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焊锡作业指导书

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1.0目的：

1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。

1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材，提升焊锡操作技能，保证焊接工艺品质稳定

2.0适用范围：

本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。

3.0职责权限：

3.1工程部：

负责焊锡技术标准的制订完善，确认焊锡技术标准的实施。

3.2品质部：

依焊锡技术标准检查，完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。

3.3生产部：

依焊锡技术标准作业，完成相关焊锡管理、培训，建立培训体系；负责相关设

备的管理、维护。

4.0设备和工具：

4.1烙铁：

锡丝加温。

4.2锡丝：

焊接介体。

4.3海绵：

清洗烙铁头。

4.4助焊剂：

溶解氧化物或污物。

4.5剪刀：

修剪锡丝或镀锡芯线。

4.6烙铁温度检测仪：

检测烙铁温度。

4.7放大镜：

对30AW（以上芯线焊点或PCBIC锡点进行锡点检验。

5.0安全防范：

5.1手与烙铁头保持一定距离，作业时需戴手指套，以免手指被烫伤或掐伤芯线。

5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。

5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。

5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。

5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。

员工作业须戴口罩，防止吸

入锡烟。

6.0焊锡知识

6.1焊接之方式：

焊接的方式有：

点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。

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6.2连接器焊接形状分类：

杯口型（如USB2.0U型脚）、平面型（如PCB平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如LED引脚.M12M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。

6.3焊点的形成条件：

7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；

7.5.2被焊金属材料表面要清洁；

7.5.3焊接要有适当的温度；

7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。

6.4锡丝材质分类：

主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu（银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM1.0MM1.5MM,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：

例如：

Sn99.3,Cu0.71.0©,flux2.0%,RoHS举例说明：

Sn99.3锡成份99.3%

Cu0.7铜成份0.7%

1.0©锡丝直径1.0mm

flux2.0%助焊剂比例2.0%

RoHS锡丝符合环保要求

6.5烙铁介绍：

烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。

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恒温烙铁

手拿烙铁

6.6烙铁头的选择：

661恒温烙铁：

目前公司95沖上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针，所用

的烙铁头也不一样，一般来说：

焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗，焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细。

注意：

900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后，烙铁越细；如：

900M-T-B比900M-T-I粗（如下图）。

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焊接较粗芯线用焊接较细芯线用

662手拿烙铁：

手拿烙铁本公司用得不多，主要用于PCB类的补锡和返修用，同样，手拿烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主要是以功率来分类的，有30W40W60W

80W90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。

焊接较细焊点类焊接较粗焊点类

焊接PCB小元件类焊接PCBICPIN脚类

7.0焊锡检验相关知识：

7.1虚焊：

芯线与连接器间的锡溶合时间过短，使芯线与连接器之间无一定的受力，用手轻轻一拉锡点就会脱落。

7.2冷焊:

焊接时温度不够，锡未完全溶合或者是锡点呈雾面，造成芯线与连接器之间无一定的受力，用手轻轻一拉锡点就会脱落。

7.3锡点过大：

焊点超过连接器PIN距的1/2或2/3的尺寸。

7.4焊点过小：

焊点小于连接器PIN宽（或接触面）的1/2或更小的尺寸。

7.5锡尖：

锡点表面有尖状。

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7.6锡点不饱满：

杯口型焊接时未用锡将杯口填满。

7.7锡点有溢锡或成凹坑：

锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器，造成

锡点变形。

7.8锡点有锡渣：

锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。

7.9芯线浮于锡点表面：

芯线未被锡熔合,且未与连接器很好连接。

7.10芯线分叉：

芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面。

7.11芯线断股：

芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够。

7.12胶芯烫伤：

连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小

7.13锡点表面氧化：

锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象。

8.0生产焊接作业：

8.1焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好，烙铁头是否

良好；不可使用氧化的烙铁头进行焊接；氧化的烙铁头颜色发紫或生锈或破损，良好的烙铁头上面有一层银白色发亮的镀层。

破损

8.2防静电的产品（如带IC类产品），请按《静电防护作业办法》规定的内容进行作业;

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8.3烙铁温度测试仪介绍（如下图）

图8.2

8.4温度测试仪的使用操作步骤：

8.4.1打开烙铁开关，烙铁温度调至所需温度直至红色指示灯闪烁；参考焊接温度如下:

序号

产品种类

温度

时间

1

1.1

NTG电子元件（如插脚型电阻、电容，贴片型电阻等）

380~400C

1~3秒

1.2

PTC类热敏电阻（如PT1OO/PTOO0）

1.3

PCB焊线/Pin针（无电子元件）

2

2.1

LED

360~380C

1~2秒

3

3.1

线材导体小于等于0.5mm（20AWG焊接M系列、电磁阀及其它PBTPAABSTPU胶芯，

D-SUBMiniDin、Din、USB不带电子元件产品

430~450°C

1~3秒

3.2

线材导体大于0.5mm（20AWG焊接M系列、电磁阀及其它PBTPAABSTPU胶芯，D-SUBMiniDin、Din、USB不带电子元件产品

2~5秒

4

4.1

F头连接器

420~510°C

2~5秒

5

5.1

RCA连接器

420~510C

2~5秒

6

6.1

2.5/3.5立体音插头连接器

420~480C

1~3秒

7

7.1

铆压端子加锡（如：

KST:

