飞针资料处理和操作工作指示.docx
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飞针资料处理和操作工作指示
四川超声印制板有限公司
工作指示
标题：
飞针资料处理和操作工作指示 页数：
13
编号：
WI-QA-版本：
1
生效日期：
2010年01月01日
编写：
日期：
审核：
日期：
批准：
日期：
1.0目的
1.1.指导操作人员如何进行资料处理和测试操作。
1.2.确保飞针资料处理的准确性和完整性，满足产品测试要求，并正确做好生产记录。
2.0适用范围
飞针测试（QC）
3.0使用软件
CAM350、EDIAPV软件、ESL-608机专用系列软件、EZfix软件
4.0职责
4.1.操作人员负责完成飞针资料处理和测试操作并定期进行精度校正。
4.2工程师负责技术指导和审核资料处理结果。
4.3外观组负责飞针测试板件外观检查和开短路监督。
4.4主管负责飞针测试安排。
4.5设备组负责飞针测试机和电脑的维护及保养。
5.0内容
5.1飞针资料处理（CAM350软件，飞翔测试机）
5.1.1当操作人员接到PPC的派工单或主管的通知，先在电脑中查看是否有测试文件记录，如无需在工作站上将处理的数据调入到使用电脑桌面。
5.1.2双击桌面上的CAM350图标，打开CAM350软件。
5.1.2.1选择菜单File\Improt中的Gerberdata选项，导入客户Gerber文件。
检查资料是否齐全，图形显示是否正确.如果读入的资料外型尺寸不正确，则表示读入的格式有错，需重新调整格式读入，直到读对为止。
有时钻孔文件不能自动读入，这时需单独重新调整格式读入，如是NC钻孔还需转换为Gerber钻孔。
5.1.2.2层排序。
选择菜单Edit\Layers\Reorder命令进行层排列。
我们常用的层次排序是：
1.GTS为顶层
2.G1为内层
3.G2为内层
4.……
5.GBL为底层
6.GTS为顶层阻焊
7.GBS为底层阻焊
8.DRL/ODR为钻孔
5.1.2.3层删除
仔细查看图形，将不用的层删除，选择菜单Edit\Layers\Remove命令进行删除，在要删除的图层后的白色小框中打勾，点击OK。
一般只保留前后外层线路，内层线路，前后阻焊层，钻孔层。
5.1.2.4层对齐
资料读入后可能没有一层层叠好，需手动对齐每层，选择菜单Edit\Layers\Align命令，先鼠标左键选中目标层中的基准点后右键确定，左键选中被移动对象后再右键双击确定。
一般以孔层为目标层，其它层均以孔层为基准对齐，并整体图形移至到X轴0.4/Y轴0.4的位置。
5.1.2.5层复合
如有复合层，需先将资料中的各复合层分别复合为一层，内层为负片的必须复合为正片。
5.1.2.6SMT焊盘化
将前后线路层及阻焊层中的所有线化PAD转换为相应Flash，如果SMT脚线化PAD为整体还需打散后再转换为Flash。
将线路上不规则的盘转换为规则盘。
5.1.2.7编辑测试点
操作层为阻焊层，删除过孔与不开窗的孔的阻焊，删除中间点，只保留起点和终点，删除NP孔阻焊，删除Mark点阻焊。
将余下的阻焊D码全部转换8mil大的ROUND（测试点）并将孔径大于2.5mm的测试点移到孔环上,较密集IC位测试点进行错位设置。
5.1.2.8防止漏点测试
必须将阻焊两层测试点分别复制到相对应的前后线路层。
5.1.2.9保存并输出Gerber文件
考虑半成品测试方向确定是否要旋转档案并移零位,将文件命名保存，输出标准文件名，命名如下：
顶层：
fron.gbr
内层：
ily02.gbr（负片为ily02net.gbr）
……
底层：
rear.gbr
顶层测试点：
fronmneg.gbr
