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60产品总体设计方案书

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产品总体设计方案书

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作者

目录

1范围7

2概述7

2.1组网与设备独立性7

3系统总体设计7

3.1方案供应商信息7

3.2系统功能、性能7

3.2.1功能特性7

3.2.2整机性能指标7

3.2.3整机技术参数8

3.2.4遵循的标准及主要通信协议8

3.3系统总体结构8

3.4功能实现原理9

3.4.1功能、业务1实现原理9

3.4.2功能、业务N实现原理9

3.5系统配置9

3.6系统升级与扩容9

3.6.1新系统的功能丢失9

3.6.2版本升级规格9

3.7其它设计决定9

4软件总体概述10

4.1软件基本设计思想10

4.2软件配置10

4.3软件包描述10

4.4软件开发平台10

5硬件总体概述10

5.1硬件基本设计思想10

5.2硬件配置10

5.3硬件/固件的设计/构造选择10

5.4硬件开发平台10

6系统设计规格11

6.1系统架构11

6.2系统运行概念11

6.3系统外部接口11

6.4子系统间接口11

6.4.1接口标识和图例11

6.4.2接口111

6.4.3接口212

6.5子系统分配需求12

6.6子系统的开发状态/类型12

6.7外包、外购子系统规格12

7子系统设计规格（软件类）12

7.1.1子系统架构12

7.1.2子系统运行概念12

7.1.3软件模块间接口13

7.1.4软件模块的分配需求13

7.1.5软件模块的开发状态/类型13

7.1.6外包、外购的所有软件模块的规格13

8子系统设计规格（硬件类）13

8.1.1子系统架构13

8.1.2子系统运行概念14

8.1.3硬件的模块间接口14

8.1.4硬件的模块分配需求14

8.1.5硬件的模块的开发状态/类型15

8.1.6外包、外购的所有硬件模块的规格15

9专项设计16

9.1可靠性规格16

9.1.1可靠性指标规格16

9.1.2器件降额合格率16

9.1.3故障管理规格16

9.2环境规格17

9.2.1产品环境总体性能指标17

9.2.2产品环境适应性设计方案17

9.3安规规格18

9.4电磁兼容与防雷18

9.4.1产品EMC总体性能指标18

9.4.2电磁兼容设计方案18

9.4.3产品防雷总体性能指标19

9.4.4防雷设计方案19

9.4.5接地设计方案19

9.5电缆设计19

9.5.1系统电缆连接图19

9.5.2接地系统电缆设计20

9.5.3信号系统电缆设计20

9.6信号完整性工程设计20

9.6.1系统模块划分20

9.6.2系统互连设计方案20

9.6.3关键总线分析20

9.6.4关键元器件的应用分析20

9.6.5物理实现关键技术分析20

9.7单板热设计20

9.7.1关键器件热性能参数20

9.7.2产品单板及系统配置功耗21

9.7.3关键器件工作温度范围21

9.8单板的三防设计21

10工业设计21

10.1产品PI形象定位描述21

10.2标识系统与视觉传达21

10.3客户特殊需求的实现方式22

11结构设计22

11.1结构设计基本设计思想22

11.2结构详细描述22

11.2.1系统结构配置22

11.2.2结构设计标准及外形尺寸23

11.2.3工程安装设计描述23

11.2.4包装运输设计描述23

11.2.5热设计描述24

11.2.6噪声控制设计描述24

11.2.7三防（防霉、防潮、防盐雾）设计描述24

11.2.8IP防护设计描述25

11.2.9结构安全设计描述25

11.2.10结构屏蔽设计描述25

11.2.11可维护性要求及设计描述26

11.2.12整机可装配性设计及走线工艺要求及描述26

12成本分析26

12.1典型配置下的成本构成（分解到关键器件/部件）26

12.1.1产品成本分析26

12.1.2单板成本估算27

12.2其它配置下的成本分析28

12.3不同配置的成本曲线28

13规格列表28

14附录29

表目录

1整机性能参数8

2典型配置成本分析26

3单板成本分析表27

4各种配置成本分析表28

6规格列表28

产品总体设计方案书

关键词：

摘要：

缩略语清单：

缩略语

英文全名

中文解释

1

范围

定义产品的名称、商标、型号和版本、保密代号，如“ATM交换机，版本V1.0R001”。

说明产品归属：

属于哪个系列的，归属哪个产品线，是否是新的产品系列，是否需要申请新的商标。

2概述

产品性质、产品开发的历史、标识项目利益相关人、当前和计划的使用地点。

ServiceProfile产品业务简述

简述产品推出后能够提供的主要业务，如Internet接入、IP电话、VOD等。

2.1组网与设备独立性

从网络角度看待系统，画出主要业务应用时的组网图，重点描述本系统在网络中的位置,简述与配套产品关系及设备独立性，说明与配套系统其余部分的相互接口，比如上行接口的ATM交换机、GSR等，或下行接口的远端模块，以太网交换机等。