PTNB1-7等）

320~400C

1~3秒

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将开关拨到"ON"为开，"OFF"为关，如上图所示烙铁尖加试量锡后双手水平扶住温度测试仪两侧，将测试区移至接触烙铁尖，显示屏会随着温度的升高而变化达到设定的温度，测试时间约8-11秒；显示屏测试数据无变化时说明温度已经达到所设定的范围，然后移开烙铁尖（如图所示）。

845

8.5

8.6

8.7

8.8

当焊接30AW（以上芯线或PCBIC类时,

产品需要用10倍放大镜或CCD放大镜检验。

测试完后清理温度测试仪的锡渣。

温度调试测试合格后，作业员开始进行焊接作业，注意在焊接过程中，不可随意改变焊接的温度，每焊接5-8个点，需用海棉对烙铁头的锡渣进行清理干净，焊接时间一般1-3S，不可烫伤芯线或线材外被等。

手与烙铁保持一定距离，作业时要戴手套，以免手被烫伤或掐伤芯线；焊接时需戴口罩保持工站的空气流通及抽烟管的排气流畅，以免吸入化学挥发物质影响健康。

员工焊完后需自检，目视焊点不可有空焊、虚焊、假焊、错焊、锡尖、连焊等不良现象，焊点需饱满、圆滑，不可烫伤。

10倍放大镜

CCD放大镜

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8.9焊锡中易出现之不良现象与对策:

不良现象

原因

对策

1.虚焊

1.烙铁头温度过高致氧化，发黑；

2.锡丝融化后未完成冷却。

1.降低烙铁头之温度；

2.锡丝冷却前不要移动芯线与连接器；

3.加助焊剂。

2.搭焊

1.烙铁头太粗；

2.出锡量太多；

3.焊接面间隔小。

1.选择合适形状的烙铁头；

2.将锡点大小档调至适当位置。

3.冷焊

1.加热不够；

2.焊锡的量不够。

1.烙铁头要充分加热；

2.锡点大小及速度调至适当位置；

3.加助焊剂。

4.尖状物

1.烙铁头的温度低；

2.离开铁头的速度慢；

3.加热过久。

1.锡丝融化在焊接面就离开烙铁头；

2.离开烙铁头过早或过迟。

端子焊接:

1.冲锡面需超针管内腔75%

2.芯线垂直插入连接器的焊杯中；

3.芯线紧贴焊杯后壁且导体插到管底；

4.裸露在焊杯外的导体L不超过一个绝缘直径D。

端子焊接：

1.孔内应填满焊料，端子外侧不能有焊料；

2.孔内的导体不得低于可视孔；

3.端子应与绝缘体平齐；

4.可视孔允许少量溢锡，但不能影响组装或客人。

9.0锡点品质要求:

的1.5倍

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PCB

1.最少75%勺锡填充，最多25%勺锡缺失;

2.元件引脚不可高于板面1.3MM；

3.元件紧贴PCB不可产生浮高，浮高1.3MM（MAX且不影响组装和性能；

4.焊接时温度不可过高或时间过长，焊盘不可开裂。

PCB

1.线材或电子元件引脚对PCB板的机械强度承受力和导电性能保障；弓I脚和孔壁360°湿润；

2.引脚和孔壁润湿最小不能小于PCB板焊接孔的180°；

3.焊面润湿最小不能小于PCB板焊接孔的

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电磁阀：

1.焊接不可错位；

2.锡点不可高出PIN针高度;

3.焊接不可烫伤塑壳；

4.焊接不可影响组装。

铜管焊接类：

1.不可烫伤芯线和外被；

2.锡点不可超出铜管平面而影响组装；

3.锡点不可影响内模或外模成型。

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10.0不良参考图片:

导体未插到位

多出的焊料影响到

焊锡垂直方向的填

充少于75%

性能和组装

绝缘层被烧焦，绝缘层熔化、烧焦使焊点脏污

钩焊处距线皮的距离大于导体直径的两倍

焊接少于75%勺接触区锡点

接触角度超过90度，有孔洞

炸锡不良

连锡不良

锡点过大及烫伤不良

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芯线未插到底，芯线歪斜，裸露在外边芯线长度超过导体

焊接点透锡低于

75%填充不良品

11.0烙铁保养:

11.1

11.2

11.3

11.4

11.5

0D勺1.5倍不良

搭焊不良,刺破套管

针孔NG不良

电阻引脚未插入导体中

间，会导致引脚脱落

作业过程，应定期用清洁海棉清理焊接头.以免影响焊接品质。

不可让烙铁长时间处于高温状态，温度过高会减弱烙铁功能，因此应选择尽可能低之温度满足焊接，不使用烙铁时尽可能关掉开关。

如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时，可镀上新锡层，再用清洁海棉抹净烙铁头；如此重复清理，直到彻底除去氧化物为止，如果烙铁头变形或生锈氧化，必须替换新的。

使用后：

应抹净烙铁头，镀上新锡层，以防止烙铁头引起氧化作用。

下班后将台面清洁干净，且将工/治具摆放整齐。

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2008-06-10

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