SOP03026E 物料评估和认证SOP.docx

1、SOP03026E 物料评估和认证SOPSOP文件编号:SOP-030-26文件名称: 物料评估和认证SOP版本号:ERevision Summary（每次创建或修改时使用空白表格在第一行写入本次变更内容）版本号:文件生成时间:变更描述:变更原因:变更人:A2012-11-9新增新增袁友行B2013-5-9增加6.0样品封存制度 样品封存制度变更杜莎莎C2013-7-4物料认证流程部分升级为二级文件“PF-024 物料认可管制程序”；具体评估项目等内容继续以SOP形式体现。变更袁友行D2014-6-105.2 可靠性项目分开为“必做”、“选做”两类；5.2.1 增加 IV曲线测试、温升测试5.

2、2.2 增加 Zener评估项目5.2.3 增加200高温烘烤实验、剪切力测试，去掉回流焊实验5.2.4 增加剥胶实验、高温烘烤实验，删除LTOL；5.2.5 增加物理性质、温升测试、高温烘烤实验；5.2.6 增加高压锅实验，删除MSL、TS、HTS老化实验；5.2.8 增加高温冲击实验、白油分层实验，删除变形测试、导热性测试；5.2.9 修改陶瓷基板发生变化项目；新增5.2.12 COB支架评估；新增5.2.18 铝基板快速导入说明；6.2 样品封存数量优化 变更姚小丽、杜莎莎、贺支青E2015-6-151、文件名由“物料认证SOP”改为“物料评估和认证SOP”；4.0 增加物料评估与物料认

3、证的详细定义5.0 流程及物料评估项目更改为一般流程，并增加图解；6.0 增加物料评估及认证项目7.0 增加物料评估项目详细说明8.0 样品封存制度按照实际要求作相应调整变更袁友行、杜莎莎变更人 / 核准人员变更人:核准人:会签：会签部门：签字、日期会签核准部门：签字、日期1.0 目的：为使公司新引进物料或者物料变更在投入生产前得到严谨的评估、认证，以确保符合产品的品质、技术要求。2.0 范围：本文件适用于公司可能用于生产的新引进物料、物料变更的评估、认证流程。3.0 职责：详见PF-024 物料认可管制程序； 4.0 定义：物料评估：评估物料外观、尺寸、性能、可靠性、可量产性等是否符合项目要

4、求；物料认证：综合物料评估报告、可靠性测试报告、小批试产报告、环保资料、合格供应商评定等，由物料组执行物料认证流程；完成ECN签核后，导入正式料号。5.0 一般流程：详见PF-024 物料认证管制程序；6.0 物料评估及认证项目：（代表认证项目，必做；代表评估项目，选做）6.1 芯片：见表16.2 Zener：见表1项目LED芯片Zener新厂商或新品Pattern/工艺微调外观尺寸固焊推拉力亮度测试IV曲线温升曲线ESD规格确认小电流VF规格确认小批试产HTOLWHTOL冷热冲击TSESD测试热阻TR测试光照下漏电流测试备注：芯片尺寸变更按新品处理；（表1）6.3 SMD支架：见表2； 6.

5、4 COB基板：见表2； 6.5 BLU基板：见表2；项目SMD支架COB基板BLU基板新厂商或新品新供应商或新品新供应商或新品外观尺寸固焊推拉力亮度测试剪切力测试红墨水实验剥胶实验SMT推力测试耐压测试白油分层测试弯曲实验三次回流焊实验小批试产HTOLWHTOL高温烘烤HTS湿气敏感度MSL冷热冲击TS硫化实验SP肟化实验备注1：SMD支架无论变更外观、尺寸、镀层工艺、厚度、塑胶料等，都按新品处理；备注2：COB基板变更主物料、工艺时，按新品处理；备注3：合格供应商的COB基板、BLU基板，如果仅涉及外观尺寸变更，经外观、尺寸、性能等方面确认即可认证。（表2）6.6 封装胶：见表36.7 固

6、晶胶：见表36.8 围坝胶：见表36.9 反射胶：见表36.10 固化胶：见表3项目封装胶固晶胶围坝胶反射胶固化胶外观固晶推力亮度测试剪切力测试红墨水实验剥胶实验透镜推力测试硬度测试荧光粉沉降测试流动性实验回流焊实验耐UV实验电流-光效曲线胶量厚度测量热阻TR测试小批试产HTOLWHTOL高温烘烤HTS湿气敏感度MSL冷热冲击TS硫化实验SP肟化实验备注：1.除存储期限等不影响胶水使用性能的变更外,胶水的任何其他变更都按新品处理； 2.高折封装胶SP实验为必做项目,低折封装胶SP实验为选作项目；（表3）6.11 荧光粉：见表46.12 抗沉淀粉评估：见表4；项目荧光粉抗沉淀粉外观亮度测试高压锅

