焊锡产品信赖度检验分析作业指导书.docx

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焊锡产品信赖度检验分析作业指导书

焊锡产品信赖度检验分析作业指导书

1、目的：

为了保证公司内信赖度试验方法有据可依,使产品能在生产制程中维持在一定品质范围内、与出货之品质的保证，而达到生产运作正常与品质稳定，并对品质做一有效追踪、管制与改善，特制定此作业指导书。

2、范围：

公司相关信赖度试验均适用。

3、权责：

3.1实验室：

负责实验的操作及报告的制作、审核等。

3.2生产部：

负责协助实验室提供实验样品等。

4、作业项目及方法：

4.1测试方法及操作步骤可参考相关“设备作业指导书”。

4.2记录表单依各站相关作业标准书作业。

4.3信赖度测试方法见附件一

4.4信赖度测试频率见附件二

4.5信赖度测试流程：

IPQA发出《异常反应单》

书面通知IPQA

NG

重工

报废

NG

NG

OK

OK

信赖度测试

说明：

当信赖度发生异常后，信赖测试人员，第一时间将测试报告通知到责任单位、IPQA、IPQA主管，并由当站IPQA开出《异常反应单》给发生单位填写原因分析和改善措施，召集相关部门讨论不良板的处理方式（包括报废、重工、隔离、特采、标示、筛选等具体的作业方式）.

5、注意事项：

5.1测试产品时轻拿轻放,避免刮伤产品及测试设备。

5.2测试时做好防护措施,注意人身安全。

6、相关附件及表单：

6.1附件一：

信赖度测试方法

6.2附件二：

信赖度测试频率

6.3《IPQA功能检测记录表》……………………HY-Q-W-05-01C

6.4《焊锡性/热应力试验记录表》……………HY-Q-W-05-02C

附件一：

信赖度测试方法

（1）

项次

测试

项目

测试方法

测试标准

相关设备

/物料

备注

1

凝

胶

测

试

1将熔点仪调节到171±0.5℃,并将其保持在此温度下。

2将树脂放在76MM*76MM的蜡纸上或合适的容器内,用分析天平称出200±20MG的树脂。

3将200MG树脂粉试样倒在熔点仪固化盘中心,立即启动记时器。

4将牙签尖的一端对准固化盘的表面（牙签要稍微抬高,不要接触固化盘的表面）,来回转动牙签,保持与固化盘表面接触20S。

5此时立即来回转动牙签以直径为10-13MM的圆周运动搅动树脂粉,应以每此圆周运动使外部的树脂搅到里面,且部分里面树脂搅到外面的方式搅动,小心限制树脂在之间为20-2MM的圆圈内。

6不停的用牙签搅拌,当被搅拌的树脂与固化盘分离时,立即停止记时器,这就是终点,经过的总时间为凝胶化时间。

140±20S（依供应商出货报告提供的要求为准）

1凝胶测试仪

2牙签

3分析天平

4丝网60目

参考资料:

IPC-TM-650之2.6.18A

2

热

冲

击

测

试

1开锡炉电源,并设定温度为288±5℃。

2将试样浸入助焊剂中。

3提起试样静置5-10秒,确定不再滴助焊剂为止。

4用夹子夹住试样全部浸入锡炉中,并来回移动试样,10+1/-0秒后将试样取出。

5重复第4点动作3次。

6待冷却后用清水清洗干净.是否为1个循环。

7做切片,用显微镜观察孔铜和介质有无分离。

1基材无爆板、起泡,无变形。

2防焊颜色不变,撕胶试验后,防焊无脱落,板面无麻点变形。

3做切片观察,孔铜与介质无分离。

1锡炉（温度能达到0-300℃）

2夹子

3锡条

4助焊剂

5显微镜

6切片研磨机

参考资料:

a.IPC-TM-650之2.6.8

b.焊锡热冲击作业标准书

3

剥

离

强

度

测

试

1在离板边25.4MM的区域切取2.5*10MM的基板一块

2用茶色胶带分开贴两条宽度3±0.2MM的铜箔,放在蚀刻液内将其蚀刻掉。

3在夹持端用刀片将铜箔剥起,长度不超过12±0.2MM。

4把试样装在剥离试验机的试样架上,金属铜箔面向上,并使剥离条对准试样架的中心。

5启动试验,开始以50.8±2.5MM/MIN的速度在垂直方向施加拉力,直至剥离起的铜箔超出25.4MM长.

