电子元器件的识别及使用.docx
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电子元器件的识别及使用
《电子技术课程设计》器件识别及使用
1.色点电容器的识别：
这类电容器上常见有七个色点．黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白等十色。
它们分别代表0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、十个数字。
各色点的含义如下:
顺时针依次为第1、第2、……第7个色点．含义分别为。
第一个色点表示特性；第二个、第三个色点表示电容的有效数字；第四个色点为倍乘率．表示有效数字}后面零的个数;常用黑、棕、红、橙四色分别表示×1、×10、×100、×1OOpF；第五个色点表示误差；常用黑、蓝分别表示误差为±20％、±lO％第六个色点表示工作电压:
常用红、绿分别表示耐压为250V、500V;第七个色点表示电容的等级;特性与等级两色点和电容量无关。
例某电容器依顺时针方向依次为：
红、棕、绿、红、蓝、红、橙,则其容量为15×100pF，误差±10％．耐压值为250V。
2.扬声器、话筒等：
扬声器俗称为喇叭，应该是大家熟悉不过的器件了，它是收音机、录音机、音响设备中的重要元件。
常见的扬声器有动圈式、舌簧式、压电式等好几种，但最常用的是动圈式扬声器（又称电动式）。
而动圈式扬声器又分为内磁式和外磁式，因为外磁式便宜，通常外磁式用得多。
当音频电流通过音圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，在永久磁铁的磁场中时而吸引时而排斥，带动纸盆振动发出声音。
扬声器在电路图中的符号很形象。
音响用的扬声器大多要求大功率、高保真。
为完美再现声响，扬声器又被分为专用的低音、中音、高音，以各司其职。
低音扬声器的纸盆不再由单一的材料构成，出现了布边、尼龙边和橡皮边等扬声器，使纸盆更有弹性，低音更加丰富。
号筒式扬声器、球顶高音扬声器使高音更加清晰。
另外还有一种全频扬声器，它将高、低音扬声器做在了一起。
扬声器上一般都标有标称功率和标称阻抗值，例如0．25W8Ω。
一般认为扬声器的口径大，标称功率也大。
在使用时，输入功率最好不要超过标称功率太多，以防损坏。
万用表R1电阻档测试扬声器，若有咯咯声发出说明基本上能用。
测出的电阻值是直流电阻值，比标称阻抗值要小，是正常现象。
还有一种压电陶瓷片，也是一种发声元件，它利用压电效应工作，既可以作发声元件又可以作接收声音的元件。
而且它很便宜，生日卡上的发声元件就是它。
压电陶瓷片是在园形铜底板上涂覆了一层厚约1mm的压电陶瓷，再在陶瓷表面沉积一层涂银层，涂银层和铜底板就是它的两个电极。
压电陶瓷有一个奇妙的特性－压电效应：
如将它弯曲，它的表面就会出现异种电荷，如反向弯曲，电荷的极性也会相反。
奇妙的是如果在压电陶瓷片的两个电极上施加一定的电压，它就会发生弯曲，当电压方向改变时，弯曲的方向也随之改变。
利用压电效应，有了一种声－电，电声转换的两用器件，可以当话筒用：
对压电陶瓷片讲话，使它受到声波的振动而发生前后弯曲，当然人的眼睛分辨不出这种弯曲，在压电陶瓷片的两电极就会有音频电压输出。
相反地，把一定的音频电压加在压电陶瓷片的两极，由于音频电压的极性和大小不断变化，压电陶瓷片就会产生相应的弯曲运动，推动空气形成声音，这时候，它又成了喇叭。
压电陶瓷片作为一种电子元件，在新买来的时候，是不带引线的，需要自己焊接。
一般采用多股软线，先剥头搪锡，焊接是要求速度快，焊点小，否则容易损坏压电陶瓷片娇嫩的镀银层。
还有一种在BP机、小闹钟里广泛应用的讯响器实质上也是电磁式的
3.各种焊接材料详述－锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏
焊接材料
焊锡作为所有三种级别的连接：
裸片（die）、包装（package）和电路板装配（boardassembly）的连接材料。
