126BGA系统操作规范.docx
《126BGA系统操作规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《126BGA系统操作规范.docx（3页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
126BGA系统操作规范
華容電子（昆
山）有限公司
標準編號:
C-06-126-X3C1200
版次
頁數
日期
發行編號
1
8
2008.5.4
BGA系統操作規范
**************************************************
標準
承認
校
對
製
表
華容電子（昆山）有限公司
[文件修訂記錄表]
文件名稱:
BGA系統操作規范
文件編號:
C-06-126-X3C1200
版
本
變更內容
頁
（數）
次
（發行）
變更日期
製表
校對
標準
承認
ECN編號
連絡書編號
1
首次發行
8
2008/5/4
1、目的：
为了延长BGA维修系统的使用寿命，确保焊接品质，兹定订此作业规范
2、适用范围:
本公司型号为RW-E6250BGA维修系统
3、权责单位:
3、权责单位:
维修部
4、定义:
4.1:
参考文件
4.1.1BGA维修RW-E6250系统操作说明
4.1.2设备管制程序
5．相关资料：
无
6、作业内容与管理重点：
（焊接\拆卸\对位\吸料）
6.1焊接:
.
6.1.1.打开所有电源,触摸屏自动上电,显示如图一:
右上角二个按钮:
简体中文:
单击字体改为简体中文,触摸屏上电自动选择简体中文.繁体中文:
单击字体改为繁体中文.
.
中间两个按钮:
操作模式:
单击则直接入主操作画面,如图二所示,在该模式操作情况下只能正常工作,无法更改参数.
调试模式:
进入该模式下工作,可更改参数;单击该按钮后画面自动弹出一菜单,要求输入密码,如下图:
初始密码是:
1234,按确定键即可进入操作画面,如图二.
圖二
.
6.1.2.进入操作画面后,先检查各项参数是否选择正确:
单击图二上的“参数”键,再单击上部、下部、底部字体可进入曲线参数设置画面,如图三显示:
圖三
6.1.3.放PCB板之前,将支撑架的六个白色顶柱和中间温区的支撑架的高度调试到最佳高度（与夹具放PCB板位置水平或低于1MM）;如图四显示（拍照）
6.1.4.将PCB板放在爪型夹具上,将PCB板锁紧,如图五所示;
圖五圖六
6.1.5.依照BGA零件大小选择适当热风喷嘴,一般是喷嘴比BGA大1MM左右;再将热风喷嘴固定好.
6.1.6.对位:
单击“对位”键,该键下沉,上部热风头自动上升,待该键弹出后,将对位镜头拉出,对位灯自动打开,如图六所示.同时在显示器上可看到图象.通过移动PCB和上部热风头,将喷嘴与BGA大概重合.调节方法可通过图七的旋钮和图八的手柄来实现.上下光源亮度可通过图九两个旋钮来调节.
圖七，八
6.1.7.将对位镜头收缩,将上部热风头上锁,即XYLOCK灯亮.如图九,
圖九
6.1.8.吸料:
单击“吸料”,风头自动下降,真空自动送出,“真空”键下沉,吸嘴将BGA吸起,上升.如下图所示
6.1.8.1.待上部风头上升到一定位置,“对位”键弹起,将镜头拉出,开始对位.通过调节三个旋钮实现对位.如图七和下图
對位旋鈕
對位偏離
对位重合
6.1.8.2.待对位重合以后,将镜头收缩,对位灯灭,单击“焊接”键,热风头下降,将BGA贴装在PCB的焊盘上,机器开始加热焊接.焊接时,要求喷嘴与BGA的高度相差2～3MM,如下图:
6.1.9.拆卸:
拆卸与焊接使用同一组曲线,选择“拆卸”键后,其动作过程是在焊接动作完成后,走完一组曲线,如下图:
吸嘴自动送出真空,“真空”键下沉,吸嘴将BGA吸起,热风头自动上升.
升级会员 