口腔基本操作技能和急救技术课件.docx

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口腔基本操作技能和急救技术课件

第一节基本操作技能

一、离体磨牙复面洞制备术

窝洞制备是用牙体外科手术的方法将龋坏组织去净，并按要求制备成一定形状的洞形．以容纳和支持修复材料，达到恢复牙齿外形和咀嚼功能的目的。

对于发生于后牙邻面累及接触区的龋损一般制备成邻殆面的复面洞。

而无论何种类型洞形的预备均要遵循窝洞制备的一般原则。

1．窝洞制备的基本原则

（1）去尽腐质。

（2）保护牙髓。

（3）尽量保留健康牙体组织

（4）外形边缘应在自洁区。

（5）具备抗力形和固位形。

为达到良好的抗力形，窝洞应具备以下形态。

①形成盒状洞形：

底平、壁直、线角清楚。

②窝洞的外形线应呈圆缓曲线。

③去除无基釉。

④有一定洞深，一般在牙本质内0．5～1．Omm。

为达到良好固位形应制备成：

①底平壁直产生侧壁固位。

②对于较浅窝洞，应制成倒凹。

③复面洞的

面部分应制成鸠尾，鸠尾峡部应为鸠尾宽度的1／3～2／3，邻面部分制成龈方大于

方的梯形，以达到防止修复体水平向及垂直向的脱位。

2．Ⅱ类洞制备

邻

面的预备一般先备邻面部分，后备牙合面部分。

牙合面的鸠尾要与邻面的梯形体积大小相协调。

（1）邻面洞形：

为牙合向略小于龈向的梯形。

龈壁与髓壁平行，位于接触点根方的健康牙体组织，与邻牙至少有0．5mm的间隙；颊、舌侧壁洞缘位于自洁区，洞缘角接近直角。

颊、舌轴壁略向中线聚合，轴壁与牙长轴平行。

（2）牙合面洞形：

为鸠尾形。

邻面洞向咬合面扩展，包括窝沟在内形成鸠尾洞形的膨大部。

在颊舌尖之间缩窄，形成鸠尾峡部，峡部宽度为颊舌牙尖间距的1／3～1/2。

鸠尾峡部位于轴髓线角以内，轴髓线角应圆钝。

邻面洞与咬合面洞内各点线角要求清楚。

洞底应达釉牙本质界下0．5mm。

洞深：

前磨牙

面深1．5～2．Omm，磨牙为2．0～2．5mm。

龈阶宽：

前磨牙0．8～1．Omm，磨牙为1．0～1．5mm。

3．考试要求

（1）洞形的制备要遵循备洞的一般原则。

（2）牙合面的鸠尾要与邻面的梯形体积大小相协调。

（3）牙合面鸠尾的制备与邻面梯形的制备均要符合相应的要求。

二、开髓术（离体前磨牙或磨牙）

开髓术为治疗牙体牙髓病的基本步骤之一，亦是经常考到的知识点，必须熟练掌握。

提醒：

要牢记不同牙的开髓部位；开髓时支点要稳；术中点磨；最后要检查髓室顶是否揭全。

（一）操作步骤

（1）器械选择：

高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、15#细根管锉等。

（2）握持方式：

持笔式；以无名指作支点。

（3）制备开髓洞形：

开髓窝洞的形状、大小与方向应与患牙髓腔解剖形态相一致。

不同牙齿的髓腔解剖形态不同，其开髓洞形亦不相同。

（4）开髓：

选用高速涡轮钻，最好是较小的球钻，在前牙舌面或后牙

面的最高髓角处穿透髓室顶进入髓腔。

术中应注意，钻针方向与牙体长轴平行，严格控制进钻的深度，以免出现台阶。

（5）揭髓室顶：

穿入髓腔后，保持钻针恒定深度，沿髓腔窝洞边缘扩钻，将窝洞内髓角连通后即可揭开髓室顶。

