全自动印刷机操作规范GKG.docx
《全自动印刷机操作规范GKG.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《全自动印刷机操作规范GKG.docx(10页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
![全自动印刷机操作规范GKG.docx](https://file1.bdocx.com/fileroot1/2022-11/17/058b3361-4631-4d3e-a811-18e0ecee6127/058b3361-4631-4d3e-a811-18e0ecee61271.gif)
全自动印刷机操作规范GKG
1目的
2适用范围
3名词解释
4职责
5管理规定
6注意事项
7参考文件
8使用表格
修订历史
早节
修订状态
修订者
批准者
生效日期
刘伟
发文范围
工程
编制
审核
批准
收文
部门
日期
日期
日期
1目的
正确操作全自动印刷机,保证机器正常运行,从而确保产品品质
2适用范围制造部生产车间SMT线3名词解释
锡膏印刷机:
现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是:
先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台
输入至贴片机进行自动贴片。
4职责
4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。
4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。
4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。
4.4生产主管负责监督执行。
5管理规定
5.1开机前检查
5.1.1确认机器外观清洁,确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物
5.1.2确认工作环境温度为23±5C之间,湿度V80%
5.1.3确定设备的工作气压为0.4〜0.6MPa之间。
5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。
5.2开机
5.2.1打开设备电源
5.2.2设备开机完成后,进入归零界面,点击【开始归零】等待归零完成
5.2.3
5.3调用生产程序
531根据系统提示选择程序权限,操作员无需输入密码,其余均需输入相应
密码获得权限。
完成后点击返回
图4.权限选择界面
5.3.2在主界面点击【打开工程】选项,选取对应的生产程序,如BCLG4A-V05
调用理序
图5.主界面
图6.调用程序界面
5.3.3
,确认
选取完成后自动返回主界面,此时程序已打开。
点击【数据录入】将要生产的产品印刷参数。
5.3.4
箔--页
1曹産■型]〔M盘一〕|[壬一甘
图7.数据录入第一页5.4安装钢网
541确认第一步数据后,点击下一步,进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。
调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针,有则取出,待宽度调整完毕后重新安装。
顶板安装时应尽量靠近轨道,距离轨道1-2CM之间但不接触轨道,防止轨道磨损变形。
如需安装顶针则应避开底部元件,防止撞件。
点击【自动定位】选项,此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。
图8.调整运输轨道
图9.数据录入第二页
图11.PCB定位5.4.3根据所要生产的机种选取相对应编号的钢网(如BCLG4A-V0)然后选择【Z轴上升】,将钢网放入网框支撑板并夹紧。
调整PCB焊盘与钢网开孔的位
置。
Y向可以由设备进行微调,X向由人工进行微调。
调整完成后点击【网框固定阀】并确认钢网已经夹紧。
点击【确定】,完成钢网安装。
