工艺总体方案.docx

1、工艺总体方案 项目名称 工艺总体方案 文件状态： 草稿 正式发布 正在修改 文件标识： 当前版本： A/0 作 者： 完成日期： 杭州鸿泉数字设备有限公司 版 本 历 史 版本/状态 检验 备安排 半成品焊点 装箱波峰 插件 PCBA检插件 炉前 入库 修补 焊接验 检验 检验NG NG okOK OK NG单板送维立即反馈单板送维 修修复 并修正修修复 初步 程序 初检（功半成老化 终检（功整机 成品 出货检验 包装 组装 烧写 能检测）品组 能检测） 安装入库 装 okNG ok ok NG NG作者 料参与者 起止日期 备注 A/0 张永华ok NG ok 无ok NG NG 物料异 在

2、线立即反馈 常立即反馈或 维修 并修正修复 录 目1. 产品总体工艺设计分析 . 错误!未定义书签。 . 优选方案 . 错误!未定义书签。 候选方案 . 错误!. 未定义书签。 结构，外观和工艺设计方案2. 结构的尺寸2.1 生产工艺流程图 3. 3.1.工艺流程图 3.2.外协流程图 工艺描述4. 原辅材料规格4.1. 4.2. 原辅材料名称、规格和供应商 设备要求4.3. 4.4. 包装方式、包装材料名称、规格和供应商 生产和供货计划 5. 5.1. 产品的制造策略 总体工艺路线（生产组织方式）描述5.2. 集成供应链的概述5.3. 5.4.生产测试概述 5.5.关键产品成本跟踪流程（物料

3、比例、制造成本） 5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明 5.7.产品生产制造成本预计 5.8.产品的产能需求 6.工艺研究 6.1.工艺路线的选定 6.2.工艺参数的优化 7.需要改进内容或建议 1. 产品总体设计分析 优选方案 优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。 b.插件加工良率达到：98%以上。 c.整机功能测试良率：97%以上。 劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。 候选方案 优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。 劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。 2. 结构，外观和工艺设计方案 结构的尺寸：138*7

4、8*30mm 3. 生产工艺流程图 3.1 工艺流程图 治工具/生产仓库 半成 回流开工锡膏元件 AOISMT 炉前文件准品入 备料计划 印刷 焊接贴片单领 上料检 产品送维产品送维 返工 修修复 修修复 3.2 外协流程图 开工仓库 领料辅初步单板生产计程序工艺要 商务仓库来料PCBA 单 备料 划安排 料焊接组装入库 烧写求提供 点料计划 验检查 ok NG，离进行隔先工加反馈立即 厂返工处理验检出货半成 老化包装成品 整机 （功初检（功终检观/能外(功品组 安装 入库 能检测） 能检测） ok ok NG产品送维修修 NG产品送维修修 艺描述4. 工 原辅助材料规格 辅料名称：面贴、规格

5、* 原辅材料名称、规格和供应商 50元。，供应商：松下，价格：名称：电池，规格：KLP422025/200mAh 设备要求 4.3产品主要生产设备明细 设备型号精度是否满足产品 设备名称序号 及规格 要求 PCB传送入轨道中1 上板机 GWEI 运输方向L-R,R-L PCB传送入轨道中 2 下板机GWEI L-R,R-L运输方向 GWEI3 无 1M接驳台接驳0.5M无 GWEI 4 台搅拌锡膏均匀和粘 锡膏搅拌稠度 5 GWEI转速范围 480(r/min)印刷精度 G56印刷周期 SM481 7 0603(39000) SM482 80603(39000)放8m56m 9 温控精度传送速

6、度（上 IPC-708E2000mm/min 10 温区）PCB供给高度ST-40-2L 11 100 12 LS-202测温精度 13A 6000 ZX8511D 14 空压 15无 16 YLD-2000精度生产厂或产地 国威 国威 国威 国威 国威凯格 三星 三星 三星 日东睿鸿 致新 器设备数量（台）2 2 4 4 1 2 2 2 153 2 1 1 1 1 1 1机贴装速度贴装速度倍放大功能精度 150 锡膏印刷机(GKG)贴片机贴片机FEEDER无 置架 0回流焊8下 5mm 显微镜温湿度计朗迪信测温仪 WICKON 电桥无380V德力西 无器康恒仪1烘烤箱温控精度1 传送速度01

