设计规范D116.docx

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设计规范D116

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LCD設計規范

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******目錄******

目錄---------------------------------------------------------------------------------------------------------------01

修訂履歷--------------------------------------------------------------------------------------------------------02

1目的------------------------------------------------------------------------------------------------------------03

2宗旨------------------------------------------------------------------------------------------------------------03

3范圍------------------------------------------------------------------------------------------------------------03

4職責------------------------------------------------------------------------------------------------------------03

5工程圖面設計------------------------------------------------------------------------------------------------03

5-1基本規格設計-----------------------------------------------------------------------------------------03~05

5-2外觀結構設計-----------------------------------------------------------------------------------------05~07

5-3圖樣設計-----------------------------------------------------------------------------------------------07~08

5-4LAYOUT設計--------------------------------------------------------------------------------------------09

5-5特殊制程產品工程圖面設計----------------------------------------------------------------------------09

5-6COG類及PITCH<0.24mm圖面設計注意事項---------------------------------------------------09

5-7工程圖面設計注意事項----------------------------------------------------------------------------------09

6治具圖面MASK設計--------------------------------------------------------------------------------------10

6-1圖MASK設計-----------------------------------------------------------------------------------------10~17

6-2框MASK設計-----------------------------------------------------------------------------------------18~21

6-3點MASK設計-----------------------------------------------------------------------------------------21~22

6-4圖、框、點MASK排版-----------------------------------------------------------------------------23~25

6-5玻璃表面印刷設計------------------------------------------------------------------------------------25~27

6-6MPR/APR/BPR板設計------------------------------------------------------------------------------28~29

6-7LCD電測用PCBMASK設計---------------------------------------------------------------------30~33

6-8特殊制程治具設計及COG定位模、檢規------------------------------------------------------33~38

6-9治具圖面MASK編碼原則------------------------------------------------------------------------38~40

6-10治具圖面MASK設計注意事項----------------------------------------------------------------------40

7LCD規格設計-------------------------------------------------------------------------------------------41~44

8注意事項-------------------------------------------------------------------------------------------------------44

制定

審核

核准

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******修訂履歷******

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工程變更號

生效日期

變更要旨

2003.04.01

ISO9001:

2000体系改版后初次發行

2003.07.01

整版修改

2004.06.26

整版修改

2005.03.15

整版修改

頁次修訂狀況:

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版次

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工程變更號

變更要旨

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1.目的:

1-1建立LCD產品設計之標准.

1-2為LCD產品設計單位進行產品開發,設計提供依据.

1-3為產品單位進行規格評估提供標准,以滿足客戶需求.

2.設計宗旨:

客戶滿意,制程適宜.

3.范圍:

LCD產品之工程圖面、制造圖面（模具圖面）設計均屬之,特殊設計不在此內.

4.職責:

4-1設計單位:

依規範進行工程圖面、制造圖面（模具圖面）之設計.

4-2品經單位:

依工程圖面、制造圖面（模具圖面）制訂檢驗標準.

4-3業務單位:

應為与客戶溝通,提供正确、詳細的新產品開發資料.

4-4制程單位:

提供制程能力作為產品設計標準擬定之依据.

5.工程圖面設計:

5-1基本規格設計

視角:

3O’CLOCK視角:

6O’CLOCK

視角:

9O’CLOCK視角:

12O’CLOCK

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5-1-1視角範圍（Viewarea）<如右圖>

5-1-2上下視角範圍:

|Θ2-Θ1|

5-1-3左右視角範圍:

|+Φ1-（-Φ2）|

5-1-4對比度（CONTRASTRATIO）

對比度定義:

非選擇態的亮度（BRIGHTNESSUNDERNON-SELECTEDSTATE）

Bns

對比度=

選擇態的亮度（BRIGHTNESSUNDERSELECTEDSTATE）

5-1-5驅動方式（Drivemethod）

A.靜態驅動

B.多路驅動

5-1-6LCD工作電壓（Operatingvoltage）:

Vop

工作電壓一般在:

2.5V以上.

5-1-7驅動頻率（Frequency）

A.標準驅動頻率:

32Hz或64Hz或128Hz.

B.驅動頻率範圍一般在32-500Hz之間,但驅動頻率必須穩定均勻.

5-1-8偏光片類型（Polarizertype）

A.反射（Reflective）

B.全透（Transmissive）

C.半透（Transflective）

5-1-9顯示方式（Displaymode）

5-1-9-1TN:

A白底黑字B.黑底白字

5-1-9-2STN:

A.YellowGreenMode+PositiveB.GrayMode+Positive

C.BlueMode+NegativeD.BlackWhiteMode+Positive（FSTN）

E.BlackWhiteMode+Negative（FSTN）

5-1-10連接方式（Connection）（如附圖4-5）

A.橡皮

B.熱壓

C.夾PIN

D.OTHER<含TAB、COG、COB、COF方式>

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5-1-11溫度範圍（Temprange）

溫度

种類

最低溫度

最高溫度

工作溫度

-30°C

80°C

儲存溫度

-35°C

85°C

當工作溫度低于-20°C（含）或高于70°C（含）屬于寬溫特性LCD.TN車載用LCD工作溫度可達到

-40℃~85℃.

