AD使用技巧培训资料.docx

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AD使用技巧培训资料

AD使用技巧

AltiumDesigner

1.AD技巧-PCB设计基础：

方格与格点的切换:

View-Grids-ToggleVisibleGridKind

源点：

Edit-Origin-Set

边界的定义：

KeepOutLayer-UtilityTools-PlaceLine按TAB可定义线宽

选取元件：

PCB-PCBFilter-ISComponent

逐个放置元件：

TOOLS-ComponentPlacement-RepositionSelectedComponents

自动布局：

ToolS-ComponentPlacement–ArrangeWithinRoom

自动布局器：

ToolS-ComponentPlacement–AutoPlacer

元件排列（居中居左居右等）：

选中元件右键Align-或AlignmentTools–

元件在层之间的快速切换：

拖动元件的过程按L键

让焊盘放在格点上：

选中元件，右键-ComponentActions-MoveComponentOriginToGrid

移动元件的远近：

"G"键选择mil

刷新屏幕：

键盘"END"

改走线模式（5种）：

shift+空格键：

“45°线性”“45°+圆角”“90°”“任意角”“90°+圆弧”“圆弧”

遇障碍物：

右键-Options-Preferences-…

"Shift+R"3种模式：

推挤等

布线快捷菜单“~”键

线宽设置：

“Shift+W”

板的（螺丝）固定孔，铜柱内孔3.3mm，外孔5.0mm,Layer：

Multi-layer；

孔发绿修改规则:

Design-Rules-HoleSize;

板边5mm圆弧:

Place-KeepOut-Arc

Ctrl+Q切换英美单位制度；

保护元器件位置：

锁定双击-Lock打钩

保护已锁定物体：

Tools-Preference-PCBEditer-General-ProtectLockedObjects打钩；

双层板过孔放置…；

键盘左上角快捷键波浪号“~”显示布线快捷菜单；

"+""-"可切换层；

字体（条形码）放置：

"A"-PlaceString；

对板的定义：

Designers-BoardShape-R/D；

尺度标注：

PlaceDimension-PlaceLinearDimension

工具栏恢复原始状态:

在工具栏处右键CustomizingPCBEditor-Toolbar-Restore；

圆形板尺度标注；

填充PlaceFill；

复制粘贴：

选中-Edit-RubberStamp-单击

粘贴特殊形状：

选中-Edit-PasteSpecial（圆形或阵列粘贴）

第一次确定圆心，第二次确定半径；

选择一组Select：

“S键”-TouchingLiner线/Rectangle矩形或Shift一个个选

移动Move:

"M"

整体移动：

选中-右键-Unions-CreateUnionfromselectedobject/break

解脱从联合体

弱小信号线包地：

选中-“s”selectnet,Tool-Outline-SelectedObjects

查找相似物体：

右键-FindSimilarObject

测距离：

Report-MeasureDistance

自动布线:

AutoRoute:

Net/NetClass/Connection/Area/Room

重要的一点是要先设定好布线规则。

查看布线层：

Shift+F或“*”切换层

切断线：

Edit-SliceTracks

布完线进行规则检查：

Tools-DesignRuleCheck-RunD_R_C_

3D视图：

数字键“3”或View-Switchto3D,Shift+右键旋转；

右下角PCB-3DVisualization

铺铜Place-PolyonPour

去死铜：

双击铜区，RemoveDeaderCopper打钩

注意软件兼容问题实铜Solid与Hatched在PROERL99SE与DXP的显示区别

检测PCB与原理图的不同处：

Project-ShowDifferences

在原理图里更改后更新到PCB:

Design-UpdatePCBDocumentin

在PCB里更改后更新到原理图:

Design-UpdateSchematicsin

标号Designator显示：

PCBFilterISDesignator然后PCBInspectorHide

重新标注：

Tool-ReAnnotate

元器件标号自动排列：

选中器件-右键-Align-PositionComponentText

补泪滴：

Tool-Teardrops，焊盘与导线连接更牢固

生成生产制造文件：

File-FabricationOutputs

生成PDF文件：

File-SmartPDF

翻板：

View-FlipBoard

L打开层

S打开选择

J跳转

Q英寸和毫米选择

空格翻转

选择某物体（导线，过孔等）,同时按下Tab键可改变其属性（导线长度，过孔大小等）

选择目标，按住shift拖动

在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。

在交互布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔。

这很常用。

DXP->preferences系统设置

其中General–Uselocalizedresources中文

其中Backup–设置备份时间

树形图标–home

快捷键–右下角help-shortcuts

默认布局–View-Desktoplayouts–Default

窗口缩回的速度–DXP->preferences->system->view–Hidedelay

打开不同面板–右下角System等等

切换不同窗口–ctrl+tab

放大和缩小—ctrl+鼠标中键滚轴

选取工具栏上的图标，下面状态栏有它对应的一些快捷方式用途

DeSign-Template-SetTemplateFileName…A4修改右下方的边框（title，日期）格式

拖动移动时连线跟着自动延长Drag—ctrl+鼠标拖动

复制目标—选择目标，按住shift拖动

自动添加元件编号—Tools->AnnotateSchematics

Preferences–>Schematic–>GraphicalEditingConvertSpecialStrings转换特殊字符串

原理图出现红色波浪形表示有违法规则的地方（例如两个同名R1）

编译完原理图，查看Message窗口（注意元件库导出隐藏的VCC，GND引脚）

原理图连接处，或添加NEt，会有四个白色方形小点

总线连接

总net例如：

RB[0..7]每一导线net分别为：

RB0,RB1….

