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射线检测习题

射线检测试题

一、判断题(本题每小题1分,共30分)

1.射线照像的主要优点是可检测工件内部缺陷的大小、深度。

   ( )

2.x射线、r射线和可见光都是电磁波。

()

3.射线检测只能对低碳钢,低合金钢和奥氏体钢进行检测。

()

4.检测用仪器、设备性能应进行定期检定,检定结果合格就行,可不作记录。

 ( )

5.根据容器在使用中的重要作用、设计压力以及介质的危害性程度,第一类压力容器指的是危害程度最高的容器。

     ( )

6.压力容器的无损检测必须在形状尺寸和外观质量检查合格后才可进行。

 ( )

7.锅炉压力容器一般选用的射线照相质量等级为B级。

    ( )

8.压力管道按其用途来分可分为工业管道,公用管道和长输管道。

   ( )

8.为了提高底片清晰度,在能穿透工件的前提下尽可能的选用较低能射线。

  ( )

9.X射线管在使用过程中冷却不良会影响管电流的稳定性。

       ( )

10.曝光后的胶片处理过程是显影、停影、定影、 水洗和干燥。

    ( )

11.如果显影时间过长,有些未曝光的AgBr也会被还原,从而增大了底片灰雾。

    ( )

12.椭圆成像时,应控制影像的开口宽度(上下焊缝投影最大间距)在1倍焊缝宽度左右。

( )

13.像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的中间位置。

( )

14.标记一般应放在焊缝边缘紧贴焊缝的位置。

( )

15.公称厚度是指受检工件名义厚度,不考虑材料制造偏差和加工减薄。

( )

16.当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时,只要有一种方法检测合格,就可以认定此部位合格。

( )

17.焊缝缺陷中纵向裂纹指的是与焊熢垂直的裂纹。

         ( )

18.当各类缺陷的质量级别不同时,以质量平均级别作为对接焊接扫头的质量级别。

 ( )

19.JB/T4730-2005标准中,压力管道对接钢焊缝焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹和根部咬边共七大类。

    ( )

20.辐射防护一般有距离防护,屏蔽防护,时间防护。

 ( )

21.金属材料的基本力学性能指标有强度、硬度、塑性、韧性等。

     ( )

22.加热温度、加热速度、保温时间、冷却速度是金属热处理的四个基本参数。

 ( )

23.铺设γ源驱动缆绳及输源导管时,应保证导管弯曲半径不小于300mm。

( )

24.作业现场的防护与安全第一责任人是作业组负责人。

( )

25.γ机操作过程必须至少2人在场,一人操作,一人监护。

( )

26.γ源每次领用及归还入库时使用人对探伤机主机及附件进行检查,确认无异常后,就可领用或归还入库。

( )

27.γ机领用时,发现故障应立即登记、汇报,项目部应立即追查上一次使用情况及保管情况,若未登记、汇报,最终使用及专管人分担全部责任。

( )

28.γ源收回到贮罐位置,连锁装置应自动锁上,此时行程显示器的数字应为“0000”。

( )

29.γ源在临时存放时不必有人监控。

( )

30.只有在高空作业时才应该戴安全帽、系安全带,地面上时不必。

( )

二、选择题(本题每小题1分,共25分)

1.焊接接头中最常见、最合理的接头形式是(   )

A、搭接接头  B、对接接头   C、角接接头   D、T字接头

2.有延迟裂纹倾向的材料应在焊接完成后(  )小时后进行  

A、12小时   B、24小时  C、36小时  D、48小时

3.在锅炉、压力容器及管道的射线照像中一般使用(  )

A、金属增感屏   B、荧光增感屏C、金属荧光增感屏

4.显影的目的是:

(  )

A、使曝光的金属银转变为溴化银B、使曝光的溴化银转变为金属银

C、去处未曝光的溴化银D、去处已曝光的溴化银

5.锅炉主要参数有(  )

A、容量  B、压力  C、温度  D、以上都是

6.透照工件时在暗袋后放薄铅板的作用是(  )

A、起增感作用  B、防止工件散射线   C、防止背散射   D、以上都不是

7.Ir192的半衰期为74天,新购入时活度80Ci,148天后活度为(  )

A、60CiB、40CiC、20CiD、10Ci

8.γ源的穿透力主要取决于(  )

 A、射源尺寸  B、射源种类C、曝光时间D、源活度

9.JB/T4730-2005中规定采用Ir-192源透照钢、不锈钢等时,AB级的透照厚度范围为(  )

A.10~40mmB.14~40mmC.20~100mmD.20~90mm

10.未曝光的X射线胶片盒保存时要:

(  )

A、平放B、直立C、堆放D、无所谓

11.采用AB级射线检测技术时,射线源至工件表面的距离f应满足()的要求。

A.

