LED灯具外观检验标准.docx
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LED灯具外观检验标准
文件名称：
外观检验标准制订者/日期：
文件编号：
审查者/日期：
版本：
核准者/日期：
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没有本公司的书面批准，禁止对外有任何形式的翻印和传播。
受控状态（印章）
涉及部门审查
部门
审核
部门
审核
□总经理
□工程部
□办公室
□外贸部
□采购部
□品质部
□生产部
□仓储部
编号
规范名
页码范围
1
金属，塑料灯具，灯罩组装外观检验标准
2页
2
标签外观检验标准
3页
3
包装盒，说明书，合格证检验标准
4页
4
外箱检验标准
5页
5
PCB焊接面外观检验标准
6页
6
7
8
9
10
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38
金属，塑料灯具，灯罩组装外观检验标准
检验项目
项目
检验方式
抽样计划
MAJ
MIN
参考文件
尺寸
外形之关键尺寸与承认书或工程图纸中要求相符
卡尺/塞规
CR:
AQL=0
MAJ:
AQL=0.4
MIN:
AQL=.65
▲
承认书/工程图纸/实际装配
其他外观尺寸与工程图纸相符
卡尺/塞规
▲
外观
颜色与指定样品相符，不可有明显色差现象，色斑不允许距30cm仰角30度观察可见
目视
▲
封样
表面刻字（印字）颜色/位置/尺寸/字体需正确不可偏斜、晕开、断字、缺划
目视
▲
承认书/工程图纸/样品
杂质、污点、凹凸点、顶白、胶点
A面（正面）≧0.4m㎡或≦0.4m㎡超2点
B面（侧面）≧1.0m㎡或≦1.0m㎡超3点
C面（底部）≧2.0m㎡或≦2.0m㎡超4点
卡尺/直尺/目视
▲
/
玻璃外观检验规格：
在较好的自然光或漫散光照条件下，距离玻璃600MM处用肉眼进行检查不可有裂纹缺角异物等。
玻璃划伤标准：
宽度不可超过0.2mm长度不可超过20mm且在0.1㎡内应≤2条划痕。
（密集度：
相互间隔30mm以上）
卡尺/直尺/目视
▲
/
金属/塑料件/灯具组件--磨伤/擦伤/划伤（不露底材）
A面10mm*0.5mm1条
B面15mm*0.75mm2条（间隔5cm）
C面20mm*1.0mm3条（间隔5cm
卡尺/目视
▲
/
变形/弯曲不得大于样品或影响组装.防水接头的螺丝需扭到位
扭力扳手
▲
/
螺丝口或其它机构孔不可堵塞，金属件经过相关实验后不可有氧化，生锈，脱漆等不良现象。
相关实验
▲
/
毛边尺寸≤0.3mm，组装间隙≤0.2mm
目视/卡尺
▲
/
一组或是多组LED发光亮度须同一BIN亮度须一致。
全彩的产品跳变顺序和时间要一致，要同上步，且产品的度数要与BOM上或专案需求表要求的一致。
目视/秒表
▲
/
灌胶要均匀饱满，不可露出线头或是螺丝。
外引出线长度要与客户所要求或是BOM上的要一致不可有破线露铜。
目视
▲
/
灯具砂眼标准：
A级面不可有，B级和C级面为≤0.5m㎡.玻璃与面盖的段差≤0.5mm。
以玻璃直径≥￠100mm时玻璃与面盖之间的间隙标准为≤0.8mm以玻璃直径＜￠100mm时玻璃与面盖之间的间隙标准≤0.5mm。
卡尺/塞规
▲
/
标签外观检验标准
检验项目
项目
检验方式
抽样计划
MAJ
MIN
参考文件
尺寸
外形之尺寸与工程图纸一致
直尺
CR:
AQL=0
MAJ:
AQL=0.4
MIN:
AQL=.65
▲
工程图纸
印刷文字内容/符号/图样大小需与工程图纸相符
目视/直尺
▲
外观
印刷颜色需与指定样品相符,不得迭色,色差,偏移≤3mm或边空留宽≤1.0mm
目视
▲
/
表面需完整不得破损,且无明显刮伤,磨痕,折痕
目视
▲
/
表面清洁不得有沾污、油污、残胶异物、异线
目视
▲
/
切割需平直,不得歪斜,毛边
目视
▲
/
用浸水的布轻擦15S后，字迹清晰，标贴不易脱落和卷曲
目视
▲
/
备注：
1.透鏡外觀異物檢驗與判定:
在純白背景下距透鏡30cm檢視透鏡正,側兩面,各5秒.
