电脑中的PCB元件.docx

1、电脑中的PCB元件对新手用户来说，他们对板卡上的元器件知之甚少，不清楚这些元器件对板卡的稳定性究竟起到怎样的作用，更别提如何来识别和辨别这些元器件的优劣。因此，从本期开始，我们将帮助新手来认识和辨别板卡上的各种元器件，让大家在购买板卡时做到心中有数。在多数情况下，PCB本身被普通用户所忽视，而厂商却在不停地宣传如多层PCB、两倍铜PCB等新技术。那么，PCB的层数对板卡又有什么影响？如何分辨PCB的层数？两倍铜等技术会带来怎样的好处？别急，看完本文，你将会得到完整的答案。怎么方便怎么来PCB的诞生相信不少玩家肯定还记得物理电学课程上的情景：在电学课程上，学生需要手动将各种各样的线路连接起来直到

2、完成工程。在稍微复杂一些的电子实验课上，一个实验甚至需要连接上百条线路。这些线路都采用普通的铜导线，外皮是绝缘塑料。很显然，实验的结果暂且不说，光是连接这些线路就令人头疼。如果没有PCB，Core i7 860处理器的1156个针脚都使用铜线连接的话，那将是多么恐怖的一个数字！技术总是向着更方便和更简洁的方向发展。早在上个世纪的1925年，美国人Charles Ducas首次成功在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式建立导体作为连接线，第一次诞生了印刷电路板的概念。数年后的1936年，奥地利科学家保罗爱斯勒(Paul Eisler)在英国首次展示了他的箔膜技术，这成为现代PCB的里程碑事

3、件。时至今日，PCB已经进化到难以想象的地步，但无论最终产品如何改变，Charles Ducas首次使用的“加成法”和Paul Eisler发明的“减成法”，依旧是PCB生产的最重要方法。从英文单词的原意来说，PCB(Printed circuit board)或PWB(Printed wire board)，都可翻译为印刷线路板。通过印刷，生产者能通过大规模生产，迅速制造出复杂的线路。和原始的线路插接相比，一次PCB的模具制造就可以生产成千上万个完全相同、几乎不会有任何错误的产品。相比之下，手工接插件无论是效率还是良品率，都差得太远了。像夹心饼干一样简单PCB层叠式结构PCB和夹心饼的结构类

4、似，面饼类似PCB的铜箔，在PCB的制造过程中，铜箔在腐蚀完成后和其它材料一起压合使用。饼干的夹心馅料可被认为是PCB的绝缘层绝缘层材料一般是包裹在玻璃纤维中的树脂。绝缘层在PCB制造过程中通过高温融化、高压压制后和铜层紧紧贴合在一起，最终成为我们看到的PCB。在多层PCB的导通孔中，除了上面讲的贯通整个PCB的过孔，还有盲孔和埋孔。比如6层PCB的PCB的第一层和第六层需要连接会使用过孔，过孔贯穿整个PCB；如果第三层和第六层(表层)需要连接，则打一个盲孔，盲孔只从PCB第六层打孔到第三层，其它的层都不通；如果第二层和第四层需要连接(全部非表层)，那么只打穿二、三、四这三层，第一层和第五、第

5、六层是不通的，这种孔叫做埋孔。像夹心饼干一样的PCB，图中所示为4层PCB的结构决定夹心饼干层数的是面饼的数量，决定PCB层数的是铜箔的层数。PCB的层数，是指PCB拥有可以独立布线的铜箔(或其它导电材料，本文仅使用最常见的铜做说明)的数量。最原始的PCB只有1层，也就是铜箔只出现在基板的一面。这种类似“意大利馅饼”的最原始的PCB走线是不能交叉的，如果遇到两条线路“抢道”的情况，除了绕行外，只有采用额外连接的绝缘线(俗称“飞线”)的方法才能完成设计，劣势非常明显。图示为PCB中的各种孔很快双层PCB开始出现，这种PCB在绝缘层的两端都粘贴了铜箔。但如果PCB正面的线路想利用PCB背面的铜层来