最后用探针检查髓室顶是否完全揭开（这一点要注意，若髓室顶未揭全考官会扣分）。

如未完全揭开。

可用小圆钻“提拉”式钻磨可去净窝洞底部的髓室顶，并形成窝洞壁到髓腔壁间的平滑移行部。

（6）术中应注意。

钻针不可进入太深，以免损伤髓室底。

从一个髓角向另一个髓角扩展时，只能侧方加力，垂直向应为悬空的感觉，必要时可用扩孔钻修整根管口，以利拔髓。

（7）暴露根管口：

用探针或光滑髓针探查各根管所有根管口要暴露清晰，持根管器械自开髓口可直线顺畅探入根管。

（二）考试要求

（1）器械握持方法，支点的方法。

（2）开髓口位置及洞形要符合牙体解剖形态。

（3）髓室顶要揭干净，根管口要暴露清楚，髓室底保持原有解剖形态，不能有损伤。

（三）各组牙的开髓方法

1．上颌前磨牙（图3—1）

图3—1上颌前磨牙开髓示意图

（1）开髓部位：

面沟。

、

（2）操作步骤

①在咬合面中央下钻，进入牙本质深层后向颊、舌方向扩展，暴露颊、舌髓角．揭除髓室顶。

②应制备成一（与该牙颈部横断面外形一致的）长椭圆形窝洞，其颊舌径为颊舌三角嵴中点之间的距离，宽度为咬合面近远中径的1／3。

注意：

不要将暴露的两个髓角误作根管口。

③用小圆钻“提拉”式去净髓室顶，形成窝洞壁到髓腔壁的平滑移行部。

注意：

备洞时不能过度向近远中方向扩展，否则会形成台阶或牙颈部侧穿。

2．下颌前磨牙（图3—2）

（1）开髓部位：

面中心。

（2）操作步骤

①在咬合面中央近颊尖处下钻，钻针方向与牙体长轴方向一致，直至穿透髓腔。

②应制备成—椭圆形窝洞（与该牙颈部横断面外形一致）。

如为二根管，则颊舌径应相应加长。

注意：

钻针方向与牙体长轴一致且偏向颊侧。

以防形成台阶或舌侧部穿通。

③根据根管粗细去净髓室顶，形成窝洞壁到髓腔壁的平滑移行通道，避免遗漏根管。

图3—2下颌前磨牙开髓示意图

3．上颌磨牙（图3—3）

图3—3上颌磨牙开髓示意图

（1）开髓部位：

面中央窝。

（2）操作步骤

①用裂钻在牙合面中央窝下钻，方向朝向近中腭尖处，钻至牙本质深层时向颊舌侧扩展，用裂钻在近中舌尖处穿通髓角，沿洞口形态揭开髓室顶。

②应制备一（与颈部横断面根管口排列相似的）偏近中的颊舌径较长的钝圆三角形深洞。

③用探针的双弯小钩检查颊侧髓室顶是否去净，用圆钻“提拉”去净髓室顶，形成窝洞壁到髓腔壁平滑移行部。

注意：

下钻时，钻针方向略偏向远中，避免磨损髓室的近中壁；开髓洞形略偏近中，尽量避开

面强大的近中舌嵴。

此外，还应注意髓室顶底距离的增龄性变化，防止破坏髓室底形态或髓室底穿孔。

4．下颌磨牙（图3—4）

（1）开髓部位：

面中央窝偏颊侧。

（图3—4）下颌磨牙开髓示意图

（2）操作步骤

①用裂钻在

面中央窝偏颊侧下钻，钻至牙本质时，向近远中及颊侧方向扩展。

穿通远中髓角，沿窝洞口外形开扩连通其他髓角，即可揭开髓室顶。

②应制备一外形为椭圆形或类长方形深洞（与颈部横断面根管口排列相似）。

③用探针的双弯小钩检查髓室顶是否去净，用圆钻“提拉”去净髓室顶，形成窝洞壁到髓腔壁平滑移行部。

注意：

开髓洞形应在颊舌向中线的颊侧才能暴露髓腔，并可避免造成舌侧颈部或髓室底台阶或穿孔；钻针方向始终与牙长轴方向一致，避免形成台阶或侧穿；注意髓腔变异，如U形根管，远中有两根或双根管等情况。

