钢网设计规范.docx
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钢网设计规范
第A版
第 0次修改
1.目的
为更好的对印刷质量的控制,作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考,以提高产品质量。
2.范围
适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。
3.内容
3.1常用网框:
1):
29”*29”
2):
23”*23”
3.2绷网及贴片
1.绷网:
A.丝网种类:
a:
)聚脂网
B.丝网目数:
90~100目
C.粘网胶水:
a:
)G18b:
)AB胶
D丝网张力:
36~40N.CM
2贴片:
A.钢片后处理:
a:
)激光切割b:
)去毛刺c:
)表面抛光
B.贴片胶水a:
)AB胶b:
)H2c:
)G18+保护胶
C.保护胶带a:
)UV胶带
D.网板张力40~50N.CM
3.3钢片:
钢片厚度:
为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件,常用钢片厚度为:
a)印锡网为0.15mm
b)印胶网为0.2mm
c)如有重要器件(PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP)为保证印浆量和焊接质量,一般来说由最小封装CHIP和IC、QFP的最小PITCH值来决定:
PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP钢板厚度T≤0.12MM;
PCB板上最小PITCH>0.4MM且不含有0201CHIP,钢板厚度T>0.12MM
3.4MARK点(Fiducialmark):
钢网B面需制作至少3个MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板,钢网上需制作至少四个MARK点。
一对对应PCB辅助边上的MARK点,另一对对应PCB上的距离最远的一对(非辅助上)MARK点。
对于激光制作的钢网,其MARK点采用表面烧结的方式制作,大小如图
制作:
审核:
生效日期:
2008-10-13
批准:
批准日期:
未经同意不得复印
MARK点的灰度率样品为准。
3.5开口要求:
1)位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。
2)网孔孔壁光滑,制作过程中要求供应商作抛光处理。
3)独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥,以免影响钢网强度。
3.6钢网开口位置要求
PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2°。
3.7钢网标识内容:
厂商标识应位于钢片TOP面的右上角,对其字体及文字大小不作要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。
钢网标识应位于钢网T面,其内容与格式(字体为标楷体,4号字)如下例所示:
Model:
(pcb型号)
REV;(版本)
THICKNESS;(钢网厚度)
Date;(制作日期)
若PCB需双面SMT制程,则需在版本后注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,则需在版本后注明S(SINGLE),如果是共用钢网,则需在版本后注明T&B。
如下所示:
REV:
A(TOP)
REV:
A(S)
REV:
A(TOP)
3.8开口要求
印锡钢网开口设计
1、喷锡PCB的Stencil开口设计
A)
0402:
开成内切圆或内切椭圆
保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外
B)0603:
采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形,内部倒R=0.05MM的圆角。
C)0805:
采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形,内部倒R=0.1MM的圆角
D)1206:
采用如下开口
两焊盘各内切0.1MM后,再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠,但要注意内距不能大于2.2MM;内部倒R=0.1MM的圆角。
E)1206以上封装CHIP:
两焊盘各外移0.1MM后,然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠,内部倒R=0.1MM的圆角;内距不予考虑。
二极管
类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理
其他类在不指明的情况下,1:
1倒圆角即可.
三极管
SOT23
内凹圆弧0.1MM
SOT89
注意三个小焊盘不要短路,大焊盘内切30%
四极体
1、SOT1431:
1开口
2、如下图
3、类间距较大时1:
1开口,
间距较小时内两边内切
4、类右图:
开口
此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩,元件有排式电感等
五脚晶体
只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,
两脚的一边可1:
1开
六脚晶体:
按IC修改
SOT252
如下图
架桥宽度0.3~0.5MM,桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。
SOT223
如右图
内凹圆弧0.1MM
三脚IC:
内切10%,宽按照IC通常改法。
焊盘形状
元件形状
FUSE(保险丝):
大FUSE不内切,如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥
小FUSE按同封装CHIP件开法开口。
SHIELD(屏蔽):
开口长4~5MM,加强筋宽0.4~0.5MM,除客户特殊要求外长度尽量等长。
在SHIELD四角处架桥,如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD和其他元件焊盘特近时,请切除SHILD保持间隙在0.3MM(T=0.15)或
0.26MM(T=0.13~0.10MM)
PLCC:
无特殊要求情况下,宽度完全100%开口,长度内外各加0.2MM。
picth=1.27mm
轻质元件:
开口尺寸
内切与同类CHIP相同,架桥0.25~0.35MM
SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范(喷锡PCB)单位:
MM
PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范(喷锡PCB板)
模板厚度元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
0.20MM
备注
QFP\SOIC(P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.635
0.610
QFP\SOIC(P=1.0)
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
QFP\SOIC(P=0.80)
0.446
0.438
0.425
0.415
0.410
QFP\SOIC(P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.315
内切10%L,外拉10%,且内切≤0.15MM,外扩≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.50)