6、导通，应该如何设计呢？其实仔细观察下烤饼的结构就可以发现，为了释放烤饼内部的压力和气体，烤饼上会被扎出许多小洞，于是导通孔开始被设计在PCB上。导通孔是PCB上一些填充或者包裹了可导电材料的小洞。这些孔可以连接多层PCB之间的铜层，让电流顺利通过。由于导通孔的存在，PCB的线路可以被设计得更加复杂，进一步拓宽了PCB的实用性。如果说双层饼干只能夹一种馅料，那么三层饼干就可以夹两种，四层饼干就可以夹三种馅料，一定程度增加馅料无疑会让饼干味道更独特。PCB也是如此，在双层PCB发明后，人们就想到了3层PCB只要在双层PCB的任意一层上再覆盖绝缘层，外端再贴上铜箔就可以了。再加一层就是4层PCB，继

7、续往上加还能做出5层、6层等PCB结构。从目前的工业能力来说，已经能设计出100层PCB。只不过这种PCB用处不大谁喜欢吃20层馅料的饼干？一般使用10层、12层PCB的板卡产品已经非常高端了。不过PCB和饼干也有不一样的地方，夹心饼干多为奇数层，而PCB则多为偶数层，比如4层、6层、8层等。奇数层PCB罕见是有原因的：在PCB完成粘合制造后冷却时，由于金属层和绝缘层(多为树脂材料)收缩系数不同，因此会产生不同的张力。在奇数层的PCB中，这种张力是不平衡的，会导致PCB弯曲甚至拉断线路并最终降低成品率。那么PCB层数是不是越多越好呢？一般来说，多层PCB通过合理布线，能降低干扰、提高频率，产品

8、稳定性更强，多使用在需要高频率、高稳定性的顶级产品上， 1.通孔法上文介绍了PCB中的几种导通孔，通过观察导通孔，也能一定程度识别出显卡是否采用了6层以上的PCB。对采用4层PCB的显卡来说，中间两层是接地层和电源层，上下两表层则是信号层。表层信号需要沟通肯定会打穿PCB使得整个孔透光(过孔)。对采用6层以上PCB的显卡来说，除去中间的接地层和电源层，上下各有两层信号层，信号层之间的信息沟通不一定需要打穿整个PCB(埋孔或盲孔)。因此，在判断PCB层数时可以查看PCB上的通孔情况。如果PCB正面的每一个孔都能在背面找到相应的孔，或这些孔都透亮，那么此PCB肯定是4层。反之，PCB正面只有一部分

9、孔能在PCB背面找到相应的孔，那么该PCB有可能采用了6层甚至8层。这种方法判断成功率尚可，但部分PCB在设计过程中会留下一些特殊的“孔位”(并非用于打穿PCB)，因此该方法不适用于这种情况。2.布局法一块显卡上最基础的部分是供电部分、显存、GPU、输出接口，这几个部分之间必须要有线路连接。由于4层PCB只有上下表面两层为信号层，因此在4层PCB的显卡上，芯片到供电、芯片到输出接口、显存到GPU等所有线路全部位于正反两面PCB。但如果显卡上有一部分线路“离奇失踪”，在表层没有找到，那可以肯定该显卡至少采用了6层PCB。这类“离奇失踪”的线路常见于GPU到输出部分的走线和显存到GPU的走线。特别

10、是显存到GPU的走线极为密集，如果不出现在表层，则可以确定这款显卡至少采用6层PCB。另外，一些刀卡由于PCB面积狭小，只能使用6层甚至8层PCB来保证合理走线。而一些看起来很长、很有“卖相”的显卡，却由于PCB面积足够大，走线空间宽裕而使用4层PCB。总体而言，使用布局法分析显卡PCB层数也有局限，这种方法要求用户有一定的线路知识，因此布局法仅供参考之用。在上一期我们已经为大家介绍了PCB结构基础知识、以及观察PCB层数的一些方法。在本期我们将继续为大家介绍PCB其它方面的一些相关知识。比如为什么PCB会有不同的颜色？不同颜色的PCB会影响性能吗？PCB上镀金和镀银、镀铜有什么差别？对于这些