同时，还应注意髓室顶底距离的增龄性变化，防止破坏髓室底形态或髓室底穿。

（四）评分标准

1．操作过程（2分）

（1）器械选择

高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、15＃细根管锉等。

（2）握持方式

持笔式；

支点：

无名指。

2．开髓结果（5分）

（1）开口位置及洞形（2分）

上磨牙：

面中央窝圆三角形或斜梯形。

位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓。

（2分）

位置正确，洞形欠佳。

（1分）

位置不正确，洞形差。

（0分）

（2）髓室顶去净（1分）

探针小弯端不能钩住髓室顶边缘。

（1分）

探针小弯端可钩住少数部分髓室顶边缘。

（0.5分）

探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘。

（O分）

（3）髓腔便宜形和定位根管口（1分）

所有根管口暴露清晰，持根管机械（如：

15＃根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管。

（1分）

所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管。

（0.5分）

遗漏根管口，不能探入该根管。

（0.2分）

髓腔便宜形差，髓室侧壁严重穿孔，或根管口均末暴露。

（O分）

（4）髓室底完整（1分）

完整（1分）；磨损（0.5分）；穿通（0分）。

三、龈上洁治术

龈上洁治术是牙龈炎的主要治疗方法，也是牙周炎治疗的第一步。

此术是指用龈上洁治器械去除龈上的菌斑、软垢、牙石和色渍，并磨光牙面以去除局部刺激，使牙龈炎症消退。

龈上洁治器械包括手用洁治器和超声洁治器。

（一）操作步骤

1．术前准备

（1）医患体位

①调节椅位：

下颌的牙合平面与地面平。

上颌的牙合平面与地面呈45°。

②医生：

在患者的右前方或右后方。

（2）询问病史：

了解患者有无出血性疾病或其他系统疾病。

（3）物品准备。

2．操作方法

（1）超声洁治术超声洁治器是一种高效去除牙石的器械，尤其对去除大块龈上牙石省时、省力。

①开启主机，调节功率。

牙石厚而硬者用大功率，薄而少用中或小功率。

踩下脚踏开关后，工作头即有水雾喷出，则超声振动已启动。

②洁治时，以握笔式将工作头前端以小于15°轻轻接触牙石来回移动，利用超声振动击碎并震落牙石。

注意：

过大的功率会造成牙面损伤，故超声振动只能振击在牙石上，不宜直接在釉质或牙骨质表面反复操作，也不宜停留在一点上震动，以免损伤牙。

③去除大而坚硬的龈上牙石时，可采用分割法，即先用工作头将大块牙石分割成数块而使其碎落；或将工作头放在牙石与牙面结合处边缘振动，使其分离碎裂。

④对细小或邻面的牙石，应以手用器械来补充刮除。

⑤抛光：

洁治后牙面较粗糙或有划痕，需抛光使牙面光洁无刻痕，菌斑不易堆积。

超声洁治术注意事项如下：

a．禁用于带有心脏起搏器的患者。

肝炎、肺结核等传染病患者也不宜超声洁治。

b．超声洁治开始前，让患者用含漱过氧化氢溶液，并在洁治区涂布1％碘酊消毒。

