电脑中的PCB元件.docx
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电脑中的PCB元件
对新手用户来说，他们对板卡上的元器件知之甚少，不清楚这些元器件对板卡的稳定性究竟起到怎样的作用，更别提如何来识别和辨别这些元器件的优劣。
因此，从本期开始，我们将帮助新手来认识和辨别板卡上的各种元器件，让大家在购买板卡时做到心中有数。
在多数情况下，PCB本身被普通用户所忽视，而厂商却在不停地宣传如多层PCB、两倍铜PCB等新技术。
那么，PCB的层数对板卡又有什么影响？
如何分辨PCB的层数？
两倍铜等技术会带来怎样的好处？
别急，看完本文，你将会得到完整的答案。
怎么方便怎么来—PCB的诞生
相信不少玩家肯定还记得物理电学课程上的情景：
在电学课程上，学生需要手动将各种各样的线路连接起来直到完成工程。
在稍微复杂一些的电子实验课上，一个实验甚至需要连接上百条线路。
这些线路都采用普通的铜导线，外皮是绝缘塑料。
很显然，实验的结果暂且不说，光是连接这些线路就令人头疼。
如果没有PCB，Corei7860处理器的1156个针脚都使用铜线连接的话，那将是多么恐怖的一个数字！
技术总是向着更方便和更简洁的方向发展。
早在上个世纪的1925年，美国人CharlesDucas首次成功在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式建立导体作为连接线，第一次诞生了印刷电路板的概念。
数年后的1936年，奥地利科学家保罗·爱斯勒（PaulEisler）在英国首次展示了他的箔膜技术，这成为现代PCB的里程碑事件。
时至今日，PCB已经进化到难以想象的地步，但无论最终产品如何改变，CharlesDucas首次使用的“加成法”和PaulEisler发明的“减成法”，依旧是PCB生产的最重要方法。
从英文单词的原意来说，PCB（Printedcircuitboard）或PWB（Printedwireboard），都可翻译为印刷线路板。
通过印刷，生产者能通过大规模生产，迅速制造出复杂的线路。
和原始的线路插接相比，一次PCB的模具制造就可以生产成千上万个完全相同、几乎不会有任何错误的产品。
相比之下，手工接插件无论是效率还是良品率，都差得太远了。
像夹心饼干一样简单—PCB层叠式结构
PCB和夹心饼的结构类似，面饼类似PCB的铜箔，在PCB的制造过程中，铜箔在腐蚀完成后和其它材料一起压合使用。
饼干的夹心馅料可被认为是PCB的绝缘层——绝缘层材料一般是包裹在玻璃纤维中的树脂。
绝缘层在PCB制造过程中通过高温融化、高压压制后和铜层紧紧贴合在一起，最终成为我们看到的PCB。
在多层PCB的导通孔中，除了上面讲的贯通整个PCB的过孔，还有盲孔和埋孔。
比如6层PCB的PCB的第一层和第六层需要连接会使用过孔，过孔贯穿整个PCB；如果第三层和第六层（表层）需要连接，则打一个盲孔，盲孔只从PCB第六层打孔到第三层，其它的层都不通；如果第二层和第四层需要连接（全部非表层），那么只打穿二、三、四这三层，第一层和第五、第六层是不通的，这种孔叫做埋孔。
像夹心饼干一样的PCB，图中所示为4层PCB的结构
决定夹心饼干层数的是面饼的数量，决定PCB层数的是铜箔的层数。
PCB的层数，是指PCB拥有可以独立布线的铜箔（或其它导电材料，本文仅使用最常见的铜做说明）的数量。
最原始的PCB只有1层，也就是铜箔只出现在基板的一面。
这种类似“意大利馅饼”的最原始的PCB走线是不能交叉的，如果遇到两条线路“抢道”的情况，除了绕行外，只有采用额外连接的绝缘线（俗称“飞线”）的方法才能完成设计，劣势非常明显。
图示为PCB中的各种孔
很快双层PCB开始出现，这种PCB在绝缘层的两端都粘贴了铜箔。
但如果PCB正面的线路想利用PCB背面的铜层来导通，应该如何设计呢？
其实仔细观察下烤饼的结构就可以发现，为了释放烤饼内部的压力和气体，烤饼上会被扎出许多小洞，于是导通孔开始被设计在PCB上。
导通孔是PCB上一些填充或者包裹了可导电材料的小洞。
这些孔可以连接多层PCB之间的铜层，让电流顺利通过。
由于导通孔的存在，PCB的线路可以被设计得更加复杂，进一步拓宽了PCB的实用性。