邊轉動邊檢視,5秒未發現明顯異物可判定ｏｋ．
５秒內發現異物時則須依大小與位置判定，
原則上輕微異常發現在外圈可忽略不記．
內圈輕微異物則試點亮看光線輸出是否完整無陰影黑點．
依此原則找出限度樣品，以方便判定．
1.色温检验标准：
单颗LED色温不一致时需分开包装同时并用相应的色点注明。
2----6颗的LED时的灯具最多只可有两颗LED色温有轻微的差异
6颗以上的LED的灯具内的色温不一致最多不可以超过3颗色温不一致的且色温的差异为轻微的。
4．有关照LED变化是否同步的判断：
当灯具连续工作12小时不可有着颜色变化不同步，若不同步应为时间间隔少于1秒。
包装盒，说明书，合格证检验标准
检验项目
项目
检验方式
抽样计划
MAJ
MIN
参考文件
材料部份
尺寸大小与工程图纸一致，且实装合格
目视
CR:
AQL=0
MAJ:
AQL=0.4
MIN:
AQL=0.65
▲
工程图纸
切割歪斜（外型组合六面）超过2mm或因破损组合后可见部份大于2mm
目视/卡尺
▲
/
汽泡、沾胶、油污、色点、距45cm内观察
A、正.侧面点条状>2m㎡多于2点
B、底部>3m㎡多于3点
目视/卡尺
▲
/
皱折45cm内观察
A、正、侧面>10m㎡少于1条（每面）
B、底面>30mm少于2条（每面）
目视/卡尺
▲
/
刮伤距45cm内观察
A、正、侧面>10*0.5m㎡每面少于2条
B、底部>30*0.5m㎡少于3条,且不影响图文辨识
目视/卡尺
▲
/
异线:
每面≦20*0.5m㎡少于1条
≦5*0.5m㎡少于３条
目视/卡尺
▲
/
切割不良造成组装不良或可造成外观缺点
目视
▲
/
折痕及切割影响组装需处理后不影响外观及组装
目视
▲
/
文字及图案印刷部份（含说明书，合格证）
印刷图案/文字偏移、模糊影响辨识
目视
▲
/
印刷图案/方案模糊、偏移≧２ｍ㎡但不影响辨识，说明书要求与其产品各参数要对应。
合格证的日期要与其产品生产的日期相吻合
目视
▲
/
印刷（内容、颜色、位置）应与工程图纸相符
目视
▲
工程图纸
受潮、分层或组合后变形
目视
▲
/
静电袋/汽包袋
不可有破损，皱折，脏污等
目视
▲
/
标签不可脱落、翘起、弯折现象
目视
▲
/
外箱检验标准
检验项目
项目
检验方式
抽样计划
MAJ
MIN
参考文件
尺寸
与工程图纸相符
卷尺
CR:
AQL=0
MAJ:
AQL=0.4
MIN:
AQL=0.65
▲
工程图
实装合格
目检
工程图
外观
正侧唛头及安全标志印刷错误及位置偏移的
目视
▲
工程图/本标准
印刷模糊残缺难辩识或油墨易脱落
目视/触摸
▲
/
印刷模糊残缺但可辩识
目视
▲
/
切割不良,组合后可见破损、毛边
目视
▲
/
同一批进料两种或两种以上颜色未作区分
直尺
▲
/
受潮而变质
目视
▲
/
污点面积大于10mm*10mm、条状20mm*5mm正面.侧面每面多于1点或底部多于3点
直尺
▲
/
刮伤（不破损）或折皱大于5mm,小于20mm
正面.侧面每面多于1点或底部多于3点
直尺
▲
/
破损裂开不允许
直尺
▲
/
纸材颜色差异
目视
▲
/
印刷颜色色差
目视
▲
/
材质不同
目视
▲
/
包装不良
目视
▲
/
粘合或打钉不良或少钉
目视
▲
/
多钉或单面钉孔≧3次
目视
▲
/
PCB焊接面外观检验标准
检验项目/
缺陷等级
项目代号
检验内容及说明
漏件/少件（MA）
a
-----
元件破损（MA）
b
