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1、AD使用技巧培训资料AD使用技巧Altium Designer1.AD 技巧-PCB设计基础：方格与格点的切换:View-Grids-Toggle Visible Grid Kind源点：Edit-Origin-Set边界的定义：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定义线宽选取元件：PCB-PCB Filter-IS Component逐个放置元件：TOOLS-Component Placement-Reposition Selected Components自动布局：ToolS-Component PlacementArrange Wit

2、hin Room自动布局器：ToolS-Component PlacementAuto Placer元件排列(居中居左居右等）：选中元件右键Align-或Alignment Tools元件在层之间的快速切换：拖动元件的过程按L键让焊盘放在格点上：选中元件，右键-Component Actions-Move Component Origin To Grid移动元件的远近：G键选择mil刷新屏幕：键盘END改走线模式（5种）：shift+空格键：“45线性”“45+圆角”“90”“任意角”“90+圆弧”“圆弧”遇障碍物：右键-Options-Preferences-Shift+R3种模式：推挤 等

3、布线快捷菜单“ ”键线宽设置：“Shift+W”板的（螺丝）固定孔，铜柱内孔3.3mm，外孔5.0mm,Layer：Multi-layer；孔发绿修改规则:Design-Rules-HoleSize;板边5mm圆弧:Place-KeepOut-ArcCtrl+Q 切换英美单位制度；保护元器件位置：锁定双击-Lock打钩保护已锁定物体：Tools-Preference-PCB Editer-General-Protect Locked Objects 打钩；双层板过孔放置；键盘左上角快捷键波浪号“ ”显示布线快捷菜单；+-可切换层；字体（条形码）放置：A-Place String；对板的定义：D

4、esigners-Board Shape-R/D；尺度标注：Place Dimension-Place Linear Dimension工具栏恢复原始状态:在工具栏处右键Customizing PCB Editor-Toolbar-Restore；圆形板尺度标注；填充Place Fill；复制粘贴：选中-Edit-Rubber Stamp-单击粘贴特殊形状：选中-Edit-Paste Special(圆形或阵列粘贴)第一次确定圆心，第二次确定半径；选择一组Select：“S键”-Touching Liner线/Rectangle矩形或Shift 一个个选移动Move:M整体移动：选中-右键-U

5、nions-Create Union from selected object/break解脱从联合体弱小信号线包地：选中-“s”select net,Tool-Outline -Selected Objects查找相似物体：右键-Find Similar Object 测距离：Report-Measure Distance自动布线:Auto Route:Net/Net Class/Connection/Area/Room重要的一点是要先设定好布线规则。查看布线层：Shift+F或“*”切换层切断线：Edit-Slice Tracks布完线进行规则检查：Tools-Design Rule Ch

6、eck-Run D_R_C_3D视图：数字键“3”或View-Switchto 3D,Shift+右键旋转；右下角PCB-3D Visualization铺铜Place-Polyon Pour去死铜：双击铜区，Remove Deader Copper 打钩注意软件兼容问题实铜Solid与Hatched在PROERL99SE与DXP 的显示区别检测PCB与原理图的不同处：Project-Show Differences在原理图里更改后更新到PCB:Design-Update PCB Document in在PCB里更改后更新到原理图:Design-Update Schematics in标号De

7、signator显示：PCB Filter ISDesignator 然后PCB Inspector Hide重新标注：Tool- Re Annotate元器件标号自动排列：选中器件-右键-Align-Position Component Text补泪滴：Tool-Teardrops，焊盘与导线连接更牢固生成生产制造文件：File-Fabrication Outputs生成PDF文件：File-Smart PDF翻板：View-Flip BoardL打开层S打开选择J 跳转Q英寸和毫米选择空格翻转选择某物体(导线，过孔等),同时按下Tab键可改变其属性(导线长度，过孔大小等)选择目标，按住sh

8、ift拖动在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。DXP-preferences 系统设置其中GeneralUse localized resources 中文其中Backup 设置备份时间树形图标home快捷键右下角help-shortcuts默认布局View-Desktop layoutsDefault窗口缩回的速度DXP-preferences-system-viewHide delay打开不同面板右下角System等等切换不同窗口ctrl+tab放大和缩小ctrl+鼠标中键滚轴选取工具栏上的图标，下面状态栏有它对应的一些快捷方式

