TECHFAITH手机结构设计检查表.docx

资源描述

TECHFAITH手机结构设计检查表.docx

《TECHFAITH手机结构设计检查表.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《TECHFAITH手机结构设计检查表.docx（18页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

TECHFAITH手机结构设计检查表.docx

TECHFAITH手机结构设计检查表

手机结构设计检查表

项目名称:

日期:

编制:

版本:

V1.0

项目成员：

一．通用性项目

序号

检查内容

PD要求

检查结果

外形尺寸

电池芯尺寸

耳机插座

耳机堵头耳机堵头

I/O插座

I/O堵头

小显示屏

触摸显示屏

硬图标

显示屏背灯光

键盘工艺

键盘导光板

键盘背光灯

内置振动

状态指示灯

挂环

侧键

红外线接口

合弦

机体类型

翻盖/壳体间隙

分模工艺缝

天线

手写笔

摄像头

翻盖角度

二．功能性项目

1．小镜片SubLens

1）镜片的工艺（IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切）

2）镜片的材料（PC/PMMA/GLASS）

3）镜片的厚度及最小厚度

4）IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?

5）固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?

6）窗口（VA&AA）位置是否正确

7）冲击试验是否会有问题（100g钢球20cm高）

8）表面硬度是否足够（2H/3H…）

9）镜片的耐摩擦测试（500g力50次,划伤宽度不大于100微米）

10）镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在

11）周边的电铸或金属件如何避免ESD

12）小镜片周边的金属是否会对天线有影响（开盖时）

13）镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.

14）有无将测试标准发给供应商?

2．转轴Hinge

1）转轴的直径

2）转轴的扭力

3）打开角度（SPEC）

4）有无预压角度（开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右）

5）固定有无问题,有无轴向串动?

6）装拆有无空间问题?

7）固定转轴的壁厚是多少,材料（推荐PCGEC1200HF或者三星HF1023IM）

8）转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?

9）转轴与另一端的支撑是否同心?

3．连接FLIP（SLIDE）/BASE的FPC

1）FPC的材料,层数,总厚度

2）PIN数,PIN宽PIN距

3）最外面的线到FPC边的距离是多少（推荐0.3mm）

4）FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.

5）有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?

6）FPC的弯折高度是多少（仅限于SLIDE类型）

7）FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP验证

8）壳体在FPC通过的地方是否有圆角?

多少?

推荐大于0.20mm.

9）FPC与壳体间隙最小值?

（推荐值为0.5mm）

10）FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?

11）对应的连接器的固定方式

12）FPC和连接器的焊接有无定位要求?

定位孔?

13）补强板材料,厚度

14）如果FPC是用ZIF连接器连接,PIN端镀金还是镀锡?

15）有无将测试要求通知供应商?

4．LCD模组

1）主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度

2）主副LCD的VA/AA区是否正确

3）主副LCD视角,6点钟还是12点钟?

4）副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?

相应的背光是什么?

5）如果副LCD是黑白且EL背光,EL的厚度?

EL的防噪?

升压元器件是否对天线有影响?

6）副板是用FPC还PCB?

PCB/FPC的厚度及层数.

7）LCD模组是由供应商整体提供吗?

8）如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?

连接器类型及高度orHOTBAR?

9）副LCD如何与PCB/FPC连接?

连接器类型及高度orHOTBAR?

10）FPC/PCB上有无接地?

周边有无露铜

11）有无SHIELDING屏蔽?

厚度,材料,如何接地?

12）元件的PLACEMENT图是否确定?

有无干涉?

13）主副LCD的定位及固定

14）LCD模组的定位及固定

15）LCD玻璃有无超出导光板FRAME,在碰撞中易碎?

16）LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

17）来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?

距离lightguide的距离是否合适?

18）模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?

19）模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPChotbar的定位孔?

（两个直径1mm孔）

20）如何防止LCD模组在跌落测试中破碎/开裂?

21）如何防止灰尘进入LCD表面?

5．SPEAKER/RECEIVER

1）SPEAKER的开孔面积（6-9平方mm）/前音腔体积是多少（0.6-1.0mm高度）?