计算方式:

剥离强度（Lb/in）=测量值（Lb）/试条宽度（in）。

铜厚（压合、基材板）

判定标准

1/3OZ

≥0.9kg/cm

1/3OZ无卤

≥0.9kg/cm

1/2

≥1.07kg/cm

1/1

≥1.43kg/cm

2/2

≥1.97kg/cm

棕化拉力（铜厚1/1OZ）

≥0.65kg/cm

1剥离强度测试仪

2茶色胶带

3刀片

1.参考资料:

A.IPC-TM-650之2.4.8.1

B.<剥离强度测试仪作业标准书>

4

背

光

1取样:

取D/P沉铜板烘干。

2将测试孔切割下来,要求保留全孔。

3粗磨:

用150#砂纸,磨到半孔即可。

4细磨:

换用1200#砂纸进行细磨,同时也把孔背面磨平滑,要求将孔磨到略小于0.5D,便于背光观察。

5用显微镜观察：

5.1选用目镜和物镜,10倍的目镜,5倍或10倍的物镜。

5.2调整光线强度,背光片位置及焦距,使得孔内清晰度最高。

1背光品级大于9级（不含）,则该板pass。

2背光品级低于9级（含9级）,则该板需重工处理。

1切割机

2研磨机

3显微镜

1参考资料:

a.IPC-TM-6502.1.1D:

IPC-TM-6502.1.1.2.A

b.切片、背光作业标准书。

2观察每一个测试孔的背光度,取亮点最多的一个孔来对比背光等级判断标准。

5

切

片

1取样:

用冲床或切割机将板边测试孔或板内孔裁下。

2封胶:

将切下的试样用320#砂纸磨至距孔0.1cm左右,放入模子中,再将压克力粉和硬化剂调匀,灌入模子中。

3研磨:

待压克力胶硬化后用砂纸研磨至孔正中间,在研磨的过程中,须不断加水,以减少发热。

4抛光:

将研磨后的试样用绒布做细部抛光,并使用抛光剂,以增加孔壁截面的清晰度。

5微蚀:

将抛光面用水洗净后,以棉花棒沾少许微蚀液,在切片表面轻擦7-10秒,再用清水清洗后,用纸巾擦干净。

6利用显微镜读数：

A.压合板板厚、铜厚、介质层厚度。

（介质层厚度判定标准详见附件四）

B.一铜板镀层厚度。

C.二铜板镀层厚度。

D.成品板要求测量的数据。

1Cu:

孔铜厚度800-1400u＂。

2节瘤不影响孔径。

3钉头≤2。

4粗糙度:

双面板≤1500u＂

多层板≤1000u＂

5防焊厚度600土200u＂

6其它测试标准依制作规范单。

7客户有要求时依客户要求。

1小冲床、

切割机

2研磨机

3显微镜

1参考资料:

a.IPC-TM-650之2.1和2.1.1.2.A

b.切片、背光作业标准书。

2研磨:

a.先用150#的砂纸磨至孔的边缘。

b.再用1200#的砂纸仔细磨至孔中间。

c.最后用2000#的砂纸轻磨,修正不平的磨面。

d.速度控制在800RPM左右。

6

阻

抗

（Polar机型）

1打开阻抗测试仪后方黑色按钮，在前方显示面板红色灯泡Power亮着。

2接上阻抗测试线（单线阻抗接一根，差动阻抗接两根）、接头（单线接IP-50，差动接IPD-100）和防静电手环。

3待阻抗测试仪热机15分钟以后，戴上防静电手环开始操作。

4打开测试系统CITS500sSORTCUT.

