自动焊线机培训教材.docx
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自动焊线机培训教材
ASM 自动焊线机简介目录
一、键盘功能简介：
２
１、键盘位置 ２
２、常用按键功能简介 ２
二、主菜单（MAIN）介绍：
３
三、机台的基本调整：
３
１、编程 ３
①．设置参考点（对点） ３
②．图像黑白对比度（做 PR） ４
③．焊线设定（编线） ４
④．复制 ５
⑤．设定跳过的点 ５
⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值） ５
⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定 ５
２、校准 PR ６
①．焊点校正（对点） ６
②．PR 光校正（做光） ６
③．焊线次序和焊位校正 ６
３、升降台的调整（料盒部位） ６
四、更换材料时调机步骤：
６
１、调用程序 ６
２、轨道高度调整 ７
３、支架走位调整 ７
４、PR 编辑（做 PR） ８
５、测量焊接高度（做瓷嘴高度） ８
６、焊接参数和线弧的设定 ８
①．时间、功率、压力设定 ８
②．温度设定 ８
③．弧度调整 ９
④．打火高度设定 ９
⑤．打火参数及金球大小设定 ９
五、常见品质异常分析：
１０
1、虚焊、脱焊
１０
2、焊球变形
１０
3、错焊、位置不当
１０
4、球颈撕裂
１０
5、拉力不足
-1-
１０
六、更换磁嘴：
１０
七、常见错误讯息：
１０
八、注意事项
１１
-2-
F4
HeLp
F5
F1
F6
F2
F7
F3
CorBnd
WcLmp
PanLgt
Prev
ClpSol
Next
Ctrtsr
EFO
Zoom
Inx
7
8
9
A
IM↑
Main
IM↓
Edwire
IMHm
EdPR
O/CTK
EdVLL
NewPg
LdPgm
4
5
6
B
OM↑
PgUp
OM↓
EdLoop
OMHm
ChgCap
ClrTk
DmBnd
Bond
1
2
3
—
InSp
PgDn
↑
Del
Stop
Shift
Shift
Lock
0
Num
←
↓
→
Enter
一、键盘功能简介：
1、键盘位置：
2、常用按键功能简介：
数字 0—9进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标
Wire Feed金线轮开关Thread Wire导线管真空开关
Shift上档键Wc Lmp线夹开关
Shift+Pan Lgt工作台灯光开关EFO打火烧球键
Inx支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格
Main直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格
Shift+IM HM换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格
Shift+OM↓右料盒步退一格Ed Loop切换至修改线弧目录
Shift+OM HM换右边料盒Chg Cap换瓷咀
Shift+Clr Tk清除轨道Bond直接进入自动作业画面
Dm Bnd切线Del.删除键
Stop退出/停止键Enter确认键
Shift+Ctct Sr做瓷咀高度Ld Pgm调用焊线程序
-3-
二、主菜单（MAIN）介绍：
0．SETUP MENU（设定菜单）
1．TEACH MENU（编程菜单）
2．AUTO BOND（自动焊线）
3．PARAMETER（参数）
4．WIRE PARAMETER（焊线参数）
5．SHOW STATISTICS（显示统计资料）
6．WHMENU（工作台菜单）
7．WHUTILITY（工作台程序）
8．UTILITY（程序）
在自动界面下，数字键
的的说明：
０：
自动焊线
１：
单步焊线
２：
焊一单元
３：
焊一支架
４：
切线
５：
补线
６：
金球校正
注：
。
更换磁嘴后需校
准磁嘴（Chg Cap）并测量
高度。
穿线烧球后需切
线。
9．DISK UTILITY（磁盘程序）
三、机台的基本调整
１、编程：
当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新
建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在 MAIN——1.TEACH——
5.DeleteProgram——A——STOP），方可建立新程序。
新程序设定是在 MAIN——
1.TEACH ——1.TeachProgram 中进行，其主要步骤如下：
（以下以双电极晶片为例做
介绍）
①．设置参考点（对点）：
MAIN——TEACH——1.Teach program——1．Teach Alignment——Enter——设单
晶 2 个点，双晶 3 个点——Enter——3．Change lens（把镜头切换到小倍率）——十字光
标对准第 6 颗支架的二焊点（正极柱）—— Enter —— 对准第 1 颗支架的
二焊点（正极注）—— Enter ——对准芯片的正电极中心——
Enter—— 对芯片的负电极中心—— Enter。
在对点设立完毕后,系统会自动
-4-
进入设立黑白对比度的画面。
②．编辑图像黑白对比度〈做 PR〉:
注意：
下文中用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：
threshold 阈
值，此值不许动２：
CDax 直射光，３：