如何全局修改

例如：

单击电容C1选中，鼠标右键选择FindSimilarObjects（SelectMatching选中，二步骤可以跳过

（1）PartComment—sameCurrentFootprint—same,点击OK按钮

（2）SelectALL

（3）SCHInspector窗口修改Footprint

Tools–>FootPrintManager

分层设计

（1）一种水平设置，N个分图，net设置全局（project–>projectoptions–>Options…NetIdentifierScope..Gloal）不推荐

（2）一种垂直设置，一个总图（SheetEntry）,N个分图（PORT）连接只能SheetEntry到PORT

第二种方法：

（1）PlacesheetSymbol（方框）和sheetEntry（放在方框边界内侧）

（2）选择sheetSymbol，右键选择"Sheetsymbolactions"–creatsheetfromsymbol

原理图库

（1）File–>New–>Library–>sch..

（2）右边下方SCH打开SCHLibrary窗口

（3）Place->RecTangle,注意放在原点

（4）LibraryComponentsProperties

DesignatorU?

Commentmax232

SymbolRefernecemax234

（5）可将一个元件库分为两个Part,例如parta,partb（通过Tools–>newpart）

特殊用途：

选择该元件，按F1打开该元件的pdf文档

LibraryComponentsProperties–>ParametersforComponent–>Add..

Name:

HelpURLValue:

C:

\zy\abc.pdf#page=5

PCB库

（1）File–>New–>Library–>pcb..

（2）右边下方PCB打开pcbLibrary窗口

IPCFootPrintwizard..（比较有用）

画图要焊盘要比datasheet中长1mm

集成库

（1）File–>New–>Project–>IntergerLibrary

（2）新建sch.lib和pcb.lib,在sch.lib中选择Tools–>ModelManage….

（3）Project–>CompileIntegratedLibrary

盲孔（BIINDVIA）：

从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（BURIEDVIA）：

未延伸到印制板表面的一种导通孔。

PCB绘制

（1）在PCB中Design–>ImportChangesFrom…..

（2）S+N选择相同net的线

（3）Design–>Boardlayers&color–>show/hidepolygonshide（将覆铜隐藏）（L快捷键）

（4）查看PCB元件，通过打开PCB窗口，选择Components

（5）shift+S单层打开或关闭

（6）对弱小信号可选择包地处理（Tools–>OutlineSelectedObject）

（7）Tools–>DesignRuleCheck…

（8）File–>FabricationOutputs–>GerberFiles（可直接给这个文件到工厂）

覆铜：

place–>polygonPour…

1.PourOverSameNetPolygonsOnly相同net铜箔覆盖

2.PourOverAllSameNetObjects铜箔覆盖相同net部分（将相同net的导线等等融合了）

注意：

如果要保存为PCB4.0BinaryFile（*.pcb）,覆铜要选择网格式，（可将网格TrackWith和GridSize设置一样，就如同Solid格式了）

如何隐藏所有Designator（即u1,r1,r2….）

（1）PCBfiler–>IsDesignator选择所有Designator

（2）PCBInspector–>Hide

如何将Designator（即u1,r1,r2….）自动放置在元件附件

（1）PCBfiler–>IsComponent

（2）Align–>PositionComponentText….

将PCB翻转查看反面方便view–>FilpBoard

PCB查看层数Design–>LayerStackManager

"类"Design–>class

比如新建一个netclass,把Vc3.3VC5等加入，然后在rule中选择Netclass,这样规则适用范围就是自己定义的类了

按键2–2D按键3–3D

原理图画线：

P+W

PCB图画线：

P+T

CTRL+F在原理图里同快速查找元器件

J+C在PCB里面快速查的元件

S+N选择net（ctr+H）

E+E+A去掉全部选中物体

T+U+C删除两个焊点间的导线

shift+S单层打开或关闭

shift+C去掉过滤

Shift+空格键在交互布线的过程中，切换布线形状

ctrl+鼠标左键拖动==拖动时连线跟着延长

ctrl+鼠标右键==PCB选择相同net，并高亮

ctrl+Dhide/show层

ctrl+crosspobe==原理图和PCB快速切换

ctrl+上下箭头==分图和总图的切换

ctrl+M==测量距离

Backspace键在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作，很常用。

2.PCB覆铜

所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。

同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：

5.0V、3.3V等等。

这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

覆铜需要处理好几个问题：

一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。

为什么呢？

大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。

从这点来说，网格的散热性要好些。

通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。

1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡。

2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号的接收.类似于环形天线.所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好。

3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。

这样做,不是绝对的,也可以看到不少违反上面要求的,也可以使用的.但是我在一般布板的时候,会尽可能注意这些要求的。

1、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。

因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。

2、一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。

因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。

3、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

4、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。

5、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。