另外，锡/铅（tin/lead）焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。
考虑到铅（Pb）在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。
现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。
可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。
这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡。
焊锡通常定义为液化温度在400°C（750°F）以下的可熔合金。
裸片级的（特别是倒装芯片）锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。
共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。
例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。
由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡。
在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋（Bi）或铟（In）的低温焊锡成分。
焊锡可以有各种物理形式使用，包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。
焊锡材料的固有特性可从三个方面考虑：
物理、冶金和机械。
物理特性对今天的包装和装配特别重要的有五个物理特性：
冶金相化温度（Metallurgicalphase-transitiontemperature）有实际的暗示，液相线温度可看作相当于熔化温度，固相线温度相当于软化温度。
对给定的化学成分，液相线与固相线之间的范围叫做塑性或粘滞阶段。
选作连接材料的焊锡合金必须适应于最恶劣条件下的最终使用温度。
因此，希望合金具有比所希望的最高使用温度至少高两倍的液相线。
当使用温度接近于液相线时，焊锡通常会变得机械上与冶金上“脆弱”。
焊锡连接的导电性（electricalconductivity）描述了它们的电气信号的传送性能。
从定义看，导电性是在电场的作用下充电离子（电子）从一个位置向另一个位置的运动。
电子导电性是指金属的，离子导电性是指氧化物和非金属的。
焊锡的导电性主要是电子流产生的。
电阻—与导电性相反—随着温度的上升而增加。
这是由于电子的移动性减弱，它直接与温度上升时电子运动的平均自由路线（mean-free-path）成比例。
焊锡的电阻也可能受塑性变形的程度的影响（增加）。
金属的导热性（thermalconductivity）通常与导电性直接相关，因为电子主要是导电和导热。
（可是，对绝缘体，声子的活动占主要。
）焊锡的导热性随温度的增加而减弱。
自从表面贴装技术的开始，温度膨胀系数（CTE,coefficientofthermalexpansion）问题是经常讨论到的，它发生在SMT连接材料特性的温度膨胀系数（CTE）通常相差较大的时候。
一个典型的装配由FR-4板、焊锡和无引脚或有引脚的元件组成。
它们各自的温度膨胀系数（CTE）为，16.0×10-6/°C（FR-4）;23.0×10-6/°C（Sn63/Pb37）;16.5×10-6/°C（铜引脚）;和6.4×10-6/°C（氧化铝Al2O3无引脚元件）。
在温度的波动和电源的开关下，这些CTE的差别增加焊接点内的应力和应变，缩短使用寿命，导致早期失效。
两个主要的材料特性决定CTE的大小，晶体结构和熔点。
当材料具有类似的晶格结构，它们的CTE与熔点是相反的联系。
熔化的焊锡的表面张力（surfacetension）是一个关键参数，与可熔湿性和其后的可焊接性相关。
