TFT工艺流程材料设备生产常用中英文标准名称2.docx
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TFT工艺流程材料设备生产常用中英文标准名称2
TFT工艺流程、材料、设备、生2
产常用中英文标准名称．
一．TFT工艺流程中英文标准名称
ArrayProcessFlow
阵列段工艺流程
Input投料
Unpacking
拆包装
Initialclean
预备清洗
Particlecount
尘埃粒子测试
Gate栅电极层
Cleanbeforedepo
成膜前清洗
Gate（Mo/Alalloy）Filmdepo
栅电极成膜
RSmeter
电阻测量
MacroInspection
宏观检查
CleanbeforePR
涂胶前清洗
Prebake
预烘
PRCoating
光刻胶涂布
PRvacuumdry（VCD）
光刻胶低压干燥
PRsoftbake
前烘
Expose
曝光
TitlerExpose/EdgeExpose
打标/边缘曝光
Develop
显影
PRhardbake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/MacInspection
宏微观检查
CDafterdevelop
显影后关键尺寸检查
Totalpitch
长寸测量
GateWetetch
栅电极湿刻
Contactangle
接触角测量
PRstrip
光刻胶剥离
CDafteretch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/MacroInspection
宏微观检查
LaserRepair
激光修补
层Active
Cleanbeforedepo
成膜前清洗
Activefilmdepo
成膜Active
AOI
自动光学检查
MacroInspection
宏观检查
ThicknessMeasurement
厚度测量
CleanbeforePR
涂胶前清洗
Prebake
预烘
PRCoating
光刻胶涂布
PRvacuumdry
光刻胶低压干燥
PRsoftbake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影．
PRhardbake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/MacInspection
宏微观检查
ActivefilmDryetch&Ashing
Active膜干刻与灰化
ThicknessMeasurement
厚度测量
PRstrip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Mic/MacroInspection
宏微观检查
S/D源/漏电极层
Cleanbeforedepo
成膜前清洗
S/DMofilmdepo
源/漏电极成膜
RSmeter
电阻测量
MACROInspection
宏观检查
CleanbeforePR
涂胶前清洗
Prebake
预烘
PRCoating
光刻胶涂布
PRvacuumdry
光刻胶低压干燥
PRsoftbake
前烘
Expose
曝光
Edgeexpose
边缘曝光
Develop
显影
PRhardbake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
MIC/MACInspection
宏微观检查
CDafterdevelop
显影后关键尺寸检查
Hardbakebyoven
烘炉坚膜
S/DMoWetetch
漏电极湿刻源电极/
n+a-SiDryetch
n+高掺杂膜干刻
PRstrip
光刻胶剥离
ThicknessMeasurement
厚度测量
CDafteretch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/MacroInspection
宏微观检查
CleanbeforeO/Stest
开路测试前清洗短路/
Open/ShortTest
短路/开路测试
Passivation保护层
Cleanbeforedepo
成膜前清洗
Pass'nfilmdepo
保护膜成膜
AOI
自动光学检查
MACROInspection
宏观检查
ThicknessMeasurement
厚度测量
CleanbeforePR
涂胶前清洗
Prebake
预烘
PRCoating
光刻胶涂布．
PRvacuumdry
光刻胶低压干燥
PRsoftbake
前烘
Expose
曝光
Edgeexpose
边缘曝光
Develop
显影
PRhardbake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/MacroInspection
宏微观检查
SinXDryetch&ASHING
氮化硅干刻与灰化
PRstrip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/MacroInspection
宏微观检查
ITOITO层
CleanbeforePR
成膜前清洗
a-ITOfilmdepo
ITO成膜
RSmeter
电阻测试
Anneal
煺火
MacroInspection
宏观检查
CleanbeforePR
涂胶前清洗
Prebake
预烘
PRCoating
光刻胶涂布
PRvacuumdry
光刻胶低压干燥
PRsoftbake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PRhardbake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/MacroInspection
宏微观检查
ITOfilmetch
ITO膜湿刻
PRstrip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/MacroInspection
宏微观检查
FinalE/T最终电测
Anneal
煺火
Arraytest
阵列测试
Arrayrepair
阵列修补
TEGtest
TEG测试
Sort
分级
CellProcessflow
制盒段工艺流程
CFInput彩膜投料
CFInitialClean
彩膜预备清洗
CFAOI
彩膜自动光学检查
CFSort
彩膜分级
PI配向膜
CleanbeforePI
配向膜涂布前清洗
PIPrint
配向膜涂布
Pre-cure
预固化
PIInspection
配向膜检查
PIThickness
配向膜厚度测量
Main-cure
固化
PIrework
配向膜返工
ODF
CF&TFTMatching
CF&TFT匹配
Rubbing
配向摩擦
RubbingInspection
摩擦检查
Loader&Unloader
/下料机上料机
Buffer
缓冲器
CSTBuffer
工装栏缓冲器
Rotation/CoolingUnit
冷却单元旋转/
TurnAlignUnit
对位单元旋转/
TurnOverUnit
翻转单元
AfterRubbingCleaner
摩擦后清洗
SpacerSpray
衬垫球散布
SpacerCounter
衬垫球计数
Spacerrework
衬垫球返工
SpacerCure
衬垫球附着固化
ShortDispense
导电胶涂布
SealantDispense
边框胶涂布
SealInspection
边框胶检查
LCDispense
液晶滴下
VacuumAssembly
真空贴合
UVCure
紫外线固化
Mis-alignmentcheck
错位检查
SealOven
边框胶热固化
EyeInspection
目视检查
CellgapMeasurement
盒厚测试
Cutting切割
1/4（1/6）SheetCutting,
1/4（1/6）切割
StickCutting,
切条
CellCutting
切粒
VisualTest
测试Visual
ECP
EdgeGrind
磨边
Dippingclean
浸泡式清洗
CleanbeforePol
贴片前清洗
PolAttach
贴片
PolInspection
贴片检查
Polrework
贴片返工．
AutoClave
AutoClave
消泡
Laser
LaserTrimmer
激光切线
TrimmerTest测试
GrossTest
终检
Repair
修补
Binsorter
分级
OQCTest
出货检查
Store
货栈
ModuleProcessFlow
模块段工艺流程
COG
Padcleaning
端子清洗
ICBonding
IC邦定
MicroscopeInspection
镜检
Adhesivetest
粘接力测试
FOG
ACFAttaching
ACF粘贴
FOGBonding
FOG邦定
MicroscopeInspection
镜检
Peelingstrengthtest
拉力测试
ETtest1
1电测
ICorFPCRepair
修补
UVgluesealing
封胶
FPCrei
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