c．及时严格消毒超声洁牙机的手机及工作头，以免引起交叉感染。

（2）手用器械洁治术手用器械洁治术是洁牙术中最基本的方法，也是牙周专业医师的基本功之一。

虽然超声洁治术能有效地去除牙石，也较省力，但因操作时手指触觉的感应较少，只适用于去除龈上大块牙石，且术后牙面较粗糙或有刻痕，因此须用手用洁治器来最后完成。

①手用洁治器：

常用龈上洁治器械有以下几种（图3—5）。

（a）用于前牙的镰形洁治器（b）用于后牙的镰形洁治器（c）锄形洁治器

图3—5手用洁治器

a．镰形洁治器：

前、后牙各2把，外形如镰刀，刀口为三棱形横切面，适宜刮除邻面牙间隙的菌斑及牙石，也可用于刮除浅在的龈下牙石。

b．锄形洁治器左右成对，外形如锄，刃口一端成钝角，一端成锐角，使用时锐角置于牙石侧的龈沟内，刮除龈上牙石及浅层龈下牙石，也可用整条刃口刮除光滑面上的菌斑和牙石。

c．磨光器：

常用有杯状刷或橡皮杯轮，用于打磨洁治后的牙面。

②基本方法（图3—6）

图3—6改良握笔方法及支点

a．放稳支点，以改良握笔式正确地握持器械，以腕力刮除牙石。

b．洁治时，器械主干应与牙长轴方向一致，工作头前部的刃口应放在牙石的根部使执器械的手指触觉体会到牙石部位，刀刃与牙面成80°，且紧贴牙面。

然后用腕部发力，向牙冠方向用力，将牙石整块从牙面刮下，避免层层刮削。

c．使用锄形器时，主要依靠手指的拉力。

使用镰形器时是靠手腕旋转的力以除去邻面牙石。

d．洁治动作以垂直、水平或斜向等拉推进行，动作之间有重叠，以免遗漏牙石。

（a）向冠方用力（b）水平方向用力（c）斜向用力

图3—7洁治术用力方向示意图

e．检查有无残石遗漏，尤其是邻面和龈缘处。

f．抛光、上药。

刮净牙石并予抛光后，用3％过氧化氢溶液冲洗擦拭创面，干躁后在龈沟内涂布1％碘甘油。

（二）考试要求

（1）医患体位要正确。

（2）器械选择、握持及支点要准确，要求改良握笔法操作。

（3）操作方式要正确。

（4）术后仔细检查牙石是否去净。

（三）评分标准

1．医患体位（1分）

①调节椅位：

下颌：

牙合平面与地面平。

上颌：

牙合平面与地面呈45°。

②医生：

在患者的右前方或右后方。

2．器械选择、握持及支点（2分）

①器械选择正确。

（0.3分）

②握持：

改良握笔法。

（0.2分）

③支点：

中指或中指无名指紧贴做支点。

（0.5分）

④口内支点尽量靠近治疗区。

（0．5分）

⑤支点稳固，用力时不得失去支点。

（0．5分）

3．操作方式（1分）

①牙刃关系：

洁治器工作面与牙面角度为45°～90°，洁治器尖端紧贴牙面，不得刺伤牙龈。

（0.3分）

②用力方式：

肘、腕部用力，以支点为中心，力传至器械，去除牙石。

个别精细部位可用指力。

（0.2分）

③用力方向：

向牙冠方向用力，也可向颊、舌水平方向用力，但不得向牙龈方向用力。

（0.5分）

4．洁治效果及洁治后处理（1分）

洁治效果（0.3分）

牙石去除干净（0.3分）；牙龈无损伤（0.2分）。

洁治后处理（0.5分）

洁治后抛光、冲洗、隔湿（0．3分）。

用3％H2O2冲洗及上药（0．2分）。

四、牙拔除术