5-2.外觀結構設計:

5-2-1依玻璃組合方式有:

A-P（如附圖1-4）.

5-2-2依玻璃与其界面連結方式有以下型式（如附圖5-6）:

（1）PINTYPE方式

（2）ZEBRA方式

（3）HEATSEAL方式

（4）TAB

（5）COG

（6）COB

（7）COF

5-2-3尺寸標注

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5-2-4結構尺寸:

A---玻璃長:

公差一般標示為+0.2mm.

B---大玻璃寬:

公差一般標示為+0.2mm.

C---小玻璃寬:

公差一般標示為+0.2mm.

E---玻璃總厚度:

玻璃厚度尺寸為1.1mm,一般標示為2.8+0.2mm,但以最大值標示時,不小于2.8mm.

玻璃厚度尺寸為0.7mm,一般標示為1.9+0.2mm,但以最大值標示時,不小于1.9mm.

玻璃厚度尺寸為0.55mm,一般標示為1.6+0.2mm,但以最大值標示時,不小于1.6mm.

玻璃厚度尺寸為0.4mm,一般標示為1.4+0.2mm,但以最大值標示時,不小于1.4mm.

F---玻璃厚度尺寸標准:

1.1+0.1mm、0.7+0.07mm、0.55+0.05mm、0.4+0.04mm.

5-2-5V.A尺寸

H---水平V.A尺寸:

標示极小值（min）尺寸.

I---垂直V.A尺寸:

標示极小值（min）尺寸.

J---水平封框區尺寸.

K---垂直封框區尺寸.

備注:

我廠目前制程條件:

1.模數大于60模（含）以上J（K）以1.0mm為下限.

2.模數小于60模J（K）大于1.0mm.

3.若模數少而非可視封框區小則應在評估表上注明框膠易進入V.A.

4.特殊問題個案處理.

5-2-6偏光片尺寸（一般不作標注）:

L----前偏光片厚度尺寸:

一般標示為0.2mm.

M---後偏光片厚度尺寸:

（反射）0.3mm或0.23mm、（半透）0.3mm或0.23mm、

（全透）0.21mm或0.15mm.

N---偏光片長寬尺寸:

附著式=比小片玻璃尺寸小1.0mm,公差為0.5mm.

分離式=比小片玻璃尺寸小1.0mm.

對于不規則形狀要求的偏光片,如中心鑽孔,要有尺寸標注其形狀和大小.

W---偏光片距玻璃邊緣距离.公差標示為+0.5mm.

5-2-7夾PIN尺寸（PIN之各部尺寸則以圖表示）

P---PIN長度尺寸由後玻璃上緣開始計算:

最小2.5mm,公差為+0.5mm.

Y---PIN之垂直角度,其角度為90°,公差為+5.0°

5-2-8CONNECTOR電極部分:

D---PAD高之尺寸（精度為0.1mm）,目前我廠制程D>0.8mm,在本廠LCM熱壓、TAB產品,PAD

高最小值為2.0mm,若為夾PIN,Dmin=2.0mm.

O---第一支PAD中心至玻璃邊緣之尺寸,公差為+0.2mm.

Q---PAD有電極之部分的寬度尺寸（PIN寬）.

R---PAD無電極之部分的寬度尺寸（PIN間隙）.

S---夾PINPITCH以2.54mm,2.0mm,1.8mm,1.5mm等規格設計.

X---PAD總長度,公差為+0.05.

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5-2-9封口尺寸（TN當T<0.5mm,U<5.0mm時,封口設計為零封口;STN、HTN當T>0.5mm時,U值可

照客戶封口尺寸設計）.

T---封口高度標示極大值（按客戶要求畫）.

U---封口寬度標示極大值（按客戶要求畫）.

V---封口距离玻璃邊緣尺寸以最小值標示,且只標示一邊.

5-3圖樣設計:

圖樣設計依來源可分:

5-3-1客戶提供圖形、樣品或菲林.

5-3-2客戶提供大概構思与草圖,自行設計圖面.

A客戶提供圖形時設計之原則:

（1）設計完成時,以客戶提供圖形文字之相對位置、圖形粗細作确認.

（2）需經實際LAYOUT确定有無過線太密之問題,与圖形位置之確立.

（3）若必需移動客戶提供之圖形位置,移動距離在0.1mm以下則標示客戶尺寸,若在0.1mm以上

則需與客戶確認.

（4）若玻璃（偏光片）表面有圖樣印刷時,應特別注明圖樣為印刷在（UP）或（DOWN）GLASS,POLARIZER,線粗至少為0.1mm,并注明油墨顏色;對直接于偏光片背面噴印DATACODE

之產品,須標明噴印DATACODE內容,字体的高度要求在0.8mm~4mm之間,字體線粗不作

要求,噴印位置基本位于偏光片正中央,字體依噴墨機基本字體為准.

