电子厂员工培训.docx
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电子厂员工培训
电子基础培训知识
一.目的:
为了增强员工的质量意识和工作能力,提高本公司职工对电子元件其性能的认识和使用水平,杜绝人为操作失误,改善及提高产品品质。
2.电路板基本组成:
线路板电阻电容电感变压器开关继电器可控硅滤波器晶振蜂鸣器二极管三极管液晶屏传感器集成电路芯片压敏电阻排线及排插座(其中元器件有方向的大体共有:
电解电容二极管三极管集块电路排阻排容排线及排插座互感器光藕整流桥可控硅稳压块)
3.我公司现生产电子产品:
空调系列电脑板冰箱系列电脑板洗衣机系列电脑板微波炉系列电脑板热水器系列电脑板彩电系列电脑板充电器系列电脑板电子表系列电脑板空调和彩电系列遥控器
4.色环的认识:
4.1色环定义:
用黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、金、银共12种颜色表示数值和误差。
4.2如何识别色环代表的阻值、电容值、电感值:
顺口溜:
1、2、3、4、5、6、7;棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫8灰9白0为黑;还有金银常作陪心中牢记四句话;事故远离永不归4.3色环分类:
色环电阻,色环电容,色环电感常见的三类色环参照表
色环颜色:
第1环;第2环;第3环乘数;第四环误差
黑
0
0
第一二色带
棕
1
1
101
1%
红
2
2
102
2%
橙
3
3
103
--
黄
4
4
104
--
绿
5
5
105
--
蓝
6
6
106
--
紫
7
7
107
--
灰
8
8
108
--
白
9
9
109
--
金
10-1
5%
银
102
10%
五.
元器件基
本常识
:
5.1
电阻
5.1.2电阻代号:
R电阻单位:
欧姆方向性:
无
5.1.3电阻分类:
按阻值分类为固定电阻、可调电阻。
(可调电阻分:
可调电阻、微调电阻、电位器)
5.1.4电阻三个参数:
阻值、误差、功率
5.1.5电阻单位换算:
1M(1兆欧)=103K(103千欧)=106R(106欧)
1:
四色环电阻
其阻值为12×102=1.2K误差为+5%误差表示电阻数值,在标准值1200上下波动(+5%×1200)都表示此电阻是可以接受的,即在1140-1260之间都是好的电阻。
2:
五色环电阻
五色环电阻最后一环为误差,前三环数值乘以第四环的10颜色次幂颜色次
其电阻为220×101=2.2K误差为+5%
1当色环有金色或银色环在一端时则银色或金色为最后一环,另一端为第一环。
2当色环中与最后一环的颜色相同,则通过判断色环之间的距离来判断,即最后一环与前一环的距离比第一环与第二环之间的距离大。
电阻在电路中作用是分流,分压,起到负载作用,属被动
性元件;用万用表测试其电阻值大小,若电阻值在误差范围内则为好的,不符合的为坏的。
5.2电容
5.2.1电容定义:
电容器由两个电极,中间夹一个电介质构成,有充放电作用,具有通交流,隔直流的特性。
5.2.2电容代号:
C电容单位:
F(法拉)
5.2.3电容分类:
极性电容、无极性电容、可变电容、色环电容
5.2.4电容三个参数:
容量、耐压、误差
5.2.5电容容量单位换算:
1F(法拉)=103mF(毫法)=106uF(微法)=109nF(纳法)=1012pF(皮法)
5.2.6电容误差值:
D=+0.5%
J=+.5%
K=+10%
M=+20%
N=+30%
P=+100%
Z=+80%
S=+50%
F=+1%G=+2%
5.2.7电容容量的标称:
数字、色环(识别方法同电阻一样)
5.2.8检查电容好坏方法:
5.3电感器:
5.3.1电感器定义:
电感是用导线在绝缘骨架上单层或多次绕制而成。
5.3.2电感代号:
L电感单位:
H(亨利)
5.3.3电感按结构特点分类:
单层线圈、多层线圈、带磁芯线圈、可变电感线圈、蜂房线圈。
5.3.4电感三个参数:
电感、功率误差、电感值
5.3.5电感单位换算:
1H(亨利)=103mH(毫亨)=106uH(微亨)
5.3.6电感量的标称:
直标式、色环标式、无标式
5.3.7电感方向性:
无方向
5.3.8电感在线路作用:
滤波、振荡、延迟、陷波等5.3.9检查电感好坏方法:
5.4电容、电感的色环识别:
电容、电感带色环的认识方法与色环电阻相同,只不过色环电感很少
见到五色环的存在。
5.5非色环元器件的标识:
以“R开”头的为电阻;以“RV”开头的为压敏电阻;以“RP”开头的为电位器;以“RA”开头的为电阻排;以“C开”头的为电容;以“CA”开头的为电容排;以“L开”头的为电感;以“LB”开头的为滤波线圈;以“D”开头的为发射、整流二极管;以“DB”开头的为整流桥;以“LED”开头的为发光二极管;以“DZ”开头的为稳压二极管;以“BZ开”头的为蜂鸣器;以“T开”头的为变压器;以“TA开”头的为电流互感器;以
“FUSE开”头的为熔断器座;以“Q开”头的为三极管;以“CN”开头为接插件类;以“SR”开头为AC开关;以“CS”开头为可控硅;以“IC开”头的为集成电路类(芯片);以“RC”开头的为阻容;以“SW”开头为开关类;以“XT”开头的为晶振;以“X开”头的为陶瓷振荡器;以“E”开头的为数码
显示管;以“LCD”开头的为液晶显示器;以“J开”头的为跨接线;以“K开”头的为继电器;以“VFD”开头的为VFD显示屏。
以上字母表示该元件的英文字母的第一个字母,如电容为Capation简写为“C。
”或者两个英文字母的简写,如“IC”为集成电路的简写。
5.6二极管:
5.6.1二极管特性:
由一个PN结和二个电极塑封组成有单向导电性
5.6.2二极管在电路中作用:
整流,检波,输入保护,限幅,错位等
5.6.3二极管代号:
D二极管符号:
光敏二极管变容二极管稳压二极管
整流二极管检波二极管发光二极管
5.6.5判断二极管好坏方法:
5.7三极管:
5.7.1三极管特性:
两个PN结合一起形成三个极,具有非线性特性有截止,放大饱合特性,在电路中可作开关作用。
5.7.2三极管分类:
按材料分为锗管、硅管;按结构分为
PNP和NPN型
5.7.3三极管脚结构:
发射极E、集电极C、基极B
5.7.4三极管代号:
Q三极管符号:
5.7.5判断三极管好坏方法:
5.8继电器
5.9蜂鸣器
5.10变压器
5.11PCB板取拿方式:
5.11.4PCB板在操作时要轻拿轻放,不能将板在操作台上摔打、磕碰.
5.12集成电路
5.12.1集成电路功能:
集成电路将大规模的电子元件及线路集成于一体,具有体积小,性能稳定,安装方便等优点。
5.12.2集成电路封装方式:
塑封和芯片
塑封:
如PTHSND的IC为塑封IC芯片:
如BONDING的IC为芯片
5.12.3IC的方向判别:
IC的脚位顺序是逆时针排列
5.13晶振管:
5.13.2频率单位:
赫兹(HZ)晶振管代号:
XT
5.13.3单位换算:
1MHZ(1兆赫兹)=103KHZ(103千赫兹)=106HZ(106赫兹)
六、电子元件方向的识别:
1、电解电容:
1.1电解电容对应的线路板位置是一个圆形,阴影和透明各占一半位置,电容上的阴影部分对应线路板上阴影部分。
线路板上图形:
1.2有的线路板上对应的电解电容图形虽然是一个圆形,但没有阴影和透明的区分,但在圆形前面有一个阴影,此类现象把电解电容上的阴影部分对应圆形前面的阴影。
线路板上图形:
2、二极管:
2.1普通二极管:
在有色环的那一端对应线路板上有两根横线的那一端。
线路板上图形:
2.2发光二极管:
在灯罩里面有一个小红旗的图形,比较
大的那一个小旗对应线路板上二极管符号负极的那一端线路板上图形:
3、三极管:
三极管符号有两面,一面是一个圆弧形,另一面是一个平面。
平面的一端对应线路板上符号平面的那一端。
线路板上图形:
4、排阻:
在排阻上面写着规格型号,在上面有一个圆点。
圆点那一端对应线路板上有两根横线的那一端线路板上图形:
5、排容:
在排容上面写着规格型号,在上面有一个圆点。
圆点那一端对应线路板上有两根横线的那一端线路板上图形:
6、集成电路(芯片):
集成电路对应的线路板位置有一个缺口,芯片有缺口的那一端对应线路板位置上有缺口的那一端。
线路板上图形:
7、接插件(插座):
接插件一般有一面比较高和完整,线路板上的图形一般有一面加粗线印刷或双线印刷,要求接插件比较高和完整的一端对应线路板上加粗线印刷或有双线印刷的的一端。
8、互感器:
在互感器上有两个锥型的结构,在线路板的图示上有一端有圆点或有加粗的印刷,要求互感器有两个锥型的一端对应线路板上有圆点或有加粗的印刷的一端。
9、光藕:
光藕对应的线路板位置有一个缺口,在光藕上有圆点的那一端对应线路板位置上有缺口的那一端。
10、整流桥:
在整流桥上面写着规格型号,在上面有一个正号。
整流桥正号那一端对应线路板上有正号的那一端
11、稳压块:
稳压块有一面比较高和完整,线路板上的图形有一面双线印刷或粗线印刷,要求稳压块比较高和完整的一端对应线路板上有双线印刷或粗线印刷的一端。
1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是
什么?
焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度,对此注入适量焊锡,将焊锡渗透在两个金属的中间,使之连接在一起,金属与渗透在金属中间的焊锡,形成的合金层。
1)焊接的目的
1电器的连接:
把两个金属连接在一起,使电流能导通。
2机械的连接:
把两个金属连接在一起,使两者位置关系固定。
3密封:
把两个金属焊接后,防止空气、水、油等渗漏。
2)焊接满足的条件:
1清洁:
把铜箔和元件表面清洁,使两者干净并保持干净。
2加热:
同时对铜箔和元件加热,使起在同一时间达到同一温度。
3焊接:
(供给焊锡)在适当的温度时,注入适量焊锡。
2、什么叫粘附?
粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中,就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上,焊锡的粘合称之为粘附。
3、所为外观好的焊接是什么样?
a)焊锡呈弧形流动、粘附性好。
(粘附性、焊锡量)
b]焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。
(适当的温度)
c]应推测线迹、元件形状。
(焊锡量)
d)应无裂痕、针孔等。
(不纯物、设计)
e]应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。
(烙铁作业时,烙铁的用法)
4、助焊剂的功能有哪些?
焊锡的辅助材料:
助焊剂主要用于波峰焊上。
a)除去铜箔表面的氧化膜。
b)防止铜箔与熔融焊锡的氧化。
c)降低焊锡的表面的张力。
(促进粘附性)
5、完全粘附的条件是什么?
a)元件的表面处理应做好。
b]元件的表面应保持干净。
c}使用适当的助焊剂。
(除去铜箔表面的氧化膜)
d}元件与铜箔要加热到适当的温度。
(温度太高易使铜箔脱离,太低易粘附不良)
e}使用指定的焊锡。
6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁?
a)不要沾上灰尘、指纹。
(潮气和盐分易生锈)
b)不要放在高温、高湿处。
(高温、高湿易生锈)
c)不要存放在橡胶袋和纸袋内。
(易造成硫化)
d)不要长期存放。
(铜箔元件与镀层间相互扩散)
7、焊锡丝的直径以及组成成分。
a)焊锡丝的直径(mm):
1.02、1.27、1.57、2.36
b)常用的焊锡丝(mm):
1.02、1.27
c)焊锡丝的组成成分:
锡铅铜镉银锑
8、电烙铁的种类及使用范围
1)电烙铁型号:
25W、40W、60W、80W最普遍使用的有40W和60W。
2)电烙铁的各种型号使用范围:
1微型:
25W电烙铁一般焊接比较精密和小的元件,一般遥控器上的贴片类、电脑板上芯片类使用。
2小型:
25W至40W的一般焊接比较小的元器件。
3中型:
40W至60W的通用性比较强,一般元器件焊接都可用。
4大型:
60W至80W的一般焊接需要加重焊的元器件。
9、焊锡丝及烙铁的拿法
a)焊锡丝的拿法:
i.焊锡丝不要缠在手指上使用。
原因:
紧勒在手指上对皮肤有伤害及不易活动焊锡丝。
ii.焊锡丝应握在拇指、食指及中指的一侧,握锡丝的长度应为4CM至8CM,如握的太长易摇晃使焊接不到位,太短易烫伤手指。
b)烙铁的拿法:
i.拿烙铁时手指要离开烙铁的金属部位,预热的电烙铁(预热时间为3分钟至5分钟)不能对着人挥动,以免烫伤自己和周围的人。
ii.焊接时小于或等于60W的电烙铁应像握笔的动作拿烙铁,大于或等于80W的电烙铁一般握在手心加焊。
10、烙铁头的日常管理
c)加热时要经常用焊锡沾湿,并在使用前擦掉。
d)烙铁头上的氧化物不要用锉刀锉,不要敲打。
e)由氧化降低亲和性时,用焊锡清洗烙铁头,因焊锡中含有助焊剂可除去氧化物,这样不行可考虑用去污粉擦
f)新烙铁的烙铁头表面有一层氧化锌合金,使用前要先给烙铁头渡上一层锡清洗。
g)上下班要清洗烙铁头,用焊锡丝清洗,并沾上焊锡防止。
h)烙铁在使用过程中要经常用海绵清洗烙铁头,使烙铁头保持干净。
11、电烙铁的日常维护和保养
1)电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良
好。
2)烙铁在使用过程中不宜长期空热,以免烧坏烙铁
头和烙铁心。
3)烙铁不使用时放在烙铁架上,以免烫坏其他物品。
4)烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电,如温度超过或低于规定范围或漏电应停止使用,每天检测两次并填写记录。
5)烙铁不用时要关闭电源,拔下插头。
12、焊接作业的顺序
1)清洁烙铁头。
2]加热焊接部位~~~用适当的力将烙铁头压在加热的部位。
烙铁与铜箔之间角度为40度至60度左右。
3]供应焊锡~~~先在铜箔与元件的供有点加微量焊
锡,为提高导热性,如有管脚的话,再给管脚的切段面加微量焊锡,覆盖即可,目的防止氧化。
因为焊锡由低温向高温流动的性质,所以离烙铁头较远处供给焊锡,如果太近供给的话,那远的地方沾不上焊锡,造成粘附不良。
4]抽出焊锡。
5]抽出烙铁~~~烙铁要向右上角抽出。
(焊锡没有完全扩散到铜箔的边缘不要移动烙铁)
6]为了焊接品质,要求烙铁与铜箔面接触时间最多不允许超过3秒。
7]放烙铁~~~将烙铁头在粘着焊锡的状态下放在烙
铁架上。
13、烙铁头应放在什么位置?