有无和供应商确认过.

2）RECEIVER的开孔面积（2平方mm左右）/前音腔体积是多少（0.2-0.4mm高度）?

有无和供应商确认过.

3）有无侧出声要求?

前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡.

4）SPEAKER是否2in1?

单面还是双面发声?

折叠机在折叠状态下SPL（>95dB/5cm）?

5）是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?

6）连接方式（如是导线,长度和出线位置是否正确）,如果是弹片接触,工作高度?

7）SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?

8）前后音腔是否密封?

9）压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过

10）固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?

11）装配是否不方便,3D模型建的准不准确?

特别是引线部位.

6．振子Vibrator

1）3D建模是否准确,出线部位.

2）马达的固定是否合理?

是否会窜动?

3）如是扁平马达,有无两面加泡棉?

周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.

4）马达的头部与壳体的间隙是多少（推荐大于0.80mm）

5）如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住

6）马达震动强度是否足够?

（推荐在一万转速下达到1.0G以上）

7）如果是SMT马达,焊盘位置

7．大镜片MainLens

1）镜片的工艺（IMD/IML/注塑+硬化/模切）

2）镜片的材料（PC/PMMA）

3）镜片的厚度/最小厚度

4）定位及固定方式

5）窗口（VA&AA）位置是否正确

6）表面硬度是否足够（2H/3H…）

7）镜片本身及周边区域是否有导致ESD的孔洞

8）周边的金属件是否引起ESD,如何接地.

9）是否已经将测试标准发给供应商?

冲击/硬度/耐刮擦

10）其余参考小镜片检查.

8．触摸屏Touchpanel

1）周边的壳体有无喷导电漆

2）触摸屏的厚度（1.1mm总体厚度）

3）有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.30mm

4）供应商是否做过点击测试（25万次）

5）供应商是否做过划线测试（10万次）

6）怎样防止壳体与触摸屏之间的距离均匀?

9．键盘Keypad

1）键盘的工艺

2）有无电铸模/双色模

3）Rubber与按键之间的避位是否少于0.8mm

4）Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?

5）与LED及电阻电容之间有无避位

6）键盘顶面高出壳体有多少?

7）NAVI键与周边壳体/centerkey间隙是否小于0.20mm?

8）PC键最小厚度是否小于0.7mm?

9）KEY唇边厚度是否小于0.35mm?

10）Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0?

11）唇边顶面与壳体底面距离是否小于0.15mm?

12）相同形状的键有无防呆

13）圆形键有无防呆

14）钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.25mm?

15）侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?

16）整个键盘如何防水?

有无孔洞?

边上有无围凸边?

17）有无考虑遮光

18）LED数量及分布,是否均匀

19）PC键的材料,强度,是否将测试要求通知供应商了?

20）Rubber的材料,硬度?

10．麦克风Microphone

1）是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?

2）音腔是否密封

3）rubber套压缩高度是否正确?

是否会顶起壳体?

4）面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置

5）固定和拆装有无问题,rubber套与周边壳体间隙要大于0.10mm.

11．METALDOME

1）DOME的直径,行程,厚度

2）有无SPEC

3）有无防静电要求（ALFOIL）?

铝箔厚度?

大于0.008会影响手感.

4）DOME防静电接地点

5）DOME位置是否正确,中心公差0.20mm

6）有无定位孔,观察孔,孔径?

7）DOME的动作力是多少（1.6/2.0N?

）

12．主板MainPCB

1）外型是否正确（是否是AC的最新版）

2）PCB厚度/层数

3）测试夹具定位孔直径/位置（至少三个孔）

4）DOME装配定位孔直径/位置（至少两个直径1mm的孔）

5）邮票孔残边位置

6）FPCDOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口

7）PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口

8）PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?

13．壳体Housing-1

1）有无做干涉检查?

如果没有,停止designreview.

2）有无做draft检查?

有无undercut/倒拔模/出不了模

3）有无透明件背后丝印/喷涂要求?

如果有,不能有任何特征在该面上.

4）壳体材料,

5）壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?

6）设计考虑的浇口位置,有无避位?

7）熔接线位置是否会是有强度要求的地方?

