线路板pcb专业英语词汇制造测试缺陷名等.docx
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线路板pcb专业英语词汇制造测试缺陷名等
PCB英语词汇
（一）
1.综合词汇
Printedcircuit
印制电路
Printedwiring
印制线路
Printedcircuitboard
印制电路板
Printedwiringboard
印制线路板
Printedcomponent
印制元件
Printedcontact
印制接点
Single-sidedprinted
circuitboard（SSB）
单面印制电路板
double-sidedprinted
circuitboard（SSB）
双面印制电路板
Multilayerprinted
circuitboard（MLB）
多层印制电路板
Rigidprintedcircuitboard
刚性印制电路板
Flexibleprintedcircuitboard
挠性印制电路板
Flex-rigidprintedcircuitboard
挠性印制电路板
Build-upprintedboard
积层印制板
Surfacelaminarcircuit（SLC）
表面层合电路板
B2itprintdboard
埋入凸块互连
印制板
ALIVHMultilayer
printdboard
层间全内导通
多层印制板
Chiponboard（COB）
载芯片板
Backplane
背板
Bareboard
裸板
Break-awayboard
可断拼板
Interconnection
互连
Conductorraceline
导线
Substrate
基底
Realestate
基板面
Conductorside
导线面
Componentside
元件面
Solderside
焊接面
Printing
印制
grid
网格
pattern
图形
Conductivepattern
导电图形
XX文库-让每个人平等地提升自我XX文库-让每个人平等地提升自我Non-conductivepattern
非导电图形
Legend
字符
Mark
标志
2．基材
2.1基材的种类和结构
Basematerial
基材
Laminate
层压板
Copper-cladlaminate（CCL）
覆铜箔层压板
Prepreg
预浸材料
Bondingsheet/bondinglayer
粘结片
Epoxyglasssubstrate
环氧玻璃基板
Copper-cladsurface
铜箔面
Foilremovalsurface
去铜箔面
Lengthwisedirection
纵向
crosswisedirection
横向
Corematerial
内层芯材
2.2基材的材料
A-stageresin
A阶树脂
B-stageresin
B阶树脂
C-stageresin
C阶树脂
epoxyresin
环氧树脂
Polymer
聚合物
Photosensitiveresin
感光性树脂
Thermosettingresin
热固性树脂
Thermoplasticresin
热塑性树脂
Adhensive
胶粘剂
Curingagent
固化剂
Flameretardant
阻燃剂
opaquer
遮光剂
Polyesterfilm（PET）
聚酯薄膜
Polyimidefilm（PI）
聚酰亚胺薄膜
Polytetrafluoetylene（PTFE）
聚四氟乙烯
Non-wovenfabric
非织布/无纺布
Glassfiber
玻璃纤维
Glassfabric
玻璃布
Warp-wise
经向
Weft-wise
纬向
Copperfoil
铜箔
Eletrodepositedcopperfoil
电解铜箔
Rolledcopperfoil
压延铜箔
Resincoatedcopperfoil（RCC）
涂树脂铜箔
2.3基材的制造
Polymerize
聚合
Thermoplastic
热塑性
Thermoset
热固性
Clad
覆箔
Layup
叠层
laminating
层压
Postcure
后固化
Curingtime
固化时间
Resinflow
树脂流动度
Resincontent
树脂含量
PCB英语词汇
（二）
3设计
3.1通用术语
Computer-aideddesign（CAD）
计算机辅助设计
Computer-aidedmanufacturing（CAM）
计算机辅助制造
Routing
布线
Layout
布图设计
Componentdensity
元件密度
Arry
阵列
3.2形状与尺寸
Conductor
导线
Conductorwidth
导线宽度
Conductorspacing
导线间距
Conductorwidth/space
导线宽度/间距
Conductorlayer
导线层
Componenthole
元件孔
Mountinghole
安装孔
Supportedhole
支撑孔
Unsupportedhole
非支撑孔
Via
导通孔
Platedthroughhole
镀通孔
Blindvia（hole）
盲孔
Buriedvia（hole）
埋孔
Buried/blindvia
埋/盲孔
Anylayerinnerviahole
（ALIVH）
任意层内部导通孔
Tooling/pilothole
定位孔
Landlesshole
无连接盘导通孔
Via-in-pad
在连接盘中导通孔
Pitch
节距
Finepitch
精细节距
3.3电气互连
Interfacialconnection
表面间连接
Interlayerconnection
层间连接
Innerlayerconnection
内层连接
Pad,land
连接盘
Componentlead
3.4其他
Primaryside
主面
Secondaryside
辅面
Signallayer
信号层
Crosstalk
串扰
Capacitance
电容
Electromagneticinterference
（EMT）
电磁干扰
Electromagneticshielding
电磁屏蔽
Impedance
特性阻抗
Inductance
电感
Coplanarity
共面性（度）
Corematerial
芯板
Thintypemultilayerboard
薄型多层板
