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被动元件MLCC行业分析报告.docx

被动元件MLCC行业分析报告

 

2020年被动元件MLCC行业分析报告

 

2020年2月

被动元件行业库存见底,受YQ影响,短期稼动率仍低位运行,5G带来的手机、基站、车载MLCC需求在2020年逐步落地,综合判断在3~5月份具备涨价基础,全年有望维持景气。

重点推荐风华高科、三环集团、顺络电子。

百亿美金的寡头垄断市场。

片式多层陶瓷电容器MLCC是基础元件,Paumanok测算2018年全球市场规模114亿美元,下游行业分布为手机38%、PC及周边19%、汽车16%、影音IOT15%、工控及其他12%。

村田、SEMCO、国巨华新科、太诱占据近80%份额,日韩持续向“小型+高容”升级,台资国巨和华新科通用产品具备较强影响力。

1999~2002年、2017~2019年MLCC市场出现两轮价格大幅波动,供需决定方向、资本影响幅度。

前期开工不足,YQ加剧供给紧缺。

2019年前三季度,MLCC价格持续回落,2019H1国巨和华新科低稼动率运行在30~50%区间,原厂、经销商、终端客户持续消化库存。

接近三季度末MLCC接近涨价前水平,补库存需求拉动订单增长,国巨和华新科的稼动率分别提升到60%和80%,平均交期拉长到1个月以上。

全球MLCC主要产能在中国大陆,国巨苏州园区占集团约70%,春节后YQ防控要求下复工慢、复工难问题出现,预计2月底仅能恢复到40%左右的水平。

后续产能恢复情况还需观察,重点关注返工潮和招工进展。

长线需求明确,5G新机需求集中。

(1)预计5G手机受YQ影响较小,维持2020年全球销售2~3亿部测算,5G单机MLCC用量有望+30%,iPhone5G版有望接近1600颗。

5G新机在春秋季集中发布,届时可能催生拉货行情。

(2)电动化和智能化推动单车MLCC用量不断提升,高端纯动接近燃油车的6倍,村田、TDK车规市场领先,国内厂商有望从非安全件逐渐渗透。

(3)安防军工国产替代需求紧迫,2019年以来华为、海康威视、大疆等陆续被列入“实体清单”,积极认证及导入国内合格供应商。

军工产品附加值较高,随着军队信息化推进,民参军有望给民品厂商带来新增量。

一、MLCC产业趋势和复盘

1、技术创新推动被动元件价值增长

(1)被动元件全球约286亿美元规模

被动元件是ICT行业的基础元件,电路中常见的被动元器件主要电容(C)、电阻(R)、电感(L)等。

从2010年开始,智能手机快速普及拉动被动元器件行业进入景气周期。

Paumanok测算2017年全球市场规模约为238亿美元,其预测到2020年有望达到286亿美元,2017~2020CAGR6.3%。

(2)通信及车载需求增量明显

被动元件按照行业应用分类,Paumanok预计2020年全球网络通信58.3%、车用22.3%、电力及工业14.1%、其他特殊用途5.3%,其中景气度较高的是5G带来的通信设备和终端升级、以及电动化叠加智能化带来的汽车创新。

目前5G升级刚刚起步、新能源汽车市场化推进,预计行业景气有望支持需求提升持续。

按照产品类型分类,主要分为电容66%、电感14%、电阻9%、其他器件11%。

2、MLCC受益消费电子稳步前行

(1)MLCC成为电容主流产品形态

被动元件中电容价值量占比最高,被广泛应用于电路中能量交换、隔直流通交流、浪涌电压抑制等领域,与其他元件搭配形成耦合、滤波、储能等多种功能模块。

陶瓷电容具有体积小、频率特性好、寿命长等特点,广泛用于精密电子领域,在电容整体产值中的占比稳步提升,其中约93%为片式多层陶瓷电容(Multi-layerCeramicCapacitors,简称MLCC)。

