1、电子元器件承认书规范标准详电子元器件承认书规文件编号:_制定单位:研发部制定日期:2015年4月9日文件版本:A版文件页数:共5页_核准: 确认: 主办:IELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2015年4月9日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第1页,共35页类别电阻类适用围固定电阻系列目的为确保本公司产品所用之固定电阻均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验是否有氧化、破损、变形现象,色码标示是否清晰正确。目视2.尺寸依规格要求测量,且符合实际装配要求。游标卡尺3.阻值在室温(20。C5。C)
2、下测试其电阻值是否在其容量围。LCR仪4.焊锡性引角伸入锡温(265。C5。C)锡炉35秒后端子95%以上镀锡OK。锡炉温度计5.耐热性将电阻端子伸入(3805)。C锡炉35秒, 置于常温3H再测试其阻值是否在围。锡炉LCR仪6.端子强度根据不同规格之电阻,施以相应之拉力、扭力,端子无松脱、断裂现象。拉力计秒表7.耐压本体与端子间按规格要求施加相应AC电压60秒,途装表层不可烧毁,绝缘层不可破坏。AC SOURCE8.绝缘阻抗由供应商提供检测报告。9.老化测试在45。C5。C环境实际装机按80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。老化板10.动态检测实际装机测试需符合机种电气性能要求
3、。电子负载缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办: ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2015年4月9日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第2页,共35页类别电阻类适用围可变电阻、半可变电阻目的为确保本公司产品所用之可变电阻均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、变形、不洁、破损等不良现象,字体标示是否清晰正确。目视2.尺寸测试各部位尺寸是否符合原设计要求,实际装配无不良现象。游标卡尺3.标称阻值在室温(20。C5。C)下测试其全程电阻值是否在其
4、误差围。LCR仪4.残留阻值将可调电阻之动轴子调至极端,测试其剩余阻值是否在规格围。LCR仪5.阻抗变化特性转动轴子,视其阻值变化是否符合原设计要求,有无阻值跳跃,断路等不良现象(一般为B型变化)。LCR仪6.功率测试在室温20。C5。C环境用DC POWER以额定电压老化12H,再测试其电气特性是否有不良现象。DC POWER LCR仪7.振动测试将电阻做敲打破坏性实验,检验可变电阻之弹片是否接触良好,测其阻值是否在围。LCR仪8.耐热性将电阻端子浸入380。C锡炉35秒后,置于常温下3H再测其电气性能无不良现象。锡炉9.焊锡性引脚伸入锡温(265。C5。C)锡炉35秒后,95%以上镀锡OK
5、。锡炉10.动态检测实际上机测试,转动轴子视其电压变化,固定后电压无漂移现象。样机电子负载仪11.额定负荷寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办:I ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2015年4月9日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第3页,共35页类别基板类适用围PCB目的为确保本公司产品所用之基板均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象。目视2.印刷排版是否正确,印刷容清晰无误,印刷之油
6、墨是否与要求相符。安规机种之PCB是否有印防火等级,安轨符号等容,样品、菲林、规格书图面是否完全吻合。目视3.尺寸实际测量其各部位尺寸是否符合规格要求。游标卡尺4.材质检验PCB所用之原材料是否符合原设计要求,安规PCB材料需有防火等级证明且生产厂家需经过安规机构认证之单位,并附材质检验报告。目视打火机5.铜箔、线路检验铜箔厚度(如1/0、2/0)。铜箔有无短路、开路、毛边现象。线路分布是否符合原设计要求。目视6.孔径、孔位用菲林与PCB板重叠对比,检查孔位有无破孔、扁孔、孔径不符之现象,并检查孔位有无毛边、塞孔现象,双面板孔位贯穿是否良好。目视孔规7.铜箔、绿油附着性将30mm美纹纸切片紧贴
7、于PCB铜箔上再成90。垂直拉起,连续3次,检查绿油铜箔有否剥离现象,并将空PCB做过锡炉实验,过锡炉后检查有无绿油起泡、脱落现象锡炉8.焊锡耐热性先将PCB刷上一层FLUX再将其浸入锡温265。C锡炉35秒后,取出视其吃锡状况是否良好,PCB不可有变形现象。锡炉温度计9.试插用该PCB实际试插其相对应位置之元件检查有无插件不良现象。目视缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办: ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第4页,共35页类别热敏电阻类适用围热敏电阻目的为确保
8、本公司产品所用之热敏电阻均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验引脚是否有氧化、破损、油污、变形、等不良现象,印字标示是否正确、清晰。目视2.印字检查型号、标记是否清晰无误。目视3.尺寸测试测其引脚长度、直径、脚距、本体直径、厚度是否符合原设计要求,是否与承认书相符合。游标卡尺4.阻值测试在25。C条件下测其阻值是否符合原设计要求且与承认书一致。万用表5.电流测试在25。C条件下用DC POWER给其通以额定电流,其元件不被损坏。DC POWER6.动检测试装机后依机种测试标准进行动检测试,测试其瞬间冲击电流是否符合原设计要求。样机电子负
9、载仪示波器7.焊锡特性将引脚先沾(0.8150.015)FLHX再浸入265。C5。C锡溶液中3秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉8.寿命测试装机后用FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象,并测其温度。老化板温度打点计缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办: ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第5页,共35页类别电容类适用围X电容,Y电容目的为确保本公司产品所用之X电容、Y电容均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检
