看会了这些你就是pads高手.docx

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看会了这些你就是pads高手

看会了这些,你就是pads高手

那线本来就是蓝色的，但是一走线那条网络都变灰色了，以前是深蓝的。

图里面灰色和蓝色是同一层的，灰色那条正在走线。

问题已解决。

。

点下这个按钮。

。

PADSLAYOUT中如何打开或隐藏GND的走线鼠线?

ctrl+alt+N，在NETLIST里选择GND，ADD，点选VIEWLIST中的GND，勾选ALLEXCEPTCONNECTEDNETS或者下面两项，即可隐藏，把GNDremove出去就可显示

为什么我用PADS自动布线的时候它不走背面总是走top然后就布不完那些线

1.在BlazeRouter中，在没有任何对象被选中的情况下，按Alt+enter,会出现“DesignProperties"对话框，

2.选择"Layers"标签页;

3.将TOP/Bottom相对应的"ROUTE"下的方框勾选，

4.按“OK"即可。

再进行自动布线时，可以在TOP及BOTTOM层都会布线了

用pads进行布线时，画出来的线没有宽度，只有一条很细的线，即便放大，这条线仍然很细，这是什么原因呢？

这个问题对新安装使用Pads的用户造成了一定的困惑，实际上，这是Pads对于显示最细线宽的设定所造成的。

打开options下面有一个minimumdisplay，设置成想限制显示的最小线宽，当实际画的线大于该值的时候，则PadsLayout会显示实际线宽，小于该值的时候则只会显示一条细线。

设置如下，在Option对话框中的Global选项卡，Minimumdisplay：

Pads敷铜中接地过孔不加散热花孔实现方法

具体操作如下：

　　1、先关闭铜皮的显示，选中铜皮的任一边框，点击右键，在弹出的菜单中选择SelectShape;

　　2、在弹出的窗口中点击“Options”选项;

3、在弹出的窗口中选中“Floodovervias”，再点击“OK”确定;

　　4、重复上述操作，将所有层的铜皮的属性都设置为“Floodovervias”;

　　5、重新铺铜后，全部接地过孔就不再有散热花孔了，如下图，是不是比刚才的好看多了?

padsLayout中布线时怎么让不同的网络的走线显示不同的颜色?

第一种方法：

打开PADSLAYOUT后在菜单兰里选View（查看）/Nets（网络）/弹出对话框选中想要的网络加色祥见图片：

第二种方法：

先右键鼠标选择网络选择（SelectNets）,然后点亮想要的网络后，再右键选择VieeNets。

弹出对话框增加进去加色祥见图片：

pads9.3  router里面的飞线显示的很粗，如何给改小？

但layout的很细

PADS:

怎样全局替换元件封装

在工程中，由于种种原因，元件的封装可能会改变。

这个改变对于PCB工程师来说是致命，特别是现在元件特多的那种封装，如果不知道方法，一个一个的换的话，可能会死人的

。

 今天无意中，在学习ECO菜单时，发现有种方便的方法。

下面由于我来一一道来。

 1.进入ECO菜单下边，选取ChangeComponent

  右键---Find

  在FindBy中选择PartType

  Action下选择Select

 PartType选择你的封装名称 在Ref下边，用Shift全选元件编号。

如下图

 2。

再一次按右键--LibraryBrowser

在PartType下边找到你要替换的新元件封装。

 按下Replace。

3.出现一个对话框，就按下Yes就可以了。

1．布局时飞线（鼠线，connection）的处理。

Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。

一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。

Tools\lengthminimization（CRTL＋M）也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。

几欲faint。

后来才发现其实没有设置好。

正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。

Setup\designrules\defaultrules\routing\topologytype\minimize

这样在按CTRL＋M，很多飞线就消失了，也就最短了

Setup\preference\lengthminimize\duringmoving

这样移动元件是飞线始终最短。

另外，很多飞线其实是地线。

可以把地线的飞线先hide起来。

并把地线的net设置成比较特殊的颜色。

这样就布局就方便多了。

View\nets\选在左边netlist选GNDnet，加到右边viewlist。

在右边选GND，下面viewunroutedetails选none，在左边颜色中选一个颜色。

这样地线的飞线就hide起来了，并且是同一种颜色。

当然这里要小心信号地和power地要分开先。

这样的设置布局起来就方便多了。

早知道就好，ft。

2．改全部元件的字体属性。

和protel一样，这个是可以一次全部改成相同的属性的。

单击鼠标右键，选selectcomponents,再单击右键，选selectall（CTRL＋A）。

再单击右键，选query/modify（CTRL+Q），partoutlinewidth输入想要的宽度，下面label，选Ref.Des.Pressthebigbuttonunderit.弹出新窗口，inputthevalueyouwantatsizeandwidth.PressOK.Thenthesize,width,eventhepartoutlinewidtharesame.有点麻烦。

呵呵。

3．加过孔。

开始我也以为PADS不能随便加via，必须要画trace，然后加了还一段在top另一段在bottom，很让人ft，因为这via实在是太常用了。

对GND的via要能经常的加随意的加才好。

其实这也可以。

单击老鼠右键，check“selectnet”,selectthenetyouwanttoaddvia,usually,GNDnet,theGNDishighlight.Thenrightclickmouseagain,select“addvia”,thenyoucanaddviaswhichareconnectedtoGNDnet.Freelyandputthemwhereveryouwant.Remember,iftheGNDnetishideandsettoaspecialcolor,noconnectionforthesevias,buttheyaresamecolorasotherpadsandtraceinGNDnet.