牙拔除术是口腔颌面外科最基本，应用最广泛的手术，也是治疗口腔颌面部牙源性疾病或某些相关全身疾病的手段。

牙拔除前需先行相应的麻醉术。

（一）各类牙拔除术的麻醉

1．上颌前牙拔除术的麻醉选择

上颌中切牙、侧切牙拔除时多选用唇、腭侧局部浸润麻醉，也可选择眶下孔和切牙孔等阻滞麻醉。

上颌尖牙拔除时，因上牙槽前神经与上牙槽中神经、鼻腭神经与腭前神经多在此交叉，故最好选择唇、腭侧局部浸润麻醉。

（1）眶下神经阻滞麻醉

①口外注射法：

眶下缘中点下方0．5～1cm，距同侧鼻翼约lcm处为进针点。

注射针与皮肤呈45°，斜向上、后、外进针约1．5cm，注射麻药1～1．5ml。

②口内注射法：

注射针与上颌中线成45°，向上于侧切牙根尖相应部位的前庭沟顶刺入，向上、后、外进针，即可达眶下孔。

（2）鼻腭神经阻滞麻醉（切牙孔麻醉）：

注射标志是左右尖牙连线与腭中线交点处的梭形腭乳突。

注射方法：

让病人张大口，头向后仰，把注射针从腭乳突侧缘刺入黏膜，然后把针摆向中线，平行于中切牙长轴方向，向后上方推进约o．5cm，注入o．5ml麻药。

由于该处组织致密，注射麻药时需用较大压力。

2.上颌双尖牙拔除术的麻醉

上颌双尖牙拔除时一般采用颊侧局部浸润麻醉，腭侧局部浸润或腭大孔麻醉。

腭前神经阻滞麻醉（腭大孔麻醉）的注射标志为腭大孔表面黏膜的小凹陷处。

注射方法：

让病人头后仰，张大口，使上颌牙颌面与地面成60°，注射针在注射标志稍前方刺入腭黏膜，向上后方推进至腭大孔，回抽无血，即可注入麻药0.5ml。

注射麻药不可过量，注射点不可偏后，以免麻醉腭中、后神经，使软腭、悬雍垂麻木不适而出现恶心、呕吐。

3．上颌磨牙拔牙术的麻醉

上颌磨牙拔除主要选择上颌结节及腭大孔麻醉，但在上颌第一磨牙的近中颊根处，上牙槽后神经与上牙槽中神经有交义，因此，拔除上颌第一磨牙时还应在其颊侧近中做浸润麻醉。

上牙槽后神经阻滞麻醉（上颌结节注射法）方法如下。

（1）口内注射法

①病人采取坐位，头微后仰，半张口，上颌牙牙合面与地平面成45°。

②一般以上颌第二磨牙远中颊侧根部前庭沟作为进针点，对上颌第二磨牙尚未萌出的儿童，则以第一磨牙的远中颊侧根部的前庭沟作为进针点；对上颌磨牙已缺失的病人，则以颧牙槽嵴部的前庭沟为进针点。

③注射针与上颌牙的长轴成45°，同时向上、向后、向内刺入，进针时针尖沿着上颌结节弧形表面滑动，深约2cm，回抽无血，即可注入麻醉药液1．5～2ml。

注意：

针尖刺入不宜过深，以免刺破上颌结节后方的翼静脉丛，引起血肿。

（2）口外注射法：

用手指在颊部扪出颧牙槽嵴，指示颧骨下缘与上颌骨颧突形成的交角，选用4～5cm长的注射针，刺入皮肤直达骨面，然后向上、后、内方向推进约2cm，回抽无血即可注入麻醉药2～3ml。

4．下颌前牙、下颌双尖牙、磨牙拔除术的麻醉

下颌前牙、下颌双尖牙、磨牙拔除术应同时使用下牙槽神经阻滞麻醉、舌神经阻滞麻醉和颊神经麻醉。

（1）下牙槽神经阻滞麻醉常用口内注射法

①注射标志：

翼下颌韧带与上下颌牙槽嵴相距的中点线外侧3～4mm的交点。

②注射方法：

让病人张大口，将注射针放在对侧口角，即第一、二双尖牙之间，与中线成45°，注射针应高于下颌牙牙合面1cm，并与之并行，从注射标志处进针直达骨面，约深2．5cm，回抽无血即可注入适量麻药。

