SMT制造工艺习题答案.docx
《SMT制造工艺习题答案.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT制造工艺习题答案.docx（15页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
SMT制造工艺习题答案
习题参考答案
第一章
1、请简单阐述SMT与THT相比较所具有的优点有哪些？
（1）组装密度高
由于表面贴装元器件（SMC/SMD）在体积和重量上都大大减小，为此，PCB的单位面积上元器件数目自然也就增多了。
（2）可靠性高
由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高。
目前几乎所有中、高端电子产品都采用SMT工艺。
（3）高频特性好
由于片式元器件通常为无引线或短引线器件，因此在PCB设计方面，可降低寄生电容的影响、提高电路的高频特性。
采用片式元器件设计的电路最高频率可达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。
（4）降低成本
使用PCB的面积减小，一般为通孔PCB面积的1／12；PCB上钻孔数量减小，节约返修费用；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用。
片式元器件发展快，成本迅速下降，价格也相当低。
（5）便于自动化生产
SMT采用自动贴片机的真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，为此可完全自动化生产；而穿孔安装印制板要实现完全自动化，则需扩大原PCB面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。
2、常见的表面安装集成电路常用的封装形式有哪些？
表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型、MCM型等几种。
3、表面安装集成电路的引脚形式有哪几种？
引脚形式主要有：
翼形、球形和J形。
4、SMT基本工艺构成要素包括哪些？
SMT基本工艺构成要素包括:
丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接，清洗，检测，返修。
（1）丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
（2）点胶：
它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
（3）贴装：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
（4）固化：
其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
（5）回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
（6）清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
（7）检测：
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
（8）返修：
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
5、一条典型SMT生产线构成需要哪些设备？
SMT生产线的基本机器配置包括：
（1）上板机：
上板机负责向印刷机送板。
根据印刷机的需求，把装在集板箱中的板子送到印刷机里。
（2）印刷机：
通过钢网将锡膏或红胶按一定剂量和形状转移到PCB板指定位置，在贴片时粘着元器件。
（3）贴片机：
按生产要求，把指定元器件放置到指定的位置。
（4）回流焊炉：
通过热风回流将锡膏熔化后，使元器件的管脚和PCB板的焊盘形成共晶体焊接，或对红胶加温使红胶固化从而将元器件和PCB板粘着在一起。
（5）AOI：
对过完回流焊的PCB板进行贴装和焊接效果检查。
主要检查内容有：
缺件、错位（偏位）、错件、极性反（反向）、破损、污染、少锡、多锡、短路（连锡）、虚焊（假焊）等。
6、简述SMT常用生产工艺有哪些？
普通单面锡膏生产工艺
（1）单面组装工艺流程：
来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。
（2）单面混装工艺：
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
普通双面贴装（一面锡膏一面红胶）生产工艺
（1）来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面）=>清洗=>检测=>返修。
（2）来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
普通双面锡膏生产工艺
（1）来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。
（2）来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况。
（3）来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。
适用于A面混装，B面贴装。
（4）来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修
适用于A面混装，B面贴装。
7、简述你觉得未来SMT的发展方向是什么，会有哪些方面取得突破性的进展？
（开放式的简答，没有确定性的答案，老师可根据学生回答情况确定，大体发展趋势应该是小型化和智能化方向。
也可联系当前炙手可热的人工智能反面进行阐述）
第二章
1、在SMT生产线上，除了常用的生产机器，还有哪些外围设备，请简单阐述。
还有上板机、测厚仪、锡膏搅拌器等外围设备。
这些外围设备能实现机器的前后上下料、锡膏搅拌等动作，节约人力资源，辅助实现SMT工艺的自动化精仪生产。
2、阐述使用测厚仪的基本测量步骤。
（1）启动软件，测试准备：
