SOP03026E 物料评估和认证SOP.docx
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SOP03026E物料评估和认证SOP
SOP
文件编号:
SOP-030-26
文件名称:
物料评估和认证SOP
版本号:
E
RevisionSummary（每次创建或修改时使用空白表格在第一行写入本次变更内容）
版本号:
文件生成时间:
变更描述:
变更原因:
变更人:
A
2012-11-9
新增
新增
袁友行
B
2013-5-9
增加6.0样品封存制度样品封存制度
变更
杜莎莎
C
2013-7-4
物料认证流程部分升级为二级文件“PF-024物料认可管制程序”；具体评估项目等内容继续以SOP形式体现。
变更
袁友行
D
2014-6-10
5.2可靠性项目分开为“必做”、“选做”两类；
5.2.1增加IV曲线测试、温升测试
5.2.2增加Zener评估项目
5.2.3增加200℃高温烘烤实验、剪切力测试，去掉回流焊实验
5.2.4增加剥胶实验、高温烘烤实验，删除LTOL；
5.2.5增加物理性质、温升测试、高温烘烤实验；
5.2.6增加高压锅实验，删除MSL、TS、HTS老化实验；
5.2.8增加高温冲击实验、白油分层实验，删除变形测试、导热性测试；
5.2.9修改陶瓷基板发生变化项目；
新增5.2.12COB支架评估；
新增5.2.18铝基板快速导入说明；
6.2样品封存数量优化
变更
姚小丽、杜莎莎、贺支青
E
2015-6-15
1、文件名由“物料认证SOP”改为“物料评估和认证SOP”；
4.0增加物料评估与物料认证的详细定义
5.0流程及物料评估项目更改为一般流程，并增加图解；
6.0增加物料评估及认证项目
7.0增加物料评估项目详细说明
8.0样品封存制度按照实际要求作相应调整
变更
袁友行、杜莎莎
变更人/核准人员
变更人:
核准人:
会签：
会签部门：
签字、日期
会签核准部门：
签字、日期
1.0目的：
为使公司新引进物料或者物料变更在投入生产前得到严谨的评估、认证，以确保符合产品的品质、技术要求。
2.0范围：
本文件适用于公司可能用于生产的新引进物料、物料变更的评估、认证流程。
3.0职责：
详见《PF-024物料认可管制程序》；
4.0定义：
物料评估：
评估物料外观、尺寸、性能、可靠性、可量产性等是否符合项目要求；
物料认证：
综合《物料评估报告》、《可靠性测试报告》、《小批试产报告》、环保资料、合格供应商评定等，由物料组执行物料认证流程；完成ECN签核后，导入正式料号。
5.0一般流程：
详见《PF-024物料认证管制程序》；
6.0物料评估及认证项目：
（●代表认证项目，必做；○代表评估项目，选做）
6.1芯片：
见表1
6.2Zener：
见表1
项目
LED芯片
Zener
新厂商或新品
Pattern/工艺微调
外观
●
●
●
尺寸
●
●
●
固焊推拉力
●
●
●
亮度测试
●
●
IV曲线
○
○
温升曲线
○
○
ESD规格确认
●
小电流VF规格确认
●
小批试产
●
●
●
HTOL
●
●
WHTOL
○
○
冷热冲击TS
●
○
●
ESD测试
○
○
●
热阻TR测试
○
○
光照下漏电流测试
●
备注：
芯片尺寸变更按新品处理；
（表1）
6.3SMD支架：
见表2；
6.4COB基板：
见表2；
6.5BLU基板：
见表2；
项目
SMD支架
COB基板
BLU基板
新厂商或新品
新供应商或新品
新供应商或新品
外观
●
●
●
尺寸
●
●
●