Buriedandblindviaholemutilayerboard
埋/盲孔多层板
Buriedbumpinterconnectiontechnology（B2it）
嵌入凸块互连技术
Multichipmodule（MCM）
多芯片模块
Alignmentmark
对准标记
Registrationmark
对位标记
Layertolayerregistration
层间重合度
PCB英语词汇（三）
4.制造4.1通用术语
Subtractiveprocess
减成法
Additiveprocess
加成法
Semi-additiveprocess
半加成法
Full-additiveprocess
全加成法
Buildupprocess
积层法
Soldermaskonbarecopper
（SMOBC）
裸铜覆阻焊工艺
Tenting
掩蔽法
Sequentiallamination
顺序层压法
Wetprocess
湿处理
Panelplatingprocess
板面电镀法
Patternplatingprocess
图形电镀法
Finishing
最终修饰
Reworking
返工
Toolingfeature
工艺标识
Panel
在制板，拼板
Firstarticle
首板
Prototype
试样板
Endproduct
最终产品
Processflow
工艺流程
Processwindow
工艺范围
Lotsize/batch
批量
Jobtraveller
工作流程单
4.2照相底版制作
Artwork
照相底图
Phototool
照相底版
Artworkmaster
照相原版
Workingmaster
工作原版
Productionmaster
生产底版
Photographicfilm
照相底片
Silverfilm
银盐底片
Diazofilm
重氮底片
Positive
正像
Positivepattern
正像图形
Negative
负像
Negativepattern
负像图形
Photoplotting
光绘图
Laserplatting
激光绘图
Gerberfile
Gerber文件
Photoplotter
光绘机
Laserplotter
激光绘图机
Registrationmark
定位标记
4.3图形转移
Printingink
印料
Etchingresistink
抗蚀印料
Platingresistink
耐电镀印料
Resist
抗蚀剂
Photoresist
光致抗蚀剂
Dryfilmphotoresist
干膜光致抗蚀剂
Liquidphotoresist
液体光致抗蚀剂
Positive-actingresist
正性抗蚀剂
Negative-actingresist
负性抗蚀剂
Platingresist
耐电镀抗蚀剂
Platedresist
抗蚀镀层
Permanentresist
永久性保护层
Electro-depositedphotoresist
电沉积光致抗蚀剂
Mask
掩膜
Solderresist、soldermask
阻焊剂
Soldermaskink
阻焊印料
Dryfilmsoldermask
阻焊干膜
Liquidphotosensitive
solderresist
液体光致阻焊剂
Markingink、legendink
标记印料
Conductivepaste
导电膏
Holefilingink
堵孔油墨
Peelablesoldermaskink
可剥性防焊油墨
Thermallycurable、heatcured
热固化
Ultravioletcurable（UVcured）
紫外线固化
Screenprinting
网版印刷
Silkscreen
丝印网版
Stencil
网版
Screenability
网印能力
Chase、frame
网框
Fabric、cloth
丝网
Meshcount
网目数
Squeegee
刮板
PCB英语词汇（四）
（续上一页）
Skipprinting
漏印
Thinner、diluent
稀释剂
Viscosity
粘度
Imaging
成像
Imagingtransfer
图像转移
Dryfilmimaging
干膜制图形
Lamination
贴膜
Wetlamination
湿法贴膜
Exposure
曝光
holdingtime
停留时间
developing
显影
developer
显影液
anti-foamer/
anti-foamingagent
消泡剂
resolution
分辨率
definition
逼真度
ghostimage
重影
halation
晕环
airinclusion
夹杂气泡
tackiness
粘着性
postcure
后固化
shelflife
保存期
potlife/workinglife
适用期
dipcoating
浸涂法
rollercoating
辊涂法
spraycoating
喷涂法
curtaincoating
帘幕法
laserdirectimaging
激光直接成像
4.4清洗与蚀刻
rinsing/rinse
水洗
electrolyticcleaning
电解清洗
alkalinedegreasing
化学除油
electrolyticdegreasing
电解除油
overflow
溢流
deionizedwater
去离子水
surfaceactiveagent/surfactant
表面活性剂
surfacetension
表面张力
wetting
润湿
wettingagent/wetter
润湿剂
tarnish
污化
dragin/dragout
带进/带出
brushing/scrubbing
磨刷
abrasive
磨料
scrubber
磨刷机
mechanicalcleaning
机械清洗
chemicalclearing
化学清洗
pumicepower
浮石粉/火山灰
sandblasting
喷砂
deburring
去披峰/去毛刺
mechanicalpolishing
机械抛光
chemicalpolishing
化学抛光
electropolishing
电抛光
etchant
蚀刻剂/蚀刻液
underetch
侧蚀
microetch
微蚀
overetching
过腐蚀
stripper
剥离液
brightdip
浸亮
4.5电镀和涂覆
Plating
镀覆
electrochemistry