10、验仪器1.外观检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象,字体标示是否清晰、正确。(本公司安规机种有报备到的厂牌之规格方可承认)。目视2.尺寸测量各部位尺寸是否符合原设计要求,实际装配无不良现象。游标卡尺3.电容量在室温(20。C5。C),1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求,误差围是否与规格要求一致。LCR仪4.DF值在室温(20。C5。C),1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。LCR仪5.耐压本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒,视其是否有耐压不良现象。高压测试仪6.耐热性将电容端子浸入380。C锡炉35秒后,置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。锡炉LC
11、R仪7.焊锡性引脚伸入锡温(265。C5。C)锡炉35秒后,95%以上镀锡OK.锡炉8.动态检测实际上机测试,装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。样机电子负载仪9.老化测试在45。C5。C环境下实际装机按80%机种功率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。负载机老化板10.端子强度根据不同规格,施以相应之拉力、扭力,端子无松脱、断裂现象。拉力计秒表11.寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办: ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件
12、承认规本页版本A版文件页数第6页,共35页类别电容类适用围瓷电容、积层电容目的为确保本公司产品所用之瓷电容、积层电容均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象,字体标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测量各部位尺寸是否符合原设计要求,实际装配无不良现象。游标卡尺3.电容量在室温(20。C5。C),1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求,误差围是否与规格要求一致。LCR仪4.DF值在室温(20。C5。C),1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。LCR仪5.耐压本体与端子间按规格要求施加相应之AC、D
13、C电压60秒,视其是否有耐压不良现象。高压测试仪6.耐热性将电容端子浸入380。C锡炉35秒后,置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。锡炉LCR仪7.焊锡性引脚伸入锡温(265。C5。C)锡炉35秒后,95%以上镀锡OK.锡炉8.动态检测实际上机测试,装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。样机电子负载仪9.老化测试在45。C5。C环境下实际装机按80%机种功率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。负载机老化板10.端子强度根据不同规格,施以相应之拉力、扭力,端子无松脱、断裂现象。拉力计秒表11.寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须百分百
14、测试OK方可承认核准: 确认: 主办:ECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第7页,共35页类别电容类适用围塑胶电容、麦拉电容、无感电容目的为确保本公司产品所用之塑胶电容、麦拉电容、无感电容均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象,字体标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测量各部位尺寸是否符合原设计要求,实际装配无不良现象。游标卡尺3.电容量在室温(20。C5。C),1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求,误差
15、围是否与规格要求一致。LCR仪4.DF值在室温(20。C5。C),1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。LCR仪5.耐压本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒,视其是否有耐压不良现象。高压仪 6.耐热性将电容端子浸入360。C锡炉35秒后,置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。锡炉LCR仪7.焊锡性引脚伸入锡温(265。C5。C)锡炉35秒后,95%以上镀锡OK.锡炉8.动态检测实际上机测试,装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。样机电子负载仪9.老化测试在45。C5。C环境下实际装机按80%机种功率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。负
16、载机老化板10.端子强度根据不同规格,施以相应之拉力、扭力,端子无松脱、断裂现象。拉力计秒表11.寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办: ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第8页,共35页类别电容类适用围电解电容目的为确保本公司产品所用之电解电容均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象,字体标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测量各部位尺寸是
17、否符合原设计要求,实际装配无不良现象。游标卡尺3.电容量在室温(20。C5。C),1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求,误差围是否与规格要求一致。LCR仪4.DF值在室温(20。C5。C),1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。LCR仪5.漏电流在室温(20。C5。C),根据不同材质设定相应之冲放电时间测其漏电流是否符合原设计要求。高压测试仪6.ESR值在室温(20。C5。C),使用不同频率测试其阻抗值是否符合原设计要求。LCR仪7.耐热性将电容端子浸入380。C锡炉35秒后,置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。锡炉LCR仪8.端子强度根据不同规格,施以相应之拉力、扭力,端子无松
18、脱、断裂现象。拉力计秒表9.焊锡性引脚伸入锡温(265。C5。C)锡炉35秒后,95%以上镀锡OK.锡炉10.动态检测实际上机测试,装入适用机种根据POWER之测试标准测其所有电性是否符合原设计要求。样机电子负载仪11.老化测试在45。C5。C环境下实际装机按80%机种功率老化24H后测试其电气性能有无异常现象。负载机老化板12.寿命测试由供应商提供测试报告。缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办: ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第9页,共35页类别二极管类适用