固焊推拉力
●
●
亮度测试
●
●
剪切力测试
○
红墨水实验
●
剥胶实验
○
○
SMT推力测试
●
耐压测试
○
白油分层测试
●
弯曲实验
●
三次回流焊实验
●
小批试产
●
●
○
HTOL
●
●
○
WHTOL
●
●
高温烘烤HTS
●
湿气敏感度MSL
●
冷热冲击TS
●
●
硫化实验SP
●
●
肟化实验
○
备注1：
SMD支架无论变更外观、尺寸、镀层工艺、厚度、塑胶料等，都按新品处理；
备注2：
COB基板变更主物料、工艺时，按新品处理；
备注3：
合格供应商的COB基板、BLU基板，如果仅涉及外观尺寸变更，经外观、尺寸、性能等方面确认即可认证。
（表2）
6.6封装胶：
见表3
6.7固晶胶：
见表3
6.8围坝胶：
见表3
6.9反射胶：
见表3
6.10固化胶：
见表3
项目
封装胶
固晶胶
围坝胶
反射胶
固化胶
外观
●
●
●
●
●
固晶推力
●
亮度测试
●
●
●
●
剪切力测试
红墨水实验
●
剥胶实验
●
○
●
●
透镜推力测试
●
硬度测试
●
荧光粉沉降测试
○
流动性实验
○
○
●
●
回流焊实验
●
耐UV实验
●
电流-光效曲线
○
胶量厚度测量
○
○
●
热阻TR测试
●
○
小批试产
●
●
●
●
HTOL
●
●
○
●
WHTOL
●
●
●
高温烘烤HTS
●
○
○
●
湿气敏感度MSL
●
○
●
冷热冲击TS
●
●
●
●
●
硫化实验SP
●
●
肟化实验
○
备注：
1.除存储期限等不影响胶水使用性能的变更外,胶水的任何其他变更都按新品处理；
2.高折封装胶SP实验为必做项目,低折封装胶SP实验为选作项目；
（表3）
6.11荧光粉：
见表4
6.12抗沉淀粉评估：
见表4；
项目
荧光粉
抗沉淀粉
外观
●
●
亮度测试
●
●
高压锅实验
○
温升测试
○
沉降实验
○
●
小批试产
●
●
HTOL
●
●
WHTOL
●
●
（表4）
6.13金线：
见表5
项目
金线
新厂商或新品
外观
●
尺寸检验
●
亮度测试
○
焊线拉力测试
●
小批试产
●
冷热冲击TS
●
HTOL
●
LTOL
○
WHTOL
○
（表5）
6.14双面导热胶评估：
见表6
项目
双面导热胶
新厂商或新品
外观
●
尺寸检验
●
粘着性测试
●
导热率测试
○
冷热冲击TS
○
小批试产
●
TH
○
HTS
○
LTS
○
备注：
合格供应商的双面导热胶经外观、尺寸方面确认即可认证。
（表6）
6.15透镜评估：
见表7；
项目
透镜
新厂商或新品
外观
●
尺寸检验
●
光学评价
●
粘胶后推力测试
●
HTOL
○
冷热冲击TS
○
TH
○
HTS
○
LTS
○
备注：
合格供应商的透镜经外观、尺寸、光学测试方面确认即可认证。
（表7）
6.16连接器评估：
见表8；
6.17载带评估：
见表8；
6.18盖带评估：
见表8；
6.19卷轴评估：
见表8；
6.20电子元器件：
见表8；
项目
连接器
载带
盖带
卷轴
电子元器件
外观
●
●
●
●
●
尺寸
●
●
●
●
●
导通测试
○
焊锡后推力测试
●
○
阻抗测试
●
●
平整度测试
○
挠度测试
○
拉断力测试
○
○
压合后拉力测试
●
●
小批试产
●
●
●
（表8）
6.21其他物料：
未包含在此文件中的新物料，物料组会根据其自身性能决定测试项目；
7.0物料评估项目详细说明：
7.1常温红墨水实验：
透明胶或冷白胶封装LED1xreflow室温环境下，将LED材料在英雄牌红墨水（纯）中浸泡24h取出，擦净外观检视渗墨情况；
