DSP硬件开发系统的使用理工.docx

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DSP硬件开发系统的使用理工

第2章DSP硬件开发系统的使用

2．1硬件仿真器驱动软件的安装实验

2.1.1实验目的

⏹熟悉CCS集成环境的TMS320C55x开发工具使用的硬件仿真器与目标板。

⏹学习硬件仿真器与目标板连接及硬件仿真器驱动软件的安装。

2.1.2实验设备

⏹PC兼容机一台；操作系统为Windows2000（或WindowsNT4.0、Windows98、WindowsXP）；计算机已经安装CCS_v3.1集成环境软件。

⏹DSP仿真器ICETEK-5100USBV2.0A一个；DSP目标板ICETEK-VC5509-A一块。

2.1.3实验要求

要求正确地将仿真器、目标板和计算机相连，并且使用CCS集成环境软件安装硬件仿真驱动程序。

2.1.4实验原理

在硬件开发仿真时，需要使用仿真器和实验板即目标板。

本书采用北京瑞泰创新科技有限责任公司的目标板ICETEK–VC5509-AE和仿真器ICETEK-5100USBV2.0A，以它们为例子进行说明和使用。

如果读者使用其它类型的目标板和仿真器，请参照其说明书进行使用。

由于篇幅限制，更多详细的内容请参看北京瑞泰创新科技有限责任公司提供的《ICETEK-VC5509AE-S60实验指导书》。

ICETEK-5100USBV2.0A仿真器实物说明如图2-1所示，其中USB接口负责与计算机USB接口相连接，在计算机开机时，当仿真器USB接口与计算机USB接口连接好时，红色的电源指示灯将会亮，如果不亮请检查是否连接好。

JTAG仿真接口用于与目标板上DSP的JTAG仿真接口的插口头相连，为了防止反插，一般将JTAG接口的6脚堵上，其引脚定义如图2-2所示。

图2-1ICETEK-5100USBV2.0A仿真器实物说明图

图2-2JTAG接口定义标准

ICETEK-VC5509-AE目标板接口说明如图2-3所示，其中JTAG仿真接口的插口头用于和仿真器JTAG接口相连，其引脚定义如上图2-2所示，这里的6脚针被拔掉，板上D5为+5V电源指示灯，D6为+3.3V电源指示灯，当板供上+5V电时，这两个灯都亮。

板上的布线请参看北京瑞泰创新科技有限责任公司提供的ICETEK-VC5509-AE原理图。

图2-3ICETEK–VC5509-AE评估板接口说明实物图

图2-3ICETEK-VC5509-AE目标板接口说明图

2.1.5仿真器驱动程序的安装

使用的驱动软件是BlackhawkXDS510DriverCCSv3.1.。

运行驱动软件BH510-SetupCCS_v3.1.5.1.exe，用户可以安装在与CCS3.1同一个目录下，也可以单击CustomLocation选择相应的路径。

在这里我们安装在CCS3.1同一个目录下，其路径为C:

\CCStudio_v3.1，其第一个安装界面如图2-4所示，之后的安装步骤如下：

图2-4安装驱动软件BH510-SetupCCS_v3.1.5.1.exe界面1

1）在上图2-4界面中单击 Next>按钮，进入下一步，如图2-5所示；

图2-5安装驱动软件BH510-SetupCCS_v3.1.5.1.exe界面2

2）再单击Next>按钮，进入下一步，如图2-6所示，在其中单项选择中选择Iacceptthetermsinthelicenseagreement选项；

图2-6安装驱动软件BH510-SetupCCS_v3.1.5.1.exe界面3

3）再单击图2-6中的 Next>按钮，进入下一步，如图2-7所示；

图2-7安装驱动软件BH510-SetupCCS_v3.1.5.1.exe界面4

4）再单击Next>按钮，进入下一步，如图2-8所示，在上一栏里的两个单项选择中，选择USB510JTAGEmulatorP/N:

BH-PCI-510，并且在下一栏OlderModels里选中USB2.0JATGEmulator；

图2-8安装驱动软件BH510-SetupCCS_v3.1.5.1.exe界面5

5）单击OK按钮，就进入了如图2-9所示的安装界面；

图2-9安装驱动软件BH510-SetupCCS_v3.1.5.1.exe界面6

6）最后在图2-9所示的安装界面上，点击Install按钮进行安装，直到安装结束。

2.2CCS_v3.1硬件仿真设置实验

2.2.1实验目的

⏹学习使用CCS集成环境系统作硬件仿真设置。

⏹熟悉CCS集成环境，使用硬件仿真器对程序进行编译、链接运行和硬件仿真。

2.2.2实验设备

⏹PC兼容机一台；操作系统为Windows2000（或WindowsNT4.0、Windows98、WindowsXP）。

⏹计算机已经安装了CCS_v3.1集成环境，并且已经安装完硬件仿真驱动软件。

⏹DSP仿真器ICETEK-5100USBV2.0A一个；DSP目标板ICETEK-VC5509-A一块。

2.2.3实验要求

正确地将仿真器、目标板和计算机连接，在使用硬件仿真器情况下，用CCS集成环境系统的软件对硬件仿真进行设置，编写简单测试程序在仿真条件下运行，用以检测硬件连接情况等。

2.2.4实验步骤

1.“CCS_v3.1”硬件仿真设置

安装好硬件仿真器驱动软件后，就可以进行CCS_v3.1硬件仿真设置，其步骤如下：

1）双击桌面上图1-1（a）所示的SetupCCStudiov3.1图标，运行CCS设置程序，将出现图1-2所示的CodeComposerStudioSetup系统配置对话框。