11、问题将为你一一揭开。花花绿绿谁高贵 PCB颜色揭秘、没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化从上期的介绍中，我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论是采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触是极易被氧化的。因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度就很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。为了阻止铜氧化，也为了在焊接中让PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的

12、涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层就叫阻焊层，使用的材料叫做阻焊漆。既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在上面印制细小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB本底色，无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，最后就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。黑色的PCB难以看清走线，为维修带来了困难从这一点来看，PCB的颜色和PCB的质量是没有任何关系的。黑色的PCB和蓝色PCB、黄色PCB的差别在于最后刷上的阻焊漆颜色不同。如果PCB设计

13、、制造过程完全一样，颜色不会对性能产生任何影响，也不会对散热产生任何影响。特别是黑色PCB，由于黑色将PCB表层走线几乎全部遮住，会对后期的维修造成很大困难，反而是不太方便制造和使用的一种颜色。因此近年来人们渐渐改革，放弃使用黑色阻焊漆，转而使用深棕色、深蓝色等阻焊漆，目的就是为了方便制造和维修。说到这里，大家已经基本清楚了PCB颜色的问题，颜色并不代表高档或者低档。之所以出现这种说法，是因为厂商喜爱使用黑色PCB来制造高端产品，用红色、蓝色、绿色、黄色等制造低端产品。总结一句话就是：产品赋予了颜色含义，而不是颜色赋予了产品含义。金、银、铜 PCB上用什么好？颜色说清楚了，再来说说PCB上的贵

14、重金属吧！一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了沉金、镀银等特殊工艺。这种工艺又有什么用处呢？PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。在上文中，我们知道PCB中使用的铜极易被氧化，而在刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或者在表面通过化学工艺覆盖一层银，要不然干脆用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。PCB上暴露出来的焊

15、盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，在接下来的焊接工艺中确保良品率。不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此PCB厂一般会在PCB生产完成交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，最大限度地确保PCB不发生氧化损害。而在最后元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保证良品率。最终消费者拿到的板卡，已经经过了各种检测，长时间使用后的氧化几乎只发生在插拔连接部位，对焊盘和已经焊接好的元件，则没有什么影响了。由于银和金的电阻更低，那么在采用

16、了银和金等特殊金属后，会不会减少PCB使用时的发热量呢？我们知道，影响发热量的最大因素是电阻。电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度相关。焊盘表面金属材质厚度甚至远低于0.01毫米，如果采用OST(有机保护膜)方式处理的焊盘，根本不会有多余厚度产生。如此微小的厚度(或者几乎没有厚度)所表现出来的电阻几乎等于0，甚至无法计算，当然也不会影响到发热量了。有利有弊 两倍铜是什么？两倍铜并不是突然冒出来的新技术。这项技术由于对PCB的稳定性和耐久性有帮助，早已被使用在对稳定性要求极为严格的军用设备、巨型计算机等特殊场合下。不过近来随着PC对性能和稳定性要求越来越高，它才以两倍铜的名称出现在用户面前

17、。两倍铜技术也和PCB的结构有关。通常情况下PCB中的铜层是这样规定的：一盎司(约28.35克)重的铜，均匀分布在一平方英寸(929.0304平方厘米)的面积上，形成厚度约为0.035毫米厚的铜箔，称为一盎司铜箔。而两倍铜特点在于在同样的面积(929.0304平方厘米)上使用了两盎司重量的铜，最终可以得到厚度约0.07毫米的两盎司铜箔。两倍铜技术结构使用更厚的铜箔可以有效降低电阻，并能提升PCB承载电流的数值。比如采用一盎司铜箔设计PCB，在设计线宽为2mm的时候，最大电流通过能力只有4A，如果采用两盎司铜箔，则上升至4.3A，最大电流通过能力增加了10%左右。同理，在电流不增大的情况下，铜箔

