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FPC行业分析报告
2019年FPC行业分析报告
2019年1月
产业链转移，内陆FPC承接订单转移。
2017年国内FPC市场销售额占据全球FPC市场的36%，国内正在逐步成为FPC市场主要供应地区。
日韩企业开始聚焦一系列细分领域产品，韩国以显示面板料号为主；日本企业由于成本和终端制造集中在国内，其本土生产FPC不具备市场竞争力，纷纷调整产品结构，调高汽车FPC销售占比。
因此国内开始承接国际大厂消费电子的订单转移，与此同时内资通过技术积累和配合客户的产能提升，有望与客户保持长期合作关系。
国内主要FPC厂商将充分受益产业转移，业绩迎来高速发展时期。
消费电子创新渗透加速，新应用提升市场空间。
苹果作为FPC产品使用最主要的推动者，带动行业内三星和国内HOVM加大相关投入。
随着3Dsense渗透率提升、5G带动LCP/MPI天线模组改变、多摄像头模组、折叠屏手机等创新型应用导入，单机FPC的数量和价值量会有很大的提升，特别是新应用带来的FPC料号的单价普遍偏高。
目前统计，手机端用量在20片以上，同时安卓机型创新渗透率提升，使得苹果在FPC需求中占比提升，整体市场规模每年保持较高增速。
智能穿戴领域，受益于传感器+FPC的应用，整个行业发展会随着IoT的布局而迎来再次高速增长阶段。
汽车电子革命，量价提升保重构行业天花板。
汽车电子接力智能手机成为行业成长新动力，打破FPC行业规模天花板。
以Tesla为代表的新能源汽车强调智能制造，FPC取代线束成为趋势，目前TeslaModel3车型中仅电池BMS用FPC单车价值超100美金，后续随着新车型开发完毕，线束大量减少，单车价值量有很大提升空间。
同时车规级别产品强调质量、稳定性和安全性，供应商强调长期合作，因此客户粘性相比消费电子更加强烈。
这样的行业竞争激烈程度偏小，是下一块FPC参与企业必争之地。
国内企业应该参考海外公司提前布局，抢占有利地位。
一、FPC：
现代电路板的精细之作
1、传统FPC产品多样化，满足丰富多彩的应用需求
FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。
作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于现代电子产品。
按层数划分，FPC可分类为单层FPC、双层FPC、多层FPC；相关制造技术以单层FPC制造技术为基础，通过迭层压合的技术实现。
2、新功能与应用带动高性能FPC需求提升
柔性电路板与PCB硬板的发展，催生出软硬结合板这一新产品。
所谓软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
由于软硬结合板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
手机越来越薄，功能越来越多，设计也越来越复杂，其中的电路板往往必须采用软硬结合板才能实现设计中的性能。
因此，软硬结合板正在成为该行业发展的重要方向。
软硬结合板的工艺选择：
COF还是COG？
COF在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。
另外，COF具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。
COG是将芯片直接绑定在玻璃面板上，而COF是将驱动芯片绑定在软板上。
COF的优势在于可以实现窄边框，主要系芯片直接绑定在FPC上从而减少了玻璃基板的占用。
COG的优势在于轻薄，不用增加FPC的封装厚度。
相比于COG，COF可以将边框缩小至1.5mm
3、制备流程图
FPC行业具有高度定制化的特点，终端产品的轻薄化和功能多元化对于数据的传输能力、处理能力要求较高，使得FPC相应的工艺过程十分复杂，工序繁琐，而且每道工序对最终产品的稳定性和良品率都至关重要。