随着粉体和工艺升级,MLCC容量和耐压程度有所提升,未来在汽车电子和电力工业领域仍有增量空间。

注:

另有3%产值为其他特殊电容

(2)MLCC市场稳步增长

Paumanok测算:

2019年全球出货近4.4万亿颗,2016~2019年CAGR5.9%;2019年全球年产值近121亿美元,2016~2019年CAGR6.9%,高容值、高耐压、高可靠性产品占比有所提升。

MLCC下游应用广泛,主要有:

手机38%、PC及周边19%、汽车16%、影音及IOT15%、工业及其他12%,其中消费电子类占比近70%。

由于近几年来消费电子产业链向中国大陆转移,带动国内MLCC需求快速增长,用量约占全球的70%。

(3)产品向小型化、高容量方向升级

一方面为满足终端小型化需要,MLCC产品的尺寸正由0805、0603向0402、0201、01005发展,部分厂家已经推出008004产品。

另一方面,应用新的粉体材料并增加总层数,行业领先水平可以做到1~2μm薄膜介质堆叠1000层以上。

MLCC核心壁垒在于:

高介电常数的粉体材料、高一致性的电子浆料;陶瓷介质薄层化技术;陶瓷粉体和金属电极共烧工艺。

3、日韩技术领先,行业具有周期性

(1)CR5近80%市场份额

日本村田与韩国三星电机占有绝对优势,位列第二集团的厂商有国巨、华新科、太阳诱电,2017年前五大供应商包揽78%市场份额。

中国大陆厂商中,宇阳(合并微容计算)、风华高科、三环集团占据少量份额。

日韩厂商经过多年发展形成横跨基础材料、容阻感、电子陶瓷器件等多个领域的业务矩阵;中国台湾厂商以国巨为代表在电阻和MLCC都具有产业影响力;中国大陆厂商MLCC份额和整体营收规模较小,前几年扩产亦不算积极,未来有望进入加速发展阶段。

(2)日本厂商重点拓展汽车等高价值领域

2016年初以TDK为代表的日本多家MLCC厂家开始缩减通用产品,主攻车规和小尺寸的高端产品;2016年底全球龙头村田也决定大幅裁剪中低端产量(消费电子领域只为苹果保留生产线),2018年宣布计划在2020年前停产0603尺寸以上产品。

在2018财年,村田包括汽车电子产品(含电容器)收入2571亿日元(YoY28%)、在收入中占比16.4%(提升1.4PCTs)。

中国台湾厂商承接了大部分从日系转单的需求,在手机和部分车载领域份额有所提升。

当前中国大陆厂商以通用产品为主,部分厂商主供军品。

(4)近20年来经历两轮大的价格波动

①1999~2000年大涨,互联网浪潮带动下游需求兴起,部分MLCC厂商涨幅达到1~2倍;2001~2002年大跌,使用镍、铜取代高价的钯、银作为电极,大力推广BME(内电极贱金属化)技术,2001年大幅下跌50%、2002年下跌20%。

②2017~2018Q3大涨,日本厂商逐步退出通用型市场,加上囤货现象助推,MLCC开始大幅涨价,部分料号涨价5~10倍持续至18Q3;2018Q3~2019Q3下跌,供应商在2017~2018年急速扩产,下游需求端处于清库存的时期,MLCC市场进入低迷阶段。

产业复盘可以发现,需求增减、产能转换、库存水位、上下游博弈等多因素均在价格波动中展现复杂的联动关系。

二、供给端:

库存处于低位,YQ影响产能

1、库存逐渐去化,2019Q4进入低位

2019H1价格下降,行业清库存。

2018Q3随着部分原厂MLCC投向市场,ASP快速下降,到2019年Q3接近涨价前水平。

面对下游新增的订单缩减,2019H1台系大厂国巨、华新科主动降低生产规模,分别只有30~40%、40~50%左右的产能利用率;由于直接材料和人工成本在MLCC成本中占据60~80%,低稼动率运行虽然需要承担折旧损失,但通过控制供给对市场价格亦带来一定支撑作用。