18、更厚，电阻更低，则能降低产品使用中的发热量，这也是两倍铜的有利因素。既然铜层增厚了，是不是两倍铜的产品PCB看起来一定比传统的一倍铜产品更厚呢？实际上并不是这样。目前两倍铜技术只在PCB的电源层和接地层采用，厚度仅仅增加0.07毫米，肉眼根本无法观察出来。此外，PCB的厚度并不仅仅只和铜箔相关，PCB中绝缘层对PCB的厚度也有很大影响。由于各类PCB绝缘层厚度存在差异，有可能出现10层PCB主板与4层PCB主板厚度完全相同的情况，所以我们无法从外观上判断一块主板是否采用了两倍铜技术。同时需要注意的是，两倍铜技术带来的也不全是优点。采用两倍铜后，PCB的铜箔会更厚一些，这就需要更厚的绝缘层材料。

19、但此时又有新的问题产生，绝缘层的厚度和PCB的特性阻抗相关。在一定范围内，绝缘层越厚，特性阻抗越高。而更高的特性阻抗会严重影响产品在高频率下的稳定性。为了降低特性阻抗，厂商会在对频率要求较高的产品如显卡上采用极薄的绝缘层，此类极薄绝缘层遇上较厚的铜箔，会在铜箔空隙处产生沟槽导致PCB无法良好粘贴，最终报废。因此两倍铜技术在PCB中的设计和应用还只限于特定产品。目前主板上两倍铜应用已经非常成熟，这是因为主板PCB的绝缘层较厚，PCB层数较少。而显卡上两倍铜技术尚未大规模铺开，最终是否全面应用两倍铜技术还需要视技术发展和应用需求而定。本期看点1.对PCB的颜色，我们始终记住：产品赋予了颜色含义，而

20、不是颜色赋予了产品含义。2.PCB上使用金、银、铜等材料处理焊盘，是为了保证焊接可靠和抗氧化，并不会对稳定性和发热量带来影响，更不会影响到消费者的使用。3.两倍铜技术虽然能有效降低温度、提供更高的电流，但也有一定的缺陷。我们花了两期时间为大家介绍了PCB的相关内容。如果说PCB是主板的“身躯”，那么芯片组就是主板的“大脑”和“脊椎”。这些重要的“大脑”和“脊椎”都有哪些功能、有什么作用呢？本期就带大家进入主板芯片组的世界。说起CPU，大家都认为是整台电脑中最重要的部件；说起GPU，大家也会认为没有它不能显示绚丽的3D画面。那么说起芯片组，大家又有什么看法呢？芯片组是主板最核心的部分，它决定了主

21、板的性能高低。以往，参照在主板上所处位置的不同，芯片组又分为北桥芯片和南桥芯片，其中，北桥芯片又占据了主导地位，那么它们各自起到什么作用？而现在，芯片组又呈现了融合的趋势，从双芯片到单芯片，从单芯片到逐渐被CPU“吞噬”，这个过程又是怎么回事呢？PC系统中的物流中心芯片组的作用大家都知道，CPU就像系统的大脑，负责处理各种各样的数据。但这些数据是谁送过来，谁调配出入的呢？这就得找我们本期的主角芯片组了。双芯片时期的芯片组结构示意图，看起来颇为复杂芯片组的作用是配合CPU和其它设备，根据系统给出的命令，把CPU需要的数据合理分配，该存储的存储，该读取的读取，该删除的删除。如果把电脑比喻为一个大工

22、厂的话，CPU是生产与控制中心，内存是物料中转站，硬盘是仓库，芯片组则是物流中心。物流中心根据生产中心的需求，将大工厂内的物料按需调配，并保证这些物料在传输过程中不出问题。从这个意义上来说，物流中心的地位也是非常重要的，如果没有物流中心，生产中心肯定无法顺利得到原材料供应，也就不可能完成生产任务，至于仓库和物料中转站就更难以顺利运转了。没有芯片组这个物流中心发挥作用，整个系统肯定会处于乱糟糟的瘫痪地步。那么这个物流中心到底怎样调度数据的呢？不要着急，芯片组自有一套好办法，请继续往下看吧！条条大路通罗马芯片组的总线说起芯片组，有一个永远绕不过去的话题，那就是总线。总线的名字看起来很奇怪，实际上理

