利于指导MCM热设计方案的选择,对提高大功率MCM的可靠性具有重要意义。

本文针对某球栅阵列封装的大功率MCM,提出了一种简化的热学模型,并利用有限元方法,借助有限元通用程序ANSYS,对其进行三维温度场的稳态模拟和分析。

方案步骤如下:

1、建模:

图4-1MCM几何模型图

 

图4-2MCM网格划分图

2、施加载荷计算

a、初始温度及对流系数(施加于模型外表面,即与空气接触的部位)

图4-3施加载荷后分析图

 

b、分析处理(温度云图)结果如下:

图4-4温度云图

3、后处理:

图4-5热沉的芯片内部温度分布云图

图4-6芯片凸点(5Sn/98Pb)温度分布

 

图4-7基板(聚酰亚胺)温度分布云图

图4-8焊料球(37Sn/63Pb)温度分布云图

 

图4-9PCB(FR4)温度分布云图

图4-10热扩展面(铜)温度分布云图

4简要分析

从以上的分析结果可以得出:

最高温度出现在中间大芯片区域,MCM内部有源功率芯片是热源的主要贡献者,芯片产生的热量主要沿芯片背面方向传递;加散热装置来对大功率MCM进行降温是一种直接有效的方式;另外,在相同条件下,合理的结构布局,如避免大功率器件过分集中不仅能降低结点温度最大值,而且能避免热集中现象,提高MCM组件的可靠性。

针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点,建立其热学模型,在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析;结果表明,增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度,是对其进行降温最直接有效的一种方式;合理布局可以避免热集中现象。

5结论

在MCM器件内部,热场对器件的性能和可靠性有严重的影响,热场分析是MCM设计中的重要环节。

利用ANSYS软件对一球栅阵列的MCM进行了模拟分析,结果表明:

1)多芯片组件中,大功率芯片为模块中热源的主要贡献者,芯片内最高温度点位于中间大芯片区域。

2)MCM几种降低温度的方法:

加外部散热装置是一种直接有效的对MCM进行降温方式(有散热装置的最高温度是oC,没有散热的布局温度大概达350oC);在相同条件下,合理的结构布局,能降低结点温度最大值,提高MCM组件的可靠性。

 