底层测试点：
rearmneg.gbr
钻孔：
mehole.gbr（通孔）met01-02.gbr（盲孔，只通第一层到第二层）……
5.2网络转换，生成测试文件
5.2.1打开专业软件EDIAPV
5.2.2导入之前输出的Gerber文件，同时软件自动生成*.apv图形文件，并检查导入的文件层次是否齐全。
5.2.3第一步转换
检查无误后，选择NetAnnotationofArtwork命令，系统就会自动进行网络提取，第一步完成后点击Exit命令退出。
5.2.4第二步转换
选择MakeTestPrograms命令，按回车确定，点击OK，系统会自动进行第二步转换，产生*.lst测试文件。
完成后点击Exit命令退出。
5.2.5基准点设置
5.2.5.1基准点设置原则
5.2.5.1.1各基准点分布要均匀，布点合理
5.2.5.1.2基准点要设置在测试点比较密集的地方
5.2.5.2基准点设置要求
基准点要设置在实心、大小适中且规则的焊盘上（一定要求是flash）。
方孔、圆孔也可以但不及前者理想。
X点左右无线，Y点上下无线，Z点左右无线。
5.2.5.3基准点设置：
点击EDIAPV软件中Ⅴ图标，只保留顶层线路，关闭其它所有层，仍点击Ⅴ图标恢复，然后点击＋图标，Vertical代表X点，Horizontal代表Y点，Rotation代表Z点，在预设基准点后面的提示对话框里打“√”并在图形中选中的点上按键盘上的“J”键即可。
然后保存基准点。
5.3飞针测试操作
5.3.1双击打开飞针测试软件，点击测试目录，导入测试文件，选择重复单元图标进行拼板设置，对位设定好的基准点OK后开始测试。
5.3.2测试过程中如果有开、短路出现，可用EDIAPV软件查找问题找准问题线路的起止位置，使用万用表测量问题点，确定开、短路情况，对于确认的短路板件需修板复测。
5.3.3测试资料有问题需重新处理后导入测试。
5.4飞针资料处理（Ezfix软件）
5.4.1双击EZ-FIXTURE图标,输入档案，点击Browse键选择待编辑资料，点击Import键导入资料，确认无误则需资料存档。
5.4.2层定义
在Gerber界面下点击“叠层及层定义”图标,弹出一对话窗口,选择相应的层对应“层的类型”下的comp/sold/底板/铜/防焊-C/防焊-S/以及各种孔的类型,点击窗口中的“自动配色、自动排序”后,点击确认键离开。
5.4.3层对位
在Gerber界面下双击“alingnment”图标即层对位图标，选择comp层以外的相应各定义层中与comp层对应位置，即所有定义层中每一层都以comp面为参照后对位。
5.4.4线框及多片资料删除
5.4.4.1防呆线删除。
5.4.4.2影象网络之外围框线删除。
删除框线时点选删除图标后直接点击删除目标即可。
内层负片外围框和隔离线不能删除。
5.4.4.3若资料为多片排版则需复制多片外层后删除各层多片资料，仅留单片，删除多片影象资料则按Shift并用滑鼠框选出所要删除的影象资料再确定。
5.4.5PAD转换
所需转PAD的层一般为两外层及孔层槽形孔：
5.4.5.1正常PAD转换方式Gerber窗口功能区上方点击转PAD图标“DrawnpadSubstitution”,Shift+鼠标框选所需转换之PAD，则出现一对话窗若窗口“图示”中图形为所选PAD大小，则选择相应形状“OK”即可；若为不完全状态，则可更改形状与PAD大小直到为完全PAD状态后再点击“OK”
5.4.5.2转复杂PAD方法有三种：
5.4.5.2.1可以点击Gerber界面下“ComplexapertureconverttoSTD”图标即转复杂PAD图标，在弹出的对话框中将PAD的图形选择在完全状态时点击“全部替换”与“Packed”后点击“OK”；
