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led实习心得

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led实习心得

　　篇一：

LeD实习总结

　　篇一：

led实习报告

　　led实习报告

　　学院：

光电与通信学院

　　专业班级：

光信1班

　　姓名：

马鑫

　　学号：

1210062127

　　实习时间：

20XX年7月8日——20XX年7月10日实习地点：

厦门集美职业技术学校实习心得：

　　纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。

读万卷书，行万里路。

我们应当抓住一切机会锻炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识。

进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。

此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天led实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我们的学习热情。

相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。

认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知。

实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。

学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。

我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清晰，学习态度更加端正。

在日常学习中主要还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚心一点，人家自然会愿意教的。

我想在我以后有机会进入公司实习的时候一定要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机会。

刚刚进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么。

但这个时候我们是没有发言权的，公司也不会去听取一个新来的大学生的意见。

很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累经验。

刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。

对于自己不适应的要努力去适应它。

我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，如果我们必学好专业知识，就能脱颖而出。

反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。

我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。

对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。

同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。

感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。

本次实习所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。

通过本次实习我不但积累了许多经验，还使我在实践中得到了锻炼。

这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的知识终归是浅薄的，未能理解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去躬行实践a.led封装工艺流程

　　一、led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高出效率的作用。

关键工序：

装架、压焊。

　　二、led封装形式根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、　　

散热方案和发光效果。

led封装形式多样。

目前，led按封装形式分类主要有lamp-led、top-led、side-led、smd-l

　　high-power-led、flipchip-led等。

按照封装方式分有灌胶封装、模压封装、点装等。

小功率led多采用的灌胶封装方式，也就是直插式lamp-led。

　　三、led封装工艺流程

　　1、芯片检验

（1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑

（2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求（3）电极图案是否完整不合格芯片要剔除。

　　2、扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。

采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使得led芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。

3点胶

　　点胶是在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。

对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，则采用绝缘胶。

点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

　　4、装架装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。

而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上粘结胶，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

　　5、装架后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多片、叠片等情况。

　　6、烧结在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

　　7、烧结后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、固斜、少胶、多晶、芯片破损、短垫（电极脱落）、芯片翻转、银胶高度超过芯片的1/3（多胶）、晶片粘胶、焊点粘胶等情况。

　　8、压焊压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

led的压焊工艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。

铝丝压焊的过程是先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。

金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

　　9、压焊后镜检一般焊线不良品：

晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘胶、银胶过多超过晶片、银胶过少（几乎没有）、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、弧度高和低、断线、焊球过大或小。

　　10、封装led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。

基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。

设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。

top-led和side-led适用点胶封装。

手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光led，主要难点是对点胶量的控制。

lamp-led的封装采用灌封的形式。

灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。

模压封装是将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

　　11、固化固化是将封装环氧进行固化。

　　12、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。

后固化对于提高环氧

　　与支架（pcb）的粘接强度非常重要。

　　13、切筋和划片由于led在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连在一起的led分成单独的个体。

lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。

smd-led则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。

　　14、测试测试led的光电参数、检验外形尺寸，对led产品进行分选。

按不同类型的晶片，设定后电压、电流标准。

测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象。

　　15、包装将成品进行计数包装。

超高亮led需要防静电包装。

　　b、质量品质监控及其措施

　　1静电的产生静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。

理想的物体是应保持不带电的中性状态。

任何一种材料都可能带静电，而产生静电最普通的方式就是感应和摩擦起电。

（1）感应起电在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周围产生强电场，当一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电子定向移动。

若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷，而另一端则是感应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部分。

则一部分会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部分则为感应出负电荷。

（2）摩擦生电摩擦是产生静电的主要方法。

当两个物体紧密接触，然后再分开时，一个物体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。

在两个物体分离之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。

　　2静电的危害

　　每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用手去触摸东西都可能产生静电荷。

当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工作表面时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。

产品可能遭受损坏，工序可能因此降低，可能列出一长串其它坏结果。

2.1静电放电（esdesdesdesd）当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身对大地分布电容非常小，使得静电电位较高。

当垂直于带电物体表面的静电电位高于2500伏时，可向空气中放电。

大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无须置疑的。

随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也使器件对静电放电危害的承受力将下降。

特别人为越来越低的工作电压所设计的电路中，微小的电荷就能导致器件损坏。

2.2静电对电子元器件的危害静电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。

静电引力对微小尘粒的影响是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。

由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同时也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电影响则更大，元器件更容易被击穿。

　　3静电控制

　　选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或绝缘体，如果导体能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得静电荷可以顺畅的传入地下或从地下传来。

当导体接地时，它的所有电荷都被中和，因而它将保持低电位。

但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对绝缘体接地就没有用。

把绝缘体接地无法消除静电。

　　4静电控制原理

　　静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面：

（1）静电泄漏将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有效的方法。

静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而改用防静电材料并使之接

　　地来完成的。

（2）静电中和静电中和是消除静电的重要措施之一。

在某些场合中，当不便使用esd防护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作线上时，为了保证产品质量就必须对操作环境采取静电中和措施。

静电中和是借助静电离子消除器或感应式静电刷来实现的。

　　（3）静电屏蔽与接地静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏感电路的屏蔽，从而避免静电场对esds器件和esds组件的感应和静电放电产生的宽频带干扰。

　　5、人体esd防护用品

（1）esd防护工作服（又叫防静电工作服）

（2）esd防护鞋（防静电鞋）（3）防静电腕带和脚带（4）esd防护指套人体防静电用品3.2.2电子工业生产环境中的esd防护装备

（1）esd防护工作台

（2）分路棒、线夹、导电泡沫材料（3）esd防护地板（4）各类e