由于在表面的断裂的结合，作用在表面分子之间的吸引力相对强度比焊锡内部的分子力要弱。
因此材料的自由表面比其内部具有更高的能量。
对熔湿焊盘的已熔化的焊锡来说，焊盘的表面必须具有比熔化的焊锡表面更高的能量。
换句话说，已熔化金属的表面能量越低（或金属焊盘的表面能量越高），熔湿就更容易。
冶金特性在焊锡连接使用期间暴露的环境条件下，通常发生的冶金现象包括七个不同的改变。
塑性变形（plasticdeformation）。
当焊锡受到外力，如机械或温度应力时，它会发生不可逆变的塑性变形。
通常是从焊锡晶体结合的一些平行平面开始，它可能在全部或局部（焊锡点内）进行，看应力水平、应变率、温度和材料特性而定。
连续的或周期性的塑性变形最终导致焊点断裂。
应变硬化（strain-hardening），是塑性变形的结果，通常在应力与应变的关系中观察得到。
回复过程（recoveryprocess）是应变硬化的相反的现象，是软化的现象，即，焊锡倾向于释放储存的应变能量。
该过程是热动力学过程，能量释放过程开始时快速，其后过程则较慢。
对焊接点失效敏感的物理特性倾向于恢复到其初始的值。
仅管如此，这不会影响微结构内的可见的变化。
再结晶（recrystallization）是经常在使用期间观察到的焊接点内的另一个现象。
它通常发生在相当较高的温度下，涉及比回复过程更大的从应变材料内释放的能量。
在再结晶期间，也形成一套新的基本无应变的晶体结构，明显包括晶核形成和生长过程。
再结晶所要求的温度通常在材料绝对熔点的三分之一到二分之一。
溶液硬化（solution-hardening），或固体溶液合金化过程，造成应力增加。
一个例子就是当通过添加锑（Sb）来强化Sn/Pb成分。
如图一所示。
沉淀硬化（precipitaion-hardening）包括来自有充分搅拌的微沉淀结构的强化效果。
焊锡的超塑性（superplasticity）出现在低应力、高温和低应变率相结合的条件下。
机械特性 焊锡的三个基本的机械特性包括应力对应力特性、懦变阻抗和疲劳阻抗。
虽然应力可通过张力、压力或剪切力产生，大多数合金的剪切力比张力或压力要弱。
剪切强度是很重要的，因为大多数焊接点在使用中经受剪切应力。
懦变是当温度和应力（负荷）都保持常数时的一种全面塑性变形。
这个依靠时间的变形可能在绝对零度以上的任何温度下发生。
可是，懦变只是在“活跃”温度才变得重要。
疲劳是在交变应力下的合金失效。
在循环负荷下合金所能忍受的应力比静态负荷下小得多。
因此，屈服强度，焊锡阻抗永久变形的静态应力，经常与疲劳强度无关。
通常疲劳断裂开始于几个微小的裂纹，在重复应力作用下增长，造成焊接点截面的承载能力下降。
电子包装与装配应用中等焊锡一般经受低频疲劳（疲劳寿命小于10,000周期）和高应力。
温度机械疲劳是用来介定焊锡特性的另一个测试模式。
材料受制于循环的温度极限，即温度疲劳测试模式。
每个方法都有其独特的特性和优点，两者都影响焊锡上的应变循环。
性能与外部设计
人们都认识到焊锡点的可靠性不仅依靠内在的特性，而且依靠设计、要装配的元件与板、用以形成焊接点的过程和长期使用的环境。
还有，焊接点表现的特性是有别于散装的焊锡材料。
因此，一些已建立的散装焊锡与焊接点之间的机械及温度特性可能不完全相同。
主要地，这是由于电路板层表面对焊锡量的高比率，在固化期间造成大量异相晶核座，以及当焊锡点形成时元素或冶金成分的浓度变化。
任何一种情况都可能导致反应缺乏均匀性的结构。
随着焊锡点厚度的减少，这种界面衰歇将更明显。
因此，焊接点的特性可能改变，失效机制可能与从散装的焊锡得出的不一样。
元件与板的设计也会对焊锡点特性有重要影响。
例如，和焊盘有联系的阻焊的设计（如限定的或非限定的阻焊），将影响焊锡点的性能以及失效机制。
对每一种元件包装类型，观察和介定各自的焊接点失效模式。
例如，翅形QFP的焊接点裂纹经常从焊点圆角的脚跟部开始，第二条裂纹在脚趾区域；BGA的焊点失效通常在焊锡球与包装的界面或焊锡球与板的界面发现。