5.4.5.2.2可以选择最上方菜单中“PAD线路编辑”→“所有层”→“复杂PAD展开成PAD线路”即可；
5.4.5.2.3可以点击Gerber界面下的“aperture定义”图标，在弹出的对话框中选择一比防焊小一点的图形后OK再点击“aperture定义”后的一个图标将所定义的图形利用鼠标移动贴到复杂PAD上。
5.4.6考虑半成品测试方向确定是否要旋转档案并移零位，保持档案在第一象限内。
5.4.7网路分析和选点
点击操作界面右上方“网络分析及选点”图标，在弹出的对话框中一般只需将其解析度定义在0.8~1mil范围内后点击“开始”则软体自动开始网络分析并选点
5.4.8网络检查
当软体自动选点完成后会弹出一个窗口显示选点完成，点击确认后保存档案，再开启档案。
点击TestPoint界面下“逐一网络流览”图标进入网络流览界面进行逐一网络检查、处理；浏览到独立点时，可使用“显示无网络之独立点”图标，集中检查处理所有独立点，之后点击“显示无测试点之独立网络”集中检查所有没有测试点的独立网络，网络检查OK后，点击网络浏览界面左上方的“返回”键回到TestPoint界面下，并存档。
5.4.9交叉测试点和位置偏移
为避免撞针、刮板，出现过多假点，较密集SMT、IC位时测试点需交叉，2.0mm以上孔测试点需移至孔环上。
5.4.10输出网络资料档案
5.4.10.1将以上所有正确资料存成*.ezf档
5.4.10.2输出飞针测试资料，设定光学感应Pads。
根据不同输出格式设定光学感应Pads。
5.4.10.3飞针输出DRC检查，全部检查项目通过才能输出飞针测试档案。
5.4.10.4选择飞针测试机型及测试料号。
飞翔测试机选择ProbotSeries（ProbotSpeedyPegasus）
ESL-608测试机选择Atg（IPC-D-356A）或MicroCraftEMMA（IPC-D-356A）并选取输出线路数据
5.4.10.5点击确定键,输出飞针测试档案。
5.5飞翔测试机：
打开专业软件EDIAPV，导入之前输出的Gerber文件，选择菜单Testpoints\ProbotFormatInput命令，打开后缀名为.HLS的文件，然后保存。
基准点设置同5.2.5章节。
5.6测试
5.6.1飞翔测试同5.3章节
5.6.2ESL-608测试：
可直接调入之前输出的IPC-D-356A文件测试，测试操作参阅5.8章节
5.7ESL-608测试机飞针资料处理
5.7.1导入测试资料
5.7.1.1双击打开桌面IGI7.26软件
5.7.1.2双击左边菜单中的NewJob，创建新文件
5.7.1.3在已打开界面Job：
后输入文件料号，在Report/Input：
后导入料号路径，按OK键确认
5.7.1.4在左边菜单中双击View/Edit进入图形编辑，或在右边黑屏处按右键点击Edit进入。
5.7.2整理资料
5.7.2.1在图形编辑区内合并复合层
5.7.2.2在左边菜单中单击File/Delete键删除多余层
5.7.2.3将剩余各层对齐
5.7.3层改名
5.7.3.1点击File/setFilmPieces键，或在左边白色处点击右键，再点击setlayer进入层改名对话框；
双面板按下表改名
各层名称
Type（各层区分）
Lay（各层名称标示）
前层线路
SIG
1a
后层线路
SIG
2a
前层阻焊
SM
1m
后层阻焊
SM
2m
孔层
DRL
1d
多层板（已四层板为例）按下表改名
各层名称
Type（各层区分）
Lay（各层名称标示）
前层线路
SIG
1a
内层1线路/正片
PLN
2a/Copper
内层2线路/负片
PLN
3a/Clear
后层线路
SIG