side 侧光，４：
B_cax 混合光）其中我们只调
整第２和第３项的直射光和侧光即可，做电极 PR 时需将第２项，即直射光关闭。
十字光标对第六颗支架的二焊点——1．Adjust Image ——按上下箭
头调节亮度（1.2.3.4），直到二焊点全白，四周为黑时—— Enter ——自动跳至第一颗
支架的二焊点—— 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4） 同样到二焊点全白，四
周为黑时——Enter——7.PR Load /Search Mode（把 Graylv1 改为 Shap）——对晶片
的两个电极 ——1．Adjust Image——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4）直
至两电极为黑，四周全白时（注意，此时不要按回车）——Stop——7.PRLoad
/Search Mode（把 Graylvl 改成 Shap）
·做 PR 时需调整范围，具体步骤如下：
在当前菜单下 ――3.template（模板）确认后――输入 11（11 表示自定义大
小）――Enter――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上
下的范围可稍大一点 ――Enter――0.load Pattern（加入模板）――再次
做负电极的范围，――3.template（模板）确认后――Enter－－通过上下左右键调整
左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全框入
――Enter――0.load Pattern（加入模板）――此时系统自动跳转至下一界面（自动编
线界面）
③．焊线设定（编线）：
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至 239.AutoTeach Wire（自
动编线）页面，——把十字线对准晶片的正电极中心 ——Enter——
将十字线对准支架正极中心 —— Enter（完成第一条线的编辑）；——把十
-5-
字线对准晶片的负电极（意为第二条线的第一焊点）中心 ——Enter
——将十字线对准负极的二焊点中心 （注意，此时不要按回车）——选择
2.Change Bond On 并 Enter—— 再按 Enter——按 1——按 A——按 Enter——按 Stop
返回主界面。
④.复制
主菜单 MAIN 下——TEACH——2.Step & Repeat（把 Nore 改为 Ahead）――选择 1——
出现 No. of Repeat Rows 1 对话框时（表示重复行数）——Enter——出现 No of Repeat
cols1 对话框时（表示重复列数，应把‘1’改为‘7’）——对第一颗支架二焊点
——Enter —— 对第二颗支架二焊点—— Enter —— 对第七颗支架二焊点
——Enter——Enter――Enter――Stop。
⑤.设定跳过的点
F1——15——Enter——2002—―Enter―—8.MiscControl——2.Skip
Row/Col/Map——此时显示器的对话框中有三个 N0N0N0把第三个的‘N0’改
为‘C1’——STOP。
⑥.做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值）
MAIN——3. Parameters——2.Refereme Parameters——Enter——对正极二焊点中
心——Enter——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter—
—把 NO 改 YES——Enter――F1——Enter——对负极二焊点中心——Enter——
STOP。
然后在主菜单 MAIN 下――3.Parameters――0.BondParameter――将 0.Align
Tolerance L/R 301 项中的 30 改为 100 ，1 改为 5，使 0 项显示为 0.Align
Tolerance L/R 1005
――STOP 返回主菜单
⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定
MAIN——4.Wire Parameters——A.Edit Non-Stick Detection ——0.1st Bond Non-
-6-
stick Deteck ——按 F1——按上下箭选‘ODD’——按三次 Enter——把‘Y’改为
‘N’——STOP 返主菜单。
至此编程完毕！
２、校准 PR：
PR 校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或 PR 不
良时，有必要重新校正图像对比度（即 PR 光校正）。
它所包含以下 3 个步骤：
①．焊点校正（对点）：
进入 MAIN— 1 .TEACH—4.Edit Program——1．Teach Alignment 中针对程
序中的每一个点进行对准校正。
②．PR 光校正（做光）：
焊点校正以后，进入 2.Teach1stPR 中对 PR 光进行校正：
即对程序中的
每一个点进行黑白对比度的调整。
③．焊线次序和焊位校正：
焊点和 PR 光校正完毕后，进入 9.Auto Teach Wire 中，对程序中的焊线次序
和焊线位置进行校正。
３、升降台的调整（料盒部位）：