同时新的技术和功能增加促使FPC向线宽细、布线密、工艺精的超精化方向发展，具体体现在FPC技术上为细孔加工技术、微米级线路技术、多层精细化技术与系统化操作通孔技术等。
对于FPC的工艺选择，现在主流的是“片对片”和“卷对卷”两种方式。
“卷对卷”可一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序，再对半成品进行裁切，大幅提高生产效率，及生产精度。
“卷对卷”工艺是一种改变现有“片对片”生产环节中先裁切再制造工艺的改进。
FPC导线线路制备也因产品而异，主要包括了减成法、半加成法和全加成法。
加成法，是一种精细线路制作技术，加成法相对于现行的减成法具有提高精细度、降低成本、降低污染的优良特性，其中最重要的是能够制备超精细的线路（可实现10μm以下线宽线距），能够满足全面屏COF封装中对更细微间距的刚性要求（线宽线距在20μm以下），是全球范围较为先进的技术。
因此我们认为掌握加成法技术将有利于抓住新一代手机发展趋势，卡位高端领域。
据Prismark预计，2021年FPC年产值预计将超过125亿美元，目前FPC产品主要通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等进入智能手机、平板电脑等终端消费品市场，近年来，随着汽车智能化使得车载FPC的需求增速较快。
另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。
2016至2021年FPC的复合年均增长率将达3.0%。
而在相关应用领域中，目前占比最高的依然是智能手机，后续来看，增速较快的几个方面将是汽车电子和可穿戴设备。
二、需求来自于创新，下游需求接力是行业成长的不断动力
智能手机、平板电脑等移动智能终端为首的消费类电子产品市场高速增长，再一次的推动了作为连接配件FPC的市场发展，同时展望未来，汽车智能化使得车载FPC的需求增速较快。
另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子将接力起逐渐下滑的手机市场，为新的行业增长点提供动力。
1、智能手机中创新带来的价值提升机会
手机的不断创新为FPC创造更多的应用领域，从一开始的应用中，FPC可用于手机中的LCD面板、LCD显示模组、相机模组、按键、电池，整机用量平均在10-12片左右，随后是生物识别的引进，带来指纹识别模组中的应用；多摄像头带来相关模组产品；3DSense相关产品，柔性OLED显示屏对触显FPC新的价值提升；以及折叠屏对大面积高性能FPC的需求等，终端应用创新不断带来单机ASP的提升。
FPC在手机上的应用将看到两个方面的变化：
（1）单机用量的提升：
受益于行业集中度
苹果产品一直是市场上FPC产品的主要消耗厂商，每代产品新功能能打导入给供应链带动大量新增订单，同时拉动安卓阵营各厂商对其智能产品中FPC的投入。
受苹果手机FPC软板使用的影响，目前主流品牌均在其产品中引入越来越多的FPC。
国产手机中采用FPC一直处于行业追赶者，原因包括产业链成熟度和单价偏高，目前iPhone手机单机FPC达到30美金左右，这部分成本对于以追求性价比的低端品牌机型来说是很难实现的，但安卓阵营也在跟随iPhone的步伐，在FPC这一块投入逐渐增大，主要还是可以看见使用FPC产品对手机关键设计有很好的帮助作用。
目前安卓机阵营中三星手机单机用量约12-13片，国内HOV单机用量约10片左右。
随着新应用的导入以及渗透率提升，新的FPC产品料号会不断增多，比如OLED对软硬结合板，生物识别以及摄像头模组等改进都对FPC用量增加都有积极作用。
全面屏高端机型追求手机边框超窄效果，将会采用COF封装，与普通的COG封装相比，COF需要超细FPC，COF价格在4美金左右，远超COG所用FPC单价。
伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，采用COF方案的全面屏手机将带动FPC单价提升。