焊锡在什么地方供给?
1]必须放在能对铜箔和元件同时加热的部位,根据铜箔的大小材质,铜箔和元件大的,烙铁头的接触面积大,反之烙铁头接触面积小,这样可使铜箔和元件在同一时间达到同一温度。
2)加热到适当温度时,焊锡丝先在铜箔与元件的供
有点加微量焊锡,为提高导热性,如有管脚的话,再给管脚的切段面加微量焊锡,覆盖即可,目的防止氧化。
因为焊锡由低温向高温流动的性质,所以离烙铁头较远处慢慢注入焊锡丝,并调整供给的量及速度,注意不要供给烙铁头上。
14、焊接时注意事项
1)执锡补焊时应按照从左到右,由上到下的顺序,
避免检查时漏检或焊接时漏修。
2)焊接时要经常清洗烙铁头,防止烙铁头的杂物造
成虚焊、针孔、加焊等不良发生。
3)不要在基板上给烙铁头加焊锡,生产过程中不能
抖锡、敲锡、甩锡,防止焊锡渣、焊锡珠掉到基板上面。
4)在压件或拆件时要先在线路板的铜箔面上加焊锡,要求均匀加热,避免松香失效或铜箔翘皮造成线路破坏。
15、使用清洁的海绵的目的1)
清洁烙铁~~~擦掉烙铁头使用后的焊渣和松香渣。
2)暂时调节烙铁的头温度~~~海绵里含有的水分能暂时调节烙铁头的温度。
16、清洁用海绵的日常管理
1)每天用清水清洗,使之保持清洁状态。
2)清
洁后的海绵用手按一下海绵的中间部位,含水量应在海绵厚度的1/2处最好。
3)
当海绵破损用旧时,需及时更换。
17、焊接作业要求及安全卫生
1)要用正确的作业姿势。
(胸距桌面一拳头左右,
脸与焊接部位最少保持在20CM至30CM的距离。
2)使用干净的手套、指套。
(防止烫伤手指)
3)焊接完后要洗手。
4)注意作业台和地面的6S。
5)作业前要点检静电手腕和烙铁的温度。
6)清洗海绵和检查海绵有无破损。
7)检查烙铁头有无破损和松动。
8)确认烙铁与焊锡是否与工艺指导书一致。
18、常见的焊接不良项目以及插件造成的不良项目如何修整。
1)焊接不良项目以及修整方法①假焊(虚焊)、漏焊、沙眼(针孔)、拉尖:
要用烙铁重新加热到适当温度,注入适量焊锡进行焊接一遍。
②连焊:
要用烙铁头接触连焊部位的面积大一点,把焊锡用烙铁头沾出来,注意烙铁放置的角度不要太低,以免碰到周围的焊点造成不良。
③盲点:
如果是焊量多要用烙铁头加热沾出一部分焊锡,如果是元件不到位造成浮起,要根据压件工艺要求把元件修整到位。
4堵孔:
如果用烙铁头透不开,要用吸锡线把焊锡吸出来,注意不要摔打基板易造成不良。
2)插件不良项目以及修整方法①压件:
由元件不到位造成浮起,首先要在元件焊接面加焊锡,然后均匀加热,通过加热使元件焊接面焊锡熔化,用手在下面按住元件使元件到位后加焊锡。
②拆件:
由元件本身不良或插件不到位造成要拆件,首先要在元件焊接面加焊锡,然后均匀加热,使焊锡熔化用手把元件从基板背面取下来。
③加件:
由元件漏插或元件本身不良要重新焊接上,要先固定好一个点,再焊接另一个点,如是排插座类很多管脚,要先固定第一个点和最后一个点(先确认元件是否到位),再焊接中间的管脚。
注意:
在压件和拆件加热时,先在线路板的铜箔面上加焊锡,要求均匀加热,避免松香失效或铜箔翘皮造成线路破坏。