23、解却很简单。打比方来说，京广铁路是我国重要的铁路干线，北京到广州的绝大部分货物、客源都得走京广线。总线，就是电脑的京广铁路，CPU到北桥、北桥到南桥、显卡到北桥都需要修路，这些路就像生活中的铁路一样，将各个重要的“点”串联起来。没有京广线，北京到广州的物流客流就不通畅；没有总线，系统中各个地方的数据传输肯定无法保证。说到这里，总线的作用就呼之欲出了总线是连接主板或安装在主板上的各个重要部件之间的“交通要道”，几乎所有的数据流都得服从总线的调配。单芯片结构示意图，整个系统看起来要简洁一些那么总线和北桥又有什么关系呢？我们先来想想，京广线这么庞大的铁路，肯定得安排一个专门的调度机构，要不然列车根本

24、就不能正常运行你要往北，我就偏往南，大家很快就堵在一起了。北桥内部包含了总线的调度部分，专门负责各种各样的数据传输调度。传统的架构中，CPU只能通过前端总线和北桥链接，而前端总线又负责了CPU和南桥、CPU和显卡等重要部件的通讯，在这种情况下，北桥就只好根据“先来后到、轻重缓急”来区分这些数据传输要求，着急的排在前面，不慌的排在后面。如果没有北桥内部的总线调度机构，所有的数据都得挤在一起，谁也别想落个好。早期的芯片组分工非常清楚，因此最终产品也是“分居”的北桥和南桥各司其职。北桥负责疏通CPU、内存、显卡、南桥之间的数据，南桥负责硬盘、网络、声卡、USB等设备的数据并通过北桥传输给CPU等重要

25、部件。南桥和北桥之间的数据沟通采用专门的总线连接。不过，随着时间发展，这种“分权合作”的方式很快又不能满足需求了，接下来，总线会发生什么样的变化呢？分权合作还是中央集权芯片组总线的进化过程我们说过，传统的架构中北桥拥有总线的调度权力。最典型的情况出现在Pentium 4、Core 2 Duo、Athlon XP等处理器以及与之搭配的芯片组上。这些处理器都通过前端总线和北桥相连。也就是说，前端总线是CPU统管系统、收发数据的唯一通道。这样做在早期的好处很多，比如数据设计简单、传输速度也不错，集成化的北桥也能很好的满足系统数据传输“分工明确”的需求。不过随着CPU的性能渐渐提高，前端总线的传输带宽

26、却难以跟上CPU对数据带宽“饥渴”的需求。比如Core 2 Duo的最高主频普遍提升到了2.8GHz甚至3GHz，但前端总线频率始终难以跨越1.6GHz这个门槛。这样发展下去肯定会阻碍CPU性能的进一步提升。技术人员想了很多办法，最后决定：与其让CPU在不断的等待中浪费时间，干脆另外修一条路，直接通向内存甚至GPU。这就好比京广线不够用了，干脆再修一条京九线，不但大大缓解了京广线的压力，还能带来不少的好处。在CPU内置了内存控制器后，由于CPU读取内存数据不再需要经过北桥，步骤少了一环，需要的时间也少了不少，数据延迟大大降低。但是，这条路修起来之后，会对“物流中心”芯片组产生什么影响呢？这就是

27、芯片组从双芯片到单芯片的转折点了。合二为一还是兼并联合越来越“小”的芯片组CPU有了内存控制器，芯片组的作用就大大弱化了。最典型的例子就是在发布了Athlon 64处理器后，作为当时AMD平台最大芯片组提供厂商的NVIDIA，干脆将原有北桥剩下的PCI-E总线和其它设备以及南桥“打包”，做成单芯片nForce 4出售。从此开始，芯片组功能弱化、CPU集成化的趋势就越来越明显。相比AMD，新一代的英特尔Core i7/i5/i3处理器就更进一步，北桥已经和CPU“合为一体”，因此在主板上只布置了功能类似于南桥的单颗芯片，这也是P55、H55芯片组都是单芯片产品的根本原因。CPU彻底“吸纳”了内存