如果说双层饼干只能夹一种馅料，那么三层饼干就可以夹两种，四层饼干就可以夹三种馅料，一定程度增加馅料无疑会让饼干味道更独特。
PCB也是如此，在双层PCB发明后，人们就想到了3层PCB——只要在双层PCB的任意一层上再覆盖绝缘层，外端再贴上铜箔就可以了。
再加一层就是4层PCB，继续往上加还能做出5层、6层等PCB结构。
从目前的工业能力来说，已经能设计出100层PCB。
只不过这种PCB用处不大——谁喜欢吃20层馅料的饼干？
一般使用10层、12层PCB的板卡产品已经非常高端了。
不过PCB和饼干也有不一样的地方，夹心饼干多为奇数层，而PCB则多为偶数层，比如4层、6层、8层等。
奇数层PCB罕见是有原因的：
在PCB完成粘合制造后冷却时，由于金属层和绝缘层（多为树脂材料）收缩系数不同，因此会产生不同的张力。
在奇数层的PCB中，这种张力是不平衡的，会导致PCB弯曲甚至拉断线路并最终降低成品率。
那么PCB层数是不是越多越好呢？
一般来说，多层PCB通过合理布线，能降低干扰、提高频率，产品稳定性更强，多使用在需要高频率、高稳定性的顶级产品上，1.通孔法
上文介绍了PCB中的几种导通孔，通过观察导通孔，也能一定程度识别出显卡是否采用了6层以上的PCB。
对采用4层PCB的显卡来说，中间两层是接地层和电源层，上下两表层则是信号层。
表层信号需要沟通肯定会打穿PCB使得整个孔透光（过孔）。
对采用6层以上PCB的显卡来说，除去中间的接地层和电源层，上下各有两层信号层，信号层之间的信息沟通不一定需要打穿整个PCB（埋孔或盲孔）。
因此，在判断PCB层数时可以查看PCB上的通孔情况。
如果PCB正面的每一个孔都能在背面找到相应的孔，或这些孔都透亮，那么此PCB肯定是4层。
反之，PCB正面只有一部分孔能在PCB背面找到相应的孔，那么该PCB有可能采用了6层甚至8层。
这种方法判断成功率尚可，但部分PCB在设计过程中会留下一些特殊的“孔位”（并非用于打穿PCB），因此该方法不适用于这种情况。
2.布局法
一块显卡上最基础的部分是供电部分、显存、GPU、输出接口，这几个部分之间必须要有线路连接。
由于4层PCB只有上下表面两层为信号层，因此在4层PCB的显卡上，芯片到供电、芯片到输出接口、显存到GPU等所有线路全部位于正反两面PCB。
但如果显卡上有一部分线路“离奇失踪”，在表层没有找到，那可以肯定该显卡至少采用了6层PCB。
这类“离奇失踪”的线路常见于GPU到输出部分的走线和显存到GPU的走线。
特别是显存到GPU的走线极为密集，如果不出现在表层，则可以确定这款显卡至少采用6层PCB。
另外，一些刀卡由于PCB面积狭小，只能使用6层甚至8层PCB来保证合理走线。
而一些看起来很长、很有“卖相”的显卡，却由于PCB面积足够大，走线空间宽裕而使用4层PCB。
总体而言，使用布局法分析显卡PCB层数也有局限，这种方法要求用户有一定的线路知识，因此布局法仅供参考之用。
在上一期我们已经为大家介绍了PCB结构基础知识、以及观察PCB层数的一些方法。
在本期我们将继续为大家介绍PCB其它方面的一些相关知识。
比如为什么PCB会有不同的颜色？
不同颜色的PCB会影响性能吗？
PCB上镀金和镀银、镀铜有什么差别？
对于这些问题将为你一一揭开。
花花绿绿谁高贵PCB颜色揭秘
、
没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化
从上期的介绍中，我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论是采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。
铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触是极易被氧化的。
因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。
由于PCB中铜层的厚度就很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。