0.240
0.235
0.235
圆头,内切10%L,且≤0.15MM
QFP\SOIC(P=0.40)
0.185
0.185
圆头,内切10%L,且≤0.2MM
BGA(P=1.27)
0.68
0.65
0.60
uBGA(P=1.00)
0.55
0.52
0.50
uBGA(P=0.80)
0.45
0.42
0.42
uBGA(P=0.65)
0.36
0.36
uBGA(P=0.50)
0.3
0.30
BGA(P=0.40)
0.25
0.25
正方形,倒3MIL圆角
CNT
引脚同相同PITCH的IC开法
以上开口宽度只供参考,
若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM,则只内切0.2MM;
若以上开口宽度大于原始焊盘宽度,则按原始焊盘宽度1:
1;
若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%,则按原始焊盘宽度的90%开口,否则按以上采用开口。
IC、QFP的散热片(接地焊盘)开法:
有引脚类IC、QFP(引脚长度/宽度>5):
开口面积80%~100%后架桥
无引脚类LLP(引脚长度/宽度<4):
架桥后开口面积30%
排阻RN,排容CN:
大焊盘开口设计(注:
针对印刷机使用橡胶刮刀)
当一个焊盘架桥处理后,单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘,原则上L≤4mm。
PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范(裸铜PCB、镀金PCB板)
模板厚度元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
0.20MM
备注
QFP\SOIC(P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.633
0.610
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC(P=1.0)
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.80)
0.446
0.438
0.425
0.417
0.408
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.319
外扩10%,且≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.50)
0.245
0.235
0.235
外扩10%,内切10%L,且内切≤0.15MM,外拉≤0.2MM
QFP\SOIC(P=0.40)
0.185
0.185
外扩10%,内切10%,且都≤0.2MM
BGA(P=1.27)
0.68
0.65
0.6
uBGA(P=1.00)
0.55
0.52
0.50
uBGA(P=0.80)
0.45
0.42
0.42
uBGA(P=0.65)
0.36
0.36
uBGA(P=0.50)
0..30
0.30
BGA(P=0.40)
0.25
0.25
正方形,倒3MIL圆角
CNT
引脚同相同PITCHIC开法
注:
以上开口宽度只供参考,
若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM,则内切0.2MM且外拉0.2MM。
若以上开口宽度大于原始焊盘宽度,则按原始焊盘宽度1:
1;
若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%,则按原始焊盘宽度的90%开口,
否则按以上采用开口宽度。
CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔:
CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W
0.5PW=0.28MM
0.65PW=0.35MM
0.8PW=0.4MM
1.0PW=0.5MM
1.27PW=0.65MM
CNT的固定脚,开孔为GERBER文件面积的110%;
外三边扩大。
电解电容
如右图开成“T”形。
外1/4处宽度加大22%;
长度外扩0.3MM
面阵型引脚IC
1、PBGA
对于PITCH>0.8mm的PBGA,钢网开口与焊盘为1:
1的关系。
对于PITCH=0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为焊盘外切的方形,
对于PITCH<0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为小于焊盘的方型。
如下图所示
2、CBGA、CCGA
对于1.27pitch的CBGA、CCGA器件,其对应钢网开口为30mil的圆形开口
对于1.0pitch的CBGA、CCGA器件,其对应钢网开口为24mil的圆形开口
对于0.8pitch的CBGA、CCGA器件,其对应钢网开口为20mil的圆形开口
其它
不在经上规范之列的焊盘钢网开口设计,除非有特别的说明,否则均按与焊盘1:
1的关系设计钢网开口。
印胶钢网开口设计
CHIP元件
B=33%CD=1.2B
当计算出B大于1.2mm时,则取B=1.2mm
当计算出D小于0.28mm时,B=0.28mm。
CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位:
mm)
器件封装
哑铃形
中间部分宽(W)
两端圆的φ
总长度(L)
0603
0.3
0.4
1
0805
0.32
0.42
1.5
1206
0.7
0.8
1.7
1210
焊盘间距的33%,并且>=0.7MM
Φ=开口宽度(W)*1.2
等于焊盘宽度的110%,并且>=1.7MM.
1812
1825
2010
2220
2225
2512
3218
4732
STC3216
STC32528
STC6032
STC7343
小外形晶体管
SOT23
B=1/2A,L1=120%L
宽开33%A
当计算出B小于0.28mm时,B=0.28mm。
SOT89
C=3.8
D=1.4mm
B=1.5mm
SOT143
宽=33%X
B=1/2X
SOT252
A=1/2B
宽开33%B
长度与下面最外侧两
焊盘外边缘平齐
SOT223
A=2/3B
宽开C=33%B
开口居中放置,两端与下
面最外侧两焊盘外边缘对齐
SOIC
WIDTH=33%A,(当大于1.6时,取1.6mm)
L1=80%L(若A较大,可做两条1.6宽的胶
水孔间隔1mm)。
3.9钢网检验
1、网框尺寸
检验标准(单位为MM,以下同)
网框大小:
736+0/-5
网框厚度:
40±3
2、网框底部平面度
检验标准:
不平整度<1.5
3、钢片尺寸、胶到网框外侧的距离
检验标准:
钢片尺寸:
590±10
胶布粘贴宽度:
最大100
4、中心对称性
检验标准:
PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。
三者轴线角度偏差不超过2°
5、开孔位置
检验标准:
CHIP元件开口偏位0.1MM(含0.1MM)以上,判退,IC类元件开口偏位0.07MM(含0.07MM)以上,判退。
6、开孔形状和尺寸
检验标准:
CHIP元件钢网开口尺寸超过规范0.05MM,IC类元件钢网开口尺寸超过规范0.03MM,判退。
7、开口数目
检验标准:
开口少开或多开均判不可接收。
8、开口孔壁粗糙度
检验标准:
钢网正面开口,应该整齐、光滑,边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。
孔壁粗糙度Rz应低于3μm。
9、MARK点灰度
检验标准:
以样品为准。
10、MARK点数量
检验标准:
参见3.4点
11、钢网张力
检验标准:
新钢网张力值应大于40N/CM,旧钢网的张力值应不低于25N/CM。