28、控制器和PCI-E总线控制器等重要部件后，主板上的重要功能就基本上全部被CPU“包圆”了。从目前的发展情况看，在不远的未来，南桥所统管的磁盘、外设类的控制器很可能都会被CPU“包容并兼”，那个时候芯片组就彻底“消失”。除了BIOS、供电、I/O接口等设备所需的芯片外，主板上就只剩下大量的插槽和接口。总的来说，从早期的主板上遍布芯片，到芯片组分工协作，以及现在的单一芯片，未来的主板将很可能只剩下插接件。这符合人们追求更简约、更简单的生活的要求。本期看点1.芯片组是主板的“大脑”，在整个PC系统中起到物流中心的作用。2.北桥芯片是芯片组起主导作用的部件，负责数据传输的调度工作。南桥芯片则主要负责I

29、/O接口的控制，I/O总线的通信，比如USB、SATA、音频、键盘等，都是交由南桥来管理和协调。3.传统架构芯片组的很多功能都整合到了CPU当中，当芯片组越来越简单的时候，主板的重要性也在逐渐降低，PC系统的结构也会更加简单。更高阶的游戏应用催生了双卡乃至多卡互联技术尽管现在单颗GPU的运算能力已经非常强了，但对于很多极限玩家而言仍然不够用。例如在一些大型3D游戏中，我们将画面调节到19201080甚至更高的分辨率，开启高倍抗锯齿功能之后，即便是顶级显卡也不一定能够独力承担下来。俗话讲“一个好汉两个帮”，当一个GPU顶不住的时候，还可以为它找到志同道合的伙伴来帮忙。NVIDIA的多路显卡技术叫

30、做SLI，而AMD的多路显卡互联技术叫做CrossFire。目前二者的驱动程序最多可以支持4个GPU核心参与运算，但具体到主板端，支持NVIDIA SLI技术的主板可以使用3块显卡(31模式)，或者使用两块双“芯”显卡组成Quad SLI(22模式)，但是不能支持41模式；AMD的CrossFire组件方式更加灵活，可以是41模式，也可以是22模式。一般来讲双路SLI和CrossFire并不能达到，两倍于单卡的效果，而是要乘以一个系数，如1.8倍或者1.6倍；多卡互联的情况也是类似的，随着显卡数量的增加，性能的增加并不与成本的增加值成比例。并不安于现状的GPU上面我们说到，GPU除了能用作图形

31、渲染任务之外，还有余力去做一些其它用途。套用蜘蛛侠里的一句话：“能力越大，责任也就越大”，GPU并不满足于现状，于是便打起了从CPU、声卡哪里分得更多“蛋糕”的主意。说起这段故事，还得追溯到NVIDIA GeForce 8800 GTX年代，那时候NVIDIA发布了一个名为“CUDA”的程序开发包。简单来讲，就是利用CUDA这个平台，让更多以前需要CPU来处理的任务，包办给GPU去运算。随着开发进程的加速，支持CUDA的应用越来越多，软件也逐渐丰富起来，其中对于PC用户来讲最主要的两个用途就是压缩文件和CUDA解码高清视频的应用。CUDA发布后，AMD方面也发布了Stream通用加速技术，究其

32、原理与CUDA非常相似，但二者之间没有办法融会贯通。为了解决两者通用的问题，2009年初，不少IT巨头牵线组成了OpenCL通用计算联盟，共同致力于推动CPU、GPU、DSP(数码设备的专用处理器)以及其它一些专用设备的通用化进程。除此之外，GPU也在扮演一些其它的角色，例如在搭配了HDMI接口之后，GPU甚至能够对高清视频中所包含的声音信号进行处理，而这在以前是音效芯片的专利，现在GPU的用途正在进一步扩大。元器件逐个数5 从PWM看主板供电设计主板没电怎么玩？作为一台电脑的平台和基础，主板不仅仅承载了所有的配件，还为这些配件提供“动力”保证。主板的供电设计是怎么样的呢？我们常常在各种各样的宣传广告、介绍文章中看到诸如“超级24相供电设计”、“豪华5+1供电方案”等字眼。多相供电有什么好处，“+1”之类的设计又代表什么？其实这些都不难，现在就带你了解主板供电设计的方方面面。主板供电的发展之路，从一相开关供电谈起主板供电技术目前已经非常成熟，从早期的线性供电，发展到今天的开关供电，已经再难寻觅更大的突破。那这所谓的开关供电是怎么回事呢？别急，马上为你揭晓答案，我们得从最基础的一相开关供电看起