为了阻止铜氧化，也为了在焊接中让PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。
这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。
这层涂层就叫阻焊层，使用的材料叫做阻焊漆。
既然叫漆，那肯定有不同的颜色。
没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在上面印制细小的文字。
透明阻焊漆只能露出PCB本底色，无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。
因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，最后就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。
黑色的PCB难以看清走线，为维修带来了困难
从这一点来看，PCB的颜色和PCB的质量是没有任何关系的。
黑色的PCB和蓝色PCB、黄色PCB的差别在于最后刷上的阻焊漆颜色不同。
如果PCB设计、制造过程完全一样，颜色不会对性能产生任何影响，也不会对散热产生任何影响。
特别是黑色PCB，由于黑色将PCB表层走线几乎全部遮住，会对后期的维修造成很大困难，反而是不太方便制造和使用的一种颜色。
因此近年来人们渐渐改革，放弃使用黑色阻焊漆，转而使用深棕色、深蓝色等阻焊漆，目的就是为了方便制造和维修。
说到这里，大家已经基本清楚了PCB颜色的问题，颜色并不代表高档或者低档。
之所以出现这种说法，是因为厂商喜爱使用黑色PCB来制造高端产品，用红色、蓝色、绿色、黄色等制造低端产品。
总结一句话就是：
产品赋予了颜色含义，而不是颜色赋予了产品含义。
金、银、铜PCB上用什么好？
颜色说清楚了，再来说说PCB上的贵重金属吧！
一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了沉金、镀银等特殊工艺。
这种工艺又有什么用处呢？
PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。
这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。
在上文中，我们知道PCB中使用的铜极易被氧化，而在刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。
所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。
比如镀上惰性金属金，或者在表面通过化学工艺覆盖一层银，要不然干脆用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。
这部分需要保护，阻止它被氧化
从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，在接下来的焊接工艺中确保良品率。
不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。
因此PCB厂一般会在PCB生产完成交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，最大限度地确保PCB不发生氧化损害。
而在最后元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保证良品率。
最终消费者拿到的板卡，已经经过了各种检测，长时间使用后的氧化几乎只发生在插拔连接部位，对焊盘和已经焊接好的元件，则没有什么影响了。
由于银和金的电阻更低，那么在采用了银和金等特殊金属后，会不会减少PCB使用时的发热量呢？
我们知道，影响发热量的最大因素是电阻。
电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度相关。
焊盘表面金属材质厚度甚至远低于0.01毫米，如果采用OST（有机保护膜）方式处理的焊盘，根本不会有多余厚度产生。