B.

C.≥700mmD.≥600mm

12.JB/T4730-2005中,采用X射线照相,当焦距为700时,A级和AB级曝光量推荐值为(  )

A.10mA·minB.10mA·minC.15mA·minD.20mA·min

13.JB/T4730-2005中规定,环形焊接接头采用源置于中心周向曝光时,至少在圆周上等间隔的放置()个像质。

A.1个B.2个C.3个D.4个

14.怎样辨别一张底片中的像质计灵敏度(  )

A.在底片上看到一根完整的金属丝影像时,则认为此金属丝是可识别的。

B.在焊缝上可以看到金属丝影像时,则认为此金属丝是可识别的。

C.底片黑度均匀部位(一般是邻近焊缝的母材金属区)能够清晰的看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时,则认为此金属丝是可识别的。

D.无论在什么部位,只要能看到一点金属丝影像,则认为此金属丝是可识别的。

15.环缝内透,当焦距小于工件半径时,搭接标记应放在环缝(),当焦距大于工件半径时搭接标记应放在环缝()。

A.外侧B.内侧C.内外侧都可以

16.JB/T4730-2005中规定,AB级技术等级底片评定范围内的黑度D是(  )

A.1.2~3.5B.1.5~4.0C.1.8~3.5D.2.0~4.0

17.JB/T4730-2005中,小径管是指:

()

A.外直径小于或等于100mm的管子

B.内直径小于或等于100mm的管子

C.外直径小于或等于89mm的管子

D.内直径小于或等于89mm的管子

18.JB/T4730.2-2005标准适用于厚度为()的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备的熔化焊对接焊接接头的射线检测的质量分级。

A.1mm~200mmB.2mm~400mmC.≤400mmD.≥2mm

19.检测记录和报告等保存期不得少于()年

A.3B.5C.7D.10

20.现场进行射线检测时,应进行哪些准备工作(  )

A.划定控制区和管理区(监督区)、设置告警告标志;

B.佩带个人剂量仪、携带剂量报警仪;

C.划定控制区和管理区(监督区)、设置告警告标志、佩带个人剂量仪、携带剂量报警仪;

D.设置告警告标志、佩带个人剂量仪、携带剂量报警仪;

21.运输γ源时,人与探伤机屏蔽壳相距应大于()米。

A.0.5B.1C.2D.3

22.检测人员在检测开始前,应先检查现场安全状况,检查内容包括()

A.脚手架是否牢固B.无非放射工作人员C.防护屏蔽物D.以上都是

23.γ源控制手柄部分若需清洗,可用()清洗。

A.煤油B.机油C.黄油D.水

24.γ源导源管与机体联接的次序为()

A.卸下机前端顶的源鞭B.将源鞭插入到机体端部专设的小管内C.源出口处接上导源管D.握住塑料导源管往外拉E.检查快换接头联结是否牢靠

25.《射线机使用安全操作程序执行卡》的内容包括(),填写时应对各部分内容分别签名。

A.使用前的准备工作B.使用过程记录

C.工作完毕记录D.异常情况说明

三、简答题(每小题5分,共35分)

1.焊缝的内部缺陷有哪些?

并简述其形成原因。

 

2.检查背散射的方法是?

应采取哪些方法来减少背散射?

 

3.JB/T4730-2005中规定,典型的透照方式有哪些?

并详细说出每种方法的搭接标记的摆放位置。

 

4.标记由哪两类组成?

各包括哪些?

 

5.像质计的放置原则是什么?

 

6.合格底片有哪些要求 ?

 

7.当一台X射线机一个月没用时,如何手动训机?

 

四、计算题(每小题5分,共10分)

1.透照过程中,源活度80Ci,源至胶片距离为800mm,曝光时间6min, 若源至胶片距离缩短为600mm,曝光时间应变为多少?