进入 MAIN――６.WH MENU――５.Dependent offset――1.Adjust 进行调整：
0. 调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为 10）
1．L Y- Elevwork左升降台料盒之 Y 方向调整
当进入此项时，左升降
2．L Z- Elevwork左升降台料盒之 Z 方向调整
3．R Y- Elevwork右升降台料盒之 Y 方向调整
4．R Z- Elevwork右升降台料盒之 Z 方向调整
四、更换材料时调机步骤：
台自动复位至预备位，
此时左第一料盒的第一
轨道应该正对机台轨道
入口，且应比机台轨道
略高！
-7-
正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：
1、调用程序:
进入 MAIN——9 Disk Utilities——0. Hard Disk Program——1.Load
Bond Program——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——
Stop 。
2、轨道高度调整：
进入 MAIN ——6.WH MENU——0.Setup lead Frame——3.Device Height——
A. 利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准（数字越高则轨道越往
下降、数字越低则轨道越往上升，02 支架一般为 2500 左右，04 支架一般为 3600
左右）————Stop。
注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。
如图：
压板位置
轨道微调步骤：
MAIN――6.WH MENU――5.Device Dependent offset――1. Adjust――9.
Track――A （通过显微镜看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键
打开压板，再用左右键调整高度。
）
3、支架走位调整：
按 Inx 键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在
MAIN――6.WH MENU――3.Fine Adjust――1.Adjust Indexer offset――回车后，按
左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第 1、2 焊点压紧（上下箭头为压板打
开/关闭）——调节完第一个单元后按 Enter――按 A 以继续调节第二个单元（调法
同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便
OK。
同一菜单下的，2 和 3 项为微调。
-8-
如图：
右压板
左压板
4、PR 编辑（改 PR）：
进入 MAIN――1.Teach――4.Edit program 中做 1、2、9 三项（1 项对点、2 项做
光、9 项编线）。
5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：
在 MAIN――3.PARAMETER――2.RefernceParameter 中，分别做好每个点的
焊接高度。
6、焊接参数和线弧的设定:
完成前面 5 项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接
相关参数或线弧。
MAIN—4—3 项：
设定线弧模式，一般用 Q 型
按键盘 Ed Loop 键，设定线弧参数。
2.Loop Height（Manu）线弧高度调节；
3.Reverse Height 线弧反向高度,
4.ReverseDistance/Angle 线弧反向角度调节。
MAIN—3—1 项：
设定基本焊接参数
具体说明如下：
①.时间、功率、压力设定
进入 MAIN―4Wire Parameter--2 Edit Bond Parameters
0 Edit Time 1一焊时间
1 Edit Time 2二焊时间
2 Edit Power 1 一焊功率
3 Edit Power 2 二焊功率
4 Edit Force 1一焊压力
5 Edit Force 2二焊压力
6 Edit Contact Time 1一焊接触时间
7 Edit Contact Time 2二焊接触时间
8 Edit Contact Power 1 一焊接触功率
9 Edit Contact Power 2 二焊接触功率
A Edit Contact Force 1 一焊接触压力
-9-
B More… 更多
B More…
0 Edit Contaact Force 2二焊接触压力
1 Edit Standby Power 1一焊等待功率
2 Edit Standby Power 2二焊等待功率
3 Force Compensation Map不作使用
4 Power Compensation Map不作使用
进入 MAIN—4 WIRE PARAMETER--5 Edit BSOB/BBOS
Control 此功能为修改 BSOB/BBOS 及 Twin Ball BSOB 各项参数。
0Edit BSOB/BBOS Bond设定植球的类型
1BSOB Ball Control…设定 BSOB 模式植球的参数
2BSOB Wire Control…设定 BSOB 模式线的参数
3Edit Twin Ball BSOB不作使用
