工艺总体方案.docx
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工艺总体方案
{项目名称}
工艺总体方案
文件状态：
[√]草稿[]正式发布正在修改[]
文件标识：
当前版本：
A/0
作者：
完成日期：
杭州鸿泉数字设备有限公司
版本历史
版本/状态检验备安排半成品焊点装箱波峰插件PCBA检插件炉前入库修补焊接验检验检验NGNGokOKOKNG单板送维立即反馈单板送维修修复并修正修修复
初步程序初检（功半成老化终检（功整机成品出货检验包装组装烧写能检测）品组能检测）安装入库
装okNGokokNGNG
作者料
参与者
起止日期
备注
A/0
张永华okNG
ok
无okNGNG
物料异
在线立即反馈
常立即反馈或
维修并修正修复
录目
1.产品总体工艺设计分析.....................................错误!
未定义书签。
.优选方案.............................................错误!
未定义书签。
候选方案.............................................错误!
.未定义书签。
结构，外观和工艺设计方案2.
结构的尺寸2.1
生产工艺流程图3.3.1.工艺流程图3.2.外协流程图
工艺描述4.原辅材料规格4.1.
4.2.原辅材料名称、规格和供应商设备要求4.3.
4.4.包装方式、包装材料名称、规格和供应商
生产和供货计划5.5.1.产品的制造策略总体工艺路线（生产组织方式）描述5.2.
集成供应链的概述5.3.5.4.生产测试概述5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明5.7.产品生产制造成本预计5.8.产品的产能需求6.工艺研究6.1.工艺路线的选定6.2.工艺参数的优化
7.需要改进内容或建议
1.产品总体设计分析
优选方案
优势：
加工设计：
a.贴片加工良率达到：
99%以上。
b.插件加工良率达到：
98%以上。
c.整机功能测试良率：
97%以上。
劣势：
生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。
候选方案
优势：
开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。
劣势：
对加工厂质量管控，需投入人力成本。
2.结构，外观和工艺设计方案
结构的尺寸：
138*78*30mm
3.生产工艺流程图
3.1工艺流程图
治工具/生产仓库半成回流开工锡膏元件AOISMT炉前文件准品入备料计划印刷焊接贴片单领上料检
产品送维产品送维返工修修复修修复
3.2外协流程图
开工仓库领料辅初步单板生产计程序工艺要商务仓库来料PCBA单备料划安排料焊接组装入库烧写求提供点料计划验检查okNG，离进行隔先工加反馈立即厂返工处理验检出货半成老化包装成品整机（功初检（功终检观/能外（功品组安装入库能检测）能检测）okokNG产品送维修修
NG产品送维修修
艺描述4.工原辅助材料规格
辅料名称：
面贴、规格*原辅材料名称、规格和供应商50元。
，供应商：
松下，价格：
名称：
电池，规格：
KLP422025/200mAh设备要求4.3．
产品主要生产设备明细
设备型号精度是否满足产品设备名称序号及规格要求PCB传送入轨道中1上板机GWEI运输方向L-R,R-LPCB传送入轨道中2下板机GWEIL-R,R-L运输方向GWEI3无1M接驳台接驳0.5M无GWEI4台搅拌锡膏均匀和粘锡膏搅拌稠度5GWEI转速范围480（r/min）印刷精度±G56印刷周期＜SM48170603（39000）SM48280603（39000）放8m～56m9温控精度±传送速度（上IPC-708E2000mm/min10温区）PCB供给高度ST-40-2L1110012LS-202测温精度±℃13A6000ZX8511D14
空压15无16YLD-2000精度±
生产厂或产地国威国威国威国威国威凯格三星三星三星日东睿鸿致新器．
设备数量（台）224412221532111111
机
贴装速度贴装速度倍放大功能精度±℃
1℃～50
锡膏印刷机（GKG）贴片机贴片机FEEDER无置架0回流焊8下±5mm显微镜温湿度计朗迪信测温仪WICKON电桥无380V德力西无器康恒仪1烘烤箱℃
温控精度±1℃
传送速度0～
17
波峰焊
NST-350
1700mm/min150PCB供给高度
日东
1
零件成型
±5mm剪脚长度和效率：
东莞亿
18
机
YR-104C
（mm），150-300pcs/Min
荣
1
19
分板机
AY-P03
400mm最大分板长分板厚度~3mm
安悦
1
20
光学AOI（
VCTA-486
检测锡膏覆盖面检测速度100点/
振华兴
1
2123
检测仪）电脑烙铁
E49无
秒无1℃精度±
联想无
3010
24
电批
无
扭力调节精度为±
无
30
产品工装
（含模具、夹具、检具
）自制及委外加工明细
序号
主要工装（含模具、
自制或委外加工
自制、委外供应
制作周
夹具、检具）
商名称
期
123
波峰焊过炉夹具钢网测试治具
委外加工委外加工委外加工
杭州落杭宁波腾鑫杭州落
1～3天1～2天1～3天
杭杭州落
4
烧写治具
委外加工
杭
1～3天
4.4包装方式、包装材料名称、规格和供应商
1.物料名称：
22内纸箱、规格外尺寸*21*5.5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27**5cm
2.供应商：
杭州元峰
包装方式如下图所示：
3.
