品质工作常用英语.docx

品质工作常用英语.docx

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品质工作常用英语

从事品质工作以来积累的常用英语，希望对有需要的朋友有所帮助！

品质专业英语大全零件材料类的专有名词

CPU:

 central processing unit（中央处理器）

IC:

 Integrated circuit（集成电路）

Memory IC:

 Memory Integrated circuit（记忆集成电路）

RAM:

 Random Access Memory（随机存取存储器）

DRAM:

 Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器）

SRAM:

 Staic Random Access Memory（静态随机存储器）

ROM:

 Read-only Memory（只读存储器）

EPROM:

Electrical Programmable Read-only Memory

（电可抹只读存诸器）

EEPROM:

 Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器）

CMOS:

 Complementary Metal-Oxide-Semiconductor

（互补金属氧化物半导体）

BIOS:

 Basic Input Output System（基本输入输出系统）

Transistor：

电晶体

LED:

发光二极体

Resistor：

电阻

Variator：

可变电阻

Capacitor:

电容

Capacitor array：

排容

Diode：

二极体

Transistor：

三极体

Transformer：

变压器（ADP）

Oscillator：

频率振荡器（0sc）

Crystal：

石英振荡器

XTAL/OSC:

振荡产生器（X）

Relay：

延时器

Sensor：

感应器

Bead core：

磁珠

Filter:

滤波器

Flat Cable：

排线

Inductor：

电感

Buzzer：

蜂鸣器

Socket：

插座

Slot：

插槽

Fuse：

熔断器

Current：

电流表

Solder iron：

电烙铁

Magnifying glass：

放大镜

Caliper：

游标卡尺

Driver：

螺丝起子

Oven：

烤箱

TFT:

液晶显示器

Oscilloscope：

示波器

Connector：

连接器

PCB:

printed circuit board（印刷电路板）

PCBA:

 printed circuit board assembly（电路板成品）

PP:

并行接口

HDD:

硬盘

FDD:

软盘

PSU:

power supply unit（电源供应器）

SPEC:

规格

Attach:

附件

Case:

 机箱，盖子

Cover：

上盖

Base：

下盖

Bazel：

面板（panel）

Bracket：

支架，铁片

Lable：

贴纸

Guide：

手册

Manual：

手册，指南

Card：

网卡

Switch：

交换机

Hub：

集线器

Router：

路由器

Sample：

样品

Gap：

间隙

Sponge：

海绵

Pallet：

栈板

Foam：

保利龙

Fiber：

光纤

Disk：

磁盘片

PROG:

程序

Barcode：

条码

System：

系统

System Barcode：

系统条码

M/B:

mother board：

主板

CD-ROM:

光驱

FAN:

风扇

Cable：

线材

Audio：

音效

K/B:

Keyboard（键盘）

Mouse：

鼠标

Riser card：

转接卡

Card reader：

读卡器

Screw：

螺丝

Thermal pad：

散热垫

Heat sink：

散热片

Rubber：

橡胶垫

Rubber foot：

脚垫

Bag：

袋子

Washer：

垫圈

Sleeve：

袖套

Config：

机构

Label hi-pot：

高压标签

Firmware label：

烧录标签

Metal cover：

金属盖子

Plastic cover：

塑胶盖子

Tape for packing：

包装带

Bar code：

条码

Tray：

托盘

Collecto：

集线夹

Holder：

固定器,L 铁

Connecter：

连接器

IDE:

集成电路设备，智能磁盘设备

SCSI:

小型计算机系统接口

Gasket：

导电泡棉

AGP:

加速图形接口

PCI:

周边组件扩展接口

LAN:

局域网

USB:

通用串形总线架构

Slim：

小型化

COM:

串型通讯端口

LPT:

打印口，并行口

Power cord：

电源线

I/O:

输入，输出

Speaker：

扬声器

EPE:

泡棉

Carton：

纸箱

Button：

按键，按钮

Foot stand：

脚架

部门名称的专有名词

QS:

Quality system 品质系统

CS:

Coutomer Sevice 客户服务

QC:

Quality control 品质管理

IQC:

Incoming quality control 进料检验

LQC:

Line Quality Control 生产线品质控制

IPQC:

In process quality control 制程检验

FQC:

Final quality control 最终检验

OQC:

Outgoing quality control 出货检验

QA:

Quality assurance 品质保证　

SQA:

 Source（supplier） Quality Assurance 供应商品质保证（VQA）

CQA：

Customer Quality Assurance 客户质量保证

PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证

QE:

Quality engineer 品质工程

CE:

component engineering 零件工程

EE:

equipment engineering 设备工程

ME:

manufacturing engineering 制造工程

TE:

testing engineering 测试工程

PPE roduct Engineer 产品工程

IE:

Industrial engineer 工业工程

ADM:

 Administration Department 行政部

RMA:

客户退回维修

CSDI:

检修

PC:

producing control 生管

MC:

mater control 物管

GAD:

 General Affairs Dept 总务部

A/D:

 Accountant /Finance Dept 会计

LAB:

 Laboratory 实验室

DOE:

实验设计

HR:

人资

PMC:

企划

RD:

研发

W/H:

仓库

SI:

客验

PD:

 Product Department 生产部

PA:

采购（PUR:

 Purchaing Dept）

SMT:

 Surface mount technology 表面粘着技术

MFG:

 Manufacturing 制造

MIS:

 Management information system 资迅管理系统

DCC:

 document control center 文件管制中心

厂内作业中的专有名词

QT:

 Quality target 品质目标

QP:

 Quality policy 目标方针

QI:

 Quality improvement 品质改善

CRITICAL DEFECT:

严重缺点（CR）

MAJOR DEFECT:

主要缺点（MA）

MINOR DEFECT:

次要缺点（MI）

MAX:

Maximum 最大值

MIN:

Minimum 最小值

DIA iameter 直径

DIM imension 尺寸

LCL:

Lower control limit 管制下限

UCL:

Upper control limit 管制上限

EMI:

电磁干扰

ESD:

静电防护

EPA:

静电保护区域

ECN:

工程变更

ECO:

 Engineering change order 工程改动要求（客户）

ECR:

工程变更需求单

CPI:

Continuous Process Improvement 连续工序改善

Compatibility：

兼容性

Marking：

标记

DWG rawing 图面

Standardization：

标准化

Consensus：

一致

Code：

代码

ZD:

Zero defect 零缺点

Tolerance：

公差

Subject matter：

主要事项

Auditor：

审核员

BOM:

Bill of material 物料清单

Rework：

重工

ID：

identification 识别,鉴别,证明

PILOT RUN:

 （试投产）

FAI:

首件检查

FPIR：

First Piece Inspection Report 首件检查报告

FAA:

首件确认

SPC：

统计制程管制

CP:

 capability index（准确度）

CPK:

 capability index of process（制程能力）

PMP:

制程管理计划（生产管制计划）

MPI:

制程分析

DAS defects Analysis System 缺陷分析系统

PPB：

十亿分之一

Flux：

助焊剂

P/N:

料号

L/N：

Lot Number 批号

Version：

版本

Quantity：

数量

Valid date：

有效日期

MIL-STD：

Military-Standard 军用标准

ICT:

 In Circuit Test （线路测试）

ATE：

Automatic Test Equipment 自动测试设备

MO:

 Manafacture Order 生产单

T/U:

 Touch Up （锡面修补）

I/N:

手插件

P/T:

初测

F/T:

 Function Test （功能测试-终测）

AS 组立

P/K:

包装

TQM:

Total quality control 全面品质管理

MDA:

 manufacturing defect analysis 制程不良分析（ICT）

RUN-IN:

老化实验

HI-pot：

高压测试

FMI：

Frequency Modulation Inspect 高频测试

DPPM:

 Defect Part Per Million

（不良率的一种表达方式：

百万分之一） 1000PPM 即为 0.1%

Corrective Action:

 （CAR 改善对策）

ACC：

允收

REJ:

拒收

S/S：

Sample size 抽样检验样本大小

SI-SIV：

Special I-Special IV 特殊抽样水平等级

CON：

Concession / Waive 特采

ISO:

国际标准化组织

ISA：

Industry Standard Architecture 工业标准体制结构

OBA:

开箱稽核

FIFO:

先进先出

PDCA:

管理循环

Plan do check action 计划，执行，检查，总结

WIP:

在制品（半成品）

S/O:

 Sales Order （业务订单）

P/O:

 Purchase Order （采购订单）

P/R:

 Purchase Request （请购单）

AQL:

acceptable quality level 允收品质水准

LQL;Limiting quality level 最低品质水准

QVL:

qualified vendor list 合格供应商名册

AVL ：

认可的供货商清单（Approved Vendor List）

QCD:

 Quality cost delivery（品质，交期，成本）

MPM:

Manufacturing project management 制造专案管理

KPI:

Key performance indicate 重要绩效指标

MVT:

Manufacturing Verification Test 制造验证试产

Q/R/S：

Quality/Reliability/Service 质量/可靠度/服务

STL:

ship to line（料到上线）

NTF:

 No trouble found 误判

CIP:

 capacity improvement plan（产能改善计划）

MRB:

 material review board（物料审核小组）

MRB:

 Material reject bill 退货单

JIT:

 just in time（即时管理）

5S:

seiri seiton seiso seiketsu shitsuke

（整理，整顿，清扫，清洁，修养）

SOP:

 standard operation process（标准作业程序）

SIP:

 Specification inspection process 制程检验规格

TOP:

 Test Operation Process （测试作业流程）

WI:

 working instruction（作业指导书）

SMD:

 surface mounting device（表面粘着原件）

FAR:

 failure aualysis report 故障分析报告

CAR:

 Corrective action report 改善报告

BPR：

 企业流程再造 （Business Process Reengineering）

ISAR ：

首批样品认可（Initial Sample Approval Request）-

JIT：

实时管理 （Just In Time）

QCC ：

品管圈 （Quality Control Circle）

Engineering Department （工程部）

TQEM:

 Total Quality Environment Management

（全面品质环境管理）

PD:

 Production Department （制造）

LOG:

 Logistics （后勤支持）

Shipping:

 （进出口）

AOQ：

Average Output Quality 平均出货质量

AOQL：

Average Output Quality Level 平均出货质量水平

FMEA：

failure model effectiveness analysis 失效模式分析

CRB:

 Change Review Board （工程变更会议）

CSA：

Customer Simulate Analysis 客户模拟分析

SQMS：

Supplier Quality Management System 供应商品质管理系统

QIT:

 Quality Improvement Team 品质改善小组

QIP：

Quality Improvement Plan 品质改善计划

CIP：

Continual Improvement Plan 持续改善计划

M.Q.F.S:

 Material Quality Feedback Sheet （来料品质回馈单）

SCAR:

 Supplier Corrective Action Report （供货商改善对策报告）

8D Sheet:

 8 Disciplines sheet （ 8D 单）

PDCA：

PDCA （Plan-Do-Check-Action） （管理循环）

MPQ:

 Material Packing Quantity （物料最小包装量）

DSCN:

 Delivery Schedule Change Notice （交期变更通知）

QAPS:

 Quality Assurance Process Sheet （品质工程表）

DRP ：

运销资源计划 （Distribution Resource Planning）

DSS：

决策支持系统 （Decision Support System）

EC ：

电子商务 （Electronic Commerce）

EDI ：

电子资料交换 （Electronic Data Interchange）

EIS ：

主管决策系统 （Excutive Information System）

ＥＲＰ ：

企业资源规划 （Enterprise Resource Planning）

FMS ：

弹性制造系统 （Flexible Manufacture System）

KM ：

知识管理 （Knowledge Management）

4L ：

逐批订购法 （Lot-for-Lot）

LTC ：

最小总成本法 （Least Total Cost）

LUC ：

最小单位成本 （Least Unit Cost）

MES ：

制造执行系统 （Manufacturing Execution System）

MPS ：

主生产排程 （Master Production Schedule）

MRP ：

物料需求规划 （Material Requirement Planning）

MRPⅡ：

制造资源计划 （Manufacturing Resource Planning）

OEM ：

委托代工 （Original Equipment Manufacture）

ODM ：

委托设计与制造 （Original Design & Manufacture）

OLAP：

线上分析处理 （On-Line Analytical Processing）

OLTP：

线上交易处理 （On-Line Transaction Processing）

OPT ：

最佳生产技术 （Optimized Production Technology）

PDCA：

PDCA 管理循环 （Plan-Do-Check-Action）

PDM：

产品数据管理系统 （Product Data Management））

RCCP：

粗略产能规划 （Rough Cut Capacity Planning）

SCM ：

供应链管理 （Supply Chain Management）

SFC ：

现场控制 （Shop Floor Control）

TOC：

限制理论 （Theory of Constraints）

TQC ：

全面品质管制 （Total Quality Control）

FYI/R:

for your information/reference 仅供参考

ASAP:

尽快

S/T:

Standard time 标准时间

TPM:

total production maintenance：

全面生产保养

ESD Wrist strap：

静电环

IT:

information technology 信息技术，资讯科学

CEO：

Chief Executive Officer 执行总裁

COO：

Chief Operaring Officer 首席业务总裁

SWOT：

Strength,Weakness,Opportunity,Threat

优势﹐弱点﹐机会﹐威胁

Competence：

专业能力

Communication：

有效沟通

Cooperation：

统御融合

Vibration Testing：

振动测试

IDP：

Individual Development Plan 个人发展计划

MRP：

Material Requirement Planning 物料需求计划

MAT'S：

Material 材料

LRR：

Lot Rejeet Rate 批退率

ATIN：

Attention 知会

3C：

Computer ,Communication , Consumer electronic

消费性电子

5W1H：

When , Where , Who , What , Why , Ho

5M:

 Man , Machine , Material , Method , Measurement

人,机器,材料,方法,测量

4MIE:

 Man,Material,Machine,Method,Environment

人力,物力,财务,技术,时间（资源）

7M1I:

 Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money ,

Information

人力， 机器， 材料， 方法, 市场， 管理， 资金， 资讯

1 Accuracy 准确度

2 Action 行动

3 Activity 活动

4 Analysis Covariance 协方差分析

5 Analysis of Variance 方差分析

6 Approved 承认

7 Attribute 计数值

8 Average 平均数

9 Balance sheet 资产负债对照表

10 Binomial 二项分配

11 Brainstorming Techniques 脑力风暴法

12 Cause and Effect Matrix 因果图（鱼骨图）

13 CL:

Center Line 中心线

14 Check Sheets 检查表

15 Complaint 投诉

16 Conformity 合格（符合）

17 Control 控制

18 Control chart 控制（管制）图

19 Correction 纠正

20 Correlation Methods 相关分析法

21 CPI:

 continuouse Process Improvement 连续工序改善

22 Cross Tabulation Tables 交叉表

23 CS:

 Customer Sevice 客（户）服（务）中心

24 DSA:

 Defects Analysis System 缺陷分析系统

25 Data 数据Description:

品名

26 DCC:

 Document Control Center 文控中心

27 Decision 决策、判定

28 Defects per unit 单位缺点数

29 Description 描述

30 Device 装置

31 Do 执行

32 DOE:

 Design of Experiments 实验设计

33 Element 元素

34 Engineering recbnology 工程技

35 Environmental 环境

36 Equipment 设备

37 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数

38 E Equipment Variation 设备变异

39 External Failure 外部失效,外部缺陷

40 FA:

 Failure Analysis 失效分析

41 Fact control 事实管理

42 Fatigue 疲劳

43 FMEA:

 Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与效果分析

44 FP First-Pass Yield （第一次通过）合格率

45 FQA:

 Final Quality Assurance 最终品质保证

46 FQC:

 Final Quality control 最终品质控制

47 Gauge system 测量系统

48 Grade 等级

49 Histogram 直方图

50 Improvement 改善

51 Initial review 先期审查

52 Inspect