电化学
electrolyte
电解质
electrolyticsolution
电解液
electrochemicalcorrosion
电化学腐蚀
chemicalcorrosion
化学腐蚀
ionization
电离
migration
迁移
solubility
溶解度
additionagent/additive
添加剂
brighteningagent/brightener
光亮剂
levellingagent
整平剂
catalyst/catalyzer
催化剂
activator/activatingagent
活化剂
accelerationagent/accelerator
增速剂
chelatingagent/chelant
螯合剂
complex
络和物
swellingagent/sweller
膨松剂
plasma
等离子体
electroplating
电镀
metalelectroplating
金属电沉积
brightplating
光亮电镀
PCB英语词汇（五）
（续上一页）
alloyplating
合金电镀
strikeplating
冲击镀
flash/flashplating
闪镀
pulseplating
脉冲电镀
rackplating
挂镀
barrelplating
滚镀
brushplating
刷镀
selectiveplating
选择性电镀
Auxiliaryanode
辅助阳极
Auxiliarycathode
辅助阴极
Preplating
镀前处理
Postplating
镀后处理
Platingup
电镀加厚
Patternplating
图形电镀
Panelplating
整板电镀
Copper（electro）plating
电镀铜
Tin-leadplating
电镀锡铅
Platingline
电镀线
Electrolessplating,
electrolessdeposition
无电电镀
Immersionplate
浸镀
Platedthroughhole
孔金属化
Electrolesscopperplating
化学沉铜
Directplating
直接电镀
Roughening
粗化
Activating
敏化
Catalyzing
催化
Mentallization
金属化
Acceleration
增速
Chemisorption
化学吸附
Swelling
溶胀
Holeconditioning
整孔
Holecleaning
洗孔
Desmear,smearremoval
去钻污
Etchback
凹蚀
Plasmadesmear
等离子去钻污
passivation
钝化
aciddipping
弱浸蚀
pickling
强浸蚀
hotmelting
热熔
fusingfluid
热熔液
solderlevelling
焊料整平
tinimmersion
浸锡
solder
焊锡
soldercoat
焊锡涂层
flux
助焊剂
preflux
预焊剂
organicsolderability
preservatives（OSP）
有机保护剂
blackoxidation
黑氧化
brownoxidation
棕氧化
Pinkring
粉红圈（环）
pits
麻点
peeling
起皮
blister
起泡
orangepeel
桔皮
pores
针孔
porosity
孔隙率
hardness
硬度
tarnish
金属变色
4.6机械加工和压制
drilling
钻孔
numericalcontrol（NC）
数控
back-up
垫板
entrymaterial
盖板
spindle
主轴
ring/collar
钻套
feedrate
进给速率
offset
钻面不匀
resinsmear
树脂钻污
foilburr
铜箔毛刺
break-out
破出
holecounter
数孔机
laserviahole
激光钻孔
photoviahole
光致穿孔
plasmaviahole
等离子穿孔
counterboring
沉头孔（埋头孔）
countersinking
锥形孔
platen
热压板
opening/daylight
开档
pressplate
压模板
bondinglayer/bondingsheet
粘结层
kraftpaper
牛皮纸
laminationvoid
层间空洞
dent
凹蚀
crease
皱褶
punching
冲切
buglehole
冷冲
die
冲模
shearing/cutting
喇叭孔
routing
铣切
bevelling
倒斜边
chamfer
倒角
scoring
刻槽
Vcut
Ｖ槽切割
Sewinghole
缝纫孔
Fixture
夹具
Indexinghole
基准孔
Toolingfeature
定位特征
PCB英语词汇（六）
（续上一页）
5．检测
5.1通用术语
inspection
检验
test
试验
asreceived
验收态
productionboard
成品板
testboard
测试板
coupon
附连板
qualificationtesting
鉴定试验
acceptancetests
验收试验
acceleratedtest
加速试验
aging
老化
qualityconformancetesting
质量一致性试验
storagelife
贮存期
specification
规范
standard
标准
tolerance
容差/公差
nonconformity
不合格
nonconformingitem（unit）
不合格品
defect
缺陷
samplinginspection
抽样检验
acceptablequalitylevel（AQL）
可接收质量水平
5.2外观和尺寸
visualexamination/visualinspection
目检
blister
起泡
blowhole
气孔
bulge
凸起
cracking
裂缝
crazing
微裂纹
burr
毛刺
dishdown
凹陷
measling
白斑
delamination
分层
dent/indentation
压痕
fiberexposure
露纤维
wrinkle
皱褶
haloing
晕圈
holebreakout
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