另一个重要因素是系统温度管理。
IC芯片的散热要求在不断增加。
运行期间产生的热量必须有效地从芯片带出到包装表面，然后到室温。
在出现由于过热而引起的系统失效之前，IC的性能可能变得不稳定，和前面所说的温度与导电性之间的关系一样。
元件的包装与电路板的设计都会影响到散热过程的效率。
4.继电器常识:
继电器是我们生活中常用的一种控制设备，通俗的意义上来说就是开关，在条件满足的情况下关闭或者开启。
继电器的开关特性在很多的控制系统尤其是离散的控制系统中得到广泛的应用。
从另一个角度来说，由于为某一个用途设计使用的电子电路，最终或多或少都需要和某一些机械设备相交互，所以继电器也起到电子设备和机械设备的接口作用。
最常见的继电器要数热继电器，通常使用的热继电器适用于交流50Hz、60Hz、额定电压至660V、额定电流至80A的电路中，供交流电动机的过载保护用。
它具有差动机构和温度补偿环节，可与特定的交流接触器插接安装。
时间继电器也是很常用的一种继电器，它的作用是作延时元件，通常它可在交流50Hz、60Hz、电压至380V、直流至220V的控制电路中作延时元件，按预定的时间接通或分断电路。
可广泛应用于电力拖动系统，自动程序控制系统及在各种生产工艺过程的自动控制系统中起时间控制作用。
在控制中常用的中间继电器通常用作继电控制，信号传输和隔离放大等用途。
此外还有电流继电器用来限制电流、电压继电器用来控制电压、静态电压继电器、相序电压继电器、相序电压差继电器、频率继电器、功率方向继电器、差动继电器、接地继电器、电动机保护继电器等等。
正是有了这些不同类型的继电器，我们才有可能对不同的物理量作出控制，完成一个完整的控制系统。
除了传统的继电器之外，继电器的技术还应用在其他的方面，比如说电机智能保护器是根据三相交流电动机的工作原理，分析导致电动机损坏的主要原因研制的，它是一种设计独特，工作可靠的多功能保护器，在故障出现时，能及时切断电源，便于实现电机的检修与维护，该产品具有缺相保护，短路、过载保护功能，适用于各类交流电动机，开关柜，配电箱等电器设备的安全保护和限电控制，是各类电器设备设计安装的优选配套产品。
该技术安装尺寸、接线方式、电流调整与同型号的双金属片式热继电器相同。
是直接代替双金属片式热继电器的更新换代的先进电子产品。
而其真正的原理还是继电器技术。
继电器技术发展到现在，已经和计算机技术结合起来，产生了可编程控制器的技术。
可编程控制器简称作PLC。
它是将微电脑技术直接用于自动控制的先进装置。
它具有可靠性高，抗干扰性强，功能齐全，体积小，灵活可扩，软件直接、简单，维护方便，外形美观等优点；以往继电器控制的电梯有几百个触点控制电梯的运行。
有一个触点接触不良，就会引起故障，维修也相当麻烦，而PLC控制器内部有几百个固态继电器，几十个定时器/计数器，具备停电记忆功能，输入输出采用光电隔离，控制系统故障仅为继电器控制方式的10%。
正因为如此，国家有关部门已明文规定从97年起新产电梯不得使用继电器控制电梯，改用PLC微电脑控制电梯。
5.电阻常识及色环电阻的识别
（1）电阻常识：
电阻，用符号R表示。
其最基本的作用就是阻碍电流的流动。
衡量电阻器的两个最基本的参数是阻值和功率。
阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小，用欧姆表示。
除基本单位外，还有千欧和兆欧。
功率用来表示电阻器所能承受的最大电流，用瓦特表示，有1/16W，1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W等多种，超过这一最大值，电阻器就会烧坏。
根据电阻器的制作材料不同，有水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定），碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）以及金属氧化膜电阻等等。
根据其阻值是否可变可分为微调电阻，可调电阻（电位器）等。
