电子元器件承认书规范标准详.docx
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电子元器件承认书规范标准详
电子元器件承认书规
文件编号：
______________________
制定单位：
研发部＿＿＿＿＿＿＿＿
制定日期：
2015年4月9日＿＿
文件版本：
A版＿＿＿＿＿＿＿＿＿
文件页数：
共３5页______________
核准：
确认：
主办：
IELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2015年4月9日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第1页，共35页
类别
电阻类
适用围
固定电阻系列
目的
为确保本公司产品所用之固定电阻均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验是否有氧化、破损、变形现象，色码标示是否清晰正确。
目视
2.
尺寸
依规格要求测量,且符合实际装配要求。
游标卡尺
3.
阻值
在室温（20。
C±5。
C）下测试其电阻值是否在其容量围。
LCR仪
4.
焊锡性
引角伸入锡温（265。
C±5。
C）锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK。
锡炉
温度计
5.
耐热性
将电阻端子伸入（380±5）。
C锡炉3~5秒,置于常温3H再测试其阻值是否在围。
锡炉
LCR仪
6.
端子强度
根据不同规格之电阻，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象。
拉力计
秒表
7.
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应AC电压60秒，途装表层不可烧毁，绝缘层不可破坏。
ACSOURCE
8.
绝缘阻抗
由供应商提供检测报告。
9.
老化测试
在45。
C±5。
C环境实际装机按80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。
老化板
10.
动态检测
实际装机测试需符合机种电气性能要求。
电子负载
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2015年4月9日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第2页，共35页
类别
电阻类
适用围
可变电阻、半可变电阻
目的
为确保本公司产品所用之可变电阻均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、变形、不洁、破损等不良现象，字体标示是否清晰正确。
目视
2.
尺寸
测试各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象。
游标卡尺
3.
标称阻值
在室温（20。
C±5。
C）下测试其全程电阻值是否在其误差围。
LCR仪
4.
残留阻值
将可调电阻之动轴子调至极端，测试其剩余阻值是否在规格围。
LCR仪
5.
阻抗变化特性
转动轴子，视其阻值变化是否符合原设计要求，有无阻值跳跃，断路等不良现象（一般为B型变化）。
LCR仪
6.
功率测试
在室温20。
C±5。
C环境用DCPOWER以额定电压老化12H，再测试其电气特性是否有不良现象。
DCPOWER
LCR仪
7.
振动测试
将电阻做敲打破坏性实验，检验可变电阻之弹片是否接触良好，测其阻值是否在围。
LCR仪
8.
耐热性
将电阻端子浸入380。
C锡炉3~5秒后，置于常温下3H再测其电气性能无不良现象。
锡炉
9.
焊锡性
引脚伸入锡温（265。
C±5。
C）锡炉3~5秒后，95%以上镀锡OK。
锡炉
10.
动态检测
实际上机测试，转动轴子视其电压变化，固定后电压无漂移现象。
样机
电子负载仪
11.
额定负荷寿命测试
由供应商提供测试报告。
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
IELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2015年4月9日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第3页，共35页
类别
基板类
适用围
PCB
目的
为确保本公司产品所用之基板均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象。
目视
2.
印刷
排版是否正确，印刷容清晰无误，印刷之油墨是否与要求相符。
安规机种之PCB是否有印防火等级，安轨符号等容，样品、菲林、规格书图面是否完全吻合。
目视
3.
尺寸
实际测量其各部位尺寸是否符合规格要求。
游标卡尺
4.
材质
检验PCB所用之原材料是否符合原设计要求，安规PCB材料需有防火等级证明且生产厂家需经过安规机构认证之单位，并附材质检验报告。
目视
打火机
5.
铜箔、线路
检验铜箔厚度（如1/0、2/0）。
铜箔有无短路、开路、毛边现象。
线路分布是否符合原设计要求。
目视
6.