 

2.根据JB/T4730.2-2005标准(AB技术等级),用有效焦点尺寸d为3mmγ源对T=40mm的钢板对接焊缝进行射线检测时,其焦距至少应为多少?

(胶片与钢板之间的间隙为5mm)

 

RT一级试题(A)

一、是非题

1、金属材料的基本力学性能指标有强度、硬度、塑性、韧性等。

     (  )

2、加热温度、加热速度、保温时间、冷却速度是金属热处理的四个基本参数。

  ()

3、Ir192在使用过程中,强度随时间不断减小,原子核并不发生改变。

      (  )

 4、锅炉压力容器一般选用的射线照相质量等级为AB级。

   ()

 5、压力容器的无损检测必须在形状尺寸和外观质量的检查后才可进行。

   ( )

 6、为了提高底片清晰度,在能穿透工件的前提下尽可能的选用较低能射线。

   (  )

 7、射线照像的主要优点是可检测工件内部的缺陷大小、深度。

   ( )

 8、当射线管电压高到一定程度时,就会在胶片上产生静电花纹。

         (  )

 9、曝光后的胶片处理过程是显影、定影、 水洗、干燥。

    ( )

10、底片黑度均匀部位能够清晰地看到长度不小于5mm的连续金属丝影象时,认为像质计为可识别。

( )

11、小径管对接焊口采用双壁双影透照方式时应椭圆成像,有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。

( )

12、根据容器在使用中的重要作用、设计压力以及介质的危害性程度,第一类压力容器指的是危害程度最高的容器。

                      (  )

13、像质计显示的细节表明透照能够显同等大小的缺陷细节。

           (  )

14、焊缝缺陷中纵向裂纹指的是与焊熢垂直的裂纹。

               (  )

15、如果显影时间过长,有些未曝光的AgBr也会被还原,从而增大了底片灰雾。

  (  )

16、X射线管在使用过程中冷却不良会影响管电流的稳定性。

           (  )

17、射线照相对比度愈大底片上的缺陷影像就愈容易发现。

            (  )

18、当各类缺陷的质量级别不同时,以质量平均级别作为对接焊接扫头的质量级别。

 (  )

19、射线透照的几何不清晰度与焦点尺寸成反比,与焦距成正比。

         (  )

20、现场进行X射线探伤时,应按GB16357的规定划定控制区和监督区、设置警告标志。

检测人员应佩带剂量计,并携带剂量报警仪。

         (  )

二、选择题

1、焊接接头中最常见、最合理的接头形式是            (   )

A、搭接接头  B、对接接头   C、角接接头   D、T字接头

2、有延迟裂纹倾向的材料应在焊接完成后(  )小时后进行  

A、12小时   B、24小时   C、36小时   D、48小时

3、X射线的穿透力主要取决于                  (   )

A、管电流   B、管电压    C、曝光时间    D、焦距

4、在锅炉、压力容器及管道的射线照像中一般使用()

A、金属增感屏   B、荧光增感屏    C、金属荧光增感屏   

5、显影的目的是:

()

A、使曝光的金属银转变为溴化银B、使曝光的溴化银转变为金属银

C、去处未曝光的溴化银D、去处已曝光的溴化银

6、润湿剂主要用来防止底片干燥时产生的那种人为缺陷()

A、网状皱纹B、密度变化C、水点D、边缘起皱

7、锅炉主要参数有()

A、容量   B、压力   C、温度   D、以上都是

8、透照工件时在暗袋后放薄铅板的作用是()

A、起增感作用   B、防止工件散射线   C、防止背散射   D、以上都不是

9、射线照相中对探伤质量影响最大的散射源是()

A、背散射   B、前射线   C、工件本身   D、以上都不是

10、X射线照相时的曝光量指的是(   )

A、管电流×管电压         B、管电流×时间  

C、管电流×管电压         D、管电流×管电压×时间

11、Ir192的半衰期为74天,新购入时活度80Ci,148天后活度为 (   )

A、60CiB、40Ci    C、20Ci    D、10Ci

12、γ源的穿透力主要取决于                      (   )

 A、射源尺寸   B、射源种类    C、曝光时间    D、源活度

13、显影后呈现在底片上亮的皱折痕迹是由什么原因造成的    ()

A、静电感光B、铅增感屏划伤    C、曝光前胶片受折    D、曝光后胶片受折

14、在显影过程中应翻动胶片和搅动显影液,其目的是()

