热转印绿油阻焊制作PCB全攻略.docx

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热转印绿油阻焊制作PCB全攻略

 

热转印_绿油阻焊_制作PCB全攻略

 

应一些朋友的要求,我把制作带阻焊层PCB板的DIY方法整理出来,前些时候因为是准备考研,所以一直没有时间,这几天赶制一个程控快速充电器,把过程都记录了下来。

希望对大家有用!

很多过程都解释的比较详细,主要是考虑到新手,老手们多包涵。

这是做出来的效果,如果你有兴趣,往下看。

首先声明一下,我等后生乃无米之人,此法步骤较多,更适合跟我一样的土炮DIYer,或者是来不及等工厂开板需要快速出板等情况 如果您有更好的方法,欢迎补充!

好,开始吧

进程一:

打印

首先,我们需要用PROTEL制作四个打印文件:

分别是底层制版,顶层制版,底层阻焊,顶层阻焊。

有激光打印机的先装好打印机驱动,没有的可以装一个PDF虚拟打印机,这样去打印店打印就方便了。

为了使图片看起来清晰,后面的例子主要使用一块小板来说明,就是程控快速充电器的显示部分。

线宽0.3mm间距0.2mm 这块板是单面制版,因此只需打印底层制版,底层阻焊两个文件。

我们在画完PCB图以后,点这个打印按钮就进入打印预览界面,

在左边栏的Multilayer Composite Print上单击右键点Properties弹出打印属性对话框进行属性设置。

这里面有几个选项是值得注意的:

colorset必须选择Black&White(黑白打印)做顶层打印文件时Mirror Layers(镜像)要勾上,其实就是把图纸左右翻了180度。

接着,我们开始底层打印:

在打印属性对话框的Layer里加入这三个层:

 KeepoutLayer(禁止布线层),multiLayer(机械层),bottomlayer(底层)设置好以后就如下图

此时就可以进行打印了,我是用虚拟打印机直接打印成PDF文件的 然后是底层阻焊打印:

跟刚才一样,在Layer里加入这三个层:

KeepoutLayer(禁止布线层),multiLayer(机械层),bottompaste(底层贴片)如图:

顶层打印同理。

最终要带到打印店的就是这几个文件,很多朋友反映墨粉很难完全粘附在热转印纸上,其实我也遇到同样的问题,有没有办法解决呢?

回答是肯定的 热转印纸的光面上由于有一层蜡,非常光滑,所以墨粉不宜粘附,教你一招——嘘。

一般人我不告诉他  整一块橡皮,使出吃奶的劲儿把转印纸的光面全部擦一遍,擦到什么程度呢?

要擦出橡皮灰,对着光看,不像原先那么反光,有一点亚光的感觉即可,即使是旧打印机也不会掉墨,打印的质量是成功的关键 用橡皮擦之前:

擦过以后:

底层制版是打印在热转印纸上的这大家都知道 底层阻焊可就别再往转印纸上面打了,下面请出我们的另一件宝贝:

胶片。

这玩意可以在大一点的打印耗材店买到,也不贵。

阻焊层正是打印在这上面的

由于时间关系,今天先到这里,明天继续。

请大家原谅

昨天有个地方忘了提醒,就是打印的时候看一下有没有设置缩放,一般默认是有缩放的,我们必须将它改为“无”,我有几次忘了,结果做出来才发现元件都插不进去,郁闷。

进程二:

转印,腐蚀

转印相信很多老玩家已经是轻车熟路了,不过照顾到还不熟悉的玩家,在这里有一些地方还需要强调一下。

因为我们要做的PCB是有阻焊膜的,为了方便揭膜在敷铜板下料时每边要留出3到5毫米的余量,用细砂纸打磨干净。

下面这一步将直接影响到转印的质量:

取少量的三氯化铁或者是以前用过的废液,把打磨好的板子放进去,用毛刷在铜箔上轻轻刷几遍。

立马取出用水冲干净,晾干,铜箔会变成这个颜色。

这一步的目的是为了让铜箔表面粗糙从而更好的吸附油墨。

我们这里天气比较潮湿,转印纸需要烘干,手里有热风枪,正好派上用处啦,吹一下都能看到冒蒸汽,这要是不烘干直接上的话,哼哼。

转印上去的图形恐怕是变形金刚了。

接下来没什么好说的,抄家伙,转印。

我这个熨斗差不多跟我一样大了,没的控温,转印之前先找个废的转印纸试一下温度,能让油墨溶化又不至于把纸烫焦。

熨的时间不宜太短,五分钟差不多,尤其是靠边的地方要好好过几遍。

OK,准备揭转印纸吧,我的经验是打一盆80度左右的水,把板子放进去让水全部浸湿,稍微冷却以后轻轻脱下那一层美丽的纱,你会惊喜地发现,哇塞!

油墨一点没剩,全部转印上去了。

  

     仔细检查一下可有断线的,用记号笔修补,搞定以后就准备腐蚀吧。

太穷了,我的三氯化铁都是用废液DIY的,抱着脸盆摇啊摇啊,NND,女朋友都没享受过这待遇。

待铜被吃干净了,取出,用汽油或是香蕉水洗去黑色的油墨。

下面这一步可千万不能忘:

牙刷,牙膏通通上阵,好好给她洗个澡,全面清洗一遍,有多大劲使多大劲,一直擦到铜箔有点发亮为止,否则绿油将很难吸附。

做好就是这个样子

进程三:

制作阻焊,打孔

    啊呀,总算到这一步了,汗。

先请出要用到的材料——紫外光固化绿油。

16

这东西是我找了很久才找到的一种比较合适的材料,可以在淘宝上搜“紫外光绿油”或者“紫外光固化绿油”,PS:

我不是到这里做广告的,只是有人问在哪里能买到。

还有一样东西就是找个废的电话卡剪成1厘米左右宽的刮片,刮胶的时候要用。

上绿油,现在图上面的量刚刚好,大约是巴掌大的板用1.5毫升的样子,涂在一处即可,涂得太开了贴膜的时候容易产生气泡。

这时候,之前打印的胶片终于可以派上用场了,把有油墨的一面对着电路板贴上去,用刮片慢慢把绿油刮开。

尽量刮薄一些,这样有利于曝光,绿油不够的话再挤一些继续。

绿油这东西不会很快曝光的,可以在白炽灯下操作,刮好以后对一下焊盘,准备曝光

有太阳最好了,夏天正午的阳光10到15分钟,用11W节能灯曝光30到40分钟

焊盘由于有黑色部分遮挡,所以不会曝光,一直是液体。

揭膜以后用汽油把焊盘上的没固化的绿油洗去,剪裁修边,一块漂亮的板板就基本成型了,怎么样,还像那么回事吧?

然后呢?

对了,打洞啊,秀秀我的电钻吧,12V,五挡力矩可调,铝板铁板样样通吃,才二十块钱买的,最小能夹0.5MM钻头,进口货拆下来的,不偏不抖,哈哈

三下五除二搞定,赶紧焊元件吧,一次成功,YES!

23 (原文件名:

23.jpg) 

讲了两天我觉得是讲清楚了,强调的几个地方一定要注意,我从小学五年级开始做第一块电路板,这也是做了很多块电路板失败后总结出来的,谢谢大家关注!

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