4BBOS Ball Control…设定 BBOS 模式植球的参数
5BBOS Wire Control…设定 BBOS 模式线的参数
②.温度设定：
进入 MAIN――３.Parameter――０.Bondparameter――8.Heater
control――0.Heater setting――
0.select heater 选择预温或者焊温
1.set Temperature 设定温度 240 deg
③.弧度调整：
进入 MAIN――3.parameter――4（Q）AutoLoop――5.EngineeringLoop
Control――
1.Group Type 弧型1Q
2.Loop Height（Manu 弧高度18mil
3.reverse Height 反向高度28manu
4.reverse Distance（%）反向距离70
5.reverse Distance Angle 反向角度-30
6.LHT correction/scale OS 弧线松紧150
2 LH 表示弧高度
3 RH 表示反向高度
4 RD 表示反向距离
5 EDA 表示反向角度
注：
2、调整弧形高度，数值越大则越高
3、4、5 调整弧形，需配合调整
6、的数值越大则线越松
- 10 -
④.打火高度设定：
进入 MAIN――３.Parameters――0.Bondparameters――４.FireLevel
547――（回车后再按 A 确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上
方３００到４５０左右）
如图：
注：
打火高度如不符合第
项所述，则通过上下键调整磁嘴高度直至完成，回车确认。
⑤.打火参数及金球大小设定：
进入 MAIN――3.Parameters――0.Bond Parameters――７.EFO Contol…――0.EFO
Parameters 见其附属菜单：
其中第５项为焊下后的球型
第８项为打火后的球型（调整
金球大小一般调第８项）
注：
此界面有灰色锁定项，如需改动刚
需在此界面下――按 STOP――
１――３即可，再返回刚才所需改
１wire size 线径 9
２Gap wide worming Volt 打火电压 4800
３EFO Current（*0.01）打火电流 4000 mA
５.Ball size 金球大小 844 us
６EFO Time 打火时间 25
７Ball Thickness 金球厚度 8
８FAB size 烧球大小 24
动的页面需――STOP――0
即可看到刚才的灰色锁定项变为可以编辑状态。
五：
常见品质异常分析：
1、虚焊、脱焊：
查看时间 Time、功率 Power、压力 Force 是否设定正确，预备功率是否过低，搜索
压力是否过小或两个焊点是否压紧等。
A．TIME （时间）：
一般在 8-15MS 之间。
B．POWER（功率）：
第一焊点一般 45-75 之间。
第二焊点一般 120-220 之间。
C．FORCE （压力）：
第一焊点一般 45-65 之间。
第二焊点一般 120-220 之间。
- 11 -
2、焊球变形：
第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否
设得过长， 支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？
3、错焊、位置不当：
焊接程序和 PR 是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻（Search）
范围是否设得太大等?
4、球颈撕裂：
检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？
或者适当减小接触功率，瓷嘴
是否破裂或用得太久？
5、拉力不足：
焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？
（瓷
嘴目标产能双线 800K/支）。
六、更换磁嘴：
需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在 2 公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，
左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转
用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按 cha cap 键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高
度（详见三--
（一）--6），然后穿线，再按 EFO 键烧球。
进入焊线作业前要进行切线！
七、常见错误讯息：
B13表示无烧球或断线
B3/B5 表示ＰＲ识别错误，支架ＰＲ被拒收.
B4/ B6 表示ＰＲ识别错误，晶片ＰＲ被拒收.
B8 表示第一焊点虚焊或脱焊
B9 表示第二焊点虚焊或脱焊
W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误
八、注意事项：
1、温度设定：
220℃-250℃之间（一般设定为２４０℃）
2、在 AUTO BOND MENU 下必须开启之功能：
（１） ENABLEPRYES
（２） AUTO
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