孔径、孔位
用菲林与PCB板重叠对比，检查孔位有无破孔、扁孔、孔径不符之现象，并检查孔位有无毛边、塞孔现象，双面板孔位贯穿是否良好。
目视
孔规
7.
铜箔、绿油附着性
将30mm美纹纸切片紧贴于PCB铜箔上再成90。
垂直拉起，连续3～５次，检查绿油铜箔有否剥离现象，并将空PCB做过锡炉实验，过锡炉后检查有无绿油起泡、脱落现象
锡炉
8.
焊锡耐热性
先将PCB刷上一层FLUX再将其浸入锡温265。
C锡炉3～5秒后，取出视其吃锡状况是否良好，PCB不可有变形现象。
锡炉
温度计
9.
试插
用该PCB实际试插其相对应位置之元件检查有无插件不良现象。
目视
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第4页，共35页
类别
热敏电阻类
适用围
热敏电阻
目的
为确保本公司产品所用之热敏电阻均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验引脚是否有氧化、破损、油污、变形、等不良现象，印字标示是否正确、清晰。
目视
2.
印字
检查型号、标记是否清晰无误。
目视
3.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体直径、厚度是否符合原设计要求，是否与承认书相符合。
游标卡尺
4.
阻值测试
在25。
C条件下测其阻值是否符合原设计要求且与承认书一致。
万用表
5.
电流测试
在25。
C条件下用DCPOWER给其通以额定电流，其元件不被损坏。
DCPOWER
6.
动检测试
装机后依机种测试标准进行动检测试，测试其瞬间冲击电流是否符合原设计要求。
样机
电子负载仪
示波器
7.
焊锡特性
将引脚先沾（0.815±0.015）FLHX再浸入265。
C±5。
C锡溶液中3～５秒取出检查表面吃锡是否超过95%。
锡炉
8.
寿命测试
装机后用FULLLOAD老化24H,需无任何异常现象，并测其温度。
老化板
温度打点计
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第5页，共35页
类别
电容类
适用围
X电容，Y电容
目的
为确保本公司产品所用之X电容、Y电容均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标示是否清晰、正确。
（本公司安规机种有报备到的厂牌之规格方可承认）。
目视
2.
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象。
游标卡尺
3.
电容量
在室温（20。
C±5。
C），1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差围是否与规格要求一致。
LCR仪
4.
DF值
在室温（20。
C±5。
C），1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。
LCR仪
5.
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒，视其是否有耐压不良现象。
高压测试仪
6.
耐热性
将电容端子浸入380。
C锡炉3～5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。
锡炉
LCR仪
7.
焊锡性
引脚伸入锡温（265。
C±5。
C）锡炉3～5秒后，95%以上镀锡OK.
锡炉
8.
动态检测
实际上机测试，装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。
样机
电子负载仪
9.
老化测试
在45。
C±5。
C环境下实际装机按80%机种功率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。
负载机
老化板
10.
端子强度
根据不同规格，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象。
拉力计
秒表
11.
寿命测试
由供应商提供测试报告。
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第6页，共35页
类别
电容类
适用围
瓷电容、积层电容
目的
为确保本公司产品所用之瓷电容、积层电容均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标示是否清晰、正确。
目视
2.
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象。
游标卡尺
3.
电容量
在室温（20。
C±5。
C），1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差围是否与规格要求一致。
LCR仪
4.
DF值
在室温（20。
C±5。
C），1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。
LCR仪
5.
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒，视其是否有耐压不良现象。
高压测试仪
6.
耐热性
将电容端子浸入380。
C锡炉3～5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。
锡炉
LCR仪
7.
焊锡性
引脚伸入锡温（265。
C±5。
C）锡炉3～5秒后，95%以上镀锡OK.
锡炉
8.
动态检测
实际上机测试，装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。
样机
电子负载仪
9.
老化测试
在45。
C±5。
C环境下实际装机按80%机种功率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。
负载机
老化板
10.
端子强度
根据不同规格，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象。
拉力计
秒表
11.