4a
前层阻焊
SM
1m
后层阻焊
SM
4m
孔层
DRL
1d
5.7.4线转盘
5.7.4.1点击View/Padcolor改变pad的颜色
5.7.4.2点击Utilities/Substitute.Geometry将线路层的端点pad转化
5.7.5生成网络
双击NetList/NetListExtrat生成网络
5.7.6生成测试点
5.7.6.1双击TestPaintElimination生成网络
5.7.6.2在弹出的对话框中第3、5、7、8行内打勾，点OK确认
5.7.7检查测试点
5.7.7.1打开文件，对照板件观测生成的测试点是否正确
5.7.7.2多余的测试点要删除不测，漏生成的测试点要加上。
图形内打叉表示不测，圆点表示测点
5.7.7.3检查完毕，确认OK后点击保存按键，退出软件
5.7.8导出资料
导出资料默认保存路径名：
C：
\igi726\pnl\output,不允许修改导出文件保存的路径名。
5.7.9测点处理
5.7.9.1双击桌面上的TPG-E打开软件
5.7.9.2点击File/Import导入料号，在弹出对话框中点击OK确认
5.7.9.3选择单击镜像：
Edit/X-Mirror、Y-Mirror调整带测板件到合适方向，转向为Eidt/Rata键
5.7.9.4对照板件检查测点的打开、关闭情况
5.7.9.5点击Edit/Stagger/SMDStagger错开密集IC位测试点位置，在对话框中写入1/3，确认即可
5.7.9.6点击Edit/Stagger/ThroughStagger将大孔（2.0mm以上孔）内的测点偏孔环，避免探针测空折断
5.7.9.7单击保存
5.7.10测试拼版
5.7.10.1测点全部处理完毕后，开始拼版，步骤如下：
点击Hipot左边图标→SetPanel→用鼠标框选基础单元→Setoffset→在基础单元内点选一基准点→再将拼版单元孔层内点选同一位置点→SinglePnl或Repeat→所有拼版完成后点击Optimize→再点击Hipot左边图标
5.7.10.2点击保存，退出
5.8测试操作
5.8.1导入数据
5.8.1.1启动ESL-608飞针机机器，点击桌面上的测试软件ETPpober快捷键，双击打开。
5.8.1.2调入测试文件。
路径为E：
\Jobs文件夹下的测试文件（不也许更改路径），在弹出的对话框中直接点击是。
5.8.2设定对位点
5.8.2.1对位点总共要设置4个，前后各设置2个，分布在图形左下角、右下角，对应的设置键为Z和P键
5.8.2.2设置完完前层后，点击后层，重复前层操作。
再次点击选对位点图标，保存，退出。
5.8.2.3单击开始测试键，通过鼠标和键盘方向键将摄像头移至对位点上，十字靶标的中心对准所选盘或孔的中心，按Enter键确定，摄像头会自动移至第二个对位点，依次类推。
5.8.2.4确认对位OK后，再次点击选对位点图标，在弹出的对话框中点是保存对位点。
5.8.3测试参数设定
5.8.3.1点击参数设置图标，在弹出密码输入提示框中点击右上角叉退出，进入参数设置界面
5.8.3.2选择拼版、对位方式、探针抬起高度和软着陆等级等参数。
不也许修改开短路测试参数。
5.8.4测试
5.8.4.1手动对位图标打开，用镜头对准对位点，校正之前设定的对位点。
5.8.4.2确认OK后，单击遇错暂停图标将其打开，再点击开始测试键开始测试。
5.8.4.3测试过程中如果有开路出现，可用遇错暂停中的镜头观察是否偏位，也可用找点软件查找问题，测试资料有问题再用TPG软件处理后重新导入测试。
5.8.4.4测试完后，双手戴手套取下测试板件，分类放置好。
5.8.4.5利用找点软件分析板件的问题点，找准问题线路的起止位置。