5打开菜单File-New-OK。

6打开菜单Board-Insert，输入如下参数：

6.1目标阻抗值Impedance。

6.2PCB公司型号或客户型号Description。

6.3阻抗设计参考层次Layer。

6.4确认连接接口：

单线点击Single-EndedTest选ch1（当接左边接头时）或ch2（当接右边接头时）；接双线时点击DifferentialTest选ch1&ch2。

6.5输入客户目标阻抗公差Tolerance，把ProbeLength45.00改成39.00,其它参数默认，确认OK。

（例如:

若阻抗值要求为50±10%Ω，则目标值输入50，公差输入10%）。

7打开菜单Utilities-LearnCableLength,选channel1（当接左边接头时）或channel2（当接右边接头时）或接双线时先后选channel1与channel2,点击按钮LearnCableLength，点击按钮ApplyCorrection，重复操作直至显示为“Horizontalnormalizationrequiredis0Pico-Second（s）即归零后点击按钮ApplyCorrection,然后退出Cancel。

8当同一型号板上有不同阻值阻抗线时，则按6.1-6.3程序输入参数，然后依次将各阻抗值按6.4操作。

9按回车键空测一次,选择最平滑波段的起始及结束位置，在黑色波长区域点击鼠标右键，选择“SnapTest…”,设置测量线的区域为（50%-70%），点击OK。

10打开菜单File-Save或SaveAs，输入文件名：

测量型号及保存位置，点击保存按、11点击Datalog窗口AutoAdvance菜单，选择测试值保存方式。

依据客户要求

PolarCITS500s

参考资料:

a.IPC-TM-650之3.11.6

b.阻抗测试仪作业标准书

7

油墨附着力测试

在线路图形表面贴上最少50MM长压敏胶带,挤走空气泡,在一分钟内,用手将胶带接近垂直板面反向扯起,胶带只用一次。

目检胶带和样板测试区,来确定阻焊膜是否从基板或裸金属导体从样板上剥离,裂开或分层。

胶带:

3M牌600号压敏胶带

参考资料:

IPC-TM-650之2.4.28.1D

8

镀层附着力测试

1取3M（600#）胶带,贴在待试的A面（贴前用洒精洗净基板表面）。

2贴后必须用手指或橡皮滚轮赶下走胶带下面的汽泡。

3等待10秒后,迅速撕起胶带（同一处连续操作3次）检查有无镀层或防焊脱落现象。

胶带上不可出现镀层、镀层残粒或防焊

3M胶带（600#）

1参考资料.

IPC-TM-650之2.4.1E

2撕起时必须与板面垂直.

9

镀通孔壁铜厚测试

参照《CMI700铜厚测试仪作业标准书》

根据客户要求

CMI700铜厚测试仪

参考<>

10

无铅焊料焊锡性试验

1将锡炉温度设定在265±5℃,开锡炉电源。

2温度达到范围后,将试锡板浸入助焊剂内五分钟。

3提起试样静置1分钟,确定不再滴助焊剂为止。

4用夹子夹住试样以45-60的角度下槽,使板与锡面微接触3-4秒即将试样取出。

5待试样冷却后用水清洗。

锡面、PTH孔、SMT可焊性≥98%

1锡炉温度能达到0-300℃

2夹子

3锡铅棒（63/37）

4助焊剂

1参考资料:

AIPC-TM-6502.4.14

IPC-S-804A

ANSI/J-STD-003

B〈焊锡热冲击作业标准书〉

11

OSP

膜厚测试

参照<化验室作业标准书>

0.2-0.5um

分光光度计

参考<化验室作业标准书>

12

离

子

污

染

测

试

1打开OMEGAMETER之POWER键。

2按下TEST（BLACK）键,按显示屏提示,用比重计和温度计测量比重和温度,并输入,以确认溶剂异丙醇之浓度。

3输入试样离子污染之PASS/FAIL之界限10.06ugNaCl/Sqin,输入打印纸格式之坐标值。

4按YES键进行自动测试,按NO键并输入测量时间进行测试。

5用YES/NO键判断此样品资料是否已存在于电脑中,如有则只需调出此组数据即可进行测试。

6如无电脑资料,则需输入试样面积（英寸）试样料号（输满10位数字）。

7调整液位,使试样完全被溶剂淹没,再输入液位高度数值。

8按TEST（GREEN）键即可进行测试。

9测试完毕后,取出试样,使TEST（GREEN）复位,再同时按下CLEANFILL键和TEST（GREEN）键以清洗溶剂中的离子。

10清洗离子完毕后,使CLEANFILL和TEST（GREEN）复位即完毕。

1离子污染度≤10.06ugNaCl/Sqin.