1）双击系统中的“GAM70”程序，启动测试软件；
2）将完成锡膏印刷的PCB放置在测试台上，调整PCB的XY坐标与测厚仪一致。
（2）准备登记测量记录：
1）在“参数设置菜单”中选择“生产线”，点击“LINE1”；
2）在弹出的对话框中，选择“班次目录”（如SMT1），输入记录文件即可。
（3）正确采样方式
（4）测量操作及记录
1）移动已置入的PCB，将待测量锡膏移至影像监视器中心，并按“打光”按钮；
2）调整镜头焦距，使影像监视器取像清楚且基底处红色光束对准蓝色中心线；
3）移动待测PCB，将待测锡膏移至雷射投射的红色光速，使红色光束呈现弯曲，移动红色间距框，框住PCB非锡膏部分作为测量参考，再将黄色方形框架框住待测锡膏均匀部分；
4）按”测量“钮或按[ENTER]键进行测量；
5）如记录存档，则按“记录”功能键或[F1]键；如测量间距，则将上下标移至相邻物件边缘，即可得出间距大小；如测量面积、体积、截面积，则黄色框架须完全框住锡膏，再按”测量“键即可。
（5）关闭设备
1）点击软件左上角的“关闭”按钮退出测试软件；
2）选择系统“开始”菜单关闭系统即可。
3、简单阐述焊锡膏搅拌机操作流程。
（1）加装焊锡膏，准备搅拌
1）将已完成解冻的焊锡膏放进搅拌器的指定位置上；
2）将扣子扣好，固定焊锡膏瓶，如图2-6所示。
（2）设定时间，开始搅拌
1）关闭机箱盖，开启电源，并将时间设置在1～3分钟范围内；
（3）取出焊锡膏，关闭机器
1）打开机箱盖，解除扣子，将已完成搅拌的焊锡膏取出，如图2-8所示；
2）在取出的锡膏标识上标注“开封报废”实际时间，焊锡膏开封报废时限为12小时；
3）关闭机箱盖，按一下控制面板上的”POWER“按钮关闭机器。
4、对锡膏的选用有哪些参数上面的要求？
SMT对焊锡膏有以下要求
1）具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。
贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
2）有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。
3）在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
4）良好的润湿性能。
要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
5）不发生焊料飞溅。
这主要取决于焊锡膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
6）具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
7）焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。
5、锡膏的保存注意事项有哪些？
焊锡膏贮存的注意事顶
领取焊锡膏应登记到达时间、失效期、型号，并为每罐焊锡膏编号。
然后保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度约为（2—10）℃。
第三章
1、有哪些方式可以实现锡膏的印刷？
根据锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：
一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式，即丝网印刷；另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机，即模板印刷。
2、丝网印刷与模板印刷的区别是什么？
丝网印刷与模板印刷的区别见表：
（1）从使用角度看：
模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊盘，因此定位方便；模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵塞，容易清洗。
（2）从制造角度看：
丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转，是当前的主流印刷技术。
3、影响印刷质量的重要因素
锡膏印刷是一个复杂的系统工艺，需要多种技术的整合。
同时，多种因素，比如印刷厚度、离网速度、印刷速度、刮刀夹角、速度、压力、宽度、形状与材质等都会影响锡膏的印刷质量。
4、印刷质量的重要参数有哪些？
（1）图形对准
通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y轴精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
（2）刮刀与钢网的角度：
刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。
一般为45~60°。
目前，自动和半自动印刷机大多采用60°。
（3）锡膏的投入量（滚动直径）
锡膏的滚动直径∮h≈13～23mm较合适。
∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。
∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。
（4）刮刀压力
刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。
刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。
另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
（5）印刷速度：
由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。
速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。
印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。
（6）印刷间隙
