PCB layout设计规范.docx

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PCBlayout设计规范

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PCBlayout设计规范

1.目的

标准化产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使PCB的设计满足可制造性的技术规范，预防产品在生产阶段频繁变更所产生的不必要的投入，在产品设计过程中确保产品的工艺、技术、质量、成本优势，奠定产品在市场的竞争基础。

2.适用范围

本规定仅适合与北京动力源科技股份有限公司PCB工艺设计，不限于PCB整体设计（例：

安规设计，可测试性设计，电磁干扰性设计，电磁兼容性设计等…），但设计必须同时满足工艺设计要求。

3.参考文件

4.工具和仪器

无

5.术语和定义

PCB--PrintedCircuitBoard印制电路板

导通孔—用于电气连接用的一种从PCB一表面延伸至另一面的金属化孔。

插装孔—用于插装器件引脚的导通孔。

定位孔、固定孔—用于固定PCB/PCBA的非金属化孔。

应力孔--一种用于减缓固定位置与邻近焊接点、器件、焊盘应力的金属化孔。

电气隔离孔—用于隔离两电气点之间爬电距离的一种非金属化孔、槽。

焊盘—连接器件与PCB线路的金属化区域。

6部门职责

工艺部—工艺设计规范拟定，修改，更新，PCB设计初期评审及后期验证。

研发部—规范内容执行，工艺设计规范的可执行性审核，反馈。

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7.文件内容

1，插装孔、焊盘设计。

1.插装孔必须与PCB垂直程90度，不可倾斜。

（图1）

2.插装孔与焊盘必须保证同心，不可偏移。

（图2）

3.插装孔对应焊盘须保证与插装孔外径0.3~0.8mm可焊接区域。

（图3）

4.插装孔与对应器件引脚直径保持0.3~0.6mm配合间距。

（图4）

90°

图1

图2

图3

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2.非插装导通孔、定位孔设计

1.无电气连接的定位孔不得金属化。

2.非插装的导通孔直径不得大于1mm。

2.用于接地，连接的非插装导通孔的焊接面焊盘、孔内壁必须做阻焊处理。

3.金属化定位孔必须在接近其它器件、焊盘方向做应力孔，应力孔分布不得少于定位孔周长一半。

4.固定孔板面周围5mm内不得分布焊接类元器件，其焊接面周围5mm内也不可以分布。

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2.布局设计

1.非同一器件的焊盘间距须保证>1mm.

2.器件与器件之间须保持>0.2mm间距。

3.双面混装的PCB，PTH插装类器件引脚焊盘与SMD类器件焊盘或器件本体（取较大值）保持>3mm间距。

4.无工艺边的PCB，PCB边缘3mm内不得分布器件，

5.有工艺边的PCB，器件应与PCB边缘保持>1mm间距。

6.定位孔周围3mm内不得分布器件。

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3.拼版方式

1.单板长度或宽度尺寸少于100mm（取较大的尺寸）的PCB可选择拼版，拼版宽度最大不可超过300mm。

2.拼版方式依照插装后器件引脚布局设定。

参照以下方式：

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北京动力源科技股份有限公司

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