19、围普通整流二极管、萧特基、快恢复、半桥、全桥、开关二极管目的为确保本公司产品所用之二极管均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象,型号、极性标识是否清晰、正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、宽度、直径、脚距、本体长度、宽度、直径是否符合原设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(0.8150.015)FLHX再浸入265。C5。C锡溶液中3秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.管压降用DC电源、治具和万用表测其压降是否符合原设计要求;是否与承认书一致。DC电源、万用表、治具
20、5.反向耐压测试用耐压测试仪测其反向电压是否符合原设计要求,且是否与规格承认书一致。耐压测试仪6.漏电流测试T=100。C时,加适当反向电压测其反向漏电流是否符合原设计要求,且是否与承认规格书一致。DC POWER、万用表、治具7.动态检测装机后依机种测试标准进行动检测试,电气性能需符合原设计标准。FA-4500ATE样机8.寿命测试装机后用FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象,并用温度打点计测其温度,是否符合原设计要求,且是否与承认规格书一致。老化板、温度打点计缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办:ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制
21、定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第10页,共35页类别二极管类适用围发光二极管目的为确保本公司产品所用之发光二极管均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象,颜色、引脚极性表示是否正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、直径、本体长度、直径是否符合原设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(0.8150.015)FLHX再浸入265。C5。C锡溶液中3秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.发光测试用DC电源、治具给其通以额定电流,
22、看其发光强度、颜色是否符合原设计要求,且用万用表测其压降是否与规格承认书一致。DC电源、万用表、治具、目视5.反向耐压测试用耐压测试仪测其反向电压测其反向耐压是否符合原设计要求,且是否与规格承认书一致。耐压测试仪6.动检测试装机后,其发光强度、颜色与电气性能需符合原设计要求。目视、样机7.寿命测试装机后老化24H,需无任何异常现象样机电子负载仪缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办:文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第11页,共35页类别二极管类适用围稳压二极管目的为确保本公司产品所用之稳压二极管均符合原
23、设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象,型号、极性标识是否清晰、正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、直径、本体长度、直径是否符合原设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(0.8150.015)FLHX再浸入265。C5。C锡溶液中3秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.正向管压降用DC电源、治具和万用表测其压降是否符合原设计要求;是否与承认书一致。DC电源、万用表、治具5.稳压值用DC POWER、治具、万用表测其稳压值是否符合原设计要求且是否与规格承认书一致。DC电源、万用表
24、、治具6.动检测试装机后依机种测试标准进行动检测试,电气性能需符合原设计标准。样机电子负载仪7.寿命测试装机后用FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象老化板缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办:ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第12页,共35页类别电晶体类适用围三极管、MOS管、可控硅目的为确保本公司产品所用之电晶体均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象,
25、印字标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、宽度、脚距、本体长度、宽度是否符合原设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(0.8150.015)FLHX再浸入265。C5。C锡溶液中3秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.极性测试用数字(指针)万用表测其引脚极性,其脚位需符合原设计要求,且与承认书一致。万用表5.耐压测试用耐压测试仪测其耐压是否符合原设计要求,且是否与规格承认书一致。耐压测试仪6.温度测试装机用FULL LOAD老化,用温度打点计测其温度是否符合原设计标准。温度打点计7.动检测试装机后依机种测试标准进行动检测试,电气性能需符合原设计标准。样机电
26、子负载仪8.寿命测试装机后用FULL LOAD老化24H,需无任何异常现象老化板缺点限度:针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认核准: 确认: 主办: ELECTRONICS CO.,LTD.文件编号制定单位研发部制订日期2006年7月6日文件名称电子元器件承认规本页版本A版文件页数第13页,共35页类别IC类适用围IC目的为确保本公司产品所用之IC均符合原设计要求,达成用料统一与符合品质要求.检验规:NO.检验项目检验方法检验仪器1.外观检验外观是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象,印字标示是否清晰、正确。目视2.尺寸测试测其引脚长度、宽度、脚距、本体长度、宽度是否符合原设计要求;是否与承认书相符合。游标卡尺3.焊锡特性将引脚先沾(0.8150.015)FLHX再浸入265。C5。C锡溶液中3秒取出检查表面吃锡是否超过95%。锡炉4.波形测试装机后测量引脚波形是否符合原设计要求。示波器5.动检测试装机后
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