2）在系统配置对话框中，点击CreatsBoard选项卡，进入图2-10所示窗口。

图2-10从“CreatsBoard”选项卡中创建设置

3）在AvailableConnections一栏下，点击BHUSB2.0Emulator，这是CCS系统中所带的与本书实验中使用USB接口相匹配的硬件配置，如图2-11所示。

图2-11USB接口的硬件配置

4）硬件仿真设置可以在CCS_v3.1仿真环境中，选择主菜单File→Import进行导入设置，也可以从FactoryBoads中加入设置，或者从CreatsBoard选项卡中创建设置。

在这里只介绍从CreatsBoard选项卡中创建设置，前两种方法由读者自行研究。

5）在图2-11所示的Processor（s）Supported下，可以看到其支持的CPU类型。

点击<

图2-12连接属性对话框

6）在ConnectionName域中输入名称，该名称没有实际意义，点击Next>按钮，进入连接属性对话框中的ConnectionProperties选项卡，如图2-13所示，使用其默认属性即可，点击Finish完成。

图2-13连接属性对话框中的“ConnectionProperties”选项卡

7）再在AvailableProcessor下，选中TMS320C5500，又回到CodeComposerStudioSetup系统配置对话框，如图2-14所示。

图2-14“CodeComposerStudioSetup”系统配置对话框

8）点击<

图2-15处理器属性框

9）在GELFile处添加文件c5509.gel，其它属性可以使用默认属性，也可以根据需要进行修改，对于初学者，使用默认属性即可。

点击OK完成处理器属性设置，最后保存设置，如图2-16所示，这样就完成了硬件仿真设置。

图2-16保存硬件仿真设置

2.硬件连接

1）将仿真器JATG接口和目标板JATG接口连接好。

2）将目标板+5V电源插好并给电，可看到D5、D6两个指示灯亮。

3）将仿真器和计算机相连。

初次使用时系统会提示：

找到新硬件，再按照向导完成硬件的驱动软件安装。

4）启动CCStudio3.1之后，如果左下脚提示：

Thetargetisnolongerconnected，表示目标系统没连接好，如图2-17所示。

图2-17目标系统没连接好提示

5）从主菜单中选择Dedug→Connect，连接目标系统，连接好后系统将会在左下脚给出系统连接好的提示，如图2-18所示。

图2-18连接目标系统和连接好提示

3.使用软件测试硬件

1）参照第1章1.2.5节和1.2.6节中的相关内容，完成建立工程、新建两个汇编源文件和命令文件，并把这三个文件添加到工程中；

2）使用以下提供的“程序清单参考”源程序和SDRAM初始化程序，分别把这两段程序输入到两个汇编源文件中，把命令文件内容输入到命令文件中，然后编译工程，编译中如有错误则进行修改；

3）装载输出文件（.out文件），运行测试硬件连接情况。

2.2.5程序清单参考

1.源程序

.mmregs

.def_c_int00

.refsdram_init

led.set400001h

STACK.usect".stack",200h

SYSSTACK.usect".sysstack",200h

.data

led_i.word9,6,1,2,4,8,4,2,1,8

.text

_c_int00:

amov#STACK+100h,xsp

amov#STACK+200h,xssp

bsetAR3LC

amov#0,xdp

mov#0,mmap（ier0）

mov#0,mmap（ier1）

bsetintm

callsdram_init;需要调用SDRAM初始化程序

amov#led,xar2

mov#9,bk03

amov#led_i,xar3

mov#led_i,bsa23

mov#0,ar3

loop:

mov*ar3+,*ar2

calldelay1

bloop

delay1:

mov#200,mmap（brc0）

rptbend_ret-1

rpt#0f000h

nop

end_ret:

ret

.end

2.SDRAM初始化程序

.defsdram_init;定义符号变量

ebsr.set0x6c00

egcr.set0x800

emirst.set0x801

emibe.set0x802

ce01.set0x803

ce02.set0x804

ce03.set0x805

ce11.set0x806

ce12.set0x807

ce13.set0x808

ce21.set0x809

ce22.set0x80A

ce23.set0x80B

ce31.set0x80C

ce32.set0x80D

ce33.set0x80E

sdc1.set0x80F

sdper.set0x810

sdcnt.set0x811

init.set0x812

sdc2.set0x813

sdrampdp.setegcr/128

.text

sdram_init:

mov#0xa01,port（#ebsr）;*ebsr=0xa01

mov#sdram_pdp,pdp

mov#0x220,port（@egcr）;*egcr=0x220

mov#0x220,port（@egcr）;*egcr=0X220

mov#0X3000,port（@ce01）;*ce01=0X3000

mov#0x1fff,port（@ce11）;*ce11=0X1fff

mov#0x1fff,port（@ce21）;*ce21=0x1fff

mov#0x1fff,port（@ce31）;*ce31=0x1fff

mov#0x0,port（@emirst）;*emirst=0

mov#0x5958,port（@sdc1）;*sdc1=0X5958

mov#0x38f,port（@sdc2）;*sdc2=0X38F

mov#0x0,port（@init）;*init=0

ret

3.命令文件

-stack200h

-sysstack200h

MEMORY

{page0:

RAM0:

o=0400h,l=1400h

RAM1:

o=2000h,l=1000h

RAM2:

o=3000h,l=1000h

RAM3:

o=4000h,l=1000h

RAM4:

o=0ffff00h,l=100h

}

SECTIONS

{

.text:

>RAM0PAGE0

.data:

>RAM1PAGE0

.bss:

>RAM2PAGE0

.stack:

>RAM3PAGE0

.sysstack:

>RAM3PAGE0

.vectors:

>RAM4PAGE0

}