3系统总体设计

3.1方案供应商信息

方案供应商的信息；本方案所属的系列；本方案在系列中的位置；和相同供应商系列方案的纵向比较；不同方案供应商类似方案的横向比较。

3.2系统功能、性能

3.2.1功能特性

此部分概要说明系统对外提供的功能特性及相应的性能指标。

可以先引用设计需求进行概括描述。

并在此基础上，功能特性的描述要求至少向下分解一级。

说明系统对外接口（包含管理接口）类型、数量、遵循的规范及协议、实现的功能。

3.2.2整机性能指标

定义整个设备在提供业务时对外表现的性能指标；所有性能指标需注明出处，如是参照国际标准、国标、竞争对手、理论计算等。

可以参照如下表格列出：

1整机性能参数

参数名

国际标准

国标

主要竞争对手

本产品

（以BHCA举例）

（No无）

40k

50k

60k

（以误码率举例）

1x10-6

1x10-6

1x10-7

5x10-6

3.2.3整机技术参数

定义整机功耗、电源参数、重量、尺寸等技术参数。

3.2.4遵循的标准及主要通信协议

说明本产品所遵循的国际、国家或行业、企业标准，着重列出本产品需要符合的设备规范、业务或协议标准、接口规范及标准。

该部分不作为产品规格的硬性要求，只是作为测试或鉴定时的参考。

描述本产品中所有需遵循的通信协议,如RIPIEE802.3包括自定义的主要协议

3.3系统总体结构

（注：

这儿仅概述系统总体结构，详细描述在6.1节中体现）

用系统方框图描述。

系统方框图应能规定出系统的整体架构，说明组成系统的各部分是如何搭配成一个完整系统的。

系统方框图应画成二种：

一种是功能性的，说明系统有哪些功能？

应由哪些功能模块来实现？

画出这些功能模块之间、本系统与其它接口系统之间的逻辑关系；描述它们间的接口方式，遵循的协议规范等。

如果是升级类产品，在原有功能方框框图上增加、删除、修改。

另一种是物理性的，说明系统由具体的哪些软件模块和硬件模块来实现。

这是设计硬件实现方案和软件实现方案的基础。

最后给出上述二种方框图之间的对应关系，明确哪个物理框实现哪个功能框的功能

可测性设计的整体结构描述，功能实现原理概述也应在这里给出。

说明整体系统可测性方面的层次结构，之间的逻辑关系，主要的功能接口定义，子系统、模块、单板应具有的主要可测性规格与设计描述。

3.4功能实现原理

（注：

这儿仅概述功能实现原理，详细描述在6.2节中体现）

描述系统是如何运作以实现系统需求的。

包括：

各功能模块的功能描述；之间的控制关系、接口关系、信息流向；系统需求中所有功能如何通过这些模块及他们之间的互相关系来实现。

逐项描述主要功能特性、业务的实现原理

对于可测性性设计的功能，如果有单独的功能模块则在下面用单独的小节进行功能实现原理描述，如果只是某些功能模块中的一部分功能，则在相应的功能模块中进行说明。

3.4.1功能、业务1实现原理

描述主要功能1的实现原理

3.4.2功能、业务N实现原理

描述主要功能N的实现原理

3.5系统配置

给出系统的配置描述表格。

.

3.6系统升级与扩容

3.6.1新系统的功能丢失

描述新开发系统相对于现有网上设备中先前开发的产品哪些功能不再提供。

3.6.2版本升级规格

版本保存能力；升级安全性规格（防止错误加载、升级失败的措施、升级过程可逆）；业务中断时间/业务质量；升级工具。

3.7其它设计决定

例如，联机帮助，描述联机帮助的界面形态和基本使用方法。

例如，资料提供，描述需提供给用户的资料清单和所用语言，包括：

技术手册\维护手册\安装手册\操作手册等。

4软件总体概述

4.1软件基本设计思想

说明软件采取的基本设计思路,概要描述为什么采取本方案。

4.2软件配置

（注：

与3.4.2节相同。

但这儿是详细描述。

必选）

描述软件配置，包括OMC/主控软件/单板软件等配置情况，要说明编号及简要功能。

4.3软件包描述

描述发布时，软件包所包含的所有软件的内容。

描述软件安装方法，说明软件安装、加载、补丁等的安装规格，是否自动生成配置数据，默认初始数据。

4.4软件开发平台

简单介绍软件开发的环境、工具、编译器、数据库等等。

5硬件总体概述

5.1硬件基本设计思想

说明硬件采取的基本设计思路,概要描述为什么采取本方案。

5.2硬件配置

（注：

与3.4.1节相同。

但这儿是详细描述。

必选）

描述主要应用中系统机柜\单板配置，需附图说明。

5.3硬件/固件的设计/构造选择

如果有，描述硬件/固件的设计/构造选择，例如尺寸、颜色、形状、材料、市场要求。

5.4硬件开发平台

介绍硬件开发的环境、工具、编译器、可编程性设计工具如FPGA\DSP等；SI、EMC仿真分析平台。

6系统设计规格

6.1系统架构

（注：

系统总体结构在3.2节已有描述。

这儿需细化可以形成设计规格。

）

标识组成系统的系统构件（子系统、模块、单元），描述之间的“静态”关系（例如“组成”），一般采用系统方框图的形式。

要按照子系统组成系统，硬件模块、软件模块组成子系统的方式组织描述。

6.2系统运行概念

（注：

功能实现原理在3.3节已有描述。

这儿需细化可