芯片规模封装CSP项目可行性研究报告范文.docx

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芯片规模封装CSP项目可行性研究报告范文

芯片规模封装（CSP）项目可行性研究报告范文

第一章芯片规模封装（CSP）项目概要

第二章芯片规模封装（CSP）项目背景及可行性

第三章芯片规模封装（CSP）项目选址用地规划及土建工程

第四章芯片规模封装（CSP）项目总图布置方案

第五章芯片规模封装（CSP）项目规划方案

第六章芯片规模封装（CSP）项目环境保护

第七章芯片规模封装（CSP）项目能源消费及节能分析

第八章芯片规模封装（CSP）项目建设期及实施进度计划

第九章芯片规模封装（CSP）项目投资估算

第十章芯片规模封装（CSP）项目融资方案

第十一章芯片规模封装（CSP）项目经济效益分析

第十二章芯片规模封装（CSP）项目社会效益评价

第十三章芯片规模封装（CSP）项目综合评价及投资建议

第一章项目概要

一、项目名称及建设性质

（一）项目名称

芯片规模封装（CSP）生产项目

（二）项目建设性质

本期工程项目属于新建工业项目，主要从事芯片规模封装（CSP）项目投资及运营。

二、项目承办企业及项目负责人

某某有限责任公司

三、项目建设背景分析

落实好《中国制造2025》，必须发挥好我们的制度优势。

要加快建立推进制造强国建设的工作机制，在国家制造强国建设领导小组的统筹协调下，充分发挥战略咨询委员会的决策支撑作用，调动各方力量，瞄准重点领域，狠抓关键环节，实化政策支持，扎实稳步地推进各方面工作。

我们正站在历史与未来的交汇点上，制造强国建设的伟大征程正在清晰地铺展开来。

坚持走中国特色新型工业化道路，把战略定力、方针指引、路径方向、政策支撑统一于制造强国“三步走”战略的伟大实践，中国制造由大变强目标一定能够实现。

四、项目建设选址

“芯片规模封装（CSP）投资建设项目”计划在某某省某某市某某县经济开发区实施，本期工程项目规划总用地面积66667.00平方米（折合约100.00亩），净用地面积66107.00平方米（红线范围折合约99.16亩）。

该建设场址地理位置优越，交通便利，规划道路、电力、天然气、给排水、通讯等公用设施条件完善，非常适宜本期工程项目建设。

五、项目占地及用地指标

1、本期工程项目拟申请有偿受让国有土地使用权，规划总用地面积66667.00平方米（折合约100.00亩），其中：

代征公共用地面积560.00平方米，净用地面积66107.00平方米（红线范围折合约99.16亩）；本期工程项目建筑物基底占地面积47140.92平方米；项目规划总建筑面积67501.88平方米，其中：

不计容建筑面积0.00平方米，计容建筑面积67501.88平方米；绿化面积4534.94平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积12587.94平方米；土地综合利用面积66107.00平方米，土地综合利用率100.00%。

2、该项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照芯片规模封装（CSP）行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合芯片规模封装（CSP）制造经营的规划建设需要。

3、根据中华人民共和国国土资源部国土资发【2008】24号文及国土资发【2008】308号文的规定，某某县土地等别为九等，本期工程项目行业分类：

芯片规模封装（CSP）行业；根据谨慎测算，本期工程项目固定资产投资强度3261.65万元/公顷>1259.00万元/公顷，建筑容积率1.02>0.80，建筑系数71.31%>30.00%，建设区域绿化覆盖率6.86%<20.00%，办公及生活服务设施用地所占比重4.80%<7.00%，各项用地技术指标均符合规定要求。

六、项目产品规划方案

本期工程项目主要开展芯片规模封装（CSP）的制造和销售业务。

七、环境保护

本期工程项目生产过程中无有毒物质排出，并且生产用水为循环水，故无废水排放；环境污染因子主要为生活废水、生活垃圾及设备运行产生的噪声。

推进水资源循环利用和废水处理回用。

《规划》强调统筹工业节水与污染防治，落实节水即减污的理念，利用水资源循环利用、废水处理后回收利用等手段，强化过程循环和末端回用，推动工业节水减污协同治理。

鼓励企业积极采用高效、安全、可靠的水处理技术工艺装备，大力提高水循环利用率，降低单位产品取水量。

加强工业废水深度处理，废水水质达到需求标准后进行充分回用，减少生产过程和水循环系统的废水排放量。

加快培育节水和废水处理回用专业技术服务体系，鼓励专业节水服务公司联合设备供应商、融资方和用水企业，实施水资源循环利用和废水处理回用项目。

推动印染、造纸、石化、化工、食品发酵、电镀、制革等高耗水、重污染企业废水深度处理回用，鼓励有条件的企业努力实现废水“零”排放，树立一批行业“零”排放示范典型。

在造纸、钢铁等行业，逐步推广特许经营、委托营运等专业化模式，提高企业节水管理能力和废水资源化利用率。

鼓励各级工业园区、经济技术开发区、高新技术开发区采取统一供水、废水集中治理模式，实施专业化运营，实现水资源梯级优化利用和废水集中处理回用。

八、建设期限及进度安排

1、本期工程项目建设周期确定为12个月。

2、“芯片规模封装（CSP）投资建设项目”目前已经完成前期的各项准备工作，包括：

市场调查研究、项目建设选址、建设规模的确定、用地审批手续、建设资金筹措等项事宜，目前正在着手进行办理项目备案工作。

九、项目投资规模及资金构成

1、按照《投资项目可行性研究指南》的要求，本期工程项目总投资包括固定资产投资和流动资金两部分，根据谨慎财务测算，本期工程项目预计总投资28288.90万元，其中：

