AG0801R107A8 PCBA制程设计作业程序.docx
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AG0801R107A8PCBA制程设计作业程序
機密等級:
機密
USIControlledDocument
ConfidentialLevel:
Confidential
DocumentTitle（文件名稱）:
PCBADesignforManufacture
（PCBA製程設計作業程序）
DocumentNumber（文件編號）:
AG-0801-R107
Revision（文件版本）:
A8
ReviseDate:
03/07/2011
Preparedby（撰寫者）:
李昀聰RichardLee
CreatebywhichUnit（制定單位）:
GME1/SBE1
AG-0801-M006-F2Rev.:
A1
AmendmentRecords
Item:
Date:
Revision:
Page:
ChangeDescription:
Changedby:
1
02/17/2005
A5
P14~19
UpdatePCBDesignCheckingList
張敬昇
2
02/14/2006
A1
1~10,
12,
15~20,
24~31,
34,
37,
41~42
1.文件編號從AG-0801-P002改成AG-0801-R107
CodingchangefromAG-0801-P002toAG-0801-R107
2.增加目錄、內文重整
Addcontents、documentre-collation
3.PCB行進方向前端不可有缺口,需考慮最適合的行進方向,且靠近傳輸邊之零件PAD邊緣與傳輸邊需大於5mm以上,於軌道支撐面需大於8mm以上
OnPCBfrontsideneedacompleteedge,soweneedtoconsiderthePCBadvancedirection.TheSMTcomponentPADedgeneedtohaveclearancemin>5mm.withconveyorforP&Pside,andmin>8mm.withconveyorforconveyersupportingside.
4.增加表格編號AG-0801-R107-F6~F8（包含:
樣品pFMEA流程表格,樣品DFM報告表格,樣品Debug報告表格）
AddformnumberAG-0801-R107-F6~F8（includes:
smaplepFMEAchart,sampleDFMreport,sampledebugreport）.
鄭吉雄
EricCheng
3
05/08/2006
A2
P16~17,
19~20
ModifyPCBchecklistcontent
Barcodelabel位置需印白框（正面優先,高零件密度者可無）
Barcodelabelpositionneedprintwithwhitemask.（topsideprior,highdensitynoneed）
插件孔背面與旁邊SMT零件距離3mm以上,SMTconnector需5mm（才可使用carrier）
ThePTHholeandnearbySMTcomponentisabove3mmdistance.5mmforSMTconnector（Forusingcarrier）
插件孔與插件孔之間不可有零件
Componentcan’tbelocatedbetweenPTHpinandPTHpin
鄭吉雄
EricCheng
4
06/13/2007
A3
P15~21
All
1.修改”產品PCBDesigncheckinglist（使用時機:
EVT/DVT/MVT階段Gerberout之reviewreport）
Modify“ProductPCBDesigncheckinglist（Usingtime:
DuringEVT/DVT/MVTstage,gerberoutreviewreport）
2.修改標題及編號
Modifytitlesandnumbers
鄭吉雄
EricCheng
5
09/28/2007
A4
P15~21
修改”產品PCBDesigncheckinglist（使用時機:
EVT/DVT/MVT階段Gerberout之reviewreport）
Modify“ProductPCBDesigncheckinglist（Usingtime:
DuringEVT/DVT/MVTstage,gerberoutreviewreport）
詹婉禎
JaneChan
6
05/26/2009
A5
All
P1
P3~4
P5~7
P8~12
P13~16
P17
P18~25
P26~38
P39
P40~43
1.將MDE修改成ME,NPI修改成Samplebuild
ModifyMDEtoME,NPItosamplebuild.
2.修改敘述及刪除草屯廠的目錄
ModifythestatementanddeletethecontentsforTTsite.
3.修改2.1.1.2標題及內容
Modifythetitleandcontentforitem2.1.1.2.
4.修改敘述
Modifythestatement.
5.新增內容：
2.3.3熱壓製程首次生產
2.3.4ACF製程首次生產
2.3.5壓合製程首次生產
2.3.6沖切製程首次生產
2.3.7塗布製程首次生產
Newaddcontent:
2.3.3HotBarpilotrun
2.3.4ACFpilotrun
2.3.5Pressfitpilotrun
2.3.6Punchpilotrun
2.3.7CoatingandPottingpilotrun
6.
（1）刪除原Page13&14ofDesignformachineflowchart
Deletetheoriginalpage13&14ofDesignformachineflowchart
（2）修改敘述
Modifythestatement.
7.修改2-6製造流程圖設計:
Designformanufactureflowchart
8.新增及修改”產品PCBDesigncheckinglist（使用時機:
EVT/DVT/MVT階段Gerberout之reviewreport）”內容
Addandmodifythecontentsof“ProductPCBDesigncheckinglist（Usingtime:
DuringEVT/DVT/MVTstage,gerberoutreview
report）
9.修改及新增附件2的內容&英文版
Modifyandaddthecontent&Englishversionofattached2.