7、实验温升测试沉降实验小批试产HTOLWHTOL（表4）6.13 金线：见表5 项目金线新厂商或新品外观尺寸检验亮度测试焊线拉力测试小批试产冷热冲击TSHTOLLTOLWHTOL（表5）6.14 双面导热胶评估：见表6 项目双面导热胶新厂商或新品外观尺寸检验粘着性测试导热率测试冷热冲击TS小批试产THHTSLTS 备注：合格供应商的双面导热胶经外观、尺寸方面确认即可认证。（表6）6.15 透镜评估：见表7；项目透镜新厂商或新品外观尺寸检验光学评价粘胶后推力测试HTOL冷热冲击TSTHHTSLTS备注：合格供应商的透镜经外观、尺寸、光学测试方面确认即可认证。（表7）6.16 连接器评估：见表8；6

8、.17 载带评估：见表8；6.18 盖带评估：见表8；6.19 卷轴评估：见表8；6.20 电子元器件：见表8；项目连接器载带盖带卷轴电子元器件外观尺寸导通测试焊锡后推力测试阻抗测试平整度测试挠度测试拉断力测试压合后拉力测试小批试产（表8） 6.21 其他物料：未包含在此文件中的新物料，物料组会根据其自身性能决定测试项目；7.0 物料评估项目详细说明：7.1 常温红墨水实验：透明胶或冷白胶封装LED1x reflow室温环境下，将LED材料在英雄牌红墨水（纯）中浸泡24h取出，擦净外观检视渗墨情况； 7.2 煮沸红墨水实验：透明胶或冷白胶封装LED1x reflow将LED在煮沸的英雄牌红墨水

9、（墨水5:水1）中浸泡2h取出，擦净外观检视渗墨情况；红墨水放在130加热台上煮沸，煮沸时应将烧杯封口，但注意不要封死以免容器炸裂。7.3 剥胶实验：用镊子将胶体从LED中剥出，一般从边缘处剥起，手感感觉剥胶力，外观检视残胶情况。7.4 温升测试：COB产品，样品管脚粘结热偶，固定在HS06积分球测试平台，持续点亮，以25为第一个测试数据，热台加热，每升温20测试一次数据，直至105；SMD产品，焊在星型板上，用双面导热胶固定在球泡灯座，SMD管脚处粘结热偶，将灯座固定在HS01积分球测试口，持续点亮，采用热风枪加热球泡灯座，以25为第一个测试数据，每升温20测试一次数据，直至105； 7.5

10、 剪切力测试：将SMD支架固定于专用夹具上，背面朝上，采用实验室推拉力机（微机控制万能材料测试机 KDII-0.5），劈刀对准支架中间部位，开启电脑剪切力测试程序直至将支架劈断，采集数据； 7.6 白油分层测试：将PCB板或铝基板放置在回流焊机（台式氮气无铅回流焊机TYR108N-C）腔体内（尺寸过大的可剪成10cm左右小段），选择260三次回流焊程序，程序结束后观察样品白油层、绝缘层是否有分层现象；7.7 弯曲实验：背光铝基板或者PCB板正常测试铜线路层能否导通，然后正反各弯曲十次，挠度5cm,再次测试铜线路层是否导通，并观察白油表面是否有严重断裂分层现象； 7.8 光照下漏电流测试：测试Z

11、ener在强光的照射下是否会出现漏电现象，将待测样品连接蓝光芯片的金线挑断，接入Keithley电源，输出电压设为5V，用强光光源（26WCOB光源）距离2cm处照射该样品，观察是否有电流通过。若通过电流10uA则判定合格，若10uA则判定不合格； 8.0样品封存制度 物料组会根据申请人要求进行样品封存 8.1样品封存方式及期限：1) 需抽真空包装，贴标签注明供应商名称、样品数量、尺寸型号、光性电性规格、批次号、收样日期等，放入样品柜保存，保存期限1年以上，特殊备注的除外；2) 所有需要封存的样品（除COB支架、铝基板、连接器外），应在提交申请时，相应的提供足够数量的样品。密封保存时标签注明申

12、请人信息；8.2 样品封存数量：1) 芯片20pcs；2) 支架1板；3) 硅胶，若 A：B1，A组分5g，B组分按比例增加。若 A：B 1，则B组分5g，A组分按比例增加；4) 荧光粉2g；5) 抗沉淀粉2g；6) 固晶胶2g；7) 陶瓷基板1板；8) 双面导热胶5pcs；9) COB支架1板；10) 连接器5pcs；11) 载带、盖带1m，不抽真空，密封包装；12) 铝基板以及其他包材暂不做留样。8.3 实验样品存储数量、方式及期限：1) 各项评估实验后的实验样品按照实际数量进行留样，由评估人员自行保管，自行决定其样品其他用途；2) 实验样品存储期限为半年以上；6.4 可靠性样品存储数量、方式及期限：1) 可靠性试验后样品全部保留，样品密封保存并标明试验编号，保存期限1年以上；1.0 参考文件：SOP-030-11 可靠性测试规范SOP-060-02供应商导入SOPPF-009 采购控制程序PF-024 物料认可管制程序2.0 相关表单：QR-030-016 物料评估开案申请单QR-030-015 物料认证判定书