图12.钢网安装
5.5安装刮刀、添加锡膏
5.5.1将两把刮刀分别放置在刮刀座上并锁紧。
用手轻晃刮刀,确认安装效果。
5.5.2点击主界面顶部【从后印刷】按钮使刮刀往后移,将已经解冻完成的锡
膏添加到钢网上,锡膏放置宽度应稍大于钢网开孔位置宽度并小于刮刀宽度,防
止有漏印现象发生。
点击主界面顶部【从前印刷】按钮,将刮刀移至锡膏前方。
图13.锡膏宽度
5.6印刷效果检查
5.6.1点击主界面右侧【开始】按钮,根据提示将轨道上的PCB专出并重新传
入新PCB设备自动按照之前设定值对准钢网,并在印刷前提示进行设备微调。
5.6.2设备微调方式为Z轴平台带动PCB进行四向微调。
移动PCB左和上方向
点击【+】,右和下方向则为【-】
.Ite⅛jt
口阿1S⅛□n.HH#口TH5Efi⅛L
ΞJI]
I”—谑rr⅜tJ]⅜M
~~imΓ
X™.i
:
:
TU
帧
YL∣'xκπι
TW
atsω
EHl£
.75W
151®
3KJD0
ZHn“
4Xi
F4τwa5r
⅝⅝⅞⅛⅛]
I
图14.印刷微调
563调试完成后点击【确认】,设备进行自动印刷。
印刷完成后人工检查印刷效果,合格则在下次印刷前微调界面点击【不再提示】,进入全自动印刷模式,不合格则重复微调,直至合格为止。
5.7全自动印刷
5.7.1操作员应检查前10PCS的印刷效果。
5.7.2印刷机每50PCS各提示添加锡膏,由操作员确认是否需要添加。
确认完成后检查连续5PCS的印刷效果并记录在《SMT印刷品质检查表》中。
5.7.3每3〜5PCSa行自动清洗钢网,具体频率可根据PCB板进行微调。
无法使用设备进行自动清洗的应由人工进行清洗。
清洗方法为使用无尘布在钢网底部来回擦拭。
5.7.4设备连续运行4H后必须进行人工清洗。
人工清洗需拆下钢网与刮刀,使用酒精与无尘布进行清洗,清洗完成后用气枪在背面吹走杂物,防止钢网堵孔影响锡膏印刷效果。
5.8结束生产
5.8.1生产完成后按下设备上的START/STO按钮,然后点击生产界面底部【停
止】,根据提示完成停止印刷操作。
开始①
停止(E)
生产谟置
数据录入
产量清零
人工清洗
回王畀而
图15.停止生产
5.8.2点击【人工清洗】按钮,将刮刀回位,防止收锡膏时发生碰撞。
使用调墨刀将钢网上剩余的锡膏收回锡膏瓶中,然后拆除刮刀并将刮刀上残留的锡膏也回收至锡膏瓶中,最后点击【钢网松开】将钢网拆出,清洗完成后将钢网放回钢网架。
[CCrEHgJl[刮[吊止~]
X-严§
[J
If-∣I3LU3
I1
(IHP-[
逋匚二]
图16.手动清洗
5.8.3清除钢网支撑板上及其他运动机构运行范围内的异物,防止造成设备故
障。
5.8.4
在主界面点击退出按钮,设备软件将与操作系统同时关闭,最后关闭主
5.9生产流程图
图18.生产流程
6注意事项
6.1擦拭机器外壳不可以使用酒精、洗板水等有腐蚀性的溶剂。
6.2机器在运作过各程中不得打开盖子,不得将手伸到机器内。
6.3钢网的拿取要轻拿轻放,勿与其它硬物碰撞,以免钢网变形及损坏。
6.4清洁钢网时不可以将钢网抽出一半后压或趴在钢网上清洁,易将钢网进出槽
出口处压变形。
6.5清洗时如锡膏粘于皮肤上,立即用酒精洗去。
6.6操作人员不得私自修改机器参数。
6.7当生产线停机时间超过1H时,应收回设备内部的剩余锡膏,并清洗钢网和刮刀。
6.8设备异常时应及时停机,立即上报现场工程技术人员处理。
6.9使用锡膏前要确认解冻时间4小时以上并经过锡膏搅拌机搅拌3分钟。
使用过程中加锡膏要采取少量多次的原则,保证锡膏滚动直径在15MM左右。
加完锡膏要及时的把(内盖,外盖)盖盖住。
6.10在适合使用时间内的回收锡膏一定要旋好盖子放在回收区;报废的锡膏要与使用中的锡膏分清,防止被误用。
并且注意锡膏使用的有效期。
6.11印刷员每次使用完刮刀后要清洁刮刀并填写《刮刀片使用记录表》以便
跟踪追溯;为了保证印刷的质量和对钢网的保护刮刀片要求正常使用10万次后,
由SMT工程师确认其工艺是否满足生产需求,满足则继续使用,不能满足生产要求则确认报废并在《刮刀片使用记录表》中备注更换信息并重新计数。