10.刪除AG-0801-R107-F7表格
DeleteformatforAG-0801-R107-F7”
11.修改附件四AG-0801-R107-F8表格
Modifythecontentofattachment3:
“formatforAG-0801-R107-F8”
12.新增附件五AG-0801-R107-F9表格
Newaddtheattachment5:
“formatfor
AG-0801-R107-F9”
13.刪除AG-0801-R107-F2~F5表格
Deleteformatfor
AG-0801-R107-F2~F5”
楊宜倫
AlanYang
7
10/02/2009
A6
P1
P18~P25
1.修改排版增加項目2.7附件
Re-arrangeandadditem2.7appendix.
2.修改排版及新增附件一的內容:
a.BGA:
pitch≥1.0mm者之PAD周圍印白漆
b.RD需確認所有選用的connector是否有防錫攀爬設計（若無,RD需列出沒有防錫攀爬設計的零件位置及原因）
Re-arrangeandaddthecontentsforattachedfile.
a.ThesurroundingsofBGAPAD（pitch≥1.0mm）shouldbeprintedwithwhitemask.
b.RDneedtocheckthatchosetheSMTconnectorwithnickelbarrier（ifno,RDneedstolisttheconnectorlocationwithoutnickelbarrierandthereason）.
詹婉禎
JaneChan
8
06/28/2010
A7
All
P4
P14
P16~P26
1.變更排版編號
Re-arrangeitemcode
2.新增3.1.3Bugtracking嚴重度定義
Newadditem3.1.3Severitydefinitionforbugtracking
3.重新定義項目7:
Bugtracking嚴重度定義
Re-defineitem7:
Severitydefinitionforbugtracking:
4.新增&修改確認規定至項目9.1:
產品PCBDesigncheckinglist
魏資殷
AlanWei
詹婉禎
JaneChan
9
03/07/2011
A8
P1
P4~5
P18~P26
P40~P54
P41~P44
1.修改文件之英文版名稱為”PCBADesignForManufacture”.
ModifytheEnglishtitleofthisSOPas“PCBADesignforManufacture”.
2.新增PCB設計流程
AddPCBlayoutflow
3.新增確認項目於AG-0801-R107-F1
AddcheckitemsintoAG-0801-R107-F1.
4.新增AUO產品可製造性確認表
（AG-0801-R107-F2）
AddAUODFMchecklist.（AG-0801-R107-F2）
5.刪除LL&I產品可製造性確認（AG-0801-R107-F9）
DeleteLL&IDFMchecklist.（AG-0801-R107-F9）
陳志彥
JeffChen
詹婉禎
JaneChan
AG-0801-M006-F3Rev.:
A1
Contentslist
目錄
1.目的
Purpose
2.適用範圍及說明
Usagescopeandillustration
3.新產品導入階段
Newproductintroductionphase
4.設計及發展步驟
Designanddevelopmentstep
5.樣品生產
Samplebuilding
6.量產
Massproduction
7.Bugtracking嚴重度定義
Severitydefinitionforbugtracking
8.製造流程圖設計
Designformanufactureflowchart
9.附件
Appendix
1.目的：
Purpose:
為使新開發或新導入產品之PCB與零件組裝設計符合USI的製程能力及品質，訂定此設計確認規範使USI內部對於新產品之製程上的設計有依循的標準。
ThisisastandardprincipleofdesignofmanufacturingforanewproductinPCBassemblyproducinginUSI,definethisconfirmationspecificationforUSIinternaldepartmenttohaveguidestandardfornewproductprocessdesign.
2.適用範圍及說明：
Usagescopeandillustration:
為了使新產品在試作階段的製造問題，材料問題及設計問題能夠獲得與設計單位相互溝通以減少在製造成本以及設計變更的次數，因此對於新產品的試作製程單位及協助單位有所依循且明瞭扮演的角色，及所擔負之職責。
Inordertoreducetheproducingcostandengineeringdesignchanges,thisstandardisaprincipleforprocessengineeringdepartmenttocommunicatewithRDregardtomanufacturing,materialanddesignproblems.ThisSOMalsoprovidesaruletofollowfortherolesplayingandresponsibilitybetweenprocessengineeringandrelevantdepartments.
3.新產品導入階段：
Newproductintroductionphase:
3.1新產品於製程設計上之審查：
Checkformanufacturingdesignofnewproduct:
3.1.1PCB設計確認：
PCBlayoutchecking:
新產品於各階段導入產線試作時，需由PM/PJM先行通知各相關單位，因為在此階段是屬於文件及資料的發行，提供各相關單位瞭解此一新產品的特性。
此階段稱為新產品製造檢查階段，在此時PE或RD必須提供以下的資料以供各單位作為審查的依據。
Whennewproductisintroducedintoproductionlineforsamplerun,announcementwillbeinformedtorelativedepartmentbyPM/PJM.Thisstagebelongstothedocumentsanddatapublishingphaseandreleasethedataofnewproducttorelativedepartments.Thistimeisnewproductinspectedphase.Inthisphase,PEorRDneedstoprovidethedataasbelowforchecking.