寿命测试
由供应商提供测试报告。
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第7页，共35页
类别
电容类
适用围
塑胶电容、麦拉电容、无感电容
目的
为确保本公司产品所用之塑胶电容、麦拉电容、无感电容均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标示是否清晰、正确。
目视
2.
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象。
游标卡尺
3.
电容量
在室温（20。
C±5。
C），1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差围是否与规格要求一致。
LCR仪
4.
DF值
在室温（20。
C±5。
C），1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。
LCR仪
5.
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒，视其是否有耐压不良现象。
高压仪
6.
耐热性
将电容端子浸入360。
C锡炉3～5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。
锡炉
LCR仪
7.
焊锡性
引脚伸入锡温（265。
C±5。
C）锡炉3～5秒后，95%以上镀锡OK.
锡炉
8.
动态检测
实际上机测试，装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。
样机
电子负载仪
9.
老化测试
在45。
C±5。
C环境下实际装机按80%机种功率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。
负载机
老化板
10.
端子强度
根据不同规格，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象。
拉力计
秒表
11.
寿命测试
由供应商提供测试报告。
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第8页，共35页
类别
电容类
适用围
电解电容
目的
为确保本公司产品所用之电解电容均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标示是否清晰、正确。
目视
2.
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象。
游标卡尺
3.
电容量
在室温（20。
C±5。
C），1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差围是否与规格要求一致。
LCR仪
4.
DF值
在室温（20。
C±5。
C），1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。
LCR仪
5.
漏电流
在室温（20。
C±5。
C），根据不同材质设定相应之冲放电时间测其漏电流是否符合原设计要求。
高压测试仪
6.
ESR值
在室温（20。
C±5。
C），使用不同频率测试其阻抗值是否符合原设计要求。
LCR仪
7.
耐热性
将电容端子浸入380。
C锡炉3～5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。
锡炉
LCR仪
8.
端子强度
根据不同规格，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象。
拉力计
秒表
9.
焊锡性
引脚伸入锡温（265。
C±5。
C）锡炉3～5秒后，95%以上镀锡OK.
锡炉
10.
动态检测
实际上机测试，装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。
样机
电子负载仪
11.
老化测试
在45。
C±5。
C环境下实际装机按80%机种功率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。
负载机
老化板
12.
寿命测试
由供应商提供测试报告。
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第9页，共35页
类别
二极管类
适用围
普通整流二极管、萧特基、快恢复、半桥、全桥、开关二极管
目的
为确保本公司产品所用之二极管均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象，型号、极性标识是否清晰、正确。
目视
2.
尺寸测试
测其引脚长度、宽度、直径、脚距、本体长度、宽度、直径是否符合原设计要求；是否与承认书相符合。
游标卡尺
3.
焊锡特性
将引脚先沾（0.815±0.015）FLHX再浸入265。
C±5。
C锡溶液中3～５秒取出检查表面吃锡是否超过95%。
锡炉
4.
管压降
用DC电源、治具和万用表测其压降是否符合原设计要求；是否与承认书一致。
DC电源、万用表、治具
5.
反向耐压测试
用耐压测试仪测其反向电压是否符合原设计要求，且是否与规格承认书一致。
耐压测试仪
6.
漏电流测试
T=100。
C时，加适当反向电压测其反向漏电流是否符合原设计要求，且是否与承认规格书一致。
DCPOWER、万用表、治具
7.
动态检测
装机后依机种测试标准进行动检测试，电气性能需符合原设计标准。
FA-4500ATE样机
8.
寿命测试
装机后用FULLLOAD老化24H，需无任何异常现象，并用温度打点计测其温度，是否符合原设计要求，且是否与承认规格书一致。
老化板、温度打点计
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第10页，共35页
类别
二极管类
适用围
发光二极管
目的
为确保本公司产品所用之发光二极管均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象，颜色、引脚极性表示是否正确。
目视
2.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、本体长度、直径是否符合原设计要求；是否与承认书相符合。
游标卡尺
3.