可变电阻 热敏电阻
光敏电阻 固定电阻
二、电阻的主要分类和特点
按电阻的制作材料来分，可分为：
金属膜电阻、碳膜电阻、合成膜电阻等。
按电阻的数值能否变化来分，可分为：
固定电阻、可变电阻（电阻值变化范围小）、电位器（电阻值变化范围大）等。
按电阻的用途来分，可分为：
高频电阻、高温电阻、光敏电阻、热敏电阻等。
常用电阻的性能、特点如表所示。
电阻名称
电阻的性能、特点
炭膜电阻
稳定性高，噪声小，应用广泛。
阻值范围：
1Ω-10MΩ
金属膜电阻
体积小，噪声小，稳定性高，温度系数小,耐高温，精度高，但脉冲负载稳定性差。
阻值范围：
0.1Ω-620MΩ
线绕电阻
体积小，噪声小，稳定性高，温度系数小,耐高温，精度很高，功率大（可达500W）。
但高频性能差，体积大，成本高。
阻值范围：
0.1Ω-5MΩ
金属氧化膜电阻
除具有金属膜电阻的特点外，它比金属膜电阻的抗氧化性和热稳定性高，功率大（可达50KW），但阻值范围小，主要用来补充金属膜电阻的低阻部分。
阻值范围：
1Ω-200KΩ
合成实心电阻
机械强度高，过负载能力较强，可靠性高，体积小，但噪音大，分布参数（L,C）大，对电压和温度的稳定性差。
阻值范围：
4.7Ω-22MΩ
合成炭膜电阻
电阻阻值变化范围宽，价廉，但噪声大，频率特性差，电压稳定性低，抗湿性差，主要用来制造高压、高阻电阻。
10～106MΩ
线绕电位器
稳定性高，噪声小,温度系数小,耐高温，精度很高，功率较大（可达25W）。
但高频性能差，阻值范围小，耐磨性差，分辨率低，适用于高温大功率电路及精密调节场合。
阻值范围：
4.7Ω～100KΩ
合成炭膜电位器
稳定性高，噪声小，分辨率高，阻值范围宽，寿命长，体积小，但抗湿性能差，滑动噪声大，功率小。
该电位器为通用电位器，广泛用于一般电路中，阻值范围：
100Ω～4.7MΩ
（2）色环电阻的识别：
1种类﹕
a按制作材料可分为﹕碳膜电阻﹑金属膜电阻﹑线绕电阻和水泥电阻等。
其中常用的为碳膜电阻﹐而水泥电阻则常用于大功率电器中或用作负载。
b按功率大小可为1/8w以下1/8w﹑1/4w﹑1/2w﹑1w﹑2w等。
c按阻值表示法又可分为数字表示法及色环表示法。
d按阻值的精密度又可分为精密电阻（五环）和普通电阻（四环）。
精密电阻通常在Z轴表中用“F”表示。
3﹒电阻的单位及换算﹕
a电阻的单位﹕我们常用的电阻单位为千欧（KΩ）,兆欧（MΩ）﹐电阻最基本的单位为欧姆（Ω）
b电阻的换算﹕1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω
5﹒电阻的作用﹕阻流和分压。
6.电阻的阻值辨认﹕由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数也有
两种﹕
a数字表示法﹕此表示法常用于CHIP组件中。
辨认时数字之前两位为有效数字﹐而第三位为倍率。
例如﹕
334表示﹕33×104Ω=330KΩ275表示﹕27×105Ω=2.7MΩ
b.色环表示法﹕
电阻色环转换为阻值对照表
４色环电阻，是用３个色环来表示阻值，前二环代表有效值，第三环代表乘上的次方数，用１个色环表示误差。
５色环电阻一般是金属膜电阻，为更好地表示精度，用４个色环表示阻值，另一个色环表示误差。
下表是色环电阻的颜色-数值对照表：
色环
第一环
第二环
第三环
第四环
（乘法）
（误差环）
黑
0
0
1
棕
1
1
10
+/-1%
红
2
2
100
+-2%
橙
3
3
1000
黄
4
4
10000
绿
5
5
100000
+/-0.5%
兰
6
6
1000000
+/-0.2%
紫
7
7
10000000
+/-0.1%
灰
8
8
100000000
白
9
9
1000000000
+5~-20%
金
+-5%
银
+-10%
无色环
+-20%
6.二极管的选用常识
晶体二极管的类型很多，仅普通二极管就有用于检波的检波二极管，用于整流的整流二极管，还有稳压、开关二极管等；特殊用途的二极管有，发光二极管，磁敏二极管、光电二极管，激光二极管等。