8）壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?

9）壳体对主板的定位是否足够（至少四点）

10）壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?

11）壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边

12）螺丝是自攻还是NUT?

螺径?

单边干涉量?

配合长度?

螺丝头的直径?

14．壳体Housing-2

1）螺柱的直径?

孔的直径?

螺丝头接触面塑料的厚度?

2）螺丝面是定位面吗?

测量基准是什么?

3）唇边的宽度（1/2壁厚左右）,高度?

之间的配合间隙是否小于0.10mm?

4）卡扣壁厚/宽度?

公卡扣壁厚是否小于0.70mm?

卡扣干涉量是否小于0.5mm?

5）卡扣导入方向有无圆角或斜角?

6）卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?

7）LCD周围有无定位/固定的特征rib?

8）Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCDVA尺寸0.1毫米?

9）SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?

10）LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?

11）对电铸件斜边有无避位?

12）键盘周边有无定位柱?

加强RIB?

13）转轴处壁厚是否小于1.2mm?

14）转轴处根部有无圆角?

多少?

15）唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?

是否还有空间增加反卡?

16）外置天线处是否有防掰出反卡?

15．壳体Housing-3

1）电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?

深度?

2）外面拔模角度是否小于2度?

3）热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?

（空心柱）

4）超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?

5）超声波能量带的设计是否合理（三角形,0.4*0.4）?

有无防溢胶设计?

6）螺柱/卡扣处是否会缩水?

7）有无厚度小于0.5mm的大面（大于400平方mm）?

8）筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:

9）铁料是否厚度/直径小于0.40mm?

模具是否有尖角?

10）壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角（大于1mm）以防掉漆?

遮蔽夹具的精度?

11）双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?

12）塑料材料的颜色色板是否得到?

13）喷涂材料与塑材是否匹配?

有无油漆厂的确认?

颜色色板是否拿到?

14）喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?

16．正面装饰件Decoration

1）是否必须要用铝冲压件?

2）电铸件厚度?

粘胶宽度?

斜边壳体避位?

拔模角度?

3）电镀件定位,固定?

粘接面有无防镀要求?

4）电镀件角/边部有无圆角?

（大于0.2mm）电镀厚度及测试要求?

5）塑料装饰件厚度?

材料?

6）定位及固定?

尖角处有无牢固的固定方式?

7）外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?

17．侧面装饰件Decoration

1）材料?

2）定位及固定,端部是否有牢固的固定?

3）与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?

不允许!

4）如果是电镀件,有无措施防ESD?

5）安装及拆卸

18．橡胶缓冲垫

6）材料（TPE/Santonprena）,硬度（ShoreA65-75度）

7）最小厚度是否大于0.80mm

8）如何定位/固定?

9）有无防脱设计（孔直径1mm/柱直径1.3mm;拉手长度5mm）

10）防脱处有无缩水可能?

19．侧按键Sidekey

1）方式?

材料?

2）如果是P+R,唇边厚度?

Rubber厚度?

Rubber头尺寸（截面/厚度）?

3）侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离?

（可以为0mm）

4）侧键定位及固定方式?

5）安装及拆装?

过程中是否容易脱落?

6）侧键突出壳体高度?

（不要超过0.5mm）以防跌落侧摔不过.

7）结构上有无防止联动的特征?

20．外置式电池Battery

1）电芯类型?

Li-ion/Li-ionPolymer?

最大出厂厚度?

2）底壳底面厚度?

侧面厚度?

材料?

3）面壳厚度?

材料?

4）超声能量带的设计?

溢胶措施有无?

5）保护电路空间是否和封装厂确认?

6）电池呼吸空间是否考虑?

（要留0.20mm的厚度空间）

7）内部是否预留粘胶空间（不小于0.15mm供两层双面胶）

8）底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?

9）推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?

10）电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?

（从截面看）

11）电池接触片要低于壳体0.7mm（NEC标准）,目前设计是多少?

12）电池安装方向是否合适?

是否和电池连接器SPEC一致?

13）电池按钮材料?

能否耐2000次测试?

14）按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?

有无设计参考?

要考虑手感.