9、用途DeSign-Template-Set Template FileNameA4 修改右下方的边框(title，日期)格式拖动移动时连线跟着自动延长 Dragctrl+鼠标拖动复制目标选择目标，按住shift拖动自动添加元件编号Tools-Annotate SchematicsPreferencesSchematicGraphicalEditing Convert Special Strings 转换特殊字符串原理图出现红色波浪形表示有违法规则的地方(例如两个同名R1)编译完原理图，查看Message窗口（注意元件库导出隐藏的VCC，GND引脚)原理图连接处，或添加NEt，会有四个白色方形小

10、点总线连接总net 例如：RB0.7 每一导线net分别为：RB0,RB1.如何全局修改例如：单击电容C1选中，鼠标右键选择Find Similar Objects (Select Matching 选中，二步骤可以跳过(1) Part Comment same Current Footprintsame ,点击OK按钮(2) Select ALL(3) SCH Inspector 窗口 修改 FootprintToolsFootPrint Manager分层设计(1)一种水平设置，N个分图 ，net设置全局(projectprojectoptionsOptionsNet Identifier

11、 Scope.Gloal) 不推荐(2)一种垂直设置，一个总图(SheetEntry),N个分图(PORT) 连接只能Sheet Entry到PORT第二种方法：(1)Place sheet Symbol(方框) 和 sheetEntry(放在方框边界内侧)(2)选择sheet Symbol，右键选择Sheetsymbol actionscreat sheet from symbol原理图库(1) FileNewLibrarysch.(2) 右边下方SCH打开SCH Library窗口(3) Place-RecTangle,注意放在原点(4) Library Components Proper

12、ties Designator U? Comment max232 Symbol Refernece max234(5) 可将一个元件库分为两个Part,例如parta,partb(通过Toolsnewpart)特殊用途：选择该元件，按F1打开该元件的pdf文档Library ComponentsPropertiesParameters for Component Add.Name: HelpURL Value: C:zyabc.pdf#page=5PCB库(1) FileNewLibrarypcb.(2) 右边下方PCB打开pcb Library窗口IPC FootPrint wizard.

13、(比较有用)画图要焊盘要比datasheet中长1mm集成库(1)FileNewProjectInterger Library(2) 新建sch.lib和pcb.lib, 在sch.lib中选择ToolsModelManage.(3) ProjectCompile Integrated Library盲孔（BIINDVIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（BURIEDVIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。PCB绘制(1) 在PCB中DesignImport Changes From.(2) S+N 选择相同net的线(3) DesignBoard layers &colorsh

14、ow/hide polygons hide (将覆铜隐藏) （L快捷键）(4) 查看PCB元件，通过打开PCB窗口，选择Components(5) shift+S 单层打开或关闭(6) 对弱小信号可选择包地处理(ToolsOutlineSelected Object)(7) ToolsDesign Rule Check(8) FileFabricationOutputsGerber Files (可直接给这个文件到工厂)覆铜：placepolygon Pour1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖2. Pour Over All Same N

15、et Objects 铜箔覆盖相同net部分（将相同net的导线等等融合了)注意：如果要保存为PCB4.0 Binary File(*.pcb), 覆铜要选择网格式，(可将网格TrackWith和Grid Size设置一样，就如同Solid格式了)如何隐藏所有Designator(即u1,r1,r2.)(1) PCB filerIsDesignator 选择所有Designator(2) PCB InspectorHide如何将Designator(即u1,r1,r2.)自动放置在元件附件(1) PCB filerIsComponent(2) AlignPosition Component T

16、ext.将PCB翻转查看反面方便 viewFilp BoardPCB查看层数DesignLayer Stack Manager类Designclass比如新建一个net class ,把Vc3.3 VC5等加入，然后在rule中选择Net class,这样规则适用范围就是自己定义的类了按键22D 按键33D原理图画线：P+WPCB图画线： P+TCTRL+F 在原理图里同快速查找元器件J+C 在PCB里面快速查的元件S+N 选择net (ctr+H)E+E+A 去掉全部选中物体T+U+C 删除两个焊点间的导线shift+S 单层打开或关闭shift+C 去掉过滤Shift+空格键 在交互布线的

17、过程中，切换布线形状ctrl+鼠标左键拖动 = 拖动时连线跟着延长ctrl+鼠标右键 =PCB选择相同net，并高亮ctrl+D hide/show层ctrl+crosspobe =原理图和PCB快速切换ctrl+上下箭头 =分图和总图的切换ctrl+M =测量距离Backspace键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作，很常用。2.PCB覆铜所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，

18、就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这

19、点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡。2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号

20、的接收.类似于环形天线.所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好。3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。这样做,不是绝对的,也可以看到不少违反上面要求的,也可以使用的.但是我在一般布板的时候,会尽可能注意这些要求的。1、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。2、一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。3、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。4、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。5、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。