PCB文件图层.docx

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PCB文件图层

cam350v8.0以上如何自定义快捷健

　　答：

在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点customize进入。

选择keyboard选项，在Category里选择命令所在的菜单，在Commands里选择命令,在PressNewShortcut里输入所要定义的键，点击Assign完成。

可设置任意键。

CAM350中如何填充多边形

　　答：

Add->Polygon，选择SelectBorder和FilltoBorder两项，将PolygonClearance的间距改成零。

填充的多边形必须是一个闭合的图形。

点选多边形的一边后单击鼠标右键，然后继续点选其它边。

直到将所有的边都点亮后，双击右键进行填充。

此外，也可以利用Edit->LineChange->JoinSegments命令将多边形的所有边变成一个整体后再进行填充。

CAM350v8.0转入Gerber和Dill资料后如何对齐位置

　　答：

用EDIT->LAYERS->ALIGN命令。

选取该命令后在认为不动层的某一PAD上单点左键，再点右键确认该点，再在想要移动的层对应的点上单击左键，这时该点就会变白色，双击右键即可对齐。

删除很多东西时，不小心选取了不要删除的，这时是否需要取消重新选择

　　答：

按CTRL+鼠标点击不需删除的部分，即可恢复。

在CAM350中如何加泪滴

　　答：

utilities---teardrop，从PAD引出的那条线还需够长才可，而且是从PAD中心引出的才能加上去。

CAM350中线转PAD时只能转圆、长方形、橢圓形，其它不规则形状如何转

　　答：

Utilities->DrawsToFlash->Interactive

在CAM350里如何选择线或焊盘，并自动捕捉它们的端点和中心点，就像V2001里按S键后能选择线并自动显示当前的D码

　　答：

按“Ｚ”键，其作用和V2001的S一样。

有时按“Ｚ”可能抓不到中心那就把移动量弄小点,如还不行就按“PageUp”把標框放大。

再按Q键点相应PAD就会有D码状态出来。

在CAM350中如何将指定的东西转换成自定义D码

　　答：

用Utilities->DrawToCustom将图形自定义成D码，然后用Utilities->DrawsToFlash->Interactive命令，选择DefineBySelectingD-Code，点Pickfromlist指定刚才自定义的D-CODE号即可。

如何将自定义图形转换成自定义D码库（即保存成LIB文件）

　　答：

先将自定义图形变成DCODE，保存成.CAM文件。

重新读入.CAM文件，直接进入CAPEDITOR下，可存为.CLB文档。

导入文件时，提示有未定义D码如何处理

　　答：

点NEXTUNDEFINED就可以找到那个D码，手动设置一下数值即可，直到NEXTUNDEFINED不再显亮就算完成。

在CAM350里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令

　　答：

加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。

具体操作如下：

菜单Add->polygon弹出polygonsetting对话框。

如果你要自己画一个封闭的区域选DrawBorder，已画好了一个封闭的区域则选SelectBorder。

第二列选VetorFill；最后一列选Dcode；接下来按Edit，进入阻流块pattern的编辑器对话框。

选择一个Dcode，输入自己想要的x,y间隔、偏移量等；最后要save成一个pat文件，下次就不用再编辑了。

cam350如何获得钻孔信息，如果蓝图里面没有标示，cam350是否能读出孔

　　答：

在ImportDrilldate直接读出钻孔文件层就可以了。

在CAM350中如何生成钻孔程序？

　　答：

Tools->NcEditor->Utilities->GerbertoDrill

客户未提供钻孔文件时如何处理

　　答：

可以用孔径孔位转成钻孔；还可以用线路PAD转成钻孔文件。

当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。

先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可。

cam350下怎么自动输入drill的刀具大小？

　　答：

Micro-----play（scripts）-------找到pad_drill.scr脚本执行，在选择*.rep文件时，选择相对应的rep文件，即可自动读入刀具的大小。

cam350中怎么检查重孔？

　　答：

Analysis->Checkdrill完全重叠的孔，可用输出后再调入的方法（输出时可自动删除重孔）。

把几块板merge起来之后，如何在板与板之间加槽孔

　　答：

在NC模式下選定孔的大小,最后再用Add命令加。

如何在CAM350里面快速的加一个比原焊盘稍大或稍小的重叠孔

　　答：

用Utilities->Over/UnderSize命令。

TemplateLayer选择操作层，TargetLayer选择目标层，Enlarge扩大，Reduce缩小。

填入所要扩大或缩小的数据，最后选择要操作的焊盘。

在CAM350中如何做铣边

　　答：

铣边的路径必须是一个封闭的路径。

第一步：

先把外框转化锣帶（同时先把刀具设好），第二步﹐选定怎样走，第三步，导出。

Tools->NcEditor->Utilities->GerbertoMill点击OK，再点击确定，出现Millpathproperties对话框，设定进刀速、走刀补偿，在Tooltable中设定铣刀大小。