21．内置式电池Battery

1）电芯类型?

Li-ion/Li-ionPolymer?

最大出厂厚度?

2）Li-ionPloymer封装是否有底壳?

厚度?

3）壳体材料?

侧边厚度?

4）包装纸厚度?

标签位置?

（标签应与电池触点不在同一面）

5）电池接触片要低于壳体0.7mm（NEC标准）,目前设计是多少?

6）封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?

7）有无考虑呼吸空间?

8）定位及固定方式?

9）安装方向?

拆装空间?

10）接触电部位有无固定电池的特征?

11）电池盖固定方式?

12）电池盖材料?

厚度?

13）电池盖装配方向?

拆装方式?

卡扣数量?

位置?

14）电池盖有无按钮?

15）按钮行程是否正确?

顶面是否有圆角以利电池盖滑出?

16）按钮材料?

能否耐2000次测试?

17）按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?

有无设计参考?

要考虑手感.

22．耳机插座Audiojack

18）立体声/单声道?

19）在PCB上的位置是否正确?

有无定位柱?

20）形状和尺寸3D建模是否正确?

21）有无插头的SPEC?

22）与插头的配合是否会和壳体干涉?

（通常Audiojack要几乎伸到与壳体外表面平齐）

23．系统连接器I/Oconnector

1）在PCB上的位置是否正确?

（外端要距板边1mm左右）

2）形状和尺寸的3D建模是否正确?

3）有无插头的SPEC?

4）插头工作状态是否会与壳体干涉?

24．电池连接器Batteryconnector

1）在PCB上的位置是否正确

2）形状和尺寸的3D建模是否正确?

3）与电池配合的压缩行程是否合理?

4）电池安装方向?

25．FPC连接器（ZIF/LIFconnector）

1）在PCB上的位置是否正确

2）形状和尺寸的3D建模是否正确?

3）高度?

配套FPC的厚度?

PIN脚镀金还是镀锡?

4）与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图

26．射频连接器RFconnector

1）在PCB上的位置是否正确

2）形状和尺寸的3D建模是否正确?

3）有无测试插头的SPEC?

或设计依据

4）测试夹具是否能够正常工作?

27．板对板连接器B-Bconnector

1）在PCB上的位置是否正确

2）形状和尺寸的3D建模是否正确?

3）装配高度?

（50PIN以上不得低于1.5mm）

4）有无压紧泡棉?

厚度?

28.HALLIC

1）在PCB上的位置是否正确

2）形状和尺寸的3D建模是否正确?

3）与磁铁相对位置是否正确

4）附近不能有磁性零件（喇叭、听筒、振子等），避免发生磁干扰。

29.磁铁Magnet

1）尺寸,厚度

2）是否以前用过?

3）与HALLIC的位置关系

4）在壳体上的固定/定位方式?

装配关系

30.SIM卡座

1）在PCB上的位置是否正确

2）形状和尺寸的3D建模是否正确?

3）高度方向有无卡位/定位/固定SIMCARD的机构?

4）前后左右方向有无定位/限位机构?

5）SIMCARD装配/取出空间?

装卡的尺寸是否正确（0.85*25.3*15.15）?

6）SIMCARD装配后加上固定机构的高度?

7）SIMCARD下面是否有元器件?

是否需要遮蔽?

8）SIMCARD的位置是否满足测试夹具的要求?

如果不能,是否PCB上有测试点?

31.摄像头Camerasensor

1）在PCB上的位置是否正确

2）形状和尺寸的3D建模是否正确?

3）X,Y方向有无定位?

最大偏差是多少?

4）Z方向有无定位?

摄像头有没密封（加泡绵）?

5）摄像头的连接方式?

6）摄像头发散角度?

外部LENS丝印的区域?

32.闪光灯FlashLED

1）SMT--

Ø在PCB上的位置是否正确

Ø形状和尺寸3D建模是否正确?

2）FPC--

ØFPC的长度是否合适,

Ø固定是否牢固?

最大偏差是多少?

Ø是否可拆卸

3）闪光灯表面到外壳外表面的距离是否不大于2mm?

4）闪光灯LENS材料?