A、保护胶片,使其免受过大压力   B、使胶片表面的显影液更新    

C、使胶片表面上未曝光的银粒子散开    D、防止产生网状皱纹

15、JB4730-2005中,若底片质量需AB级,则Ir192的透照厚度一般在( )

A、5~40mmB、10~40mm    C、20~80mm    D、20~100mm

16、JB4730-2005中AB级底片的黑度应符合()

A、1.5~3.5B、1.5~4.0    C、2.0~4.0    D、2.3~4.0

17、对于厚度较大的工件进行透照时,为了得到黑度和层次比较均匀的底片,一般的做法是()

A、提高管电压B、提高管电流    C、加曝光时间    D、缩短焦距

18、射线检测时,在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的B字铅符号,经过处理底片上出现黑度高于背景黑度的“B”字影像,则此底片()

A、像质符合要求              B、工件散射影响严重,像质不符合要求

C、正向散射影响严重,像质不符合要求    D、背向散射影响严重,像质不符合要求

19、射线的生物效应,与下列什么因素有关()

A、射线的性质和能量   B、射线的照射量   C、肌体的吸收量   D、以上都是

20、射线防护的基本方法是:

                   (   )

  A、时间防护   B、距离防护   C、屏蔽防护   D、以上都是

三.简答题

1、焊缝的内部缺陷有哪些?

并简述其形成原因。

 

2、JB4730-2005标准规定的透照方式有哪几种?

 

3、与X射线机比较射线机有哪些优点和局限性?

 

4、合格底片有哪些要求 ?

 

四、计算题

1、透照过程中,源活度80Ci,源至胶片距离为800mm,曝光时间6min, 若源至胶片距离缩短为600mm,曝光时间应变为多少?

 

2、现有一底片,黑度为2.5,透过底片评定范围的亮度不低于30cd/m2,则观片灯的亮度最低应为多少?

 

RT一级试题B

一、是非题(10分)

1、x射线和r射线的生物效应是不一致的。

()

2、人体的吸收剂量与距离成平方反比。

()

3、x射线、r射线的能量都是可调的。

()

4、x射线、r射线和可见光都是电磁波。

()

5、铅箔增感屏的主要优点是铅箔的晶粒较细,能得到清晰的影响,同时还能吸收一部分干扰影象的射线。

()

6、射线探伤时,使用像质计主要为了检验射线照相工艺质量是否符合标准要求。

()

7、显影时使胶片上的金属银氧化为银离子,从而使胶片产生影象。

()

8、x射线机的曝光曲线绝对不能通用,并要求定期校验后修正。

()

9、底片上细长直线状的缺陷可能是未焊透。

()

10、表示工件厚度千伏和曝光量之间的关系曲线叫做千伏和曝光量曲线。

()

二、单选题(30分)

1、公用管道是属于哪一类()

A、GA类B、GB类C、GC类D、GD类

2、下列哪项非工业应用射线检测技术有()

A、X射线检测B、r射线检测C、红外线检测D、中子射线检测

3、原子的主要组成部分是()

A、质子,光子,电子B、质子,重子,电子

C、光子,电子,X射线D、质子,中子,电子

4、r射线探伤机与x射线探伤机相比其优点是()

A、设备简单B、不需要外部电源C、射线源体积小D、以上都是

5、下列哪项不是显硬液的主要成分()

A、米吐尔B、硫代硫酸钠C、溴化钾D、碳酸钠

6、胶片处理的程序为()

A、显影——水漂——停影——定影——水洗——干燥

B、显影——水洗——定影——停影——水漂——干燥

C、显影|——定影——停影——水漂——水洗——干燥

D、显影——水洗——停影——定影——水漂——干燥

7、X射线管中轰击靶的电子运动速度取决于()

A、靶材的原子序数B、管电压C、管电流D、电丝电压

8、影响射线底片清晰度的主要原因()

A、固有不清晰度B、几何不清晰度C、散射线D、以上都是

9、透照工作时一般在暗盒后边放张薄铅板,它的作用是()

A、起增感作用B、防止背散射线的影响

C、防止内部散射的影响D、以上都不对

10、为提高观片效果,观片室的环境亮度应()

A、尽可能暗B、尽可能亮C、尽可能与透过底片的光线亮度接近D、任意选择

11、国家标准规定的年有效剂量限值为()