（5）若客戶提供菲林,則應在投影儀下量出所有尺寸,方可繪製工程圖,并打印出同一比例或作同

一比例之菲林与客戶提供圖面作對比確認.

（6）若客戶提供Sample則應點亮后在投影儀下量出所有尺寸,方可製作工程圖.并打印出一倍圖

面或1:

1菲林作對比確認.

B自行設計圖形之原則:

若客戶未指明字形,則英文字一般采用sansserif,bold;中文采用hztxti,shx.文字之設計要求:

a.字體大小均勻（依客戶要求）.

b.字體厚度一樣.

c.字型長寬比例適當（依客戶要求）.

d.文字位置適當,力求美觀.

e.8字文字設計一般如右圖.

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5-3-3顯示圖形部份:

（1）圖形需標示的尺寸:

A.圖形与玻璃邊緣間的相對位置尺寸.

B.圖形与圖形間的相對位置尺寸.

C.圖形8字細部標示法（如右圖）:

a---8字高度尺寸

b---8字寬度尺寸

c---8字厚度尺寸

d---8字傾斜角度

e---8字GAP尺寸

f---8字PITCH

D.圖形點距陣細部標示法（如右圖）:

a---點距陣DOT的大小尺寸（長）

b---點距陣列之間的GAP尺寸

c---點距陣DOT的大小尺寸（寬）

d---點距陣行之間的GAP尺寸

e---點距陣的總長度尺寸

f---點距陣的總寬度尺寸

（2）文字需要標示的尺寸:

A.文字与圖形相對位置尺寸標示

B.文字与玻璃邊緣相對尺寸

C.文字細部尺寸標示方法（如右圖）:

a---文字總寬度

b---文字字形厚度

c---文字字形高度

d---若為傾斜字體,則增加傾斜角度標示

（3）玻璃表面印刷尺寸之標示（如右圖）:

C.印刷圖形部分長寬厚度之尺寸標示

“D”“E”“F”“G”.

D.印刷線寬最細0.1.

F.其公差按我廠制程能力定.

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5-4LAYOUT設計

5-4-1LAYOUT設計來源:

A.客戶提供完整之LAYOUT或PINOUTTABLE.

B.客戶提供IC之DUTY數、SEGMENT點數,自行LAYOUT.

5-4-2客戶提供LAYOUT時注意之事項:

A.確認客戶之LAYOUT正確性.（1.無同時顯示的兩點2.無Seg与Seg相交3.無Com与Com

相交4.無漏接之點.）

B.確認客戶之LAYOUT在VA內有無交叉亮點,或計算交叉亮點數目,必要時用一黑點注明在工

程圖走線圖上.

C.確認客戶之LAYOUT与圖形位置有無過線太密之情況,若無法滿足我廠制程最低極限則應反

映与客戶,並提供修改建議.

5-4-3自行LAYOUT方法

A.確定DUTY數和獨立顯示的點數.

B.COM數小于等于DUTY.

C.SEG接的點數小于等于DUTY數.

D.無同時顯示的點.

E.繞線長短均勻.

F盡量避免交叉亮點,無法避免者盡可能分散點的位置.

G.亮點大小0.05mm*0.05mm.

5-5特殊制程產品工程圖面設計:

對于多邊形如果切角是平形的,圖面設

計標示如右圖,如果切角不平行,則四個

角均要標注.對角尺寸以一邊的最高點

對邊的垂直距離.

5-6對COG類及PITCH<0.24mm（不能用C/T檢測短路）的產品,需用ProbeCard檢驗短路.此類產品,需在PIN位空白處作對位點,左右各一,大小為Φ0.5mm,且以Φ0.5之圓心為圓心至少Φ2.5mm內不能有其它任何ITO層.該點圓心距玻璃邊緣距離大于等于1.5mm,兩點中心連線須平行于切割線.（

如下圖所示）

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5-7工程圖面設計注意事項:

（1）圖面修改依客戶要求為准,但不抵觸工廠制程能力.

（2）圖面修改完后,需標注修改內容,并填入修改日期.

（3）圖面修改次數以版本字母類推.

（4）圖面修改前之舊圖須蓋上作廢章,并存檔于相應型號夾子

內,作為查閱履歷之用.

6治具圖面:

6-1圖MASK設計

6-1-1相關記號設計:

A.切割記號（如圖）:

其功能為決定其外觀尺寸大小與生產切割基准.切割記號的大小根據PIN高

及PIN到邊緣之距離而定,一般為0.6~1.0mm.

B.切（磨）角記號,在玻璃被切（磨）角處用斜線表示﹐其功能為決定切（磨）角尺寸大小.

（1）每個被切（磨）角處放置一個記號于大片上.

（2）其大小為﹕以工程圖切（磨）角邊為基准向內畫一條0.1寬的斜線如下圖所示﹕

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C.三角形記號（如圖）:

其功能為印框、上膜定位用.

（1）三角形記號高度為0.4mm.

（2）三角形的尖端与框內邊相切.

（3）三角形放于大片小片的四個角處,不宜放在較多走線上,四邊都需放置

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