在选用各类型晶体二极管时，既要根据他们的用途、性能和主要参数，又要根据各种电路的不同要求来选择二极管。
1．基本思路
首先要根据具体电路的要求选用不同类型、不同特性的二极管。
二极管的种类繁多，同一种类的二极管又有不同型号或不同系列。
在电子电路中作检波用，就要选用检波二极管，并且要注意不同型号的管子的参数和特性差异。
在电路中作整流用，就要选用整流二极管，并且要注意功率的大小，电路的工作频率和工作电压。
在电路中作电子调谐用，可选用变容二极管和开关二极管。
选用变容二极管要特别注意零偏压结电容和电容变化范围等参数，并且根据不同的频率覆盖范围，选用不同特性的变容二极管出在电子调谐电路中选用开关管时，只要最高反向工作电压高于电子调谐器的开关电压，最大平均整流电流大于工作电流就可以；而对反向恢复时间要求并不严格。
电源稳压等稳压电路就要选用稳压管，并注意稳压值的选用。
另外，在一些特殊电路中，我们还要选用发光二极管。
光电二极管、磁敏二极管等等。
我们在介绍各类型二极管的具体选用方法时再一一介绍。
第二，在选好二极管类型的基础上，要选好二极管的各项主要技术参数，使这些电参数和特性符合电路要求，并且要注意不同用途的二极管对哪些参数要求更严格，这些都是我们选用二极管的依据。
比如选用整流二极管时，要特别注意最大整流电流，2AP1型二极管的最大整流电流为16mA；2CP1A型管为500mA等。
使用时通过二极管的电流不能超过这个数值。
并且对整流二极管来说，反向电流越小，说明二极管的单向导电性能越好。
在选用稳压管时，除了要注意稳定电压、最大工作电流等参数外，还要注意选用动态电阻较小的稳压管，因动态电阻越小，稳压管性能越好。
例如，2CW53型稳压管的动态电阻Rz≤50mΩ；2CW55型管的Rz≤10mΩ。
在选用开关二极管时，开关时间很重要，这主要由反向恢复时间这个参数决定。
选用时，要注意此参数的对比，选用更符合要求的开关二极管。
比如2CK19型开关二极管的反向恢复时间小于5nS；CAK6型管的反向恢复时间为150nS。
在选用二极管的各项主要参数时，除了从有关的资料和《晶体管手册》查出相应的参数值满足电路要求后，还最好用万用表及其他仪器复测一次，使选用的二极管参数符合要求，并留有一定的余量。
第三，根据电路的要求和电子设备的尺寸，选好二极管的外形、尺寸大小和封装形式。
二极管的外形、大小及封装形式多种多样，外形有圆形的、方形的、片状的、小型的。
超小型的、有大中型的；封装形式有全塑封装、金属外壳封装等。
我们在选择时，可根据性能要求和使用条件（包括整机的尺寸）选用符合条件的二极管。
在上述二极管的种类、型号、参数等均选好以后，再看一下二极管的外形是否完好无损，引出电极线有无折断，管上标志的规格、型号、极性等是否清楚。
最后还应用万用表和其他方法来检查一下二极管的性能好坏。
用万用表判别其好坏的方法如下：
利用二极管的单向导电特性，我们可以用万用电表测其正反向电阻，来判断它的好坏。
测试的方法是将指针式万用电表置于R×100档或R×1k档，测二极管的电阻，然后将红表笔和黑表笔倒换一下再测。
若两次测得的电阻一大一小，且大的那一次趋于无穷大，就可断定这个二极管是良好的。
同时还可以断定二极两端的正负。
即当测得阻值较小时，黑表笔接的那一端即为二极管的正极。
两次测量中可能发现如下几种情况：
①一次电阻接近于无穷大，而另一次电阻较小，则断定二极管良好；
②两次测量，电阻都为无穷大，则断定二极管内断路；
③两次测量电阻都很小，则断定二极管短路即被击穿；
④两次测量电阻都一样，则断定二极管失去单向导电作用；
⑤两次测量电阻相差不太大，则断定二极管的单向导电性差。
2.各种二极管的选用方法
（1）检波二极管的选用
检波二极管在电子电路中用来把调制在高频电磁波上的低频信号（如音频信号）检出来。
一般高频检波电路选用锗点接触型检波二极管。
它的结电容小，反
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