7、7 波峰焊 NST-350 1700mm/min 150PCB供给高度日东 1 零件成型 5mm剪脚长度和效率：东莞亿18 机 YR-104C（mm）， 150-300pcs/Min 荣 119 分板机 AY-P03 400mm 最大分板长 分板厚度3mm安悦 1 20 光学AOI(VCTA-486 检测锡膏覆盖面检测速度100点/振华兴 1 21 23 检测仪) 电脑 烙铁E49 无 秒 无1 精度 联想无 30 10 24 电批 无 扭力调节精度为 无 30产品工装(含模具、夹具、检具)自制及委外加工明细 序号 主要工装（含模具、自制或委外加工 自制、委外供应制作周夹具、检 具） 商名称期

8、 1 2 3 波峰焊过 炉夹具钢网 测试治具委外加工 委外加工 委外加工杭州落 杭宁波腾 鑫杭州落13天 12天 13天 杭杭州落 4 烧写治具 委外加工 杭13天 4.4 包装方式、包装材料名称、规格和供应商 1.物料名称：22内纸箱、规格外尺寸*21*5.5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*5cm 2.供应商：杭州元峰 包装方式如下图所示：3. 产和供货计划5. 生 产品的制造策略. 、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB 货配件、钢网、夹具等。 2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。 . 总体工艺路线（生产组织方式）描述 10 时间

9、检测测试机软件去查询 时差为 生产部次时间，进行对比，21119S，则通过 维修 组长 维修 作业 11ACC OFF ACC OFF 检测到的电流大小在300左右 电子车间主管装配车 主管SMT组长物DIP 料 组长物 组装焊接 料 组长组长 终检 组长 员 员锡丝 设炉A成修插波烧初辅半初老包整终补O备前 件膏 峰印型成检步写 料装机化 检作操检检作焊I 作操品作组作焊作作安测作测 作验检业业操业业装接组业业业装试工程科主师 员员 作员 员员 员验 . 集成供应链的概述 集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中因此理解此处的“集成供应链的概述

10、”是要描述从定单接收开始、到定单处理、 的要素进行管理，组织生产、组织发货、包括供应商关系 的整套生产和供货工作计划。 5.4. 生产测试概述 1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP系统自动判定(测试项如下) 序号 测试项 注意事项 1 状态指示灯 上电瞬间4个指示灯会亮 8路开关量正常通过开关量 2 2 路脉冲正常通过 脉冲3 1路AD大小值分别为500和300，误差在50内AD4 检测 检测25 路CANCAN检测 ，接收发送正常 定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮 GPS6 联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮 GPRS 7检测USB接口是否正常USB接口检测8 SD卡接口检测

11、 9 检测SD卡接口是否正常 5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本） 1.每周生产效率与成本控制计算，如下表： 每周效率与成本控制计算 计划产计划一次 设备的可/设备综合利计划产能工序班次小时小/ 能用率(OEE)%班 合格率 时 105 99%87% 86% 97% 8 300 97% 8 720100% 11100%216 100% 96% 11 210100%204 95% 95% 11174100% 11 98%99% 11 240 100%97% 11 21799%98% 150 1199% 100% 100% 150 114781 /周 5 5 5 5 5 55 5

12、5 5 5 工序描述 用性% 号 1 SMT 94% 92%插件2 3 焊接 99%4 初步组装 100% 99%烧写5 98%初检6 半成品组 100% 7 装8 老化 100% 终检 9 98% 10 整机安装 99%11 100% 包装 水电费 12（元）484921276511881097992937130611237928250 . 产品需要的新的制造技术与流程说明 锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。 参数要求如下： a.有BGA产品、QFN PICH 以下产品印刷参数： 刮刀速度 刮刀压印刷模脱膜距脱膜速停顿时干擦频率510力 式 间

13、度离 25公斤 0 0.1MM/S 200MS 单刮 0.3MM 35/mm/s 湿擦频1/ b.QFP 以上产品印刷参数：无BGA产品刮刀速度 刮刀压时停膜脱距脱膜刷印模速顿干擦频率1510次 力 度 间式 离 35 0公斤0.1MM/S 单刮 200MS 0.3MM 55/mm/s 湿擦频11次 . 产品生产制造成本预计 前期预算成本 每天产出 人员 成本 22000 元1300台 86人 . 产品的产能需求 同上 6. 工艺研究 6.1. 工艺路线的选定 工艺路线过程详细描述 序号1 工艺路线生产开工单 1.根据计划按开工单、按照最新保持一致。 详细描述 BOM表核对所领的物料编码规格