期间原厂、渠道、终端厂商库存亦逐渐消化,国巨、华新科的季度存货周转天数持续改善,根据Digitimes公开报道:

库存水位国巨从2019Q1150天降到Q470天、华新科从60天降到45天。

2019Q4订单可见性提升,部分料号价格上涨。

进入2019年9~10月份,MLCC单价已经接近2017年涨价前水平,下游开始进行正常库存补充,大型终端厂商的积极备货引发了短期供需紧张情绪,订单可见性显著提升。

2019年Q4MLCC部分料号价格略有恢复,原厂涨价主要是针对急单客户,更多是经销渠道主动操作涨价。

2、预计产能利用率短期无法快速提升

2019年产能利用率不足。

我们估算截至2019年底全球11大主要厂商MLCC设计产能约0.46万亿颗/月,实际运行约为设计产能的95%,满产具备5.24亿颗/年的能力。

2019年台系厂商产能利用率整体偏低,2019Q4为应对补库存需求,国巨提升到近60%、华新科提升到近80%。

YQ对2020年产能恢复带来不利影响。

村田、三星电机、国巨、华新科、太阳诱电等海外MLCC龙头均在中国大陆设厂,YQ防控措施下复工遇到客观障碍。

以国巨为例,其MLCC约70%产能在中国大陆,春节期间苏州和东莞园区大约仅有25%的产能利用率,预计2月底综合复工率仅能达到40%左右。

根据XX地图数据,截至2月24日我国一线城市累计返工率在43%左右,后续需要重点跟踪返工恢复和招工进展,预计3~5月份MLCC厂商稼动率难以恢复到春节前水平。

三、需求端:

5G创新+国产替代奠定增长基础

1、5G拉动明显,关注新机带来需求急单

(1)2020年5G手机有望上量,并逐年渗透

我们判断2020~2021年5G售主要由供给端决定,按照价位段从高到低渗透,预计2020年全球销售2~3亿部。

YQ对消费端有一定延迟作用,但预计对国内5G终端全年销售影响有限,政策鼓励加快5G网络建设和5G终端销售,有望提振5G产业发展,预计2020年国内销售1~1.5亿部。

随着全球各地5G网络建设和应用丰富,未来几年5G终端渗透率有望持续提升。

(2)预计5G单机MLCC用量+30%

智能手机功能不断丰富,带动功能器件数量增长,4G手机平均MLCC单机用量约500个,其中4G安卓旗舰机约800个,iPhoneX甚至达到约1100。

5G手机支持频段相比4G大幅增长,天线、射频通道增长拉动MLCC需求,另外摄像、传感、快充等新技术应用亦有拉动作用。

5G手机相比4G,SMT打点数量增加了~30%,我们预计MLCC单机用量亦有同步增长。

积极关注春、秋两季5G新机带来的拉货行情。

当前5G旗舰新机陆续发布,主要采用高通865+X55芯片方案,除小米10年前少量备货外,各品牌的整体产能和上游器件需求将在3月份开始集中释放。

当前YQ影响Q2MLCC供给预期,品牌厂商和EMS厂商为确保物料供应,有可能出现拉货行情。

秋季是智能终端传统旺季,随着技术方案成熟和海思、MTK等中档价位5G芯片组推出,有望促进中高端5G手机的规模销售,在MLCC需求端将带来更大的拉动力。

2、汽车电子趋势明确,有望逐步放量

(1)汽车电子万亿元产业规模

传统汽车中电子芯片/零组件已有大规模使用,当前另有三方面推动产业加速成长:

辅助驾驶从实验室走向商用、新能源持续渗透、智能网联加速推进,共同推动单车电子产品价值量增长。

据盖世汽车研究中心统计及预测:

到2022年全球汽车电子相关车规模将达到2.14万亿元(6年CAGR8.0%),其中国内达到0.98万亿元(6年CAGR12.6%),汽车将成为电子系统增长最快的应用场景。

(2)预计电动车MLCC用量是传统燃油车的6倍

传统燃油车在车载电动系统使用了约3000颗MLCC,村田测算混动车型用量将有所增长、高端纯电动车型将使用大约1.8万颗MLCC。

车用MLCC在稳定性、耐高温高压方面有特殊要求,其单价一般是消费电子产品相同容值的3~5倍。

(3)日厂专注高端,关注陆资在非安全件切入机会

村田和TDK在车载切入较早占据绝对领先份额,三星电机、国巨和华新科扩产项目也重点针对汽车电子。

陆资厂商在车载积累较少,相对来说风华高科产品与车载契合度较高,可以从信息娱乐、车身控制等非安全件切入,随着国内汽车电子厂商更多进入全球Tier1的供应体系,国产MLCC有望逐步参与车载蓝海市场。

3、基站、安防、军工等多点开花,国产替代推进

(1)5G基站全国产化推进

国内5G基站建设按计划推进,测算2019~2021年新建5G宏基站数量分别为15/60/80万站。

5G基站对MLCC需求主要分两类:

1)RRU中的高Q值电容,主要用于射频场景;2)BBU中的高容值电容,主要用于功率相关场景。

预计从2021年开始5G室内有源小基站规模建设,小功率的RRU远端数量将大幅增长,持续拉动MLCC需求。

受到美国禁运影响,华为积极引入国内核心供应商,已经进入产品认证阶段有望随着今年5G建设落地。

(2)安防大客户积极切换供应商

全球安防监控软硬件是近200亿美元的市场,安全摄像头数量持续增长,iHs测算2019~2019年分别为6.5/7.7亿部、并预测在2021年超过10亿部。

摄像头及配套的存储、运算硬件带来MLCC需求,按照摄像设备及其匹配的硬件设备核算单套MLCC用量约1500颗。

海康威视、大华股份在国内视频监控市场合计超过一半份额,原有使用三星电机、国巨的为主,2019年以来积极加大对国内风华高科、三环集团、宇阳等的采购份额。

(3)军工高毛利强壁垒

MLCC广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业,满足军工及民用高端工程对产品的技术要求和应用需求。

军用产品技术含量高、产品附加值高,且存在小批量、定制化生产的特点,其毛利率显著高于普通民用产品。

军品供应商需通过系统性的严格考核,取得相关的军工资质认证,包括武器装备质量管理体系认证、国军标生产线认证、武器装备科研生产许可、保密资格认证、装备承制单位资格认证等,竞争壁垒相对较高。

四、相关公司简况

1、风华高科:

MLCC龙头重整再出发

国内MLCC龙头企业。

公司成立于1984年,多年发展形成新型电子材料、容阻感系列、磁性材料及器件等多产品线布局,是A股上市公司中规模最大的MLCC厂商。

公司第一大股东广晟资产持股20.03%,实际控制人为广东省国资委。

2018年受益被动涨价,业绩显著增长。

公司2015~2018年营收CAGR33%、净利润CAGR154%,其中2018年营收45.8亿元(YoY36.5%)、净利润10.17亿元(YoY312%),主要是当年被动元器件价格超预期增长。

公司2015~2018年综合毛利率分别为18.66%、20.04%、23.77%、41.67%,毛利率随着涨价而显著提升。

公司有望进一步聚焦主业。

公司从事的主要业务为:

研制、生产、销售电子元器件、电子材料等,除自身研发和产品线扩张外,近几年主要对外投资如下:

(1)2015年收购奈电科技。

奈电科技成立于2004年,主要生产FPC(柔性电路板)产品,客户包括华为、小米、OPPO等知名品牌,奈电科技亦有HDI板(高密度互连板)的生产能力。

2019年9月5日,公司委托广东联合产权交易中心将转让奈电科技80%股权首次公开挂牌,转让底价为人民币6亿元。

(2)2016年6月购光颉科技40%股权。

光颉科技具有薄膜、厚膜和高频被动组件设计开发能力,是全球少数电阻精度可达0.01%、TCR2ppm/℃的制造厂商之一。

与厚膜电阻相比,薄膜电阻具有稳定性高、高频特性好、电流噪音小等优点,主要应用于汽车电子等终端行业。

另外公司还参与投资了新能源、电力运营、半导体封测业务。

未来期待期待公司进一步聚焦被动元件及相关器件,做大做强主业。

MLCC产品和技术与台系厂商可比。

公司自成立以来持续加大对技术研发的投入,加快建设行业唯一的“新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室”,拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链,具备为客户提供整体配套及一站式采购服务的能力。

公司2019Q4通过国内大客户认证,有望加快促进公司技术能力提升。

通信类占比提升,新拓展军工领域。

2018年公司MLCC、片式电阻营业收入分别为17.0和10.6亿元,占比分别为37%和23%,另外部分为FPC和其他电子材料或器件。

当前公司MLCC规划产能约150亿/月,另外有56亿/月的产能预计在2020年达产,2021年有望继续扩产。

公司MLCC产品尺寸跨度较全,覆盖家电、LED、通信及消费电子、汽车电子等行业,其中家电类占比逐年下降预计2019年约40%、网通和手机占比持续提升。

2019年7月公司参与设立特种元器件公司,有望进入高附加值的军工领域。

公司治理持续优化,受益国产替代。

2019年11月公司公告收到中国证券监督管理委员会广东监管局《行政处罚决定书》,受调查事项靴子落地降低公司发展的不确定性,有望促进公司提升管理层职业化水平。

公司公开挂牌转让奈电科技(主营FPC)80%股权,有助于进一步聚焦主业做大做强。

公司隶属国资体系,有望在规范管理和专业经营方面加持下,优先受益被动元器件自主可控红利。

2、三环集团:

电子陶瓷专家,MLCC产能翻倍

片式元件老兵,电子陶瓷专家。

公司成立于1992年,集材料、产品、装备研发与制造为一体,是全国最大的先进技术陶瓷、电子元件生产基地之一。

公司1996年投资生产片式电阻、2001年投资生产MLCC,并基于电子陶瓷不断创新,当前主要产品包括通信部件、半导体部件、电子元件等,应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。

持续研发投入,提升产品创新能力。

公司先后完成多项国家863计划和广东省科技招标项目,研制了纳米瓷粉、功能瓷料、电极浆料等多项基础材料,并与海内外相关知名公司、院校及科研单位合作联袂攻关,与国际先进技术同步接轨。

根据Wind统计,公司专利293项目、其中56%为发明专利,专利和商标的申请覆盖到欧洲、北美等经济技术发达的国家与地区。

MLCC积极扩产,应用领域不断拓展。

公司2018年电子元件及材料收入13.65亿元、占收比36%,我们估算其中MLCC收入约5.6~5.8亿元,其他主要为被动行上游的电阻基片和浆料。

公司MLCC产能在2019年底达到40亿只/月,预计在2020年底达到100亿只/月,我们判断未来两年内有可能扩产到200亿只/月。

公司现有MLCC以中大尺寸为主,除家电、照明应用外,近两年在安防和网络设备大客户认证取得突破,国产替代加速推进。

未来随着产能的扩张,公司MLCC潜在可能拓展汽车、手机等应用领域。

综合毛利率高企,垂直整合典范。

三环集团具备基础材料、生产设备、工艺流程的研发和定制能力,基于电子陶瓷技术平台开发陶瓷插芯、手机后盖、PKG等产品,我们判断MLCC亦不同程度受益于公司垂直整合能力。