手机有单机价值的改变，手机均价将不断上涨，2017年为313美元，2018年会大涨10.3％而来到345美元，2022年进一步达到362美元，年复合增长率2.9％。
再者行业集中度的提升改变对行业的产生良好的产业链格局，国内HOVM加上海外Apple和Samsung市场总体占有率不断提升，剩下品牌市场空间受到排挤。
主流6家核心手机终端厂商对硬件创新和功能模块创新有很高的欲望，以此来绑定消费者，提高自身占有率。
同时也属于在硬件投入力度和品控要求较高的行业领军者，对于FPC的使用量和单价敏感度相较几年前大幅降低，FPC单机使用数量上有了很大的提升，也就是说行业集中度和品牌话语权的提升对于FPC用量是有促进作用的。
全球智能手机市场已经趋于饱和。
据统计，IDC在全球季度手机追踪报告中称，今年全球智能机出货量预计为14.2亿部，较上年的14.7亿部下降3%。
但是到了2019年，全球智能机出货量将增长2.6%。
从长期来看，2022年的全球智能机出货量将达到15.7亿部，5G手机成为成长的主要动力。
（2）创新设计带来行业机会
5G新应用将带来FPC市场新增量。
5G商用逐步临近，通信频率和网络带宽越来越高，传统的PI软板作为终端设备的天线和传输线正在遭遇性能瓶颈。
而基于LCP基材的软板凭借在传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性、吸湿性等方面的优势，成为高速高频FPC主要发展方向之一。
此外以杜邦公司为主的PI膜厂商也在不断改进PI性能，随着MPI（改质PI，一种改良的PI）技术的成熟，MPI的综合性能也在15GHz以下频率范围内接近LCP。
LCP天线首次在2017年款机型中出现，iPhoneX使用高频高速性能的LCP天线减小手机内部空间占比，iPhoneX中使用了2个LCP天线，iPhone8/8Plus使用1个局部基于LCP软板的天线模组，均用于提高终端天线的高频高速性能，减小组件的空间占用。
据估算，iPhoneX的单根LCP天线价值约为5美元，单机价值合计10美元，而iPhone7上所采用的普通PI天线ASP约为0.4美元，整体来看ASP价格有数量级的提升，供应链内的供应商受益很大。
MPI与LCP天线将在5G时代共存，但市场将修正对LCP材料与软板的高成长预期。
未来5G时代MPI与LCP天线分别负责10-15GHz以下与mmWave（27GHz）。
（1）因生产较为复杂，且产品良率偏低，LCP软板供货商稀缺带来终端议价能力减弱；
（2）基于目前技术限制，若欲提升LCP软板与模块生产良率，可能会降低天线效能；（3）MPI天线效能因氟化物配方改善而提升，在10-15GHz的高频（或更低）效能已与LCP相当。
手机天线模组中，软板价格占比在60%-70%左右，基于LCP的天线单价偏高主要是原材料和产品良率，采用MPI代替LCP，原材料成本价格下降30-40%左右，良率和现有PI膜良率相当，可以降低天线模组的价格，利于LCP/MPI价格平滑化同时提升产品渗透率，对行业而言，FPC的单价价值再次得到提升。
双面屏幕/折叠屏手机，成为2018年年末手机市场上的“黑马”，这是一个新的时代——即“手机多屏互动”的“雏形”。
2018年10月31日，柔宇科技举办2018新品发布会，发布了全球首款可折叠柔性屏手机FlexPai。
手机拥有一块7.8英寸显示屏，可向外翻折实现折叠，支持0-180的折叠，官方实验使用次数超过20万次。
正式拉开了折叠屏创新的大门，目前多家主流手机厂商将于2019年跟进发布相应产品。
三星一向在手机屏幕上占据技术优势，因此，三星可折叠屏手机一直受到市场广泛关注。
最近公开的首个可折叠手机方案，显示它采用的是外屏4.6寸，展开后的内屏是7.3寸。
不过，三星还准备了可以连续实现两次折叠的手机，这种机型的好处是合起后能做到更加小巧，同时展开后让有效显示的面积更大。
FPC柔性线路板的自由弯曲、卷绕、折叠性极大的满足了可折叠智能手机发展要求。
