手把手教你写STM32的bootloaderSDIO读取TF更新Bootloader.docx

手把手教你写STM32的bootloaderSDIO读取TF更新Bootloader.docx

《手把手教你写STM32的bootloaderSDIO读取TF更新Bootloader.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手把手教你写STM32的bootloaderSDIO读取TF更新Bootloader.docx（12页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

手把手教你写STM32的bootloaderSDIO读取TF更新Bootloader

手把手教你写STM32的bootloader（SDIO读取TF更新Bootloader）

手把手教你写STM32的bootloader

（SDIO读取TF卡更新固件）

作者：

谭建裕

1、bootloader的简介及作用

什么是bootloader？

本人不知道该怎么说，反正会来看这篇都是知道自己要干嘛的。

不过bootloader的作用还是要提提的，bootloader最直观的作用就方便，比如你用单片机给人家做了一款产品，后期你的产品固件需要更新的时候，你总不能带着电脑直接去客户那里拆开产品给单片机下程序吧？

也不能教客户怎么给单片机下程序吧？

用户体验感太差。

其实本质上bootloader的也是一个完整的程序，也有main函数，有自己的中断向量表，栈顶指针，它可以检查有没有新的固件，如果有，则将新的固件的数据写入到我们指定的flash地址中，之后跳到新的程序中去就OK了。

此时bootloader的优势就来了，bootloade更新固件有很多种方式，本人在这里只详细讲解一种，搞懂一种之后，其它的都好办，因为它们的思路都是一样的。

Bootloader的主体原理是：

首先将bin文件的数据复制到特定的地址。

然后设置中断向量表，设置MSP主堆栈指针（具体请看CM3权威指南），设置复位向量。

然后就没有然后了。

2、bootloader涉及的知识

本人在此讲解的是STM32通过读取TF内的bin文件数据来更新固件。

这里牵扯到STM32的SDIO外设，FATFS文件系统，STM32的flash读写操作。

2.1SDIO

SDIO是STM32的外设，需要注意的是只有100引脚及以上的才有。

电路原理图如图2-1-1所示。

图2-1-1

注意：

在使用TF之前必须保证TF卡格式为FAT32,单元大小为2048。

如图2-1-2所示。

FATFS文件系统给我们提供很多库函数，我们主要只用到了一下：

FILfnew;//定义一个文件结构体

FATFSfs;//定义一个工作区

FRESULTres;//状态标志

UINTbr,bw;//读取和写入字节计数变量

f_mount（0,&fs）;//在驱动器0中开启一个工作区fs

res=f_open（&fnew,"0:

APP.bin",FA_OPEN_EXISTING|FA

_READ）;//只读（FA_READ）形式打开存在文件（FA_OPEN_EXISTI

NG），路径为根目录下的APP.bin文件，文件属性存在fnew中。

f_lseek（&fnew,x）;//跳转指令，可以跳转到fnew文件中第x个字节。

f_read（&fnew,data,2,&br）;//从fnew指向的文件中读取2个字节存在data中。

f_close（&fnew）;//关闭文件

f_mount（0,0）;//关闭工作区

2.3STM32的flash读写操作

在对STM32的flash进行写操作之前必须要先擦除要写入地址所在页的数据，而且解锁flash。

在写入时，尽管每个地址只能存放8位，每次写入是数据至少是16位，所以写flash时，每次是连续写入两个地址。

从这里我们可以看出，以后写数据时，尽量写的地址为偶数。

用到的库函数有：

FLASH_StatusFLASH_ErasePage（uint32_tPage_Address）;

FLASH_StatusFLASH_ProgramHalfWord（uint32_tAddress,uint16_tData）;

voidFLASH_Unlock（void）;

voidFLASH_Lock（void）;

本人利用这几个库函数，封装了一下

3、booloader的工作流程

3.1程序流程

1）读取出BIN文件的数据，并写到指定的地址中。

2）设置中断向量表、主堆栈指针和复位向量（具体为什么要设置这个可以去看CM3权威指南）。

3.2BIN

BIN只是二进制文件，不含有地址信息，纯粹的程序文件。

HEX文件是带有地址信息的，在烧写hex文件时，需要一边转化一些写入。

BIN文件的开头的前32位是主堆栈指针，接着32位是复位向量指针。

具体如何生成BIN文件，在4节。

3.3查看bootloader所占内存大小

双击图3-3-1中的bootloader-TJY，便会弹出map文件，找到如图3-3-2中的内容，可以看出bootloader所占的flash地址是从0x0800000-0x08004c48。

我们在放置新的程序时，就不能放在这段区域内，否则会出问题。

图3-3-1

图3-3-2

4、APP程序的编写

Bootloader写好之后，我们如何写新的程序呢？

其实很简单，就和你平时写程序一样，唯一不同是，你要修改两个地方：

第一：

将IROM1修改成如图4-1所示的数据。

原因在3.3小节讲解了，为了不让新程序覆盖bootloader而导致问题。

本人的芯片是VCT6，flash地址是0x0800000-0x08040000。

Bootloader末地址在0x08004c48，给够bootloader的余量，所以我们新程序start:

0x08010000,size:

0x30000

图4-1

第二：

勾选Run#1，在里面填入D:

\MDK\ARM\ARMCC\bin\fromelf.exe--bin-o..\OUTPUT\APP.bin

..\OUTPUT\APP.axf

图4-2

只有这样，编译器才会生成BIN文件。

D:

\MDK\ARM\ARMCC\bin是fromelf.exe的路径，在安装MDK的安装文件夹下，每个人的不同，自己可以搜索一下，--bin-o生成BIN的命令，了解一点gcc的人会好理解点。

..\OUTPUT\是存放BIN的路径。

其中..是工程的同级文件夹（工程存在Project中，BIN放在Output文件夹中，它们是同级的），和.有区别，大家注意一下。

APP.axf是工程名字，生成的HEX文件就是这个名字，不要弄错了。

BIN的名字可以随便改，但是bootloader程序中也要做出相应的修改，否则bootloader找不到新程序的。

最后将BIN放到TF中就可以愉快地升级啦！

我的邮箱是641533882@。

有什么问题，欢迎交流。