产和供货计划5.生产品的制造策略.
、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发1.外购部件：
贴片器件、插件器件、PCB货配件、钢网、夹具等。
2.自制部件：
测试线、测试机、测试天线。
.总体工艺路线（生产组织方式）描述
10
时间检测
测试机软件去查询时差为
生产部次时间，进行对比，211~19S，则通过
维修组长维修作业
11
ACCOFF
ACCOFF
检测到的电流大小在
300左右
电子车间主管
装配车
主管
SMT组长
物DIP料
组长
物组装焊接料组长组长
终检组长
员
员
锡丝
设炉A成
修插波
烧初辅
半初老
包整终
补O备前件膏峰印型成检步写料装机化检作操检检作焊I作操品作组作焊作作安测
作测
作验检业
业操业业装接
组业业
业装试
工程科主师员员作员员员员验
.集成供应链的概述
集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、的要素进行管理，
组织生产、组织发货、包括供应商关系的整套生产和供货工作计划。
5.4.生产测试概述
1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP系统自动判定（测试项如下）
序号测试项注意事项
1状态指示灯上电瞬间4个指示灯会亮
8路开关量正常通过开关量2
2路脉冲正常通过脉冲3
1路AD大小值分别为500和300，误差在50内AD4检测
检测25路CANCAN检测，接收发送正常
定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮GPS6
联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮GPRS7检测USB接口是否正常USB接口检测8
SD卡接口检测9检测SD卡接口是否正常
5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）
1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：
每周效率与成本控制计算
计划产计划一次设备的可/设备综合利计划产能工序班次小时小/能用率（OEE）%班合格率时10599%87%86%97%830097%8720100%11100%216100%96%11210100%20495%95%11174100%1198%99%11240100%97%1121799%98%1501199%100%100%150114781
/周55555555555
工序描述用性%号1SMT94%92%插件23焊接99%4初步组装100%99%烧写598%初检6半成品组100%7装8老化100%终检998%10整机安装99%11100%包装水电费12（元）．
484
9212765
1188
1097
9929371306
11237928250
.产品需要的新的制造技术与流程说明
锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。
参数要求如下：
a.有BGA产品、QFNPICH以下产品印刷参数：
刮刀速度
刮刀压
印刷模脱膜距脱膜速停顿时
干擦频率5～10
力
式间度离
25
公斤～0
0.1MM/S200MS单刮0.3MM
35/mm/s
湿擦频1/b.QFP以上产品印刷参数：
无BGA产品
刮刀速度
刮刀压
时停膜脱距脱膜刷印模速顿
干擦频率15～10次
力
度间式离
35
0～公斤
0.1MM/S单刮200MS0.3MM
55/mm/s
湿擦频11次
.产品生产制造成本预计
前期预算成本
每天产出人员成本
22000元1300台86人
.产品的产能需求
同上
6.工艺研究
6.1.工艺路线的选定
工艺路线过程详细描述
序号1
工艺路线生产开工单
1.根据计划按开工单、按照最新保持一致。
详细描述
BOM表核对所领的物料编码规格
领料
2.
物料员领料到
SMT
车间，需每颗物料进行交接确认信息正确
2钢网准备
无误、产线作业员开始准备上料。
上线前核对钢板版本与
PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏
印刷3
开孔、张力要求大于印刷参数调整刮刀压力为脱膜速度为
以上。
40N0公斤、S、停顿时间为200MS
印刷模式为单刮、、擦试频率为
脱膜距离为、/次。
5～10块
资料保持一致。
Gerber1.贴片程序编写：
坐标程序编写需与样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件2.需取1pcs向是否正确等。
4贴片
3.抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。
4.