FPC柔性线路板的自由弯曲、卷绕、折叠性极大的满足了可折叠智能手机发展要求，FPC是影响折叠手机品质的关键因素，虽然折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，但FPC与转轴机构的配合性及其重要。
因此，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去。
在制备折叠屏处的FPC结构时需要考虑的因素包括了以下几点：
材料的选择、层数选择、弯折区域线路设计、弯折区域设计、屏蔽层设计、电镀选择等。
2、汽车电子带动FPC量价齐升
新能源车会成为新的产业链明珠，未来FPC软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。
新能源汽车中特斯拉成为行业领导者，特斯拉汽车单车价值量高，叠加特斯拉国内上海建厂的确定性，特斯拉的放量生产，产业链迎来发展机遇。
新能源汽车已经完成了从0到1%的过程，目前进入的是从1%到10%的快速成长期。
驱动行业进一步发展的关键在于产业成熟度和技术进步所带来的新能源商用车的“经济性”和新能源乘用车的“爆款”。
特斯拉对于汽车界的定义，特斯拉汽车的诞生已经在开始改变整个汽车产业，就如同苹果在智能手机创新所带来的风暴一样，一直引领着潮流和方向。
特斯拉汽车从诞生之日起就惊艳了汽车界，新能源、智能驾驶、汽车娱乐终端等加速了汽车产业由传统业务向智能汽车转变。
特斯拉同时也改变了整个汽车供应链体系，和苹果手机一样，由特斯拉去挑选产业链中的供应商然后做垂直化供应体系。
由于FPC一系列的电气性能和物理特性，柔性板在汽车电子中逐渐开始普及。
FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。
为何智能汽车需要FPC？
汽车线束对智能汽车终端的影响：
ModelS的整车线束长3公里，Model3长1.5公里，ModelY会减少到100米。
随着汽车的智能化程度越来越高、整车功能越来越丰富、电子元器件也越来越多，控制器和执行机构需要越来越复杂的胶条线束去连接。
这些线束传输数据稳定可靠但是效率低、增加很多重量而且给汽车生产过程中总装的自动化带来巨大的挑战。
随着汽车的智能化程度越来越高、整车功能越来越丰富、电子元器件也越来越多，控制器和执行机构需要越来越复杂的胶条线束去连接。
这些线束传输数据稳定可靠但是效率低、重量大而且给汽车生产过程中总装的自动化带来巨大的挑战。
汽车中FPC的应用主要有以下几方面；
动力电池中FPC的替代：
动力电池大规模生产的趋势下，传统线束存在的问题也越来越多，而这种新型线束能很好的克服这些问题。
FPC线束呈光滑平整的带状，厚度非常薄，仅仅有0.5mm左右，而且它的宽度还可以根据电池包的大小来定制。
FPC在动力电池模组中应有中有以下优势：
高度集成：
自嵌入式Fuse、连接器、片式NTC、铝/镍端子；适用于向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
可实现自动化组装：
组装快、精准，利于实现自动化；使用FPC采样，可降低Module集成工艺复杂度，FPC与电池busbar（汇流排）的连接可实现自动化焊接，有效减少了人工成本；
超柔软度：
线路区可实现90°、180°弯折组装；
超薄厚度与轻量化：
整车使用时，可比线束方案减轻重量；
成本优势：
从成本来看，FPC对于连接成本而言，是有很大的降低的幅度。
目前TeslaModel3电源管理一块FPC单车价值价值高达120-150美金左右，国内FPC龙头企业东山精密也拿到独家供应资质，后续随着Tesla新品开发完成，更多的FPC取代线束，行业将有更大的机会和挑战，并引领国内一线造车企业跟随。
汽车照明用FPC：
照明与车载娱乐系统对FPC的需求量。
为了实现更佳的外形设计、亮度、安全性、可靠性以及更加节能,越来越多汽车照明采用LED灯。
而采用FPC作为连接线也为LED车用灯带来很多优势，柔软性：