A、12mSvB、20mSvC、24mSvD、40mSv

12、x射线或r射线的照射对人体的危害()

A、具有累积效应应在控制最大允许剂量范围时必须考虑。

B、是有益的,可以杀伤癌细胞。

C、对人体的生命没有影响。

D、对人体组织的影响不大。

13、在相同吸收剂量的情况下,对人体危害最大的射线种类是()

A、X射线B、r射线C、中子射线D、β射线

14、一旦发生放射事故,首先必须采取的正确步骤是()

A、报告卫生防护部门

B、测定现场辐射强度

C、制定事故处理方案

D、通知所有人员离开现场

15、单位质量被吸收的物质吸收的射线照射量称为()

A、照射量B、照射量率C、吸收剂量D、剂量当量

三、问答题(30分)

1、射线照相工艺过程的基本程序是什么?

2、从辐射防护的观点,辐射的生物效应的分类和其特点?

3、X射线管的组成部分,X射线机的训机的目的和原理?

四、计算题:

(30分)

1、穿过24mm厚钢板前后射线分别为50Rm/h和15Rm/h。

求这种钢板的半值层和衰减系数?

2、在射线照相中某射线源到胶片的距离为1200mm,需要曝光时间为8Min,若在其它条件不变的情况下把源到胶片的距离变为600mm,需要多长的时间才能达到同样的效果?

3、辐射场中距源2m处的剂量率为160*10-6sv/h,若每周工作25小时,按照GB188775-2002标准的规定(GB188775---2002规定的周剂量当量值为1mSv/h.),问工作人员与源的最小距离是多少?

参考答案

一、判断题

1.×2.√3.×4.×5.√6.√7.×8.√9.√10.√11.√12.√13.×14.×15.√16.×17.×18.×19.√20.√21.√22.×23.24.√25.√26.√27.√28.√29.×30.×

二、选择题

1.B2.B3.A4.B5.D6.C7.C8.B9.C10.B11.B12.C13.C14.C15.B、A16.D17.A18.B19.C20.C

三、简答题

1.答:

裂纹、未熔合、未焊透、气孔、夹渣、夹钨、内凹、咬边等

2.答:

在暗盒背面贴附“B”铅字标记,一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。

若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。

若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护符合要求。

3.答:

1)单壁透照方式,搭接标记应放在源侧。

2)环向焊接接头源在内单壁透照(F

3)环向焊接接头源在内单壁透照(F>R),搭接标记应放在胶片侧。

4)环向焊接接头源在中心周向透照方式,搭接标记放在源侧或胶片侧都可以。

5)环向焊接接头源在外双壁单影透照,搭接标记应放在胶片侧。

6)环向焊接接头源在外双壁双影透照,无搭接标记。

4.答:

标记一般由识别标记和定位标记组成。

识别标记一般包括:

产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。

返修后的透照还应有返修标记,扩大检测比例的透照还应有扩大检测标记。

定位标记一般包括中心标记和搭接标记。

5.答:

a)单壁透照规定像质计放置在源侧。

双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。

双壁双影透照像质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧。

b)单壁透照中,如果像质计无法放置在源侧,允许放置在胶片侧。

c)单壁透照中像质计放置在胶片侧时,应进行对比试验。

对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计,用与工件相同的条件透照,测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异,以此修正像质指数规定,以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。

d)当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记。

6.简答:

1)标记齐全;

2)黑度在规定的范围之内;

3)像质指数符合要求;

4)无影响评片的的缺陷。

四、计算题

1解:

2.解:

由题意可知:

d=3mm,b=40+5=45mm。

根据公式

可得

F=f+b=380+45=425mm

答:

其焦距至少应为425mm。

RT-Ⅱ级试题

一填空题(每空1分,共10分)

1.胶片银盐颗粒愈细,则胶片感光度()

2.试件厚度越大,则散射比n就()

3.透过胶片的光强为入射到胶片光强的1/1000,则底片黑度()

4亚硫酸钠在显影液中起()作用。

5.当单色x射线透过四个半价层后,其强度衰减到入射线强度的()

6.探伤人员的安全剂量,每年允许()雷姆

7.x光管的阳极靶最常用的材料是()

8.100居里的192Irγ源经过5个月后其活度还有

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