A.產品的外觀圖面尺寸圖---標示此單一產品的的尺寸、厚度、及PCB的鍍面（噴錫、化學鎳金、裸銅板等）
Productoutlinedrawing---Definethedimension、thicknessandPCBfinishtype（HASL、immersiongold、OSP…）ofproduct.
B.產品的layout圖---標示此一產品的零件位置圖，如Chip、connector、BGA…等位置圖面。
Productlayoutdrawing---Definethecomponentlocationofproduct.Forexample:
chip、connector、BGA….
C.產品的製作注意事項---在新產品有特別需要注意的規定或者規範必需在此階段提出供審查，以確定製造上不會產生不良的問題。
此份文件包含如：
有無特別零件例如CSP或者flipchip，是否需要後銲，或者事先成形的零件，或者客戶要求某些零件吃錫的特殊規格等。
在審查此一項目時，請使用Sampleinformationsheet作為審查的依據，並且在各相關單位審查後，作成文件會各相關單位。
（此相關單位含QA、EQ、PD（SMT&ASM&TEST）、IPQC、TE、PE/RD。
Noticeformanufacturingtheproduct---Itneedbeinvestigatedwhenthenewproducthasspecialregulationorspecificationtoconfirmthereisnoprobleminprocess.Thedocumentsinclude:
whethertherehavespecialcomponentlikeCSPorflipchip;whethertherehavecomponentneedbehandsolderingorcomponentneedbeper-formingorspecialspecificationofcustomerrequest.
WhenthisitemwasinvestigatedpleasefollowSampleinformationsheetandafterinvestigatedbyrelativedepartmentitneedbefilesalldataandreviewbythem.（therelativedepartmentinclude:
（QA,EQ,PD（SMT&ASM&TEST）,IPQC,TE,PE/RD）.
3.1.2PCB設計流程：
PCBlayoutflow:
FlowChart
Owner
Responsibility
1.新產品研發或是產品改版
Newproductorexistingproductre-layout.
HW
RD於GlobalOA系統上向LayoutHouse提出PCBLayoutService申請單
RDappliesLayoutServicetoLayoutHousebyGlobalOAsystem.
↓
2.完成初版Gerber
PreliminaryGerberlayoutfinished
CADengineer
CADengineer負責PCBlayout
CADengineerdoesPCBlayout
↓
3.由Valor軟體檢查Gerber
GerbercheckedbyValor
CADengineer
a.Gerber完成須先使用Valor程式確認是否符合deisgnrule，若與rule不合則需再修改
LoadgerbertoValorfordesigncheckingtoseeifitmatchedwiththerule.Ifnot,gerbershouldbemodified.
b.完成後需提出Valorreport並將其與gerber上傳至GlobalOAsystem
NeedtouploadGerberandValorreporttoGlobalOAsystem
↓
4.由生產site的sampleteam
ME檢查
Mfg.SitesamplebuildMEDFMreview
SitesamplebuildME
a.收到GlobalOA系統通知即進行DFMcheck
DotheDFMwhengetGlobalOAnotice.
b.提供DFM報告給SBEME
ProvideDFMcheckreporttoSBEME
↓
5.由SBE/TWME確認
SBE/TWMEconfirmed
SBE/TWME
進行DFMdoublecheck並提出建議toSitesamplebuildME
SBEMEdoublecheckDFMreportandprovidesuggestiontositesamplebuildME.
↓
6.由SitesamplebuildME出DFM報告給RD與Layout工程單位
ComeouttheDFMreportbysitesamplebuildMEtoRDandLayoutHouse
SitesamplebuildME
結合SBE/TWME的建議並將報告提供給CAD工程師
CombineSBE/TWMEsuggestionandprovideMEDFMreporttoCADengineer.
↓
7.修改gerber
Moidfygerber
CADengineer
依照ME建議修改Gerber或是提出無法修改的原因
FollowME’ssuggestionstomodifygerberorprovidethereasonsofgerbercan’tbemodified.
↓
8.重複步驟2~6
Repeatstep2~6
SitesamplebuildME
a.ME再次確認
MEcheckagain
b.確認無誤後於OA上簽核
ApprovebyOAsystemifnootherissue.
↓
9.完成gerber
Gerbarrelease
CADengineer
-
3.1.3EMS產品製程能力確認：
EMSproductmanufacturingcapabilitychecking:
為了預防新產品在試作時發生問題，在此階段必須導入EMS產品製程能力確認表進行確認，以使新產品試作順利，此一工作必須由支援產線各相關工程單位以及產線一起開會討論，並且作成決議。
此一會議由ME工程師負責召開。
在進行確認時，請使用EMS產品製程能力確認表（AG-0801-R107-F6）。
如果sample的資料不齊全則經過ME審核後將會告知RD/PE，必須補齊相關文件始能完成sample審核製作準備。
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