半导体用语.docx

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半导体用语

Siliconingot硅锭

Wafer晶片

Mirrorwafer镜面晶圆

Patter晶圆片

FAB：

fabrication制造

FabricationFacility制造wafer生产工厂

Probetest探针测试

Probecard探针板

Contact连接

ProbeTip探头端部

Chip

Function功能

EPM：

ElectricalParameterMonitoring

Summary总结

R&D：

ResearchandDevelopment研究和开发

MCP：

MultiChipPackage多芯片封装

POP：

PackageonPackage

e-MMC：

embeddedMultiMediacard嵌入式多媒体卡

WLP：

WaferLevelPackage晶圆级封装

SDP一层

DDP两层

QDP四层

ODP八层

Padout

BackGrind背研磨

WaferGrindBackGrind磨片

Overview概述

TPM：

TotalProfitManagementSKTPM

Operation操作

Erase消除

KeyPara.：

Keyparameter关键参数

Cycling写入次数、循环次数

Retention保留时间

Non-Volatilememory

Volatilememory

Read读

Write写

Refresh更新

Speed速度、速率、转速

Restore修复、恢复

ElectricalSignal电信号

WFBI：

WaferBurn-In

PT1H：

ProbeTest1HotTest

PT1C：

ProbeTest1ColdTest

L/Rep：

LaserRepair

Purpose目的

Substrate基片

Trend趋势

SmallSize小体积

HighDensity高集成

HighSpeed高速度

Roadmap路标

TSOP：

Thinsmalloutlinepackage薄型小尺寸封装

FBGA：

（FineBallGridArray）package细间距球栅阵列（一种封装模式）

FlipChipPackage：

在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态，使I/O最高密度化的填充方式。

Stack堆叠stackpackage

B/G：

BackGrind背研磨

W/S：

WaferSaw

D/A：

DieAttach

W/B：

WireBond

M/D：

Mold

M/K：

Marking

SBM：

SolderBallMount

S/G：

Singulation

EMS：

EpoxyMoldingCompound环氧树脂

Assembly装配、集会、集合

PreLoard

TDBI：

TestDuringBurnIn

Earlyfailure初期不良率

Constantfail-rate稳定的fail分布

Wear-out磨损

PDA：

PercentageDefectAllowanceBurn-In后Device的可靠性check的基准

Burn-In高温加速老化试验

MVP：

MarkingVisualPacking

M/S：

Markingstore按speed分类……

Laser激光

Server服务器

FB-DIMM：

FullyBufferedDualIn-lineMemoryModule全缓存双线内存模组

So-DIMM：

SmalloutlineDIMM笔记本内存

Application应用程序

Shipping产品出口

PCB：

PrintCircuitBoard印刷电路板

MLCC：

MultiLayerCeramicCapacitor多层陶瓷电容器

A/R：

ArrayResister数组电阻器

ChipResister片状电阻器

EEPROM：

ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory电可擦只读储存器

PrintPCBPad上涂抹SolderPaste

Solder焊接

ChipMount往PCB上Mount附件

Reflow用Reflow用产生的热来使附件和PCB进行连接

AutoOpticalInspection通过光学检查附件的Joint状态

LabelAttach用Auto在Module上贴Label

Router分割连在一起的PCB

AOQ：

AverageOutgoingQuality平均出货品质

T/B：

TestBank

LOAD：

Loading

U/L：

Unloading

LIS：

LeadInspectionSystem

FVI：

FinalVisualInspection最后外观检查

EFR：

EarlyFailureRate

QPE：

QAPackageElectrical

QPV：

QAPackageVisual

IPK：

InnerBoxPacking

QPP：

QAPackagePacking

QFS：

QAFinishedGoodsStore

FGS：

FinishedGoodsStore

TAT：

TurnAroundTime

Lithography光刻

Microlithography显微光刻

Expose曝光

Coat涂层

Bake烘烤

Develop显影

Thickness层、浓度

Temp临时雇员、做临时工作

Energy精神、能量、活力

focus焦距、清晰

illumination景深

overlay覆盖物、镀

lens透镜、镜头、给…摄影

alignment队列、校准、结盟

oxide绝缘体、氧化物

polymer聚合物

WetEtching湿法刻蚀

DryEtching干法刻蚀

chamber房间、室、腔

pump用抽水机抽…、泵、打气筒

plasma等离子体

effect产生、作用、效果

inhibitor抗化剂

pattern模仿、样品

hole穴、洞、孔

content内容、目录

Deposit存款、使沉积、沉淀物

CVD：

ChemicalVaporDeposition化学气相沉积

PVD：