固定资产投资21561.66万元，占项目总投资的76.22%；流动资金6727.24万元，占项目总投资的23.78%。

2、在固定资产投资中，建设投资21494.94万元，占项目总投资的75.98%；建设期固定资产借款利息66.72万元，占项目总投资的0.24%。

3、本期工程项目建设投资21494.94万元，其中：

工程建设费用19459.44万元，占项目总投资的68.79%，包括：

建筑工程投资7232.95万元，占项目总投资的25.57%；设备购置费11874.25万元，占项目总投资的41.97%；安装工程费352.24万元，占项目总投资的1.25%。

工程建设其他费用1717.84万元，占项目总投资的6.07%（其中：

土地使用权费1200.00万元，占项目总投资的4.24%）；预备费317.66万元，占项目总投资的1.12%。

4、总投资及其构成：

项目总投资=建设投资+建设期固定资产借款利息+流动资金，项目总投资=21494.94+66.72+6727.24=28288.90（万元）。

十、资金筹措方案

1、项目总投资28288.90万元，根据资金筹措方案，某某有限责任公司计划自筹资金（资本金）21100.38万元，占项目总投资的74.59%。

2、根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额4169.89万元，占项目总投资的14.74%，其中：

项目建设期申请银行固定资产借款2169.89万元，占项目总投资的7.67%；本期工程项目正常经营期拟申请银行流动资金借款2000.00万元，占项目总投资的7.07%。

本期工程项目建设期无固定资产借款计划。

3、本期工程项目采取其他方式筹措资金3018.63万元，占项目总投资的10.67%（其中：

申请国家专项资金1724.93万元，占项目总投资的6.10%；其他融资1293.70万元，占项目总投资的4.57%）。

十一、预期经济效益

1、根据预测，本期工程项目建成投产后达纲年营业收入56060.32万元，总成本费用46461.54万元，税金及附加301.13万元，年利税总额12213.44万元，其中：

年利润总额9297.65万元，税后净利润6973.24万元，纳税总额5240.20万元，其中：

增值税2614.66万元，税金及附加301.13万元，年缴纳企业所得税2324.41万元。

2、根据谨慎财务测算，本期工程项目达纲年投资利润率32.87%，投资利税率43.17%，全部投资回报率24.65%，全部投资所得税后财务内部收益率26.18%，财务净现值15713.92万元，总投资收益率33.61%，资本金净利润率44.06%。

3、根据谨慎财务估算，全部投资回收期5.06年（含建设期12个月），固定资产投资回收期3.86年（含建设期）；用生产能力利用率表现的盈亏平衡点50.16%，因此，本期工程项目经营非常安全，财务盈利能力指标表明本期工程项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

十二、社会效益分析

1、通过与其他备选生产工艺技术对比，本期工程项目能源消费处于节能优势，根据谨慎节能测算，项目达纲年综合节能量32.55吨标准煤/年，项目总节能率18.81%，项目节能效果显著。

2、项目达纲年预计营业收入56060.32万元，占地产出收益率8480.28万元/公顷；达纲年纳税总额5240.20万元，占地税收产出率792.69万元/公顷；项目建成后，达纲年全员劳动生产率100.00万元/人。

3、本期工程项目建设符合国家和某某省某某市发展规划，有利于促进某某市某某县区域芯片规模封装（CSP）产业集群发展；此外，项目达纲年为社会提供560.6个就业职位，每年可为某某市某某县增加财政税收5240.20万元，对区域经济和社会发展具有积极的推动作用。

十三、简要评价结论

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某省及某某市某某县芯片规模封装（CSP）行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某县芯片规模封装（CSP）产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、“芯片规模封装（CSP）投资建设项目”属于《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正）鼓励类发展项目，符合国家产业发展政策导向；项目的实施有利于加速我国芯片规模封装（CSP）的国产化进程，推动芯片规模封装（CSP）制造产业调整和行业振兴；有助于提高某某有限责任公司自主创新能力，增强企业的核心竞争力；因此，本期工程项目的实施是必要的。

3、某某有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“芯片规模封装（CSP）投资建设项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某省某某市某某县经济发展，为社会提供就业职位560.6个，达纲年纳税总额5240.20万元，可以促进某某县区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献，由此可见，本期工程项目的实施具有显著的社会效益。

4、项目拟建设在某某省某某市某某县经济开发区内，工程选址符合某某省某某市土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。

综上所述，通过本章上述所做的技术、经济、环保、安全等方面分析结果表明，“芯片规模封装（CSP）投资建设项目”技术上可行、经济上合理；本报告认为：

本期工程项目所提供的芯片规模封装（CSP）产品市场前景良好，投资方向正确，技术方案设计先进合理，经济效益突出，因此，本期工程项目的投资建设并实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的，因此，本期工程项目建设是必要的也是完全可行的。

第二章芯片规模封装（CSP）项目背景及可行性

“中国制造2025”是一个重要的概念。

这一概念在今年“两会”的政府工作报告中提出后，国务院印发了《中国制造2025》，比较细致地阐述了中国制造2025的概念意涵。

8月17日，《中国经济周刊》以“学术特辑”的全刊篇幅论述了“中国制造2025需要新思维”的观点，具体论述实现中国制造2025所需要的条件、环境及其路径。

中国制造2025已经为越来越多的人所关注。

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