是否半透明?

厚度?

33.天线Antenna

1）外置:

Ø天线的长度是否和供应商确认过?

Ø天线的材料是否和供应商确认过?

Ø天线的成型方式是否供应商确认过?

（最好是overmolding）

Ø尺寸公差是否和供应商确认过?

Ø天线与PCB的弹片连接是否可靠?

Ø天线的固定有无问题?

Ø天线的强度是否足够?

（在跌落中是否会变形）

2）内置

Ø天线的形状/辐射片面积/距离PCB高度等有无和硬件部确认过

Ø天线周边有无金属件/电镀件?

是否和硬件部确认过

Ø天线与电池/FLIP上的金属装饰片/HINGE等的距离是否和硬件部确认过

Ø天线的馈点位置是否已留出

Ø天线弹片的接触方式及变形空间?

是否与天线厂沟通过?

Ø天线支架与壳体的装配是否牢固?

装配后天线是否会晃动

Ø装拆有无问题

Ø天线支架如果也是外壳,材料?

素材颜色?

喷涂颜色?

色差处理?

Ø喷涂测试标准是否发给供应商了?

34.屏蔽罩Shieldingcase

1）单件式/两件式?

2）材料?

（框/盖）

3）厚度?

4）框与盖之间的间隙?

5）焊脚平面度?

6）SMT吸取区域?

7）PCB上焊脚焊盘尺寸是否正确?

屏蔽罩焊脚是否一致?

8）是否已经考虑了焊锡膏的厚度（0.10mm）?

35.手写笔Stylus

1）直径?

2）伸缩式?

一段式?

长度?

3）定位/固定方式

4）压紧弹片在壳体上的固定方式?

（通常是热熔）

5）压紧弹片材料/厚度

6）压紧弹片与笔沟槽咬合深度?

有无设计经验借鉴?

36.滑动机构Slider

1）磁铁式/塑料式/合金式?

2）手动式/半自动式?

3）行程?

厚度?

4）安装及固定?

是否方便锁螺丝?

5）壳体上有无加设计防扭/歪的特征?

（榫/槽）

6）壳体上有无在滑轨行程终了之前的止位?

7）FPC运动空间是否有模拟?

8）FPC运动折弯高度?

是否有设计经验参考?

37.无滑轨滑动机构

9）壳体上设计的滑轨单边配合面宽度是否小于1.5mm?

10）壳体滑轨/道之间的上下及内侧配合间隙是否大于0.05mm?

11）两壳体左右滑轨是否共面?

12）上下壳体截面上轨道强度是否可以防止往两侧张开?

13）上下壳体之间的弹片材料/厚度/凸点高度/肩膀宽度/肩膀深度?

14）下壳体在弹片运动的起止端的凹坑深度?

弹片凸点从两凹坑中出来的拉力分别是多少?

15）客户或QA是否给出了滑动手感的要求?

16）下壳体应该用塑料材料.材料（推荐PC或PC+ABS）/最小厚度

17）滑轨面是否喷涂了?

喷涂材料?

18）是否要喷TELFON?

喷涂方式?

19）壳体是否回容易变形导致闭合状态时底端张嘴现象发生?

如何避免或补偿?

38.翻转机构Rotary

1）Cable/FPC?

2）FPCPIN数?

（不要大于40pin）

3）FPC层数?

厚度?

（不要大于2层）

4）Rotaryhinge固定/定位方式?

5）Freestophinge固定/取出方式?

6）Rotaryhinge旋转180度/270度?

7）壳体上有无防止摇晃的机构/特征?

8）Freestophinge开盖预压角?

合盖预压角?

9）Freestophinge在T1时的扭力是否小于3kgf.cm?

10）有无HALLIC和磁铁控制翻转时LCD的显示?

位置/距离

11）合盖状态下,翻转与不翻转,上下两部分之间的GAP?

39.堵头Plug

1）材料?

2）硬度?

3）固定是否牢固?

（是否会被拉出或拉断?

）

4）装配是否方便

40.螺钉Screw

1）M1.2,M1.4,M1.6…?

2）螺距是多少?

3）螺纹有

展开阅读全文