（2）舌神经阻滞麻醉：

由于舌神经位于下牙槽神经前内方约lcm处，注射完下牙槽神经后将注射针退出1cm，注射o．5～lml麻药，即可麻醉舌神经。

（3）颊神经麻醉：

注射完舌神经后继续将针退至肌层、黏膜下时注射麻药0.5～lml，即能麻醉颊神经。

拔下颌牙时需同时麻醉同侧的下牙槽神经及舌、颊神经，才能达到拔牙时无痛的。

上述操作结束5分钟后，患者感到同侧口角、下唇及舌尖麻木、肿胀，即表示麻醉生效，可进行拔牙手术。

（二）拔牙的操作步骤及方法

1．术前准备

术前准备包括：

要求患者正确叙述病情，向患者介绍病情，手术对治疗疾病的必要性，准备进行的手术，说明拔牙术中可能发生的情况及交待术后注意事项等。

对复杂而手术难度较大以及因其他治疗所需的牙拔除，应征得患者同意并签署手术同意书。

2．术前检查

（1）询问病史：

包括药物过敏史，全身健康及出血情况等。

女性患者注意妊娠期和月经期。

对存在拔牙禁忌证的患者，必要时应做有关检查。

（2）口腔检查：

口腔全面检查，预拔除牙检查。

必要时拍摄X线片以进一步了解患牙及其牙周情况，以及与周围重要解剖结构的关系。

（3）患者体位：

拔牙时患者多采用坐位。

拔上颌牙时，病员头部应稍后仰，使张口时上颌牙的胎平面与地平面成45°，手术椅的高度大约为病员的上颌与术者的肩部在同一水平。

拔下颌牙时，使大张口时下颌牙的胎平面与地平面平行，下颌与术者肘关节平齐。

术者位于患者右前、后方。

（4）手术区准备：

在准备手术野前，应嘱患者取出口内的活动义齿；如牙石较多，应先行洁治。

口腔内，尤其是术区，可用l：

5000高锰酸钾溶液冲洗或含漱。

使用消毒灭菌的器械和敷料，拔牙术区常规消毒；拔除阻生牙、埋伏牙或需翻瓣去骨的手术，口周和面部的皮肤应予消毒，铺巾。

口内术区及麻醉穿刺区以1％碘酊消毒。

术者洗手并消毒，有条件者应戴手套操作。

（5）根据手术准备相应的器械。

3．基本方法和操作步骤

（1）仔细分离牙龈：

拔牙时必须仔细将牙龈分离，防止安放牙钳时伤及牙龈或拔牙时撕裂牙龈，导致术后牙龈出血。

（2）挺松牙齿：

对坚固不松动的牙、死髓牙、冠部有大的充填物或牙冠破坏较大时，应用牙挺将牙齿挺松后换用牙钳。

牙挺放置的位置：

以近中颊侧牙槽骨为支点，舌侧骨板原则不安放，邻牙不能作为支点。

（3）安放牙钳：

选择合适的拔牙钳，将喙尖放在牙颈部下方的牙骨质处，钳喙与牙体长轴平行，夹紧牙齿，夹紧程度以钳喙不易滑动为宜。

注意核对牙位，勿伤及邻牙。

（4）拔除患牙：

牙钳夹紧后，分别应用摇动、扭转（上前牙）和牵引的方式拔除患牙。

（三）拔牙后注意事项

（1）拔牙后检查拔除的牙是否完整，牙根数目是否符合，牙龈有无撕裂，如有应予缝合。

以刮匙探查牙槽窝，如有异物（牙石、残片等）或肉芽肿等应及时刮除。

（2）拔牙窝应用手指垫以纱布或棉球做颊舌侧向压迫使之复位。

如有牙槽骨壁折断应压迫复位。

骨折片已游离并与骨膜脱离者，应去除。

（3）过高的牙槽中隔、骨嵴或牙槽骨壁应子修整。

（4）拔多个牙出现牙龈缘游离外翻时，应予缝合。

（5）拔牙创口表面置消毒纱布棉卷并嘱患者咬紧20～30分钟后弃去。

有出血倾向的患者，应观察30分钟以上不再出血后方可离院。

（四）各类牙的拔除方法

（1）上颌前牙：

均为单根，近似圆锥形，唇侧牙槽骨弹性较腭侧大且壁薄，故拔除时牙钳可先向唇侧摇动，再向腭侧摇动，扩大牙槽窝，冉适当旋转，向下前脱位拔出。

（2）上颌前磨牙：

是扁根，颊侧骨板较腭侧薄，故拔除时先向颊侧小幅度摇动，感到阻力较大后，转向腭侧，逐渐增大幅度，同时向颊侧远巾牵引，扩大牙槽窝后向下、颊侧脱位拔出。

（3）上颌磨牙：

颊侧骨板较薄；上颌第—磨牙为三根，根分叉大，第二磨牙多为三根，也有颊侧两个根或二根完全融合者；第三磨牙牙根变异大；拔除时若牙比较牢固，可先用牙挺挺松，再用牙钳先向颊侧后向腭侧缓慢摇动，扩大牙槽窝，待牙松动后沿阻力小的方向，向下、远中、颊侧牵引拔出。