最后导出就可以了。

在CAM350中做好铣边时，如何更改下刀位置

　　答：

Tools->NcEDITOREdit->Change->MillPath->Plunge/Extract

怎样把CAM350层文件复合成一个文件，再打开就一个文件

　　答：

直接用Utilities->Convertcomposite或Compositetolayer。

如何实现CAM350V7.5.2里的PCB文件分层打印

　　答：

在打印对话框下选择separatesheets，就可以分层打印了。

在CAM350中怎样把两款不同产品的Gerber文件拼到一张图中？

　　答：

a.File->Merge，合并两pcb文件。

b.直接将需要拼到一层的两个Gerber移动或者复制到同一层就行了。

CAM350是否可以自已编一些更实用的scirpt

　　答：

macro下的record自动记录过程式，形成宏程式。

在CAM350中怎样选点

　　答：

Tools->BedofNailsEditor,这是制作测试架的模块，在这之前先定义好层的属性，用Utilities>NetlistExtract提取好网络，才能制作测试架。

当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时，如何处理

　　答：

可将所有线路PAD拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：

Utilities-->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。

用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。

用cam350怎么计算铜箔面积

　　答：

analysis---copperaere命令可以计算。

当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时是否有快速修整线路或PAD与铜皮的间距的方法。

　　答：

先将线路层（此层为第一层）的所有PAD拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。

合层方式为：

第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。

一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。

如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注：

用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->ConvertComposite的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->CompareLayers命令进行仔细核对。

用cam350怎么算沉金的面积

　　答：

沉金就是算阻焊层面积，镀金就是算线路层面积。

CAM350在Analysis中的CopperArea中可以算，把顶、底层打开，在对话框中选择computewithdrillinformation即可。

在CAM350里面怎样排板

　　答：

utilities->panelization->paneleditor

CAM350中如何弄倒角

　　答：

Edit->Linechange->Chamfer（Fillet圆角），再设置一下角度就可以了。

在CAM350中如何添加文字

　　答：

Add->Text,添加文字时要指定圆形d码，直接选择一个roundD码，不要太大。

也可以在CAM350中按A呼出光圈表，选择或自定义圆型D码!

如何在CAM350里面添加汉字

　　答：

a.cam350不支持中文，你可在autocad中加好再导入cam350中。

AutoCAD中可以转出DXF和HPGL文件，DXF虽然在CAM350中装入会变形，不过如果你在装入时选好字体，也是可以的。

而转成HPGL，再填充也可以。

b.用PROTEL加完字再导出GER文件。

c.用UCAM转入。

CAM350中是否可以添加英文、数字和汉字，用CAD转过来的好像线变形了，是否有办法让字体不变形

　　答：

可以在cam350中加英文和数字，用add->text命令。

如果是cad文件的字体，你可以在cad软件中把cad的字体打散，用填充命令填充一下就可以了。

如何将各种图案LOGO加入到PCB的丝印层中，要用到什么工具软件

　　答：

如果你的Logo已经是Gerber文件，可以直接读入CAM350，然后复制到丝印层就行了；如果是BMP文件可以用先BMP2PCB软件，然后再用Protel读入转成Gerber就成了；如果是AutoCAD格式的文件，可以用AutoCAD转成DXF格式再用CAM350读入就行了。

在V2001里设定负片很容易，而且画出的线可设定看不到，可在Cam350里面是不是一定要做一个复合层才行，还是直接建一个新层设定为负层

　　答：

可以先画好，再Tables->Composites设定成复合层。

怎样在CAM350V8.0中输出负片，比如LAYER1是线路，LAYER2是档油PAD，想在CAM中把这两层合在一起出一张负片菲林，怎样才能把它们两层叠加在一起

　　答：

在cam350中建立一个复合层Table->Composites---add，输入叠加层并指定属性即可。

本文来自CSDN博客，转载请标明出处：

对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：

SolderMaskLayers:

即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察SolderLayers的实际效果。

PasteMasklayers:

锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。

对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste）.

soldermask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。

Solder层是要把PAD露出来.

pastemask业内俗称“钢网”或“钢板”。

这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。

一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。

这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。

选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。

Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。

例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。

一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：

（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；

（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；

　　（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2-0．4毫米。

PasteMasklayers:

锡膏防护层（用于作钢网），是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.