4.覆铜。

覆铜应该是PADS的一大优点。

快了很多。

对于焊盘可以选择铜是盖过去（floodover）还是用对角（orthogonal,diagonal）连接。

对某一个形状的焊盘只能一种设置。

如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去，而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。

那可以这样。

覆铜时preference\thermals\,selectthepadandshape,check“orthogonal”or“diagonal”,thenalltheseshapepadsareorthogonalordiagonalconnectiontothecopper.Andthen,putacopper（铜皮）tothepadsyouwantthecopperfloodover，andassignthesamenettothecopper.Thenthesepadsarefloodedoverbythecopper.

2:

PADS中的一些常用问题

1.  用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可或者：

无模下右键SelectNet-SelectAll-Delete

2.  在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。

3.SoldeMask是用来画不要绿油的吗？

这一层是在PCB板生产商生成的吗？

//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。

你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。

至于在哪里生成，就随意了。

我一般是生成后给PCB厂家。

4.PasteMask是用来干吗的？

是不这一层只有去贴片厂才生成的？

//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。

5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？

//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。

gerber文件的生成，作用，等等。

6.加入公司格式框的步骤：

DraftingToolbar---fromlibrary---HW-LI2Ah-C库选择即可。

7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：

n张图为板子每层的连线图

2张丝印图（silkscreentop/bottom）

2张阻焊图（soldermasktop/bottom）

2张助焊图（pastemasktop/bottom）

2张钻孔图（drill/Ncdrill）

8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择PlotJobName即可。

9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP（典型值）,REF参考值

10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。

应尽量少出现同名的封装。

删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。

11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。

12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。

13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。

14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。

15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：

tool---pourmanager—flood

16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。

17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：

tools--option---thermals---drilledthermals--padshape:

4个均选为Floodover。

然后下面选择Routedpadthermals。

操作如下：

draftingtoolbar--copperpour--选择需要的敷铜区域，自封时右击，adddrafting--选择layer，net，option中默认，floodovervias。

点ok即可。

18.泪滴的正常补法：

tools--optiongs---routing--options中选择generateteardrops。

打开补泪滴功能。

右击选择要补泪滴的线，选择deardropproperties，设置相关的选项。

19,增加或者删除PCB层数的步骤:

setup--layerdefinition--modify--输入电气层的数量

20.PCB增加边缘倒角的步骤：

选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择addmiter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pullarc即可。

注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。

21.对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，供大家参考：

SolderMaskLayers:

即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察SolderLayers的实际效果。

PasteMasklayers:

锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。

对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste）.

3:

1.输入网表：

在PADSlayout中，输入网表有两种方法，一种是使用logic中的同步器；另一情况是当你用其它软件（如ORCAD）绘制原理图，而需要用layout来布PCB时，可以通过：

File/Import将网表输入

2.PADS库文件介绍：

*.pt4元件类型库（PartType）

*.pd4PCB封装库（PCBDecal）

*.ld4逻辑封装库（logicDecal）

*.ln4线型库（Lines）  主要用于绘制原理图的背景版图

3.电路模块的拷贝

Copytofile将原理图拷贝到*.grp文件，可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Pastefromfile来由库文件中调用电路模块。

4.Copyasbitmap将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件，复制到剪切板中。

可以用于作设计说明文档。

具体步骤为：

先选edit/copyasbitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路，可以将该部分电路位置作个调整，以便更好的选择。

如果有文档背景要求，可以先作个单色过彩色的颜色方案（如把背景色调成白色，以适应文档背景色）

4.PADSlayout中,Preferences/Design选项卡中,StretchTracesDuringComponentMove选项的作用：

 选择该选项后，在交换元件管脚或门时，走线将重新布置，即依然保持走线连接关系；不选择该选项，在移动元件时，系统将以鼠线连接走线、管脚和门，而原先已走的线将保持不动。

5.PADSlayout中，Preferences/Drafting...，"Min.HatchArea"（最小铜皮区）设置最小铺铜区的面积，单位为当前设计单位的平方。

"SmoothingRadius"（圆滑半径）：

设置铺铜拐角处的圆角半径，一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。

6.两个自动布线时有用的设置：

 DesignRules/Default/Routing中，Routingoptions区域"AllowShove"（允许移动已经布线网络），"AllowShoveProtected"（允许移动受保护的走线）

7.焊盘出线及其与过孔关系设置

 DesignRules/Default/PadsEntry：

在这里可以设置焊盘的出线角度，如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连；设置是否允许在焊盘上打过孔。

8.中间挖空的铜皮的建立：

分别利用Copper及CopperCutout建立两个符合要求的区域，选择这两个区域，通过右键菜单的combine，操作完成