印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
（7）钢网与PCB分离速度
锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。
先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1（或多个）个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
（8）清洗模式和清洗频率
清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。
应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。
（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）。
钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。
如果不及时清洗，会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。
5、简述锡膏印刷缺陷产生的原因及对策。
表3-3详细总结了印刷过程中出现的缺陷、原因和对策。
表3-3印刷缺陷成因及对策
缺陷
原因分析
改善对策
锡膏量过多、印刷偏厚
刮刀压力过小，锡膏多出。
调节刮刀压力。
网板与PCB间隙过大，锡膏量多出。
调整间隙。
锡膏拉尖、锡面凹凸不平
钢网分离速度过快
调整钢网分离速度及脱模方式
锡膏本身问题
更换锡膏
PCB焊盘与钢网开孔对位不准
调整PCB与钢网的对位，调整X、Y、θ。
印刷机支撑pin位置设定不当
调整支撑pin位置，使连锡位置的支撑强度增大，减少PCB的变形量，保证印刷质量
印刷速度太快，破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软，即粘度变低
调节印刷速度
连锡
印刷压力过大，分离速度过快
调节印刷压力和分离速度
锡量不足
网板上锡膏放置时间过长，溶剂挥发，粘度增加
更换新鲜锡膏
钢网孔堵塞，下锡不足
清洗网板孔
钢网设计不良
更改钢网设计
锡膏没有及时添加，造成锡量不足
及时添加适量锡膏，采用良好的锡膏管制方法，管制好印刷间隔时间和锡膏添加的量
第四章
1、简述SMT贴片机的工作原理。
贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光及计算机控制技术的综合体，它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元器件和PCB的情况下，实现将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。
2、按照贴片的速度和功能，贴片机可分为哪几种类型？
分类形式
种类
特点
按速度分
中速贴片机
3千片/h～9千片/h。
高速贴片机
9千片/h～4万片/h，采用固定多头（约6头）或双组贴片头，种类最多，生产厂家最多。
超高速贴片机
4万片/h以上，采用旋转式多头系统。
Assembleon－FCM型和FUJI－QP－132型贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达9.6万片/h和12.7万片/h。
按功能分
高速/超高速贴片机
主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多。
多功能贴片机
也能贴装大型器件和异型器件。
3、贴片机的工作方式分有哪些？
分类形式
种类
特点
按贴装
方式分
顺序式贴片机
它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。
同时式贴片机
使用放置圆柱式元件的专用料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。
产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用。
同时在线式贴片机
由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，Assembleon－FCM就是该类。
4、简述SMT贴片工艺中常见缺陷有哪些？
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
5、简述使用贴片机进行程序制作的步骤。
第一步：
创建基板程序名
第二步：
编辑基板信息
1）正确测量待贴电路板的长宽高，将数据输入贴片机，调整导轨宽度
2）将电路板送入贴片机导轨，固定基板（可手动固定也可自动固定）
3）编辑基板位移原点
4）编辑基板基准标记
5）编辑标记点信息
6）编辑元器件信息
7）编辑贴装信息
8）保存，优化
9）重新打开优化后的文件，即可开始生产
6、使用贴片机进行元件数据的制作需要测量元件的哪些形状参数。
在元件（Parts）子菜单形状（Shape）栏里的A，B，C，F，G，H，I项元件宽，长，高，脚数，脚间距，脚宽，脚长。
这些参数需设置准确，否则元件无法通过贴片机进行正确的设别。
：
7、请查阅相关资料，了解yamaha、三星、富士等主流品牌贴片机的相关工作原理及参数。
（开放式题目，同学们通过查阅收集资料，简单阐述即可。
）
第五章
1、电子元件的焊接方式主要有哪些？
手工焊、回流焊、波峰焊和浸焊等方式。
2、常见的回流焊炉有哪些类型？
（1）气相焊接炉
采用气相导热原理进行锡膏焊接。
（2）热板传导式回流炉
它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递。
（3）红外辐射回流炉
它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的。
（4）强制热风对流回流炉
现在所使用的大多数新式的回流焊接炉，叫做强制对流式热风回流焊炉。
它通过内部的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。
这种炉的一个优点是可以对装配板逐渐地和一致地提供热量，不管零件的颜色和质地。