（4）下颌切牙：

牙冠小，牙根扁平，单根，唇侧骨板较舌侧骨板薄，拔除时可用牙钳行唇舌侧摇动，扩大牙槽窝后，向唇侧上方牵引拔出。

不宜使用扭转力。

（5）下颌尖牙：

粗长单根，根尖向远中弯曲，唇侧骨板较薄，拔除时先向唇侧后向舌侧反复摇动，配合小幅度的扭转，扩大牙槽窝后，向上、向唇侧牵引拔出。

（6）下颌前磨牙：

为锥形单根，根尖略向远中弯曲，颊侧骨板较薄，拔除时做颊舌向摇动，配合小幅度的扭转，扩大牙槽窝后，最后向上、颊侧、远中方向牵引拔出。

（7）下颌磨牙：

下颌第一磨牙多为近中及远中两根，第二磨牙多为两根或融合根。

颊舌侧骨板坚厚，颊侧有外斜线加强。

第三磨牙变异大。

拔除时用下颌磨牙钳或牛角钳向颊舌侧摇动扩大牙槽窝，向上方牵引拔出。

（五）考试要求

（1）掌握各牙位拔除时所采用的麻醉方法。

（2）掌握各牙的拔除步骤及方法。

五、上下牙列印模制取

印模是用印模材料取得的牙齿和口腔殆情况的阴型记录，由印模形成的模型是制作修复体的基础和依据。

印模制取技术是口腔修复及正畸的基本技术，是需要牢固掌握的一项技能。

（一）操作步骤

1．调整椅位

将椅位调整到合适的位置，使医师肘部与患者抬面在一个平面上。

一般先取下颌印模，后取上颌印模。

取下颌印模时医师位于患者右前方，取上颌印模时医师位于患者右后方。

2．试托盘

托盘是承载印模材料，制取印模的工具，托盘大小、形状的合适与否是制取印模成功的重要因素。

取印模前，应按患者牙弓大小、形状、高低和印模材料的不同选择合适的托盘。

一般患者选择有空的有牙牙合托盘，根据患者牙弓的大小选择某一型号的托盘，然后在患者口腔内试托盘。

一般托盘分为1～4号，1号最大，3号最小。

托盘与牙弓内外侧应有3～4mm间隙，以容纳印模材料。

其边缘应有一定高度，以尽量取到前庭沟和牙槽骨的形态。

但也不宜过长，不应妨碍唇、颊和舌的活动，在其唇、颊系带部位亦应有相应的切迹。

上颌托盘后缘应盖过上颌结节和颤动线，下颌托盘后缘应盖过磨牙后垫区。

有时个别托盘某个部位与口腔情况不太适合，可以进行调改，或用蜡、印模膏加添托盘边缘长度。

如果对印模要求较高，或托盘与牙弓差别较大，可用蜡或印模膏等材料另做一适合患者口腔的个别托盘。

有牙颌托盘应有孔或边缘有倒凹，为防止脱模可在托盘边缘绕贴一条胶布。

托盘应干燥，不能有水，否则容易脱模。

3．调拌印模材料

印模材料有弹性印模材料、硅橡胶印模材料、藻酸盐印模材料等。

目前临床上最常用的是藻酸盐印模材料，它的优点是操作简便，有弹性，由倒凹区取出时不变形。

但具缺点是失水收缩，吸水膨胀，体积不太稳定。

故在印模从口中取出后，应及时灌注模型。

凋拌适量印模材料，放置在选择号的托盘内，要求量适当，特别的部位可以少许加量。

4．取下颌印模

取印模前训练患者，托盘放入口内后，将舌抬起，并练习一次此动作。

然后将放有印模材料的托盘从右侧口角斜行旋转进入口内，对准牙弓压下，在压下的同时让患者舌抬起，并拉起口角，让印模材料进入舌下和前庭沟。

在做肌功能修整时应嘱患者微抬舌向前伸和左右摆动，切勿用力高抬舌尖，以确保舌侧口底部印模边缘的准确。

5．取上颌印模

左手用口镜将患者口角拉开，右手持置入印模材料的托盘，迅速将托盘从右侧口角斜行旋转进入口内，将托盘柄对准面部中线，并使托盘后部先就位，前部后就位，使过多的印模材料由前部排出，在压下的同时拉起口角和嘴唇，以使印模材料进入前庭沟。

压力要适当。

后部不可过于用力，以使印模材料从后部溢出，导致恶心。

在印模材料末硬固前，需保持托盘稳定不动，并完成肌功能修整。

6．固定托盘等待凝固

托盘就位后，应用手指固定，并保持适当的压力。

在等待凝固过程中应防止托盘移动，直至印模材料完全凝固为止。

7．取出并检查印模

印模材料完全凝固后即可取出。

由口内取出印模时，一般要先取脱后部，再沿前牙长轴方向取下印模，取出的方向应和牙长轴一致，不应上下扳动，并且取出动

作迅速坚决。

印模取出后应予