5.8.4.6使用万用表测量问题点，确定开、短路情况
5.8.4.7对于确认的短路板件需修板复测。
5.8.5找点软件的使用
5.8.5.1点击桌面上的差错找点软件ESL-Errorview快捷键，双击打开。
5.8.5.2点击左上角的黄色图标调入数据。
5.8.5.3选择问题板件对应的测试号，开始差错找点。
5.8.5.4显示区域的左面为板件的前层，右面为板件的后层。
5.8.5.5问题点可点击下一个或上一个图标来显示。
5.9测试过程中常见问题现象及解决方法
5.9.1飞翔测试机测试过程中常见问题现象及解决方法
5.9.1.1测试时开路太多
问题分析
解决方法
备注
板件松动或未放平稳
重新将测试板件放置平稳并夹紧
基准点设置不规范
重新设置在规则大小适中的焊盘上
板件上有异物、渗油、白字上盘或污板
在不损伤板面的情况下修理板件
测试机精度偏差大
做精度校正在±2.5之间
漏钻孔或孔无铜
确认报废
测试点被夹槽挡住
加辅助夹槽或在夹槽上贴纸胶带露出测试点
测试文件有问题
检查文件：
是否删除NP孔，是否删除线路层边框，文件名是否正确，内层是否输出错，是否有不识别D码，是否多孔，是否多测试点，是否删除塞油或不开窗过孔，文件输出格式不对跑网络时产生电性连接
测试探针线断
焊接或更换新线
板件严重翘曲
烘制整平后测试
真开路
用万用表确认，或对照图形追线确认
5.9.1.2测试时短路太多
问题分析
解决方法
备注
飞针变形、弯曲
用钳子夹平或更换新探针后做零点校正
板件IC位太密
在文件中将IC位测试点进行错位设置
测试机精度偏差大
做精度校正在±2.5之间
板件漏电
烘箱重烘
测试文件问题
检查文件：
内层是否错，是否少孔
真短路
用万用表确认，或对照图形追线确认
5.9.1.3找不到基准点
问题分析
解决方法
备注
设置基准点上有异物
修理板件
所选焊盘图形类型为线
修改测试文件
所选焊盘上有多个D码
修改测试文件
所找基准点太小或不规则
重新设置基准点
对错点
重新对基准点
探针变形或损坏
小板校正或更换
5.9.2ESL-608测试机测试过程中常见问题现象及解决方法
5.9.2.1压力超极限
5.9.2.1.1原因分析：
测试探针压力太小，压力感应指示灯没有明灭变化
解决方法：
将压力感应器往后调整，待压力指示灯亮后再用手指轻轻地将测试针往后压，然后再松开，看压力指示灯是否有明灭的变化，当明灭指示正常后即可做压力测试。
5.9.2.1.2原因分析：
压力感应器损坏，导致压力指示灯常亮。
解决方法：
更换压力感应器。
5.9.2.1.3原因分析：
在处理测试资料时没有将槽形孔进行处理或NP孔没有关闭。
解决方法：
在选点软件中对资料进行重新处理。
5.9.2.2不能做Z轴压力校正
5.9.2.2.1原因分析：
针座上压测试针金线的铜箔片氧化，是金线与铜箔片之间的接触电阻变大，导致测试的信号不能传输。
解决方法：
将针座上的铜箔片拆下，用刮刀将铜箔片表面的氧化层刮掉，重新装上即可。
5.9.2.2.2原因分析：
测试针本身的电阻太大，导致测试量不到压力。
解决方法：
更换测试针。
5.9.2.3测试时出现较多固定假开路点。
原因分析：
因程序错误而造成过多且固定假开路点。
解决方法：
查找假开路的测试点是否为相同网络，如在不同的网络撒谎能够则为资料错误，重新修改测试资料然后输出即可，重新选择对位点，光学点、规则的圆形或方型点是最佳的对位点。
5.9.2.4测试时出现较多不固定的假开路点。
5.9.2.4.1原因分析：
测试针和针座安装不牢固，测试针的压力太小，板子表面有赃物或氧化层。
解决方法：
检查测试针压力，如针座损坏则更换新品，并重新做原点/CP校正，板子表面上的赃物或氧化层需处理后再测试。
5.9.2.4.2原因分析：