软灯条采用非常柔软的FPC为基板，可以任意弯折而不会折断，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于任意组合各种图案；寿命长：
FPC软灯条电路板正常使用寿命是8-10万小时，每天24小时不停的工作，其寿命都差不多近10年。
因此，强光LED软灯条的寿命较传统灯具提升较多。
车载显示用FPC：
类似于手机显示FPC，现有的车载显示背光源一般会加入电容、电阻等，用于探测光源（LED）温度，当光源温度过高时，则降低通入光源的电流，降低亮度，保护背光源及显示模组不被烧掉。
同时，考虑到后续大屏OLED引入到车内娱乐系统中，COF工艺将大大受益，因此FPC再车内显示与了一块用途广泛，且SMT工艺的成熟有利于集成化的设计。
车用传感器FPC：
现在的汽车集成了各种传感器系统，汽车中非常多的传感器使用到FPC，包括了压力传感器、温度传感器、图像传感器等。
单车传感器达到100个以上，多数传感器和系统链接会通过FPC来实现，因此传感器一块的FPC用量就很大。
目前比较主要的包括ADAS系统中摄像头模组或者雷达模组等，FPC在这些场景中用处广泛。
三、FPC行业格局的变化
1、产业格局与区域格局的变化
近几年来，随着手机、电脑附件、数码相机市场需求的波动起伏，以及汽车、医疗器械、穿戴型电子等新兴市场对FPC需求的扩大，给全球FPC市场的格局、相关制造企业的兴衰，以及FPC产品、技术的创新开展，都带来巨大的变化。
特别是这种巨变凸显在对全球FPC业发展具有重大影响力的日本、韩国。
回顾2016年的日本、韩国FPC企业，由于手机市场的衰退，给他们的FPC经营带来了深刻的负面影响。
惨遭打击的日本、韩国FPC重点企业，也相应在企业经营战略、产品结构、新市场及新技术重点发展方向等方面，都进行了深刻的反省，产品及市场的发展战略进行纠偏、重新布局。
从FPC生产重心所在区域来看，产业转移是非常明显的行业特征，目前主要是向中国大陆转移。
由于发达国家生产成本不断增加且国际贸易自由度不断提高，FPC产业逐渐向中国等具有一定技术实力且生产成本较低的国家或地区转移，国际大型FPC厂商纷纷在国内投资设厂，所以尽管国内FPC企业规模较小，但中国地区的FPC产值位于全球领先地位。
2017年国内FPC市场占据全球FPC市场的36%，国内正在逐步成为FPC市场主力军，不过由于国内产业起步晚，技术相对落后，虽然产值高，但企业主要是以代工为主，利润相对较低。
另外重要的上游原材料和下游电子产品制造商多为国外厂家，国内未形成完整的产业链条，内资厂商受限于设备和原材料等产业的配套不足，在国际市场上竞争力较弱，局限于国内市场，整体市场占有率偏低。
最近几年部分内资企业受益于近几年本土电子产品产业的高速发展，通过自身技术改进、产能提升，依托同国内客户良好的合作关系，国内市场份额随之增长，技术水平和生产规模与外资企业的差距正在不断缩小。
2、透过海外公司发展对国内企业的启发
（1）日本企业：
多方位布局汽车产业链FPC
日本FPC重点企业主要有日本旗胜Mektron、住友电工、Fujikura、NittoDenko。
在2016年全球FPC业的排名中分别获得第1、第4、第6位。
但从2016年营收增长率为负的，整个行业受到较大冲击，因此日本FPC企业纷纷开始转型，调整产品结构，提升产品技术价值。
NipponMektron：
目前全球最大的挠性板制造企业NipponMektron株式会社，又称为NOK。
NOK生产经营FPC的受到手机市场低迷（主要是北美市场），以及HDD（硬盘驱动器）和数码相机市场需要也出现衰减，经营状况持续恶化。
2017年NOK采用了一些扭亏增盈的措施：
改善新品合格率低的现况；减轻对北美客户的依赖度；将市场开拓的重点转向了有明显市场增长的中国大陆手机市场等。
2016年手机市场形势的恶化，公司整体表现较差，2017年开始谋划避免市场突变的风险、均衡经营的营销新战略。
希望更多的投入到车载用FPC事业的扩大方面。
