手把手教你写STM32的bootloaderSDIO读取TF更新Bootloader.docx

1、手把手教你写STM32的bootloaderSDIO读取TF更新Bootloader手把手教你写STM32的bootloader(SDIO读取TF更新Bootloader)手把手教你写STM32的bootloader(SDIO读取TF卡更新固件)作者：谭建裕1、bootloader的简介及作用什么是bootloader？本人不知道该怎么说，反正会来看这篇都是知道自己要干嘛的。不过bootloader的作用还是要提提的，bootloader最直观的作用就方便，比如你用单片机给人家做了一款产品，后期你的产品固件需要更新的时候，你总不能带着电脑直接去客户那里拆开产品给单片机下程序吧？也不能教客户怎么

2、给单片机下程序吧？用户体验感太差。其实本质上bootloader的也是一个完整的程序，也有main函数，有自己的中断向量表，栈顶指针，它可以检查有没有新的固件，如果有，则将新的固件的数据写入到我们指定的flash地址中，之后跳到新的程序中去就OK了。此时bootloader的优势就来了，bootloade更新固件有很多种方式，本人在这里只详细讲解一种，搞懂一种之后，其它的都好办，因为它们的思路都是一样的。Bootloader的主体原理是：首先将bin文件的数据复制到特定的地址。然后设置中断向量表，设置MSP主堆栈指针（具体请看CM3权威指南），设置复位向量。然后就没有然后了。2、bootloa

3、der涉及的知识本人在此讲解的是STM32通过读取TF内的bin文件数据来更新固件。这里牵扯到STM32的SDIO外设，FATFS文件系统，STM32的flash读写操作。2.1 SDIOSDIO是STM32的外设，需要注意的是只有100引脚及以上的才有。电路原理图如图2-1-1所示。图2-1-1注意：在使用TF之前必须保证TF卡格式为FAT32,单元大小为2048。如图2-1-2所示。FATFS文件系统给我们提供很多库函数，我们主要只用到了一下：FIL fnew;/定义一个文件结构体FATFS fs;/定义一个工作区FRESULT res; /状态标志UINT br, bw; /读取和写入字

4、节计数变量f_mount(0,&fs);/在驱动器0中开启一个工作区fsres = f_open(&fnew, 0:APP.bin, FA_OPEN_EXISTING | FA_READ );/只读（FA_READ ）形式打开存在文件（FA_OPEN_EXISTING），路径为根目录下的APP.bin文件，文件属性存在fnew中。f_lseek(&fnew, x);/跳转指令，可以跳转到fnew文件中第x个字节。f_read(&fnew, data, 2, &br);/从fnew指向的文件中读取2个字节存在data中。f_close(&fnew);/关闭文件f_mount(0,0);/关闭工作

5、区2.3 STM32的flash读写操作在对STM32的flash进行写操作之前必须要先擦除要写入地址所在页的数据，而且解锁flash。在写入时，尽管每个地址只能存放8位，每次写入是数据至少是16位，所以写flash时，每次是连续写入两个地址。从这里我们可以看出，以后写数据时，尽量写的地址为偶数。用到的库函数有：FLASH_Status FLASH_ErasePage(uint32_t Page_Address);FLASH_Status FLASH_ProgramHalfWord(uint32_t Address, uint16_t Data);void FLASH_Unlock(void)

6、;void FLASH_Lock(void);本人利用这几个库函数，封装了一下3、booloader的工作流程3.1程序流程1）读取出BIN文件的数据，并写到指定的地址中。2）设置中断向量表、主堆栈指针和复位向量（具体为什么要设置这个可以去看CM3权威指南）。3.2 BINBIN只是二进制文件，不含有地址信息，纯粹的程序文件。HEX文件是带有地址信息的，在烧写hex文件时，需要一边转化一些写入。BIN文件的开头的前32位是主堆栈指针，接着32位是复位向量指针。具体如何生成BIN文件，在4节。3.3查看bootloader所占内存大小双击图3-3-1中的bootloader-TJY，便会弹出ma

7、p文件，找到如图3-3-2中的内容，可以看出bootloader所占的flash地址是从0x0800000-0x08004c48。我们在放置新的程序时，就不能放在这段区域内，否则会出问题。图3-3-1图3-3-24、APP程序的编写Bootloader写好之后，我们如何写新的程序呢？其实很简单，就和你平时写程序一样，唯一不同是，你要修改两个地方：第一：将IROM1修改成如图4-1所示的数据。原因在3.3小节讲解了，为了不让新程序覆盖bootloader而导致问题。本人的芯片是VCT6，flash地址是0x0800 000 - 0x0804 0000。Bootloader末地址在0x08004c

8、48，给够bootloader的余量，所以我们新程序start:0x0801 0000 ,size:0x3 0000图4-1第二：勾选Run #1，在里面填入D:MDKARMARMCCbinfromelf.exe -bin -o.OUTPUTAPP.bin .OUTPUTAPP.axf图4-2只有这样，编译器才会生成BIN文件。D:MDKARMARMCCbin是fromelf.exe的路径，在安装MDK的安装文件夹下，每个人的不同，自己可以搜索一下， -bin -o生成BIN的命令，了解一点gcc的人会好理解点。.OUTPUT是存放BIN的路径。其中.是工程的同级文件夹（工程存在Project中，BIN放在Output文件夹中，它们是同级的），和.有区别，大家注意一下。APP.axf是工程名字，生成的HEX文件就是这个名字，不要弄错了。BIN的名字可以随便改，但是bootloader程序中也要做出相应的修改，否则bootloader找不到新程序的。最后将BIN放到TF中就可以愉快地升级啦！我的邮箱是641533882。有什么问题，欢迎交流。