电子技术焊接安装工艺总结.docx

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电子技术焊接安装工艺总结

电子技术焊接安装工艺总结

篇一：

谈电子电路的组装与焊接技术

谈电子电路的组装与焊接技术

【摘要】电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重

要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。

组装及焊接的

优劣，不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。

【关键词】电子；电路；组装；焊接；技术

电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重要的地位，

它是将理论电路转换为实际电路的过程。

组装及焊接的优劣，不仅

影响外观质量，还直接影响电路的性能。

1.电路组装

电子电路的组装包括电路的布局与元器件的安装。

电路的布局应合理、紧凑，并满足检测、调试及维修等要求。

一

般需遵循：

按电路信号流向布置集成电路和晶体管等，避免输入输

出、高低电平的交叉；与集成电路和晶体管相关的其他元器件应就

近布置，避免兜圈子与绕远；发热元器件应与集成电路和晶体管保

持足够的距离，以免影响电路的正常工作；合理布置地线，避免电

路间的相互干扰。

安装元器件时需注意（:

电子技术焊接安装工艺总结）：

安装元器件前，须认真查看各元器件外观

及标称值，通过仪器检查元器件的参数与性能；用镊子等工具弯曲

元器件引线，不得随意弯曲，以免损伤元器件；对所安装的元器件，

应能方便地查看到元器件表面所标注的重要参数信息；元器件在电

路板上的分布应尽量均匀、整齐，不允许重叠排列与立体交叉排列；

有安装高度的元器件要符合规定要求，同规格的元器件应尽量有同

一高度面；元器件的安装顺序应为先低后高、先轻后重、先易后难、

先一般后特殊。

2.元器件焊接

焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段，焊接质量直接影响

电路的性能。

焊接一般分为手工焊接与自动焊接。

2.1手工焊接

手工焊接是最常使用的焊接方法。

手工焊接质量的要求是：

焊接

牢固，焊点光亮、圆滑、饱满。

焊接的质量主要取决于焊接工具、

焊料、焊剂和焊接技术。

2.1.1电烙铁。

焊接晶体管、集成电路和小型元器件时，一般选用

15～30w的电烙铁。

新购电烙铁首次使用时，需将电烙铁加热后，

用其融化松香焊锡丝，使电烙铁头部的表面附上一层焊锡，俗称上

锡；烙铁头长期使用会使其头部表面氧化，俗称烧死，此时可先用

锐器清除氧化层，然后重新上锡。

在使用中应保持烙铁头的清洁，尽量缩短电烙铁的通电时间，烙

铁头的温度通常可通过改变烙铁头伸出的长度进行调节。

2.1.2焊料与焊剂。

最常用的焊料是松香焊锡丝，又称为焊锡丝，

其在管状焊料的内部灌满松香焊剂。

最常用的焊剂是松香或松香酒

精溶剂，松香是无腐蚀的中性物质，加热后可清除金属表面的氧化

物，提高焊接质量。

焊锡膏也是一种常用的焊剂，由于其为酸性物

质，会腐蚀元器件，除特殊情况外，一般不宜用于焊接电子元器件。

2.1.3焊接操作。

焊剂加热后所挥发的物质可能对人体有害，焊接

时焊点与口鼻的距离应大于30cm。

电烙铁的手持方法，可根据电烙铁功率、焊接物的热容量及焊接

物位置确定。

对于电子电路一般采用类似于握笔的姿势，这样可做

到拿得稳对得准。

在焊接前，要对焊接部位和元器件进行清洁处理。

在焊接后，清

洁焊点、鉴别焊接质量，并检查是否虚焊、错焊与漏焊。

2.1.4焊接步骤。

掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙

铁头和焊点的接触位置，才有可能得到良好的焊点。

焊接过程可以

分成5个步骤：

准备施焊。

左手拿焊丝，右手握电烙铁，进入备焊

状态；加热焊件。

用电烙铁头部加热焊件连接处，尽量扩大焊件的

加热面，以缩短加热时间，保护铜箔不被烫坏；送入焊丝。

焊件加

热到一定温度后，焊丝从电烙铁对面接触焊件，使焊丝熔化并浸湿

焊点。

注意不要把焊丝送到烙铁头上；移开焊丝。

焊点浸湿后，及

时撤离焊丝，以保证焊点不出现堆锡；移开电烙。

为了能焊出高质量的焊点，焊接时还需注意：

及时清除烙铁头上

的残留物，随时保持烙铁头的洁净；及时清除元器件引线表面的氧

化层；在焊锡凝固前一定要保持焊件的静止，焊接后要检查元器件

有无松动；焊接晶体管时，用镊子夹住引脚焊接可预防温度过高损

坏晶体管；对特殊元器件的焊接应按元器件的焊接要求进行，如焊

接mos管时，要求电烙铁不带电焊接或电烙铁金属外壳加接地线。

2.1.5拆焊操作。

拆焊电路板上的元器件比焊接元器件困难，拆焊

不当会损坏电路板焊盘与元器件。

对于引线不多且每个引线可相对

活动的情况，可用电烙铁直接进行拆焊；对于引脚多的集成电路和

贴片元器件通常采用专用工具进行拆焊，常用的有吸锡电烙铁、吸

锡器、吸锡绳及排焊管等工具。

2.1.6克服虚焊。

虚焊会造成电子电路工作不稳定，造成虚焊的原

因有：

元器件引线表面氧化、焊接时焊锡丝未浸湿焊点等。

2.2贴片元件的手工焊接

手工焊接贴片元件的一般过程为：

施加焊膏—手工贴装—手工焊

接—焊接检査等。

在手工焊接静电敏感器件时，需要佩戴接地良好

的防静电腕带，并在接地良好的防静电工作台上进行焊接。

焊装顺

序为：