2015年度NOK在汽车市场的FPC的销售收入仅为150亿日元，占个FPC销售额的9%，长期战略确定了车载用FPC在2020年销售收入要达到1000亿日元的经营目标。
为实现此目标，他们对车载FPC制造用的工艺技术及其所用挠性基材投入积极研发，以建立重新的组合，实现更理性的附加值水平。
Fujikura：
Fujikura株式会社（藤仓电子株式会社）于上世纪80年代初建立FPC事业部，相应产品也在此期间投入了市场。
2000年左右随着Fujikura的FPC业迅速成长，特别是在市场经营上，它与美国苹果公司建立了FPC的密切供需关系，逐渐成长为FPC领域的领头羊。
按不同市场领域统计的销售收入，它的手机FPC约占7-8成；汽车及数码相机用FPC占约1成为改变公司营收结构，近年公司增大了技术开发的投入，积极研发与手机、汽车、通信装置等市场需求密切对应的FPC新产品。
Fujikura计划到2020年整个FPC销售额将比2015年规模扩大一倍，实现FPC年销售额18亿美元的销售目标。
公司认为未来车载用FPC会有更大的FPC市场空间，特别是在汽车内安装的各类显示器方面，凸显有大型化的发展趋势。
同时参与车载商业功能电装与FPC的组合结构的设计方案工作，力图未来在此方面开拓车载电子装置的新市场。
在扩展汽车用FPC市场方面，注重参与、配合汽车企业及直接向它们提供部品的企业的设计工作。
推进这些车载部品的可靠性的构筑，也是该公司的FPC中期发展的重要工作。
总结日本FPC企业的发展战略：
全球软板产值2016年相较2015年大幅衰退约7.4%左右。
衰退的原因除了受到2016年全球终端电子产品消费力道的减弱，所有电路板产品需求均下滑的整体因素之外，最大的原因仍是软板最大应用市场手机的出货量衰退所造成的，日本境内的软板产值衰退二位数以上。
车载FPC是日本企业占据此市场的强项领域。
多家日本FPC重点厂在2016年由于手机市场的萎缩而遭遇巨大经营损失之后，开始转向更加专注、更大投入的这一具有很大发展空间市场上。
日本FPC重点厂在2016年间的技术开发和市场开拓上，还为占领穿戴电子、医疗器械、埋入元器件多层FPC等新市场，作出了积极努力。
（2）韩国FPC企业：
细分领域领导行业
韩国生产FPC出现在20世纪80年代中期。
进入2000年后，随着韩国电子产业的迅速发展，FPC的产销也飞快增加。
主要是手机等携带型产品和平板显示器。
最初，平板显示器用TAB、COF依靠日本厂商进口，近几年随着韩国国内FPC厂商在较短的时间内的制造水平的提高，目前基本实现全部FPC国产化。
全球FPC产业在未来的五方面发展趋向
（1）新型iPhone手机选定OLED显示屏
（2）新出现的采用折叠屏使用的FPC，单机FPC件数与面积的增加。
（3）汽车用FPC市场的增长持续；可穿戴电子设备、医疗设备、装置等新应用市场对FPC需求量有明显的提升。
（4）4K/8K等TV的高画质化及大型化对COF市场扩大起到了重要推进（5）新型手机中在挠性基材上搭载OLED显示屏，FPC基材需要线间距20μm的双面金属导电层COF基材，微细化的线路制作的技术。
其中韩国FPC企业发展方向主要集中在OLED显示和折叠显示、4K和8K等高画质TV对高技术含量FPC需求等方向上，对韩国企业的走向、经营业绩等会带来深刻的影响。
InterFlex：
韩国FPC产业链中，InterFlex公司为iPhone手机配套的几家FPC企业中供应量最高。
2017年，面对向TSP供给FPC需求的增加以及iPhoneX采用TSP配套的基板将改用刚挠性PCB（R-FPCB），双镜头广角相机软板组件中裸软板的生产供应商是Interflex。
使得InterFlex公司在2017年FPC经营业绩得到大的改善。
当前企业技术开发与进步的重点方向：
InterFlex公司近年采用在PI薄膜上的Cu溅射沉积技术制成的溅射-电镀法FCCL，并用I-Soft基材采用SAP（半加成法）制
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