14、领料2.物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确2 钢网准备无误、产线作业员开始准备上料。上线前核对钢板版本与 PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏 印刷 3开孔、张力要求大于印刷参数调整刮刀压力为脱膜速度为 以上。40N0公斤、S、停顿时间为200MS印刷模式为单刮、擦试频率为脱膜距离为、/次。510块 资料保持一致。Gerber1.贴片程序编写：坐标程序编写需与 样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件2.需取1pcs 向是否正确等。4 贴片 3.抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。4.首件贴片验证：将贴机速度调整在首件贴片完成进行检查确保器件无错、漏、反料以及偏位10

15、0%时时观察机台内是否有80% 现象。过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，；,160160；第四温区；第三温区，；第八温；第七温区,235,190120；第二温区，140 5 回流焊第五温区,160；第六温区 ,260区6 AOI 样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校1pcs1.取、上锡高度不低于25%准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出 。45%机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错2. 现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。入半成品仓库：使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、贴片单板入 数量、入库时间。7 库 2.管控方式：产品需做

16、到先进先出原则。物料：根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对PCBA领生产物料1.领 移动至插件产品名称、数量、时间等。8 区 周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等2. 按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。1. 。 9 插件对插件电解电容需剪脚，长度要求在2.3.6mm 3.插件需排4个工序作业。 100%检查所有插件器件无错、漏、反现象。 10过波峰焊之前需 炉前检验4. 喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。1.；第二温区，2. 11过波峰焊预热温区设置范围：第一温区， 波峰焊120 ；第三温区，140150260；锡炉温度 12 炉后修补引脚超出需剪脚。检查所有插件引脚上锡性

17、良好，无拉尖、短路、空焊、包锡等不 13检验 良。14 装箱把PCBA半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明产品名称、数量、日期放置在良品区域。 15 插件单板入 库入半成品仓库：使用单板周转、每辆周转车需表面产品名称、数量、入库时间。 16 初步组装 2.管控方式：产品需做到先进先出原则。 上盖和下盖，检查外观OK。1.取1pcs17 18 19 程序烧写初检 半成品组装 电批扭力为）2.取1颗自攻螺丝将主板固定在底壳位置（扭力： 系统自动下载最新对应程序烧写。 条粘贴在主板屏蔽盖上面。2.取2pcs数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测GPS产品功能测试正常、和GP

18、RS连接正常，人工判定USB和SD 检测电流正常。卡拔插正常、ACC OFF1.取4颗自攻螺丝将上盖和底壳进行固定（扭力：电批扭力为） 20 老化 1.每台产品将条码扫描入ERP系统，放置在周转车上面插上电源线，每辆周转车放置70台产品。 2.将通电老化8小时以上、温度为505、老化电压为284V。 21 终检 数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和SDOK检测电流正常、产品测试完成恢复出厂卡拔插正常、ACC OFF 后系统自动判断通过。颗螺钉41.取3节电池安装在产品上盖位置，将塑胶盖子盖上取22 成品组装 固定（

19、扭力：电批扭力为） 2.产品粘贴条码标签、QC PASS标签. 1.取22内纸箱（规格外尺寸*21*5.5cm）、珍珠棉（规格22号23 包装 珍珠棉/27*5cm），将产品放置在珍珠棉内。 2.按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品表面合上盖子。 1.数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检24 出厂检验 测产品功能测试正常、GPS和GPRS连接正常，人工判定USB和SD卡拔插正常、ACC OFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过。 25 入库/发货 2.功能测试符合客户需求、尺寸符合、标识符合 将产品扫描条入成品仓库，根据客户建立批次发货 6.2. 工艺

20、参数的优化 有关特殊加工工艺参数如下：过程工艺参数序号工序名称 关键参 1 印刷工序 2 回流焊3 波峰焊工序 4 5 6 波峰焊炉后修补工序烧写工序初检工序 7 8 装配工序老化工序 9 终检工序 刮刀速度235/mm/刮刀压力公印刷模式：单脱膜距离脱膜速度停顿时间200M擦试频率1第一温区12第二温区14第三至五温区16第六温区19第七温区23第八温区26第一温区12第二温区14第三温区15锡炉温度26引脚长度：通电电压：测试电压：电批扭力：电批扭力为老化电压24老化时间小时以温度：505测试电压 7. 需要改进内容或建议 1.结构件改塑胶卡扣+704胶取代螺丝固定，经核算每台产品可以节省元(包括物料 成本和工时成本)。 2.功能测试设计为治具采取顶pin，减少人员拔插线束时间，核算每台产品节省时 间为20秒(工时成本元)、线束损坏折算需元，总共节省成本为元。