先焊装小元件，后焊装大元件；先焊装低元件，后焊装高元

件。

2.2.1用电烙铁焊接。

对干引脚较少的贴片元件，可采用电烙铁直

接焊接，焊接前在电路板的焊盘上滴涂焊膏，将贴片元器件的焊端

或引脚以不小于1/2厚度浸入焊膏中，一般选用直径0.5～0.8mm

的焊锡丝。

然后用电烙铁蘸小量焊锡和松香进行焊接。

2.2.2用热风枪焊接。

当贴片元件的引脚多而密时，用电烙铁直接

焊接就比较困难，此时一般采用热风枪焊接。

风枪焊接的一般过程

为：

置锡一点胶—贴片—焊接—清洗—检查等。

2.2.3贴片元件的手工拆焊手工拆焊。

贴片元件一般采用热风枪或

电烙铁。

热风枪拆焊：

用热风枪吹元件引脚上的焊锡，使其熔化，

然后用镊子取下元件。

电烙铁拆焊：

用电烙铁加热贴片元件焊锡，熔化后用吸锡器或吸

锡绳去掉焊锡，然后用镊子取下元件。

3.焊接技术

3.1浸焊

浸焊是将插装好元器件的电路板放在熔化有焊锡的锡槽内，同时

对印制电路板上所有焊点进行焊接。

浸焊具有生产效率高、生产程

序简单的特点。

浸焊可分为手工浸焊和机器自动浸焊两种方式。

手工浸焊：

将已插好元器件的印制电路板浸入锡槽进行焊点焊接。

手工浸焊的过程为：

锡槽加热→电路板前期处理→浸焊→冷却→检

查。

机器自动浸焊：

自动完成印制电路板上全部元器件的焊接。

机器

自动浸焊的过程为：

待焊电路板涂焊剂→电路板供干→电路板在锡

槽中浸焊→用震动器震去多余的焊锡→切除多余引脚。

3.2波峰焊

波峰焊是将插装好元器件的电路板与熔融焊料的波峰相接触实现

焊接。

其具有焊接速度快、质量高、操作方便的优点，适用于大面

积、大批量电路板的焊接，是电子产品进行焊接的主要方式，可用

于贴片元件的焊接。

篇二：

电子焊接实训心得体会

电子焊接实训心得体会

汽车电子转向灯

姓名

学号

年级XX级

专业XXXXX

系（院）XX系

指导教师XXXX

XXXx年XX月XX日

汽车电子转向灯

一、实训目的

1）熟悉焊接工艺，掌握焊接方法及焊接中的注意事项。

2）掌握电路的调试方法。

3）掌握555时基电路的原理及应用。

二、实训要求

1）元件布局合理、美观，布线合理。

2）焊接美观，不允许出现虚焊、脱焊、断线等问题。

3）电路运行稳定可靠，调整方便。

4）电路要求的功能全部实现并达到规定的精度。

5）可自由发挥增加新的功能。

三、焊接工艺及注意事项

在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。

焊接的质量对制作的质量影响极大。

所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。

一、焊接工具

（一）电烙铁。

电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20w内热式电烙铁。

新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点：

1．电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

3．电烙铁使用中，不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。

不可乱甩，以防烫伤他人。

4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。

不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

5.使用结束后，及时切断电源，拔下电源插头。

冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

（二）焊锡和助焊剂

焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

1．焊锡。

焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。

这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

2．助焊剂。

常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。

使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。

焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。

但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

（三）辅助工具

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。

二、焊前处理

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

（一）清除焊接部位的氧化层

1．可用断锯条制成小刀。

刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

（二）元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。

可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。

即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。