如此微小的厚度（或者几乎没有厚度）所表现出来的电阻几乎等于0，甚至无法计算，当然也不会影响到发热量了。
有利有弊两倍铜是什么？
两倍铜并不是突然冒出来的新技术。
这项技术由于对PCB的稳定性和耐久性有帮助，早已被使用在对稳定性要求极为严格的军用设备、巨型计算机等特殊场合下。
不过近来随着PC对性能和稳定性要求越来越高，它才以两倍铜的名称出现在用户面前。
两倍铜技术也和PCB的结构有关。
通常情况下PCB中的铜层是这样规定的：
一盎司（约28.35克）重的铜，均匀分布在一平方英寸（929.0304平方厘米）的面积上，形成厚度约为0.035毫米厚的铜箔，称为一盎司铜箔。
而两倍铜特点在于在同样的面积（929.0304平方厘米）上使用了两盎司重量的铜，最终可以得到厚度约0.07毫米的两盎司铜箔。
两倍铜技术结构
使用更厚的铜箔可以有效降低电阻，并能提升PCB承载电流的数值。
比如采用一盎司铜箔设计PCB，在设计线宽为2mm的时候，最大电流通过能力只有4A，如果采用两盎司铜箔，则上升至4.3A，最大电流通过能力增加了10%左右。
同理，在电流不增大的情况下，铜箔更厚，电阻更低，则能降低产品使用中的发热量，这也是两倍铜的有利因素。
既然铜层增厚了，是不是两倍铜的产品PCB看起来一定比传统的一倍铜产品更厚呢？
实际上并不是这样。
目前两倍铜技术只在PCB的电源层和接地层采用，厚度仅仅增加0.07毫米，肉眼根本无法观察出来。
此外，PCB的厚度并不仅仅只和铜箔相关，PCB中绝缘层对PCB的厚度也有很大影响。
由于各类PCB绝缘层厚度存在差异，有可能出现10层PCB主板与4层PCB主板厚度完全相同的情况，所以我们无法从外观上判断一块主板是否采用了两倍铜技术。
同时需要注意的是，两倍铜技术带来的也不全是优点。
采用两倍铜后，PCB的铜箔会更厚一些，这就需要更厚的绝缘层材料。
但此时又有新的问题产生，绝缘层的厚度和PCB的特性阻抗相关。
在一定范围内，绝缘层越厚，特性阻抗越高。
而更高的特性阻抗会严重影响产品在高频率下的稳定性。
为了降低特性阻抗，厂商会在对频率要求较高的产品如显卡上采用极薄的绝缘层，此类极薄绝缘层遇上较厚的铜箔，会在铜箔空隙处产生沟槽导致PCB无法良好粘贴，最终报废。
因此两倍铜技术在PCB中的设计和应用还只限于特定产品。
目前主板上两倍铜应用已经非常成熟，这是因为主板PCB的绝缘层较厚，PCB层数较少。
而显卡上两倍铜技术尚未大规模铺开，最终是否全面应用两倍铜技术还需要视技术发展和应用需求而定。
本期看点
1.对PCB的颜色，我们始终记住：
产品赋予了颜色含义，而不是颜色赋予了产品含义。
2.PCB上使用金、银、铜等材料处理焊盘，是为了保证焊接可靠和抗氧化，并不会对稳定性和发热量带来影响，更不会影响到消费者的使用。
3.两倍铜技术虽然能有效降低温度、提供更高的电流，但也有一定的缺陷。
我们花了两期时间为大家介绍了
PCB的相关内容。
如果说PCB是主板的“身躯”，那么芯片组就是主板的“大脑”和“脊椎”。
这些重要的“大脑”和“脊椎”都有哪些功能、有什么作用呢？
本期就带大家进入主板芯片组的世界。
说起CPU，大家都认为是整台电脑中最重要的部件；说起GPU，大家也会认为没有它不能显示绚丽的3D画面。
那么说起芯片组，大家又有什么看法呢？
芯片组是主板最核心的部分，它决定了主板的性能高低。
以往，参照在主板上所处位置的不同，芯片组又分为北桥芯片和南桥芯片，其中，北桥芯片又占据了主导地位，那么它们各自起到什么作用？
而现在，芯片组又呈现了融合的趋势，从双芯片到单芯片，从单芯片到逐渐被CPU“吞噬”，这个过程又是怎么回事呢？
PC系统中的物流中心—芯片组的作用
大家都知道，CPU就像系统的大脑，负责处理各种各样的数据。
但这些数据是谁送过来，谁调配出入的呢？
这就得找我们本期的主角—芯片组了。
双芯片时期的芯片组结构示意图，看起来颇为复杂
芯片组的作用是配合CPU和其它设备，根据系统给出的命令，把CPU需要的数据合理分配，该存储的存储，该读取的读取，该删除的删除。
如果把电脑比喻为一个大工厂的话，CPU是生产与控制中心，内存是物料中转站，硬盘是仓库，芯片组则是物流中心。