首件贴片验证：
将贴机速度调整在首件贴片完成进行
检查确保器件无错、漏、反料以及偏位100%
时时观察机台内是否有80%
现象。
过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：
第一温区，℃；,160160℃；第四温区℃；第三温区，℃；第八温℃；第七温区,235,190
120℃；第二温区，
140
5回流焊
第五温区
160℃；第六温区
260℃区
6
AOI
样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校1pcs1.取、上锡高度不低于25%准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出。
45%
机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错2.现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。
入半成品仓库：
使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、贴片单板入数量、入库时间。
7库2.管控方式：
产品需做到先进先出原则。
物料：
根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对PCBA领生产物料1.领移动至插件产品名称、数量、时间等。
8区周转：
周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等2.按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。
1.。
9插件对插件电解电容需剪脚，长度要求在～2.3.6mm3.插件需排4个工序作业。
100%检查所有插件器件无错、漏、反现象。
10过波峰焊之前需炉前检验4.喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。
1.℃；第二温区，2.11过波峰焊预热温区设置范围：
第一温区，波峰焊120℃；第三温区，140150260℃；锡炉温度℃12炉后修补引脚超出需剪脚。
检查所有插件引脚上锡性良好，无拉尖、短路、空焊、包锡等不13检验良。
．
14
装箱
把PCBA半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明产品名称、数量、日期放置在良品区域。
15
插件单板入库
入半成品仓库：
使用单板周转、每辆周转车需表面产品名称、数量、入库时间。
16
初步组装
2.管控方式：
产品需做到先进先出原则。
上盖和下盖，检查外观OK。
1.取1pcs
171819
程序烧写初检半成品组装
电批扭力为±）2.取1颗自攻螺丝将主板固定在底壳位置（扭力：
系统自动下载最新对应程序烧写。
条粘贴在主板屏蔽盖上面。
2.取2pcs数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测GPS产品功能测试正常、和GPRS连接正常，人工判定USB和SD检测电流正常。
卡拔插正常、ACCOFF1.取4颗自攻螺丝将上盖和底壳进行固定（扭力：
电批扭力为±）
20
老化
1.每台产品将条码扫描入ERP系统，放置在周转车上面插上电源线，每辆周转车放置70台产品。
2.将通电老化8小时以上、温度为50±5℃、老化电压为28±4V。
21
终检
数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和SDOK检测电流正常、产品测试完成恢复出厂卡拔插正常、ACCOFF后系统自动判断通过。
颗螺钉41.取3节电池安装在产品上盖位置，将塑胶盖子盖上取
22
成品组装
固定（扭力：
电批扭力为±）
2.产品粘贴条码标签、QCPASS标签.
1.取22内纸箱（规格外尺寸*21*5.5cm）、珍珠棉（规格22号
23
包装
珍珠棉/27**5cm），将产品放置在珍珠棉内。
2.按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品表面合上盖子。
1.数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检
24
出厂检验
测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和SD卡拔插正常、ACCOFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过。
25
入库/发货
2.功能测试符合客户需求、尺寸符合、标识符合将产品扫描条入成品仓库，根据客户建立批次发货
6.2.工艺参数的优化
有关特殊加工工艺参数如下：
过程工艺参数
序号．
工序名称
关键参
1
印刷工序
2
回流焊
3
波峰焊工序
456
波峰焊炉后修补工序烧写工序初检工序
78
装配工序老化工序
9
终检工序
刮刀速度235/mm/
刮刀压力公印刷模式：
单脱膜距离
脱膜速度停顿时间200M
擦试频率1第一温区12
第二温区14第三至五温区16第六温区19
第七温区23第八温区26
第一温区12第二温区14第三温区15
锡炉温度26引脚长度：
通电电压：
测试电压：
电批扭力：
电批扭力为老化电压24老化时间小时以温度：
50±5测试电压
7.需要改进内容或建议
1.结构件改塑胶卡扣+704胶取代螺丝固定，经核算每台产品可以节省元（包括物料
成本和工时成本）。
2.功能测试设计为治具采取顶pin，减少人员拔插线束时间，核算每台产品节省时
间为20秒（工时成本元）、线束损坏折算需元，总共节省成本为元。
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