7.2煮沸红墨水实验：
透明胶或冷白胶封装LED1xreflow将LED在煮沸的英雄牌红墨水（墨水5:
水1）中浸泡2h取出，擦净外观检视渗墨情况；红墨水放在130℃加热台上煮沸，煮沸时应将烧杯封口，但注意不要封死以免容器炸裂。
7.3剥胶实验：
用镊子将胶体从LED中剥出，一般从边缘处剥起，手感感觉剥胶力，外观检视残胶情况。
7.4温升测试：
①COB产品，样品管脚粘结热偶，固定在HS06积分球测试平台，持续点亮，以25℃为第一个测试数据，热台加热，每升温20℃测试一次数据，直至105℃；
②SMD产品，焊在星型板上，用双面导热胶固定在球泡灯座，SMD管脚处粘结热偶，将灯座固定在HS01积分球测试口，持续点亮，采用热风枪加热球泡灯座，以25℃为第一个测试数据，每升温20℃测试一次数据，直至105℃；
7.5剪切力测试：
将SMD支架固定于专用夹具上，背面朝上，采用实验室推拉力机（微机控制万能材料测试机KDII-0.5），劈刀对准支架中间部位，开启电脑剪切力测试程序直至将支架劈断，采集数据；
7.6白油分层测试：
将PCB板或铝基板放置在回流焊机（台式氮气无铅回流焊机TYR108N-C）腔体内（尺寸过大的可剪成10cm左右小段），选择260℃三次回流焊程序，程序结束后观察样品白油层、绝缘层是否有分层现象；
7.7弯曲实验：
背光铝基板或者PCB板正常测试铜线路层能否导通，然后正反各弯曲十次，挠度≥5cm,再次测试铜线路层是否导通，并观察白油表面是否有严重断裂分层现象；
7.8光照下漏电流测试：
测试Zener在强光的照射下是否会出现漏电现象，将待测样品连接蓝光芯片的金线挑断，接入Keithley电源，输出电压设为5V，用强光光源（26WCOB光源）距离2cm处照射该样品，观察是否有电流通过。
若通过电流≤10uA则判定合格，若>10uA则判定不合格；
8.0样品封存制度
物料组会根据申请人要求进行样品封存
8.1样品封存方式及期限：
1）需抽真空包装，贴标签注明供应商名称、样品数量、尺寸型号、光性电性规格、批次号、收样日期等，放入样品柜保存，保存期限1年以上，特殊备注的除外；
2）所有需要封存的样品（除COB支架、铝基板、连接器外），应在提交申请时，相应的提供足够数量的样品。
密封保存时标签注明申请人信息；
8.2样品封存数量：
1）芯片≥20pcs；
2）支架≥1板；
3）硅胶，若A：
B≤1，A组分≥5g，B组分按比例增加。
若A：
B>1，则B组分≥5g，A组分按比例增加；
4）荧光粉≥2g；
5）抗沉淀粉≥2g；
6）固晶胶≥2g；
7）陶瓷基板≥1板；
8）双面导热胶≥5pcs；
9）COB支架≥1板；
10）连接器≥5pcs；
11）载带、盖带≥1m，不抽真空，密封包装；
12）铝基板以及其他包材暂不做留样。
8.3实验样品存储数量、方式及期限：
1）各项评估实验后的实验样品按照实际数量进行留样，由评估人员自行保管，自行决定其样品其他用途；
2）实验样品存储期限为半年以上；
6.4可靠性样品存储数量、方式及期限：
1）可靠性试验后样品全部保留，样品密封保存并标明试验编号，保存期限1年以上；
1.0参考文件：
《SOP-030-11可靠性测试规范》
《SOP-060-02供应商导入SOP》
《PF-009采购控制程序》
《PF-024物料认可管制程序》
2.0相关表单：
《QR-030-016物料评估开案申请单》
《QR-030-015物料认证判定书》
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