导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。

若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

三、焊接技术

做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

（一）焊接方法

1．右手持电烙铁。

左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。

焊接前，电烙铁要充分预热。

烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

2．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。

电烙铁与水平面大约成60℃角。

以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。

烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

3．抬开烙铁头。

左手仍持元件不动。

待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

（二）焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。

要保证焊接质量。

好的焊点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物融合牢固。

不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。

这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。

只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

焊接电路板时，一定要控制好时间，不要太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。

从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

四、焊接时常见问题

常见锡点问题与处理方法：

1.焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。

2.助焊剂比重太高或者太低。

3.预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。

4.预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。

5.组件插脚方向以及排列不良。

6.原底板，引线处理不当。

四、555时基电路原理

555集成时基电路称为集成定时器，是一种数字、模拟混合型的中规模集成电路，其应用十分广泛。

从555时基电路的内部等效电路图中可看到，VTl-VT4、VT5、VT7组成上比较器al，VT7的基极电位接在由三个5kΩ电阻组成的分压器的上端，电压为?

Vdd；VT9-VT13组成下比较器a2，VTl3的基极接分压器的下端，参考电位为?

Vdd。

在电路设计时，要求组成分压器的三个5kΩ电阻的阻值严格相等，以便给出比较精确的两个参考电位?

Vdd和?

Vdd。

VTl4-VTl7与一个4.7kΩ的正反馈电阻组合成一个双稳态触发电路。

VTl8-VT21组成一个推挽式功率输出级，能输出约200ma的电流。

VT8为复位放大级，VT6是一个能承受50ma以上电流的放电晶体三极管。

双稳态触发电路的工作状态由比较器a1、a2的输出决定。

555时基电路的工作过程如下：

当2脚，即比较器a2的反相输入端加进电位低于?

Vdd的触发信号时，则VT9、VTll导通，给双稳态触发器中的VTl4提供一偏流，使VTl4饱和导通，它的饱和压降Vces箝制VTl5的基极处于低电平，使VTl5截止，VTl7饱和，从而使VTl8截止，VTl9导通，VT20完全饱和导通，VT21截止。

因此，输出端3脚输出高电平。

此时，不管6端（阈值电压）为何种电平，由于双稳态触发器（VTl4-VTl7）中的4．7kΩ电阻的正反馈作用（VTl5的基极电流是通过该电阻提供的），3脚输出高电平状态一直保持到6脚出现高于?

Vdd的电平为止。

当触发信号消失后，即比较器a2反相输入端2脚的电位高于?

Vdd，则VT9、VTll截止，VTl4因无偏流而截止，此时若6脚无触发输入，则VTl7的Vces饱和压降通过4.7kΩ电阻维持VTl3截止，使VTl7饱和稳态不变，故输出端3脚仍维持高电平。

同时，VTl8的截止使VT6也截止。

当触发信号加到6脚时，且电位高于?

Vdd时，则VTl、VT2、VT3皆导通。

此时，若2脚无外加触发信号使VT9、VTl4截止，则VT3的集电极电流供给VTl5偏流，使该级饱和导通，导致VTl7截止，进而VTl8导通，VTl9、VT2。

都截止，VT21饱和导通，故3脚输出低电平。

当6脚的触发信号消失后，即该脚电位降至低于?

Vdd时，则VTl、VT2、VT3皆截止，使VTl5得不到偏流。

此时，若2脚仍无触发信号，则VTl5通过4.7kΩ电阻得到偏流，使VTl5维持饱和导通，VTl7截止的稳态，使3脚输出端维持在低电平状态。

同时，VTl8的导通，使放电级VT6饱和导通。

通过上面两种状态的分析，可以发现：

只要2脚的电位低于?