物流中心根据生产中心的需求，将大工厂内的物料按需调配，并保证这些物料在传输过程中不出问题。
从这个意义上来说，物流中心的地位也是非常重要的，如果没有物流中心，生产中心肯定无法顺利得到原材料供应，也就不可能完成生产任务，至于仓库和物料中转站就更难以顺利运转了。
没有芯片组这个物流中心发挥作用，整个系统肯定会处于乱糟糟的瘫痪地步。
那么这个物流中心到底怎样调度数据的呢？
不要着急，芯片组自有一套好办法，请继续往下看吧！
条条大路通罗马—芯片组的总线
说起芯片组，有一个永远绕不过去的话题，那就是总线。
总线的名字看起来很奇怪，实际上理解却很简单。
打比方来说，京广铁路是我国重要的铁路干线，北京到广州的绝大部分货物、客源都得走京广线。
总线，就是电脑的京广铁路，CPU到北桥、北桥到南桥、显卡到北桥都需要修路，这些路就像生活中的铁路一样，将各个重要的“点”串联起来。
没有京广线，北京到广州的物流客流就不通畅；没有总线，系统中各个地方的数据传输肯定无法保证。
说到这里，总线的作用就呼之欲出了—总线是连接主板或安装在主板上的各个重要部件之间的“交通要道”，几乎所有的数据流都得服从总线的调配。
单芯片结构示意图，整个系统看起来要简洁一些
那么总线和北桥又有什么关系呢？
我们先来想想，京广线这么庞大的铁路，肯定得安排一个专门的调度机构，要不然列车根本就不能正常运行—你要往北，我就偏往南，大家很快就堵在一起了。
北桥内部包含了总线的调度部分，专门负责各种各样的数据传输调度。
传统的架构中，CPU只能通过前端总线和北桥链接，而前端总线又负责了CPU和南桥、CPU和显卡等重要部件的通讯，在这种情况下，北桥就只好根据“先来后到、轻重缓急”来区分这些数据传输要求，着急的排在前面，不慌的排在后面。
如果没有北桥内部的总线调度机构，所有的数据都得挤在一起，谁也别想落个好。
早期的芯片组分工非常清楚，因此最终产品也是“分居”的—北桥和南桥各司其职。
北桥负责疏通CPU、内存、显卡、南桥之间的数据，南桥负责硬盘、网络、声卡、USB等设备的数据并通过北桥传输给CPU等重要部件。
南桥和北桥之间的数据沟通采用专门的总线连接。
不过，随着时间发展，这种“分权合作”的方式很快又不能满足需求了，接下来，总线会发生什么样的变化呢？
分权合作还是中央集权—芯片组总线的进化过程
我们说过，传统的架构中北桥拥有总线的调度权力。
最典型的情况出现在Pentium4、Core2Duo、AthlonXP等处理器以及与之搭配的芯片组上。
这些处理器都通过前端总线和北桥相连。
也就是说，前端总线是CPU统管系统、收发数据的唯一通道。
这样做在早期的好处很多，比如数据设计简单、传输速度也不错，集成化的北桥也能很好的满足系统数据传输“分工明确”的需求。
不过随着CPU的性能渐渐提高，前端总线的传输带宽却难以跟上CPU对数据带宽“饥渴”的需求。
比如Core2Duo的最高主频普遍提升到了2.8GHz甚至3GHz，但前端总线频率始终难以跨越1.6GHz这个门槛。
这样发展下去肯定会阻碍CPU性能的进一步提升。
技术人员想了很多办法，最后决定：
与其让CPU在不断的等待中浪费时间，干脆另外修一条路，直接通向内存甚至GPU。
这就好比京广线不够用了，干脆再修一条京九线，不但大大缓解了京广线的压力，还能带来不少的好处。
在CPU内置了内存控制器后，由于CPU读取内存数据不再需要经过北桥，步骤少了一环，需要的时间也少了不少，数据延迟大大降低。
但是，这条路修起来之后，会对“物流中心”芯片组产生什么影响呢？
这就是芯片组从双芯片到单芯片的转折点了。
合二为一还是兼并联合—越来越“小”的芯片组
CPU有了内存控制器，芯片组的作用就大大弱化了。
最典型的例子就是在发布了Athlon64处理器后，作为当时AMD平台最大芯片组提供厂商的NVIDIA，干脆将原有北桥剩下的PCI-E总线和其它设备以及南桥“打包”，做成单芯片nForce4出售。
从此开始，芯片组功能弱化、CPU集成化的趋势就越来越明显。
相比AMD，新一代的英特尔Corei7/i5/i3处理器就更进一步，北桥已经和CPU“合为一体”，因此在主板上只布置了功能类似于南桥的单颗芯片，这也是P55、H55芯片组都是单芯片产品的根本原因。