焊锡特性
将引脚先沾（0.815±0.015）FLHX再浸入265。
C±5。
C锡溶液中3～５秒取出检查表面吃锡是否超过95%。
锡炉
4.
发光测试
用DC电源、治具给其通以额定电流，看其发光强度、颜色是否符合原设计要求，且用万用表测其压降是否与规格承认书一致。
DC电源、万用表、治具、目视
5.
反向耐压测试
用耐压测试仪测其反向电压测其反向耐压是否符合原设计要求，且是否与规格承认书一致。
耐压测试仪
6.
动检测试
装机后，其发光强度、颜色与电气性能需符合原设计要求。
目视、样机
7.
寿命测试
装机后老化24H，需无任何异常现象
样机
电子负载仪
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第11页，共35页
类别
二极管类
适用围
稳压二极管
目的
为确保本公司产品所用之稳压二极管均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象，型号、极性标识是否清晰、正确。
目视
2.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、本体长度、直径是否符合原设计要求；是否与承认书相符合。
游标卡尺
3.
焊锡特性
将引脚先沾（0.815±0.015）FLHX再浸入265。
C±5。
C锡溶液中3～５秒取出检查表面吃锡是否超过95%。
锡炉
4.
正向管压降
用DC电源、治具和万用表测其压降是否符合原设计要求；是否与承认书一致。
DC电源、万用表、治具
5.
稳压值
用DCPOWER、治具、万用表测其稳压值是否符合原设计要求且是否与规格承认书一致。
DC电源、万用表、治具
6.
动检测试
装机后依机种测试标准进行动检测试，电气性能需符合原设计标准。
样机
电子负载仪
7.
寿命测试
装机后用FULLLOAD老化24H，需无任何异常现象
老化板
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第12页，共35页
类别
电晶体类
适用围
三极管、MOS管、可控硅
目的
为确保本公司产品所用之电晶体均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象，印字标示是否清晰、正确。
目视
2.
尺寸测试
测其引脚长度、宽度、脚距、本体长度、宽度是否符合原设计要求；是否与承认书相符合。
游标卡尺
3.
焊锡特性
将引脚先沾（0.815±0.015）FLHX再浸入265。
C±5。
C锡溶液中3～５秒取出检查表面吃锡是否超过95%。
锡炉
4.
极性测试
用数字（指针）万用表测其引脚极性，其脚位需符合原设计要求，且与承认书一致。
万用表
5.
耐压测试
用耐压测试仪测其耐压是否符合原设计要求，且是否与规格承认书一致。
耐压测试仪
6.
温度测试
装机用FULLLOAD老化，用温度打点计测其温度是否符合原设计标准。
温度打点计
7.
动检测试
装机后依机种测试标准进行动检测试，电气性能需符合原设计标准。
样机
电子负载仪
8.
寿命测试
装机后用FULLLOAD老化24H，需无任何异常现象
老化板
缺点限度：
针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认
核准：
确认：
主办：
ELECTRONICSCO.,LTD.
文件编号
制定单位
研发部
制订日期
2006年7月6日
文件名称
电子元器件承认规
本页版本
A版
文件页数
第13页，共35页
类别
IC类
适用围
IC
目的
为确保本公司产品所用之IC均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.
检验规:
NO.
检验项目
检验方法
检验仪器
1.
外观
检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象，印字标示是否清晰、正确。
目视
2.
尺寸测试
测其引脚长度、宽度、脚距、本体长度、宽度是否符合原设计要求；是否与承认书相符合。
游标卡尺
3.
焊锡特性
将引脚先沾（0.815±0.015）FLHX再浸入265。
C±5。
C锡溶液中3～５秒取出检查表面吃锡是否超过95%。
锡炉
4.
波形测试
装机后测量引脚波形是否符合原设计要求。
示波器
5.
动检测试
装机后
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