2客户有特殊要求则依客户要求。

1离子污染测试仪。

2异丙醇:

浓度75土3%,温度30土5℃。

1参考资料：

aIPC-TM-650之2.3.25及2.3.26.1

b《离子污染测试仪操作标准书》

2配槽频率1次/2月，滤芯更换1次/年。

3校正频率：

1次/6月。

13

开、短路测试

参照<电测作业标准书>

不允许有开短路

开、短路测试机

参考<电测作业标准书>

14

镀铜均匀性测试

参照<切片、背光作业标准书>

COV≥85%

CMI700铜厚测试仪

参考<切片、背光作业标准书>

15

镀铜拉伸强度和延展性测试

1使用JDC编号50机,切割五个长10英寸*宽1/2英寸的样板,铜箔尺寸够切割和蚀刻,没有毛刺和披锋。

2将10英寸长的五个样板切割成6英寸长的样板,注意:

对1/2英寸*6英寸样板,精度很重要.因为它用作测量铜箔厚度和横截面区.称量张力样板精确到0.001克,记录质量并计算平均横截面区厚度。

3平均厚度=张力样板质量克/张力样板面积平方英寸*铜密度.横截面平均面积=张力样板质量克/张力样板长平方英寸*铜密度.拉伸强度（inIbs/in2）=拉断样板的加载Ibs/横截面平均面积。

4将样板放入张力测试仪夹片中心,轴心沿夹片排列,当记录表速度20英寸/分钟,计量器长2.0英寸,滑块速度2.0英寸/分钟时,每一英寸记录纸等于50%的线性延长。

5延展性=（拉裂长度-原标准长度）/原标准长度*100

委外测试

1张力度测试仪

2JDC50号样板切割仪

3电子天平

4烤箱

1.参考资料:

IPC-TM-650之2.4.18

2.特别说明事项：

2.1每月每条镀铜线选取3-4个铜槽逐一循环做铜箔延展性实验，最终所有铜槽均完成。

预计一个循环时间约为4个月。

2.2当铜箔延展率及拉伸强度结果不合格时，品管召集生产部、药水供应商共同检讨改善：

A临时解决方案：

做碳处理降低TOC来改善。

B长期方案：

做实验重新抓取光泽剂和湿润剂浓度配比或更换镀铜添加剂类型。

16

X荧光光谱仪

1登录管理员口令后点击测量时间后,根据不同的材质测试设置不同的时间:

金属类、镁铝类样品测量时间：

200～300秒;塑料类样品测量时间：

120～200秒;焊锡类样品测量时间：

150～300秒,以上设置时间均已最大值设置,如200-300秒的设置300秒,此项主要是仪器初始化之后，反映当前的仪器工作状况。

2完后时间设置后,点击接口方式,默认并口,后点击退出.

3选择菜单栏中样品谱,输入管理员口令skyray（小写字母）.

4打开虚谱：

把已经保存的样品谱形成虚谱的过程，可把此虚谱套在正在扫描的样品中，用来反映两谱图是否一致。

5点击菜单栏中工作曲线，选择打开工作曲线，选择图像，选择工作曲线,设置元素边界。

7点击菜单栏中的分析报告，选择报告信息设置：

设置分析报告的相关资料，最后保存分析报告。

1无卤素厂内管控要求：

溴不得超过400PPM，氯不得超过400PPM，溴+氯不得超过600PPM.

2客户有特殊要求则依客户要求。

X荧光光谱仪。

依《X荧光光谱仪仪操作标准书》