CPU彻底“吸纳”了内存控制器和PCI-E总线控制器等重要部件后，主板上的重要功能就基本上全部被CPU“包圆”了。
从目前的发展情况看，在不远的未来，南桥所统管的磁盘、外设类的控制器很可能都会被CPU“包容并兼”，那个时候芯片组就彻底“消失”。
除了BIOS、供电、I/O接口等设备所需的芯片外，主板上就只剩下大量的插槽和接口。
总的来说，从早期的主板上遍布芯片，到芯片组分工协作，以及现在的单一芯片，未来的主板将很可能只剩下插接件。
这符合人们追求更简约、更简单的生活的要求。
本期看点
1.芯片组是主板的“大脑”，在整个PC系统中起到物流中心的作用。
2.北桥芯片是芯片组起主导作用的部件，负责数据传输的调度工作。
南桥芯片则主要负责I/O接口的控制，I/O总线的通信，比如USB、SATA、音频、键盘等，都是交由南桥来管理和协调。
3.传统架构芯片组的很多功能都整合到了CPU当中，当芯片组越来越简单的时候，主板的重要性也在逐渐降低，PC系统的结构也会更加简单。
更高阶的游戏应用催生了双卡乃至多卡互联技术
尽管现在单颗GPU的运算能力已经非常强了，但对于很多极限玩家而言仍然不够用。
例如在一些大型3D游戏中，我们将画面调节到1920×1080甚至更高的分辨率，开启高倍抗锯齿功能之后，即便是顶级显卡也不一定能够独力承担下来。
俗话讲“一个好汉两个帮”，当一个GPU顶不住的时候，还可以为它找到志同道合的伙伴来帮忙。
NVIDIA的多路显卡技术叫做SLI，而AMD的多路显卡互联技术叫做CrossFire。
目前二者的驱动程序最多可以支持4个GPU核心参与运算，但具体到主板端，支持NVIDIASLI技术的主板可以使用3块显卡（3×1模式），或者使用两块双“芯”显卡组成QuadSLI（2×2模式），但是不能支持4×1模式；AMD的CrossFire组件方式更加灵活，可以是4×1模式，也可以是2×2模式。
一般来讲双路SLI和CrossFire并不能达到，两倍于单卡的效果，而是要乘以一个系数，如1.8倍或者1.6倍；多卡互联的情况也是类似的，随着显卡数量的增加，性能的增加并不与成本的增加值成比例。
并不安于现状的GPU
上面我们说到，GPU除了能用作图形渲染任务之外，还有余力去做一些其它用途。
套用《蜘蛛侠》里的一句话：
“能力越大，责任也就越大”，GPU并不满足于现状，于是便打起了从CPU、声卡哪里分得更多“蛋糕”的主意。
说起这段故事，还得追溯到NVIDIAGeForce8800GTX年代，那时候NVIDIA发布了一个名为“CUDA”的程序开发包。
简单来讲，就是利用CUDA这个平台，让更多以前需要CPU来处理的任务，包办给GPU去运算。
随着开发进程的加速，支持CUDA的应用越来越多，软件也逐渐丰富起来，其中对于PC用户来讲最主要的两个用途就是压缩文件和CUDA解码高清视频的应用。
CUDA发布后，AMD方面也发布了Stream通用加速技术，究其原理与CUDA非常相似，但二者之间没有办法融会贯通。
为了解决两者通用的问题，2009年初，不少IT巨头牵线组成了OpenCL通用计算联盟，共同致力于推动CPU、GPU、DSP（数码设备的专用处理器）以及其它一些专用设备的通用化进程。
除此之外，GPU也在扮演一些其它的角色，例如在搭配了HDMI接口之后，GPU甚至能够对高清视频中所包含的声音信号进行处理，而这在以前是音效芯片的专利，现在GPU的用途正在进一步扩大。
元器件逐个数5从PWM看主板供电设计
主板没电怎么玩？
作为一台电脑的平台和基础，主板不仅仅承载了所有的配件，还为这些配件提供“动力”保证。
主板的供电设计是怎么样的呢？
我们常常在各种各样的宣传广告、介绍文章中看到诸如“超级24相供电设计”、“豪华5+1供电方案”等字眼。
多相供电有什么好处，“+1”之类的设计又代表什么？
其实这些都不难，现在就带你了解主板供电设计的方方面面。
主板供电的发展之路，从一相开关供电谈起
主板供电技术目前已经非常成熟，从早期的线性供电，发展到今天的开关供电，已经再难寻觅更大的突破。
那这所谓的开关供电是怎么回事呢？
别急，马上为你揭晓答案，我们得从最基础的一相开关供电看起
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