PhysicalVaporDeposition物理气相沉积

PECVD：

PlasmaEnhancedCVD等离子增强化学气象沉积

HDPCVD：

HighDensityPlasma高密度等离子化学气相沉积

rare速度、责骂

temperature温度

Range偏差、排、山脉

Uniformity均匀度

Sigma标准差

Driver

TorqueWrench

Wrench

LongNoseplier

Nipper

Soldering

File

WireStripper

MonkeySpanner

Openspanner

LevelMeter

PipeWrench

SnapRingPlire

MircoMeter

StepCoverage台阶覆盖率

AspectRatio深宽比

Metal金属

Particle颗粒杂质

Stress应力

Reflectance反射系数

Dielectric介电质

RefractiveIndex折射系数

Dopant参杂浓度

Tensile拉应力

Compressive压应力

Incidentlight入射光

Application应用

Conformity共形性

Overhang悬突

LPCVD：

LowPressureChemicalVaporDeposition低压化学气相沉积

CMP：

ChemicalMechanicalPlanarization化学机械平坦化

Analysis分析

Synthesis综合

Convergent集中性

Divergent发散性

Vertical垂直性

Latercal水平性

Skills技术

Techniques方法、技巧、技术

LogicTree逻辑树

Brainstorming头脑风暴

Visualization形象化

Solution解决方案

Thinking思考

SPC：

StatisticalProcessControl

CPK：

CapabilityIndex

IQC：

IncomingQualityControl

CAR：

correctiveActionRequest

CleanRoom

Purging去除产生的微粒子

Prohibiting防止微粒子的产生

Preventing防止微粒子的侵入

Providing维持必要的温度、湿度

Supplyunit

Returnunit

Airshower

Bondhead

Bondingtime

Codingtime

MCP：

MultiChipPackage

Vacuum真空吸尘器

Ventury喷嘴

Cassette片匣

TDBI：

TestDuringBurnIn进行rest中，进行BurnIn的工程

B/I：

BurnIn

SORTER：

向bib进行Load/Unload作业的device设备

SYSTEM：

进行B/I&test装载Device的BIB设备

BIB：

BurnInBoardSYSREM设备中为了DeviceTest按Socket个别装载Device的Board

BIN：

按照DeviceTest结果值以Category来区分

BS：

Burn-infailsplit在SYSTEM设备DeviceTest结果中发生Fail的BIN用语

O/S：

Open/ShortDeviceTest结果中发生Fail的BIN用语

BC：

B/Ifailcombine1次BIfailcombine

BCC：

B/Ifailcombine2次BIfailcombine

INS/REM：

Insent/Remove进行load/Unload作业Device向BIBSocket

Capa-Up

Align排列

Renaissance复活、复兴、新生

Wearasmock穿防尘服

Wearamask戴口罩

Wearasmockcap带防尘帽

Putyourshoeson/Finish穿防尘鞋/完毕

Cleanmat去出异物用垫

ESD：

ElectroStaticDischarge静电

Conductive导电性

StaticDissipative消散性

Insulator绝缘体

Antistatic带电防止性

EOS电过载

ElectrostaticShield屏蔽静电

Ground接地

Ionizer防静电装置

Neutralization中和

TriboelectricCharging摩擦带电

InductionCharging引导带电

SprayCharging喷出带电

4M：

Man、Machine、Material、Method

EPA：

ESDProtectAreaESD保护区域

PCN：

ProcessChangeNotification

RAM：

ReturnedMaterialAnalysis/Authorization

EOP：

EquipmentEngineer设备、Operator工作者、ProcessEngineer工程

EPSC：

EquipmentProcessStandardizationCommittee装置标准化横展开

Frontline一般用纸

Whiteboard粉板

Filler填充剂

MSDS：

MaterialSafetyDataSheet物质安全保健资料

Line生产作业现场

Work-man-ship基本技能

UPH：

UnitPerHour每小时生产量

SW：

SuperWide

W：

wide

N：

normal

Carrier=Container

Dostcover

Magazine

Index

Pickup

Sensor传感器

KPT：

KeyPerformanceIndicator

Lamination

UV：

ultraviolet紫外线

UVIrradiation紫外照射

Cushion垫子

Spindle主轴

ChuckTable工作盘

Polishing抛光

Adhesive粘合剂

Encapsulation封纸

Hardener硬化剂

Catalyst催化剂

CouplingAgent界面粘合剂

FrameRetardant阻燃剂

Lubricat润滑剂

Colorant着色剂

EVI：

ExternalVisualInspection

IVI：

InternalVisualInspection

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