DAD321切割机图解操作说明.docx

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DAD321切割机图解操作说明

PANJITINTERNATIONALINC.

 

 

DAD321切割機

圖解操作說明書

1、準備

1、檢查AIR(在機台背面),正常壓力0.5mpa。

2、檢查純水質,1MΩ以上。

3、檢查水壓,3公斤

2、開機操作

1、開切割機總電源至ON處(此開關於機台背面)。

2、開切割電源由OFF轉至START,再轉至ON(此開關於螢幕旁,上有鑰匙控制)。

3、機台操作鍵盤

4、鍵盤功能介紹

(1)

SETUP

0

高度設定鍵

(2)

DISPLAY

MODE

Q

切割狀態顯示鍵

(3)

SYS

INIT

V

初始化鍵

(4)

SPNDL

W

轉軸旋轉、停止鍵

(5)

CUT

WATER

X

冷卻水開關鍵

(6)

C/T

VAC

Z

真空開關鍵

(7)

0

~

9

.

+/—

數值輸入鍵

(8)

CE

清除鍵

(9)

輸入鍵

(10)

ENTER

執行鍵

︿

(11)

EXIT

跳離鍵

(12)

方向移動鍵

(13)

HOME

回歸原點鍵

(14)

F1

A

~

F10

L

功能鍵

(15)

DEVICE

DATA

P

裝置資料鍵

(16)

HAIR

WIDE

R

HAIR

NARROW

S

髮線放寬縮小鍵

(17)

SHIFT

英文字母轉換鍵

(18)

INDEX

跳格鍵

(19)

SLOW

微調鍵

(20)

Z

︿

F

Z

G

Z軸調整鍵

(請勿任意調整)

(21)

X

M

X

N

X軸調整鍵

(22)

θ

T—

θ

U

θ軸調整鍵

(23)

YV

(24)

ALARM

/

Y軸調整鍵

CLR

訊號警示鍵/清除鍵

(25)

START

(26)

OPTOPN

STOP

開始/停止鍵

Y

額外選擇鍵

(27)

ZEM

Z軸緊急停止鍵

5、螢幕出現[主目錄]

6、按SYS_INIT,使機台初始化,圓盤自動做歸位動作。

7、按SPNDL_W,開動轉軸馬達,一般產品轉速達36000RPM,IR產品轉速達25000RPM。

8、按SETUP_0,再按ENTER作高度設定(螢幕下方有指示,按ENTER圓盤移至左方,轉軸自動落下至刀鋒輕觸圓盤邊緣後上抬,按ENTER圓盤移至右方歸位)。

9、按EXIT回到主目錄,進入主目錄下按F4(型號參數目錄)。

10、選取欲切割晶片之尺寸、種類後,按ENTER進入程式內確認內容無誤後,回到主目錄。

3、切割

1、進入主目錄下按F1進行全自動切割。

2、連續按C/T_VAC_Z二次,顯微鏡退到Y軸底線,確認工作盤上乾淨且無異物。

3、將晶片置於切割盤上,連按C/T_VAC_Z二次,確認真空指示位於線區,顯微鏡移動至Y軸中央後,進行θ及Y方向對準。

※真空開啟時,指針需落在綠色區域的位置內。

4、按下DISPLAY_MODE_Q,可去除畫面上的文字,較容易進行調整的工作。

5、使用SLOW、θ←ˍ、θ→來微調使左、右影像中的切割道成一直線。

6、按X〈、X〉移動X軸,確定基準線與切割道平行。

7、使用SLOW、

,微調整切割髮線對準晶片切割道中央位置。

8、按INDEX、

,確定Y軸跳格設定正確。

9、CH1對準後,須再按INDEX、

,按ENTER旋轉至CH2重覆(5)~(8)步驟

10、CH2對準動作後,需再按INDEX、

11、按START/STOP開始切割。

12、

(1)CH1、CH2切割5~10刀(小訊號元件使用之晶片5刀停機檢查)後自動停機,機台同時發生警報響(按

警報消除聲,將晶片表面水滴使用氣槍吹走,檢查螢幕上切割狀況,若無異可繼續作業。

(2)若切割刀痕不佳,位置基準未重合,則需用切割狀態螢幕下的F1(基準線調整),F5(切割位置調整)及

來調整,並通知班長及RD協助處理。

13、切割完後,亦同樣檢查螢幕上切割狀況。

14、連續按

二次,關真空,取下晶片後用氣槍將切割完之晶片表面的水分確實吹開,晶片表面不得有水殘留以免晶片氧化。

15、切割完之晶片需依序置入Cassette內。

16、重覆

(2)~(15)直至批量完成。

17、每小時需執行測高一次。

小訊號元件使用之晶片每切完一片即測高1次。

 

4、程式編寫

 

五、不良切割狀況排除

1、切割位置偏移

(1)使用

上下調整基準線的位置,然後按下

儲存新設定,再按

開始切割。

 

 

(2)如果出現Y軸的最后移動方向必須指向後方的訊息

則必須反方向調整一格,再按下

,才能成功更改設定。

 

(3)更改基準線位置之後,試切一刀之後要馬上停刀檢查確定調整正確才能繼續切割,如果不正確,需要重新調整。

2、切割痕跡不良

3、斷刀

5、其他注意事項

1、調整螢幕解析度

2、調整螢幕亮度

3、切割中改變進刀速度

(1)切割時,先按下

暫停切割

(2)使用左邊鍵盤的方向鍵

,將游標往下移到變更進刀

速度,並輸入想要更改的速度。

(3)按下

,儲存設定。

(4)按

開始切割,試切一刀之後,要停刀檢查,狀況正常才

能繼續切割。

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