手工焊接作业指导书1119.docx
《手工焊接作业指导书1119.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手工焊接作业指导书1119.docx（11页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
手工焊接作业指导书1119
有限公司
技术文件
手工焊接作业指导书
文件编号：
LX-QT/SOP-00/013
版本：
A/0
分发部门：
分发号：
受控状态：
拟制∕日期
审核∕日期
批准∕日期
工艺工程师
工艺负责人
生产总监
DOCUMENTREVISIONRECORD
文件更改记录表
文件编号：
文件名称:
No.
CRN#
生效日期
版本/
修改状态
更改描述
拟制/修改
审核
批准
/
2014/11/20
A/0
文件新编
1.目的
1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；
1.2为SOP制作提供参数依据；
1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围
2.1适用于PCBA类手工补锡操作；
2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；
2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；
3.职责
3.1工艺技术部：
对电烙铁使用提供正确操作方法；
对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；
对电烙铁温度、漏电进行点检测试；
对电烙铁进行维修，校验和定期维护；
3.2生产部：
依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；
对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；
配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.
3.3品质部：
对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；
负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.
4.定义
将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5.程序内容
5.1材料及各参数选择：
5.1.1电烙铁的选择：
使用专用焊台；
5.1.2锡丝材料的选择：
使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；
5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：
焊接温度标准：
序号
所焊物料
温度范围
焊接时间
焊锡丝
烙铁头
1
蓝色/白色LED灯
300+/-10℃
≤3秒
￠0.5
B型头（圆锥形）
2
IC/SMD元件
330+/-10℃
≤3秒
￠0.5
B型头（圆锥形）
3
普通元件
350+/-10℃
≤3秒
￠0.5
B型头（圆锥形）
4
L/N线材
380+/-10℃
≤3秒
￠0.5
B型头（圆锥形）
5
DC线材
380+/-10℃
≤3秒
￠0.5
B型头（圆锥形）
6
SMD/DIP补锡
350+/-10℃
≤3秒
￠0.5
B型头（圆锥形）
7
修正DSP零件
380+/-10℃
≤3秒
￠0.5
B型头（圆锥形）
8
焊AC/DC/端子插座
380+/-10℃
≤2秒
￠0.5
B型头（圆锥形）
5.2操作方法：
5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：
图一
图二（连续作业）
图二（不连续作业）
5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三：
5.2.3烙铁头清洁方法：
5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；
5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；
5.2.4烙铁的一般焊接顺序：
准备工作
选定焊点
预热
移开烙铁完成焊接
焊锡熔化
移开锡丝
5.2.4.1准备工作：
清洁烙铁头；
5.2.4.2选定焊点：
烙铁与焊锡指向焊接点；
5.2.4.3预热：
预热焊锡与焊点；
5.2.4.4焊锡的熔化：
锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；
5.2.4.5移开锡丝：
焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；
5.2.4.6移开烙铁：
抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间；
5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：
5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；
5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；
5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；
5.2.5.4移开镊子；
5.2.5.5焊接完成后取出烙铁；
5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：
5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；
5.2.6.2一手托住PCB另一只手翻转PCB再放到工作台面；
5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；
5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；
5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；
5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；
5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：
5.2.7.1针对电阻/电容/电感类CHIP元件：
可以先在两端加适量焊锡，并交换熔化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到废弃盒作报废处理；
5.2.7.2针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用；
5.2.8手动拆除DIP元件的作业顺序：
5.2.8.1针对2pin短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化后再直接拔出元件，清除焊盘剩余焊锡使其焊盘孔不能被封住。
放元件入物料盒待确认后使用；
5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在取出元件前必须确保管脚与焊盘无焊锡相连，以免在取出元件时造成铜皮起翘；
5.2.8.3针对多管脚或双面板较难拆的元件时，可以使用小锡炉拆除，但非待拆元件管脚需要先用高温胶纸保护
5.3焊接要求标准：
5.3.1SMD元件焊接可接收要求，见下图：
具体详细标准详见IPC-A-610EII执行
锡太多
锡太少
5.3.2DIP元件焊接可接收要求，见下图：
良品状况
焊锡比图示少则为不良品
焊锡太少
焊锡太多成包焊
5.4焊接设备要求：
5.4.1手工焊接必须使用防静电恒温烙铁，烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
5.4.2烙铁必须有设备技工进行温度校验后方可进行使用，操作人员任何情况下都不能私调烙铁温度,具体参数参照相应产品SOP。
5.4.3电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
5.4.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于1V，否则不能使用。
5.4.5烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷
5.4.6烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。
5.4.7支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
5.4.8所用镊子：
端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
5.4.9可控温度烙铁需定期校验其误差值，确保其显示温度与实际温度一致。
5.5焊接操作注意事项：
5.5.1焊点焊接后,应使焊点自然冷却,严禁用吹风等其它强制冷却方法.焊料在冷固过程中PCB不能受到任何外力作用.
5.5.2电烙铁的握持方法统一采用握笔法,详见5.2.1;焊接时烙铁靠在两焊件的连接处来加热焊盘,不要直接用电烙铁熔化锡线,烙铁头同时接触焊盘和零件管脚，通过烙铁头传递给焊盘，并加锡熔化。
5.5.3电烙铁通电后恒温指示灯开始间断熄灭或发光时才能正常使用.
5.5.4在焊接过程中烙铁要可靠接地，操作人员需佩戴防静电手环，要经常在清洁盒里的湿海绵上清洁烙铁表面的杂物，勿将烙铁头敲击工作台以清除杂物,这样可能损坏烙铁。
5.5.5受力情况下，器件引脚或线材连接必须采用勾焊，不允许使用搭焊。
5.5.6当暂停焊接,或焊接结束时,应在烙头上加锡保护,避免烙铁头不被氧化。
5.5.7当使用完烙铁后,必须关掉电源,以延长烙铁的使用寿命
5.5.8温度调试好后，不能随意更改温度。
如有特殊需要更改温度需及时通知点检员；
6.记录
《焊接记录表》《PCBA报修记录表》《PCBA维修记录表》
焊接记录表
序号
焊接型号
焊接数量
焊锡丝型号
焊锡丝批号
烙铁编号
开始焊接时间
焊接完成时间
焊接人
备注
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
工艺主管审核签字：
品管部备档保管签字：
注：
1、本表格可按页复制；2、本表格按页填写完整后由填写人交由工艺部主管审核签字后交由品管部备档保存；
PCBA板报修记录表
序号
线路板型号
线路板编号
报修时间
报修部门/个人
故障描述
维修人
维修时间
备注
工艺主管审核签字：
品管部备档保管签字：
注：
1、本表格可按页复制；2、本表格按页填写完整后由填写人交由工艺部主管审核签字后交由品管部备档保存；
PCBA维修记录表
序号
PCBA型号
PCBA编号
数量
报修人
报修日期
维修人
维修日期
故障现象
原因分析
维修措施
预防措施
备注
工艺主管审核签字：
品管部备档保管签字：
注：
1、本表格可按页复制；2、本表格按页填写完整后由填写人交由工艺部主管审核签字后交由品管部备档保存
升级会员 