对位点选择不理想，使对位难以对准。
解决方法：
重新选择对位点，光学点、规则的圆形或方型点是最佳的对位点。
5.9.2.5测试探针易于脱落或断裂。
5.9.2.5.1原因分析：
压力过大或压力感应器无作用。
解决方法：
调整压力和检查压力感应器是否有故障。
5.9.2.5.2原因分析：
在处理测试资料时没有对槽形孔处理或NP孔没有关闭。
解决方法：
在选点软件中，资料进行重新处理。
5.9.2.6对位影像模糊。
5.9.2.6.1原因分析：
CCD焦距调整不当，导致对位影像模糊。
解决方法：
将原点/CP校正板放置与机台上，从屏幕上看图象的清晰程度，然后将固定CCD的六角螺丝松开，前后调整CCD的距离，当图象的清晰度达到最佳后再将CCD固定即可。
5.9.2.7返回零位错误
原因分析：
Z轴压力太小
解决方法：
重新调节Z轴压力
5.9.3ESL-608测试注意事项
5.9.3.1应确认对位的盘或孔与设定的一致
5.9.3.2CCD自动对位完成后，才能按Enter键确定
5.9.3.3探针的压力应在5-15之间
5.9.3.4槽型孔应把测试点放在孔环上，2.0mm以上孔测点应移至孔环上
5.9.3.5设置参数确认已经OK
5.9.3.6量产前首片已经确认OK
5.9.3.7放板位置尽量与首片一致
5.9.3.8待测.OK.NG严格分开放好，防止混料
5.9.3.9板的方向与资料方向一致，且板必需放在支点的凹槽中心。
5.9.3.10架板OK后要关好安全门，在测试过程中手不能伸到机器中
5.9.3.11测试探针的漆包线应从固定弹性框的方向引到测量线的连接处
5.9.3.12用夹板时，应确认测点与夹具的距离大于10mm
5.9.3.13配置的电脑上除工程软件和测试软件外不得安装其他游戏、视频播放等软件，以免引起电脑病毒及影响生产和导致测试软件中的部分文件丢失而无法测试。
不允许私自修改C、D盘上的文件资料或将资料添加到C、D盘，可能会导致无法正常测试。
需定期用杀毒软件对电脑维护。
5.10设备维护、保养
5.10.1飞翔测试机日常维护
5.10.1.1常见探针不良现象及解决方法
5.10.1.1.1探针变形
原因分析：
常常属于人为不正当操作所致（如上下板不小心将针碰弯，使机器轴与轴之间不正常相互过猛碰撞致使探针弯曲变形），结果是找不到基准点或测试时假开路多。
处理方法：
用尖嘴钳将其扳平、直后用小板做零点校正就可正常测试。
5.10.1.1.2探针变钝
原因分析：
使用时间过长，探针尖正常磨损而变钝，与测试点接触面积增大，在测试较密IC位时出现假开短路。
处理方法：
更换新探针
5.10.1.2机器的日常保养
5.10.1.2.1清洁打油
通常情况下每天要对机器表面及内部清洁一次。
每周加一次润滑油
5.10.1.2.2导轨的维护
在日常维护过程中，需移动四根轴时，拿取方法要正确，避免人为使轨道变形而影响机器的精度。
5.10.1.3工作环境要求
远离磁场、干扰源，温湿度在常温，无尘的环境较理想。
5.10.2ESL-608测试机维护、保养
5.10.2.1每天交接班后，下一班的操作员要首先检查机内各固定螺丝钉是否松动、检查散热风扇是否运转正常，待确认一切OK后再进行生产测试
5.10.2.2每天至少清洁机器台面清洁一次
5.10.2.3每6个月将传动丝杆和滑轨上的润滑油清除干净，重新加上新的润滑油
5.10.2.4电脑待机时间超过1小时必须做关机处理，节约能源和延长电脑的使用寿命
5.10.2.5工作环境要求
温度20-26℃，湿度30%-70%，远离磁场、干扰源，无尘的环境较理想
5.11表格
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