元器件表面破损，影响元器件本体、引线接头以及影响标记的完整性。
基板破损（MA）
c
损坏锡道10%、露出元器件脚以及影响其机械性能者。
歪件（MA）
d
直插件：
歪斜角度大于15度者，或小于电气安全间隙（至少2mm）。
（双列直插式封装元件焊锡面可看见元件脚且不小于1mm；卡板类插座，一端与印制板接触，另一端远离板面的距离不大于0.5mm；与整机安装与外罩和板面有匹配要求的元器件不允许歪斜。
）
SMD件：
详见附件一：
SMD外观全检细则
浮件（MI）
e
需整形元件，未平贴PCB表面。
（如：
DIP元件、变压器、集成块、插座及指定元件等）；不需成型元件/无需压件元件，未自然到位。
（如：
突波、电解电容等）
零件反向（MA）
f1
方向或极性的元件插反。
f2
无方向和极性的元件插反,不符合工艺者。
错配/件（MA）
g1
元件规格、体积、尺寸不符合要求。
g2
元件位号插错。
成型不良（MI）
h
元件经加工后形状不符合要求或易产生品质问题。
（元器件脚整形加工，弯脚位置离元器件体的距离至少有一个引脚直径厚度，但不能少于1mm。
）
短路/桥连（MA）
i
非同一锡道上的焊点连在一起。
冷焊（MA）
j
锡温未达到240度，锡流动性差且焊点无光泽。
（焊点应光滑，润焊良好，可看到被焊部位的轮廓，焊点呈羽扇式凹月型。
）
焊点裂纹（MA）
k
因机械切脚或其他因素造成元器件脚和焊料间出现裂纹不可接受
虚焊（MA）
l
元件脚/焊盘吃锡不良，造成不润焊。
针孔、气泡。
包焊（MI）
m
焊锡过多看不到元件脚或被焊部位的轮廓。
锡尖（MI）
n
向上锡尖长度加上零件脚长度不可超过2mm。
断路（MA）
o
翘铜皮。
塞孔（MI）
p
螺丝孔、定孔或其他元件孔被焊锡或其他东西堵塞。
锡道受损（MA）
q
锡道受损面积超过10%者。
裸铜位置（MA）
r
吃锡面积不可小于焊盘面积90%，锡道不可裸铜。
剪脚不良（MI）
s
1.3mm<脚径Φ1以下<1.8mm,2mm<脚径Φ1以上<3mm。
引线错误（MA）
t
线材颜色焊错位置/排线颜色顺序错误。
线材裸露过长（MI）
u
裸露长度超过2mm。
裸线位置倾倒后碰触其它过路任何零件/小于电器安全间隙要求（至少2mm）。
加胶不良（MI）
v
1、漏加胶。
2、加胶不足,少于规定之10%。
3、加胶过多，溢及灯面、非覆盖元件。
标示不良（MI）
w
标示错误、位置不正、不清晰。
板面不洁（MI）
x
灰尘、纤维、松香残物、红胶错点、漏胶等影响外观品质者。
-----
y
-----
z
附件一：
SMD外观全检细则
标准贴片位置图
PCB半成品外观不良记录表
序号
机种型号
不良项目
数量
贴片元件
插件元件
不良原因
备注
制程原因（责任人）
来料
原因
设计
原因
其它
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
不良项目:
a.漏件/少件b.错件c.破损（c1.PCB板受损c2锡道受损c3.元件受损）d.错料e.浮件f.反件（f1.有极性f2.无极性）g.歪件（g1水平歪件g2斜向歪件）h.红胶覆盖焊盘i.无吃锡面积j.未贴上焊盘k.成型不良l.连焊（短路）m.包焊n.漏焊u.冷焊p.虚焊q.焊点拉尖r.焊点裂纹s.断路t.翘铜u.塞孔v.锡道裸铜w.剪脚过长x.线材裸露铜过长y.加胶不良z.标示不良z1.板面不洁其它:
检验员：
确认：
审核：
升级会员 