命令流

/BATCH

WPSTYLE,,,,,,,,0

/FILNAME,homework4,0

/TITLE,3D_analysisofMCMheatdissipation

/PREP7

ET,1,SOLID70

MPTEMP,,,,,,,,

MPTEMP,1,0

MPDATA,KXX,1,,82

MPTEMP,,,,,,,,

MPTEMP,1,0

MPDATA,KXX,2,,36

MPTEMP,,,,,,,,

MPTEMP,1,0

MPDATA,KXX,3,,20

MPTEMP,,,,,,,,

MPTEMP,1,0

MPDATA,KXX,4,,33

MPTEMP,,,,,,,,

MPTEMP,1,0

MPDATA,KXX,5,,

MPDATA,KYY,5,,

MPDATA,KZZ,5,,

MPTEMP,,,,,,,,

MPTEMP,1,0

MPDATA,KXX,6,,1

MPTEMP,,,,,,,,

MPTEMP,1,0

MPDATA,KXX,7,,

MPTEMP,,,,,,,,

MPTEMP,1,0

MPDE,KXX,6

MPDATA,KXX,6,,1

MPTEMP,,,,,,,,

MPTEMP,1,0

MPDATA,KXX,8,,390

BLOCK,0,,0,,0,,

BLOCK,0,,0,,,,

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BLOCK,0,,0,,,,

VSBV,3,4

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BLOCK,0,,,,,,

BLOCK,,,0,,,,

wpoff,0,0,

SPH4,,,

BLOCK,0,,0,,,,

BLOCK,0,,0,,,,

FLST,3,2,6,ORDE,2

FITEM,3,8

FITEM,3,-9

VSBV,7,P51X

NUMCMP,VOLU

FLST,3,1,6,ORDE,1

FITEM,3,7

VGEN,13,P51X,,,,,,,0

FLST,3,13,6,ORDE,2

FITEM,3,7

FITEM,3,-19

VGEN,13,P51X,,,,,,,0

wpoff,0,0,

SPH4,,,

BLOCK,0,,0,,,,

BLOCK,0,,0,,,,

FLST,3,2,6,ORDE,2

FITEM,3,177

FITEM,3,178

VSBV,176,P51X

FLST,3,1,6,ORDE,1

FITEM,3,179

VGEN,5,P51X,,,,,,,0

FLST,3,5,6,ORDE,2

FITEM,3,176

FITEM,3,-180

VGEN,5,P51X,,,,,,,0

FLST,3,1,6,ORDE,1

FITEM,3,179

VGEN,2,P51X,,,,,,,0

FLST,3,1,6,ORDE,1

FITEM,3,201

VGEN,6,P51X,,,,,,,0

FLST,3,6,6,ORDE,2

FITEM,3,201

FITEM,3,-206

VGEN,3,P51X,,,,,,,0

FLST,3,1,6,ORDE,1

FITEM,3,179

VGEN,2,P51X,,,,,,,0

FLST,3,1,6,ORDE,1

FITEM,3,219

VGEN,6,P51X,,,,,,,0

FLST,3,6,6,ORDE,2

FITEM,3,219

FITEM,3,-224

VGEN,3,P51X,,,,,,,0

BLOCK,,,0,,,,

BLOCK,0,,,,,,

wpoff,0,0,

BLOCK,0,,0,,0,,

BLOCK,,,0,,0,,

BLOCK,0,,,,0,,

WPAVE,0,0,0

CSYS,0

wpoff,0,0,

BLOCK,0,,0,,0,,

BLOCK,,,0,,,,

FLST,3,1,6,ORDE,1

FITEM,3,243

VGEN,8,P51X,,,,,,,0

VSEL,S,LOC,Z,,

FINISH

/SOL

FINISH

/PREP7

FLST,2,9,6,ORDE,2

FITEM,2,242

FITEM,2,-250

VADD,P51X

VSEL,S,LOC,Z,,

VSEL,U,,,5

FLST,2,2,6,ORDE,2

FITEM,2,195

FITEM,2,216

VDELE,P51X,,,1

ALLSEL,ALL

FLST,2,240,6,ORDE,7

FITEM,2,1

FITEM,2,-194

FITEM,2,196

FITEM,2,-215

FITEM,2,217

FITEM,2,-241

FITEM,2,251

VGLUE,P51X

VDELE,249,,,1

VSEL,S,LOC,Z,0,

CM,_Y,VOLU

VSEL,,,,250

CM,_Y1,VOLU

CMSEL,S,_Y

CMSEL,S,_Y1

VATT,5,,1,0

CMSEL,S,_Y

CMDELE,_Y

CMDELE,_Y1

VSEL,S,LOC,Z,,

FLST,5,169,6,ORDE,2

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FITEM,5,-175

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CMDELE,_Y1

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FLST,5,2,6,ORDE,2

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FITEM,5,244

CM,_Y,VOLU

VSEL,,,,P51X

CM,_Y1,VOLU

CMSEL,S,_Y

CMSEL,S,_Y1

VATT,7,,1,0

CMSEL,S,_Y

CMDELE,_Y

CMDELE,_Y1

FLST,5,2,6,ORDE,2

FITEM,5,195

FITEM,5,244

VSEL,U,,,P51X

FLST,5,59,6,ORDE,6

FITEM,5,176

FITEM,5,-194

FITEM,5,196

FITEM,5,-215

FITEM,5,217

FITEM,5,-236

CM,_Y,VOLU

VSEL,,,,P51X

CM,_Y1,VOLU

CMSEL,S,_Y

CMSEL,S,_Y1

VATT,2,,1,0

CMSEL,S,_Y

CMDELE,_Y

CMDELE,_Y1

VSEL,S,LOC,Z,,

FLST,5,3,6,ORDE,2

FITEM,5,246

FITEM,5,-248

CM,_Y,VOLU

VSEL,,,,P51X

CM,_Y1,VOLU

CMSEL,S,_Y

CMSEL,S,_Y1

VATT,1,,1,0

CMSEL,S,_Y

CMDELE,_Y

CMDELE,_Y1

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CM,_Y,VOLU

VSEL,,,,245

CM,_Y1,VOLU

CMSEL,S,_Y

CMSEL,S,_Y1

VATT,8,,1,0

CMSEL,S,_Y

CMDELE,_Y

CMDELE,_Y1

VSEL,U,,,245

FLST,5,3,6,ORDE,3

FITEM,5,216

FITEM,5,242

FITEM,5,-243

CM,_Y,VOLU

VSEL,,,,P51X

CM,_Y1,VOLU

CMSEL,S,_Y

CMSEL,S,_Y1

VATT,6,,1,0

CMSEL,S,_Y

CMDELE,_Y

CMDELE,_Y1

VSEL,S,LOC,Z,,

SMRT,6

SMRT,7

MSHAPE,1,3D

MSHKEY,0

FLST,5,3,6,ORDE,2

FITEM,5,246

FITEM,5,-248

CM,_Y,VOLU

VSEL,,,,P51X

CM,_Y1,VOLU

CHKMSH,'VOLU'

CMSEL,S,_Y

VMESH,_Y1

CMDELE,_Y

CMDELE,_Y1

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CM,_Y,VOLU

VSEL,,,,244

CM,_Y1,VOLU

CHKMSH,'VOLU'

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FITEM,5,735

FITEM,5,739

FITEM,5,743

FITEM,5,747

FITEM,5,751

FITEM,5,755

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FITEM,5,787

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FITEM,5,887

FITEM,5,891

FITEM,5,895

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FITEM,5,903

FITEM,5,907

FITEM,5,911

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FITEM,5,931

FITEM,5,935

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FITEM,5,951

FITEM,5,955

FITEM,5,959

ASEL,U,,,P51X

FINISH

/SOL

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FITEM,2,1066

/GO

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/GO

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FITEM,5,184

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FITEM,5,204

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FITEM,5,212

FITEM,5,216

FITEM,5,220

FITEM,5,224

FITEM,5,228

FITEM,5,232

FITEM,5,236

FITEM,5,240

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FITEM,5,252

FITEM,5,25

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