Vdd，即有触发信号加入时，必使输出端3脚为高电平；而当6脚的电位高于?

Vdd时，即有触发信号加进时，且同时2脚的电位高于?

Vdd时，才能使输出端3脚有低电平输出。

4脚为复位端。

当在该脚加有触发信号，即其电位低于导通的饱和压降0.3V时，VT8导通，其发射极电位低于lV，因有d3接入，VTl7为截止状态，VTl8、VT21饱和导通，输出端3脚为低电平。

此时，不管2脚、6脚为何电位，均不能改变这种状态。

因VT8的发射极通过d3及VTl7的发射极到地，故VT8的发射极电位任何情况下不会比1.4V电压高。

因此，当复位端4脚电位高于1.4V时，VT8处于反偏状态而不起作用，也就是说，此时输出端3脚的电平只取决于2脚、6脚的电位。

根据上面的分析，555时基电路的内部等效电路可简化为如下图所示的等效功能电路。

显然，555电路（或者专556电路）内含两个比较器a1和a2、一个触发器、一个驱动器和一个放电晶体管。

五、电路设计

汽车上的转向灯传统上采用继电器控制，其触点易损坏。

若采用电子同，可增加其使用寿命。

汽车电子转向灯电路如图所示，555时基电路接成自激多谐振荡器，3脚输出方波脉冲经

VT1、VT2放大通过转向开关S可分别驱动左转灯或右转灯闪亮，调节电位器RP可以改变转向灯的闪烁频率。

电源电压6－24V，若电源超过24V，则应在电源输入端加7812型三端稳压模块，将电压稳压在12V。

电路中所用元件及型号如图中所标。

六、电路调试

为防止因电流过大使LEd烧坏，在每个LEd上串联10k的电阻。

将电路焊接完成后，检查电路得焊接情况，连线是否接错，是否出现虚焊、假焊，如果有上述情况，应该将其改正，直到满足要求。

检查无误后，将电路连接至直流电源，最初电压可调至6v，如果电路工作正常则可慢慢将电压增至12v。

接入电源后，按下左面开关，可以看见左面的两个LEd闪烁，同样，按下右面开关可见右面的两个LEd闪烁，LEd闪烁的频率可以通过调节变阻器RP来实现。

七、实训体会与心得

通过了一周的电子电工实训，我学到了很多课本上没有的知识，比如说焊接技术、故障排除能力、元件的外表识别等等，拓展了自己的的视野。

在实训中我认识到虽然有的电路看起来很简单，但是实际操作起来确是很容易出错，通过反复的排除和检查才能将故障找出，这使我认识到自己经验的不足。

在这次实训的项目里用到了一些常用的电子元器件，所以通过了实训，我能够识别相关的电子元器件，如电阻器、电位器、电容器、二极管、晶体管和三端集成稳压器等常有的电子元器件，知道了它们的形状、它们的分类、它们的型号规格、正负极的区分、它们的用法以及如何检测这些电子元器件的好坏。

通过这一周的电子工艺实训，也培养了我的胆大、心细、谨慎的工作作风。

也要求操作的时候要心细、谨慎，避免触电及意外的受伤。

在实训中令我感触最大的是电烙铁的使用，虽然看起来很简单，但是初次使用非常容易烫伤，开始时焊接的电路也不合格，常常出现虚焊、假焊、拉尖现象，从而影响电路的性能和外观，而这些只有通过自己的不断训练才会熟能生巧。

这次实训使我懂得了动手能力的重要性，纸上谈兵在实际生活中是没有什么意义的。

通过实训，我的动手能力得到了增强，学会了基本电路的焊接以及调试，但是我知道自己学会的还只是皮毛而已，在今后的生活和学习中我会自觉的加强自己动手实践的能力，把每次锻炼自己的机会都当成自己的“实训”。

八、参考文献

1）电子工艺学教程/张立毅，王华奎主编.-北京:

北京大学出版社,20XX.8

2）555集成电路应用精粹/肖景和编著.-北京:

人民邮电出版社,20XX.9

3）555时基电路识图/孙余凯等编著./-北京:

电子工业出版社,20XX.1（电路识图系列丛书）

篇三：

电子焊接工艺实习报告---

电子焊接工艺实习报告

实习名称：

单片机温度控制装置

院（系）：

电子与控制工程学院

专业：

建筑电气与智能化

班级：

学号：

姓名：

时间：

二〇一五年六月二十六

一、实习名称

单片机温度控制装置

二、实习时间

20XX年6月23—6月24日

三、实习地点

长安大学渭水校区电工电子实验中心

四、实习目的及意义

培养工科学生的工程素养，了解电子工艺设计流程，学习以下知识：

（1）常用电子元器件的认识和使用；

（2）掌握电子电路的焊接工艺；

（3）掌握电子电路的调试；

（4）掌握电子电路的故障分析及排除方法；

（5）学习查询资料和编写总结报告。

五、温度控制系统原理分析及示意图

1.复位电路

原理：

电阻给电容充电，电容的电压缓慢上升直到vcc，没到Vcc时芯片复位脚近似低电平，于是芯片复位，接近Vcc时芯片复位脚近高电平，于是芯片停止复位，复位完成。

复位电路的基本功能是：

系

统上电时提供复位信号，直至

系统电源稳定后，撤销复位信

号。

为可靠起见，电源稳定后还要经一定的延时才撤销复

位信号，以防电源开关或电源

插头分-合过程中引起的抖动

而影响复位。

原理图如右图所示：

图1.复位电路原理示意图

2.51最小系统

ac89c52为40脚双列直插封装的8位通用微处理器，采用工业标准的c51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同，其主要用于会聚调整时的功能控制。

功能包括对会聚主ic内部寄存器、数据Ram及外部接口等功能部件的初始化，会聚调整控

制，会聚测试图控制，红外遥控信

号iR的接收解码及与主板cPU通

信等。

图

图2.51最小系统电路图

3.RS232串口电路

图3.RS232串口电路原理图

4.测试、设定温度指示

图4.测试温度显示及设定温度显示原理图

5.加热、制冷驱动和指示

图5.加热、制冷驱动和显示电路原理图

六、实习材料及工具

电烙铁、松香、剪线钳、尖嘴钳、焊锡丝、PcB电路板、芯片、电源、单片机温度控制装置实验相关元器件等。

七、实习内容

（一）了解焊接要求

1.符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点

（1）焊点成内弧形（圆锥形）；

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍；

（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2mm之间；

（4）零件脚外形可见锡的流散性好；

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

2.不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理

（1）虚焊：

看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够；

（2）短路：

有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路；

（3）偏位：

由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内；

（4）少锡：

少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用；

（5

）多锡：

零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能

见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好；

（6）锡球、锡渣：

PcB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

3.合格焊点的要求

（1）良好的导电性；

（2）一定的机械强度；

（3）焊点上的焊料适量；

（4）焊点表面要清洁；

（5）焊点不应该有毛刺、空隙；

（6）焊点表面要具有良好的光泽且表面光滑。

（二）焊接内容

1.焊接准备

烙铁头表面覆盖光亮的焊锡，对于保证烙铁头很好地传导热量和焊接点的清洁至关重要。

焊接前的准备工作主要是对被氧化的烙铁头进行预处理。

如果加热前烙铁头表面沾锡均匀，可不用进行预处理。

在烙铁架的小盒内准备好清洁海绵并用水浸湿，准备好助焊用的松香。

待电烙铁接通电源片刻后，在烙铁头的温度大约达到松香的熔解温度（约150℃）时，将烙铁头插入松香，让其表面涂覆一层松香，再等片刻，待烙铁头温度达到焊锡的熔解温度（约230℃）时，在烙铁头部（约5~10mm）表面均匀熔化并覆盖一层光亮的锡层。

如果烙铁头氧化严重，上述步骤无法使烙铁头均匀沾锡，则需要将烙铁头的氧化部位在含有焊锡和松香的铜丝编带上反复磨蹭，直到表面的黑色氧化物完全去除。

在焊接过程中，如发现烙铁头沾上焦化的助焊剂或其它黑色残留物时，应随时在清洁海绵上擦拭，除去烙铁头部的残留物。

如有必要，可将烙铁头放在清洁海绵上数秒钟，降低其温度后再迅速插入松香，这样可以将烙铁头的氧化锡还原，以保持光亮的覆盖层。

2.焊接步骤

（1）准备施焊：

首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好处于随时可焊的状态。

即右手拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡，左手拿锡丝处于随时可施焊状态

（2）加热焊件：

把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

应注意加热整个焊件全体，例如图中导线和接线都要均匀受热

（3）送入焊丝：

被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。

注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直