虽然，由于不同的厚度和元件密度，热量的吸收可能不同，但强制对流式炉逐渐地供热，同PCB上的温差并没有太大的差别。
另外，这种炉可以严格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳定性，和一个更受控的回流过程。
3、典型的回流焊温度曲线包含哪些分区，每个区的温度设置需要注意哪些事项？
一个典型的温度曲线（Profile：
指通过回焊炉时，PCB上某一焊点的温度随时间变化的曲线）分为预热区、保温区、回流区及冷却区。
（1）预热区
预热区的目的是使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。
升温速率要控制在适当范围内（过快会产生热冲击，如：
引起多层陶瓷电容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点；过慢则助焊剂Flux活性作用），一般规定最大升温速率为4℃/sec，上升速率设定为1-3℃/sec，ECS的标准为低于3℃/sec。
（2）保温区
指从120℃升温至160℃的区域。
主要目的是使PCB上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡膏球及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。
过程时间约60-120秒，根据焊料的性质有所差异。
ECS的标准为：
140-170℃，MAX120sec。
（3）回流区
这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一般推荐为锡膏的熔点温度加20-40℃。
此时焊膏中的焊料开始熔化,再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件。
有时也将该区域分为两个区，即熔融区和回流区。
理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称，一般情况下超过200℃的时间范围为30-40sec。
ECS的标准为PeakTemp.:
210-220℃，超过200℃的时间范围：
40±3sec。
（4）冷却区
用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。
缓慢冷却会导致更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。
降温速率一般为-4℃/sec以内，冷却至75℃左右即可，一般情况下都要用离子风扇进行强制冷却。
4、简述回流焊主要缺陷及解决方法。
（1）产生锡珠（SolderBalls）
原因：
1）丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB；2）锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多；3）加热不精确，太慢且不均匀；4）加热速率太快且预热区间太长；5）锡膏干得太快；6）助焊剂活性不够；7）太多颗粒小的锡粉；8）回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡珠的工艺认可标准是：
当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
（2）产生锡桥（Bridging）
一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
（3）开路（Open）
原因：
1）锡膏量不够；2）元件引脚的共面性不够；3）锡湿不够（不够熔化、流动性不好），锡膏太稀引起锡流失；4）引脚吸锡（象灯芯草一样）或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。
引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
5、条件允许的情况下，请进行回流焊炉的炉温测试，并根据测试的结果进行温度曲线的绘制。
（实训题目，可根据学校实训室条件，按照回流焊炉的操作指导手册，进行炉温曲线的绘制。
注意用于测试炉温的电路温度传感以及热电偶器件的安全性问题即可）
第六章
1、在现代电子组装技术中采用SMT工艺，使用的检测技术主要有哪些？
在现代电子组装技术中采用SMT工艺，使用的检测技术主要包括人工目检（MVI），自动视觉检测（AVI），自动光学检测（AOI），在线电路检测（ICT），自动X射线检测（AXI），功能检测（FT），飞针测试（FP）等方法。
2、简述不同检测方式之间的区别。
测试方式
优点
缺点
ICT
开发时间短，设备低廉；找寻短路、组件方位不对、错误组件、空焊极强；短时间就能找出故障位置，测试时间短。
不同板子需要不同冶具；对好的板子而言浪费时间；可能会损坏一些敏感组件；必须有测试点
FCT（Mock-Up）
提供迅速的通过/不通过测试；一般而言测试时短，设备通常不贵
会找不到ICT可找出的故障，其包含短路及SAO/SAI故障，对找出故障位置能力极差
FCT（RackandStack）
对模拟板子很有用，当和IEEE或VXI仪器一同工作时是很好的工具
会找不到ICT可找出的故障，其包含短路及SAO/SAI故障，对找出故障位置能力极差，对快速数字组件测试能力不强
ICT和FCT结合
有ICT和FCT之优点，一次只能测一片板子测试机需要特殊的专业知识及备份零件，能同时进行一连串ICT及FCT。
费用昂贵，可能造成测试速度瓶颈
3、来料检测主要检测的内容包含哪些？
检测项目
检测方法
元器件
可焊性
湿润平衡试验、浸渍测试仪
引线共面性
光学平面检查，贴片机共面性检测装置
使用性能
抽样检测
PCB
尺寸与外观检查翘曲和扭曲
目检、专业量具
阻焊膜质量和完整性
热应力测试
可焊性
旋转浸渍测试、波峰焊料浸，渍测试、焊料珠测试
焊膏
金属百分比
加热分离称重法
黏度
旋转式黏度计
粉末氧化均量
俄歇分析法
焊锡
金属污染量
原子吸附测试
助焊剂
活性
铜镜试验
浓度
比重计
变质
目测颜色
黏结剂
黏性
黏结强度实验
清洗剂
组成成分
气
升级会员 