三环集团电子元件及材料业务毛利率在2015~2016年明显高于国巨和华新科的综合毛利率,2018年公司涨价幅度不高但平均但毛利率亦能追平行业平均水平。

确立MLCC作为增量突破方向。

公司管理层风格稳健,在陶瓷插芯领域全球市占率近70%、基片全球市占率近50%,在PKG、劈刀等新产品也是少数能做到规模供货的国内厂商之一。

由于行业需求拐点尚不清晰,公司过去几年MLCC产能有限扩张,40亿只/月仅相当于行业约1%水平。

随着5G技术创新周期开启,在智能手机、汽车电子、网通工控等领域将出现需求上升拐点,叠加自主可控打开高附加值市场,我们期待公司在MLCC后发先至。

3、顺络电子:

电感全球销售,高端产品放量

公司是精密电感行业龙头。

公司长期耕耘片式电感,2017年全球市占率第五,国内厂商排名第一。

公司立足电感技术平台拓宽品类,形成磁性器件、微波器件、汽车电子元器件、国防军工、精细陶瓷的五大产品系列,对标Murata、TDK在材料和模组仍有提升空间。

电感在被动元器件价值占比14%具有一定定制化属性,虽然历史涨价周期中价格弹性没有MLCC明显,但我们看好需求增长及公司。

0201主流供应商,01005小批量出货。

2018年公司叠层和绕线产品收入占比约70%,近75%收入来自手机和消费电子行业。

公司叠层电感精密度持续提升,0201产品2012年商业化/2017年规模量产,01005产品2016年商业化/2019年小批量出货,目前正在研发008004产品。

公司精密电感量产进度略慢于Murata,但与下游智能手机需求升级节奏基本匹配,0201进入HOVM主流供应链,01005已向skyworks供货、在Qorvo小批量送样。

另外公司在功率电感亦有多种技术方案储备,在下游消费终端客户加快认证,在基站端客户实现国产替代。

汽车电子进入快速增长期。

公司2009年开始涉足汽车电子后装市场,2016年成立汽车电子事业部,同时车规产品线的生产正式独立出来。

公司主要提供磁性元器件,产品包括电感、变压器(倒车雷达)、传感器(空调、机油监控)、共模扼流器(EMC/EMI)、线圈(防盗、车载无线充电)等,覆盖汽车信息娱乐系统、自动驾驶&车身控制系统、电动化系统。

公司已有若干产品满足AEC-Q200(被动零件)标准和ISO/TS16949(零失效)规范,目前已经向法雷奥、博世批量供货,并进入科博达、宁德时代和特斯拉供应链体系。

LTCC在客户端逐步导入。

2008年公司收购南玻电子(国内最早拥有引入LTCC生产线的厂商),并持续优化提升LTCC工艺能力。

公司LTCC平台已经推出:

叠层片式LC滤波器和叠层片式蓝牙天线(主要用于除手机之外的终端电子产品),电桥(主要用于基站微波回传),陶瓷基板(用于射频、LED、汽车电子等高发热场景)等产品。

公司目前LTCC销售规模较小,正处于产品导入阶段,实体清单事件加速了大客户的国产替代。

五、风险因素

1、MLCC行业需求低于预期

重点关注YQ持续时间,我们总体认为受YQ影响部分下游需求延迟但并不会消失,后续几年在5G手机、汽车电子、安防工控等有明显拉动作用,但由于全球YQ发展不确定因素较多,存在被动元器件(含MLCC)需求低于预期风险。

2、MLCC涨价不及预期

MLCC价格除产业供需和库存水位影响外,也是原厂、渠道、终端三方博弈的结果,价格波动的驱动因素复杂,难以准确测算短期供需敞口,存在涨价不及预期风险。

3、产能提升和客户导入风险

针对相关企业的收入和业绩,除价格因素外很大程度上取决于供给能力。

提升稼动率、扩大产能规模需要配套的人员和资金支持,存在扩产不及预期风险。

客户方面需要经过严格的认证流程,存在产品质量风险。

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