SolderMask和PasteMask区别

SolderMaskLayers【阻焊层】。

这个是反显层！

有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？

你在SolderMaskLayer【有TopSolder和BottomSolder】

上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！

）

阻焊层干嘛用的？

上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？

其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。

。

。

PasteMask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响

PasteMasklayers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。

给大家些思考题：

1.在顶层的铜走线或敷铜地上的TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】

请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？

2.在顶层的没有铜的地方在其TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】

请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？

2.在顶层的铜走线或敷铜地上的TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗

请问，会是怎样结果？

paste和solder层的区别

2009-01-0710:

52

1.soldermask是阻焊层,物理效果就是板上的绿油层,因是负片,你用SOLDERMASK画过的地方就意味着不被绿油覆盖.

2.PASTEMASK是助焊层,物理效果就是需要开钢网刷锡膏的地方留个窗口用的.

3."如果只想在板子上出现白色铜钵，该放什么层？

？

？

"-----------------在有铜皮的地方,放soldermask即可.

4."焊盘周围的紫色是Solder层，加工出来的PCB焊盘尺寸是只有TopLayer层的，还是Solder层的尺寸?

?

"------------------加工出来的PCB焊盘尺寸是Solder层的尺寸.

以下是引用jianyin在2006-11-1013:

23:

08的发言：

PASTEMASK层,钢网刷锡膏用的.可以不用此层，焊盘本身就可以用，个人认为而已！

！

首先表明,不太同意你的这个看法.

生产工艺上,如果在产品的流程才用先点胶机点上胶水,再贴片机贴片,再回流焊烘干胶水固定元件,再波峰焊.这种生产工艺适合单面板,并底层有贴片元件的流程.这个对PASTEMASK无任何要求,因不须要开钢网上锡膏.

而对双面板或多层板,分立元件和贴片元件一般都在顶层放置,上面的生产流程不能满足.这就要求才用先开钢网刷锡膏,再贴片,再回流焊,让顶层焊锡融解固化,再波峰焊将底层的焊盘上锡.而开钢网需要PASTEMASK这层,如果才用所说的焊盘替代,则会将分立件和SMD等所有焊盘带进,而分立元件并不需要做钢网开口的.给开钢网带来不必要的多花时间排除一些不需要开口的工作.   再则,一般钢网开口要小于或等于焊盘尺寸.

PCB电路板制造工艺流程完整技术资料与规范原则

发布时间：

2009.09.21      来源：

在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。

这里我们提供各个工艺流程的完整技术参考资料，希望能对大家有所帮助。

　　第一章 工艺审查和准备

　　工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。

工艺审查的要点有以下几个方面：

　　1，设计资料是否完整（包括：

软盘、执行的技术标准等）；

　　2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；

　　3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。

　　第二节 工艺准备

　　工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。

　　工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：

　　1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；

　　2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；

　　3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；

　　4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；

　　5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；

　　6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；

　　7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；

　　8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；

　　9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；

　　10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；

　　11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；

　　12，在进行层压时，应注明工艺条件；

　　13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；

　　14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；

　　15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；

　　16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

　　第二章           原图审查、修改与光绘

　　第一节       原图审查和修改

　　原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。

要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。

（一）           审查的项目

　　1，  导线宽度与间距；导线的公差范围；

　　2，            孔径尺寸和种类、数量；

　　3，            焊盘尺寸与导线连接处的状态；

　　4，            导线的走向是否合理；

　　5，            基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；

　　6，            设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。

（二）           修改项目

　　1，            基准设置是否正确；

　　2，            导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；

　　3，            将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；

　　4，            为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正相图形而言）；

　　5，            图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；

　　6，            有阻抗特性要求的导线应注明；

　　7，            尽量减少不必要的圆角、倒角；

　　8，            特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；

　　9，            为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；

　　10，      相邻孔壁的路离不能小于基板厚度或最小孔的尺寸；

　　11，      在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；